CN213548112U - 一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备，该散热装置包括：连接贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；以及位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进行降温；其中，所述导热件包括：可延伸至测试芯片线路板内的导热部；以及位于测试芯片线路板上的平台部。本实用新型有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；通过导热件进行热量传递，并通过制冷件辅助降温使得测试芯片的内部温度可维持在预设温度阈值内，该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。

Description

一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片检测领域。更具体地，涉及一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备。

背景技术

芯片检测设备使用时，需对其内部的测试芯片进行散热。现有技术中，散热装置通常配置在发热的测试芯片上以进行对测试芯片的降温，但是由于测试芯片以及芯片检测设备的可利用空间有限，因此散热装置的安装空间以及散热效率受到很大限制。

并且利用芯片检测设备进行待测产品的性能测试时，需快速地对测试芯片进行散热以确保测试芯片维持在最优温度值范围内，而现有的散热装置无法满足上述要求。

因此，需要一种新的测试芯片散热装置及芯片检测设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试芯片散热装置及芯片检测设备，以提高测试芯片的散热效率以及节省安装空间。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型的第一个实施例提供一种测试芯片的散热装置，包括：

贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；

位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；其中，所述导热件包括：

可延伸至线路板内的导热部；以及

位于线路板上的平台部。

进一步的，所述导热部自线路板背离测试芯片的芯片本体一侧插入线路板内，且与芯片本体连接。

进一步的，所述导热部配置在线路板开设的导热孔内。

进一步的，所述装置还包括位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进行降温。

进一步的，所述制冷件为TEC制冷芯片。

进一步的，所述散热件为肋片散热器、风冷散热器或板式散热器。

进一步的，所述散热件和测试芯片的线路板通过弹簧螺丝连接固定。

进一步的，所述导热件为灌铜导热件。

进一步的，所述导热件配置为以液态注入导热孔并冷却后形成所述导热部。

本实用新型的第二个实施例还提供一种芯片检测设备，包括：

检测机机体；

配置在检测机机体上的散热装置；以及

测试芯片，测试芯片包括与芯片本体以及位于芯片本体上的线路板。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的用于测试芯片的散热装置，将导热件设置在测试芯片线路板内部的发热区域内，有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；进一步的，通过导热件进行热量传递，并通过制冷件辅助降温使得测试芯片的内部温度可维持在预设温度阈值内，该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本实用新型所提供的散热装置的结构示意图；

图2示出本实用新型所提供的散热装置的俯视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

针对现有技术中进行测试芯片的散热时安装空间受限，测试芯片的散热要求高的问题，本实用新型提供一种用于测试芯片的散热装置，如图2所示，该散热装置固定于测试芯片的线路板11上，安装空间较小且其散热效率较高，其AA面上的截面图如图1所示，

该散热装置60包括：

贴合固定在测试芯片1的线路板11上的导热件2，配置为传导测试芯片的热量；以及

位于导热件2上的制冷件3，配置为降低测试芯片1的温度；其中，所述导热件2包括：

可延伸至测试芯片1线路板11内的导热部21；以及

位于测试芯片1线路板11上的平台部22。

本实用新型的用于测试芯片的散热装置，将导热件的导热部设置在测试芯片线路板内部的发热区域内，有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；进一步的，通过导热件进行热量传递，并通过制冷件辅助降温使得测试芯片的内部温度可维持在预设温度阈值内，该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。

在本实施例的一些可选地实现方式中，所述导热部21自线路板11背离芯片本体12一侧插入线路板11内，且与测试芯片的芯片本体12连接。

在本实施例中，如图1所示，导热件2的平台部22和芯片本体12分别位于线路板11的两侧，且在一个可选的实施例中，导热件2的导热部21配置在测试芯片的线路板11开设的导热孔内，通过导热部21可传递线路板11的内部热量以及芯片本体12的热量，进一步将全部热量通过导热部21传递至与制冷件3大面积接触的平台部22，从而快速地将测试芯片的热量传递至外部并进行散热，提高散热效率。在本实施例中，芯片本体12上方的线路板11的发热引脚处开设有导热孔，导热部21设置在导热孔内用于传导线路板11内部的热量以及传导测试芯片的芯片本体12的热量，在实现热量快速传递的同时，有效节省导热件的安装空间。

在本实施例的一些可选地实现方式中，所述导热件2为灌铜导热件。导热件2为导热性较强的金属材料，可快速传导线路板11内的热量以及快速传导与导热部21连接的芯片本体12的热量。在一个可选的实施例中，所述导热件2配置为以液态注入导热孔并冷却后形成所述导热部21。在另一个具体示例中，导热部21可与测试芯片的线路板11一起加工形成。

在本实施例的一些可选地实现方式中，所述制冷件3为TEC制冷芯片。

在本实施例中，通过线路板11内导热部21以及线路板11上的平台部22进行热量传递，并通过制冷件3辅助降温使得线路板11的内部温度以及芯片本体12的温度可维持在预设温度阈值内，从而保证制冷件3对测试芯片的稳定性，进一步的，提高应用该散热装置的芯片检测设备的稳定性以及测试精度。

由于TEC制冷芯片制冷时热端会产生大量热，在本实施例的一些可选地实现方式中，该散热装置还包括：位于制冷件3上的散热件4，配置为对制冷件3进行降温。本实施例利用散热件4对TEC制冷芯片进行辅助散热，使制冷芯片可维持高效的制冷功能，进一步提高散热效率。在本实施例的一些可选地实现方式中，所述散热件为肋片散热器、风冷散热器或板式散热器。在一个具体示例中，通过肋片散热器对TEC制冷芯片进行散热，进一步，还可通过设置在外部的风冷装置将热量排到空气中，以提高散热效率。

可理解的是，本领域技术人员可根据具体可安装空间进行对应的散热器的选择，在此不再赘述。

本实用新型的用于测试芯片的散热装置，将导热件设置在测试芯片线路板11内部的发热区域内，有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。

在本实施例的一些可选地实现方式中，如图1所示，所述散热件4和测试芯片的线路板11通过弹簧螺丝5连接固定。在本实施例中，散热件4和制冷芯片3之间为软连接，可实现对散热件4和制冷芯片3的保护，以及使得散热件4处于水平的稳定状态。

在另一个具体示例中，散热件4和测试芯片的线路板11还可通过螺栓连接或销接的方式实现两者的固定。本领域技术人员可根据具体应用需求进行选择，在此不再赘述。

本实用新型实施例的散热装置应用于对待测半导体芯片进行检测的芯片检测设备，因此，本实用新型的第二个实施例还提供一种芯片检测设备，包括：

检测机机体；

配置在检测机机体上的散热装置60；以及

测试芯片，测试芯片包括与芯片本体12以及位于芯片本体12上的线路板11。

本实用新型的芯片检测设备应用上述散热装置，将导热件设置在测试芯片的线路板内部的发热区域内，有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，为芯片检测设备提供稳定的检测环境，具有广泛的应用前景。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (9)

1.一种用于测试芯片的散热装置，其特征在于，包括：

贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；以及

位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；

其中，所述导热件包括：

可延伸至线路板内的导热部；以及

位于线路板上的平台部。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热部自线路板背离测试芯片的芯片本体一侧插入线路板内，且与芯片本体连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导热部配置在线路板开设的导热孔内。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进行降温。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述制冷件为TEC制冷芯片。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述散热件为肋片散热器、风冷散热器或板式散热器。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热件和测试芯片的线路板通过弹簧螺丝连接固定。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热件为灌铜导热件。

9.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：

检测机机体；

配置在检测机机体上的如权利要求1-8中任一所述的散热装置；以及

测试芯片，测试芯片包括与芯片本体以及位于芯片本体上的线路板。

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