CN116148617A - 测试转接板以及测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种测试转接板以及测试装置，其中，测试转接板用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试，测试转接板包括：底座；底座包括配置区与配置区相邻的扩展区；插座，包括多个阵列排布的引脚孔，分布于所述底座上；位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组；连接线，连接第一引脚孔组和第二引脚孔组中相对应的引脚孔；与配置区的引脚孔对应的引脚，分立于配置区的引脚孔的下方。通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，提高了测试装置的通用性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种测试转接板以及测试装置。
背景技术
金属互连线的电迁移(Electro-migration，EM)是微电子器件中主要的失效机理之一，电迁移造成金属互连线的开路或短路，使器件的漏电流增加甚至失效。产生电迁移的直接原因是金属原子的移动，当金属互连线内的电流密度较大时，电子在静电场力的驱动下由负极向正极高速运动且形成电子风(Electron Wind)，金属原子在电子风的驱动下从负极向正极定向扩散，从而发生电迁移，进而在金属互连线中形成空洞和凸起物。随着半导体器件尺寸向亚微米、深亚微米发展，金属互连线的尺寸也不断减小，从而导致电流密度不断增加，电迁移更易造成半导体器件的失效。因此，金属互连线的电迁移评价就备受重视。
传统的电迁移评价方法通过封装级可靠性测试(Package level reliabilitytest)来完成，这种电迁移测试方法包括：将测试结构(Test Key)从晶圆上切割下来，之后对测试结构进行简单封装，再对封装后的测试结构进行测试。其中，对测试结构进行简单封装通常是将测试结构贴装到测试体(例如：双列直插陶瓷管壳(Side Braze))上，并利用打线(wire bond)的方式使测试结构的焊盘与测试体对应的焊盘之间实现电连接，获得测试样品，之后再将测试体的引脚(Pin)插入到测试载台(例如：测试板(Device Under Test，DUT board)的插座(Socket))中，从而使测试结构与测试设备之间实现电连接。
但是，目前测试装置的通用性有待提高。
发明内容
本发明实施例解决的问题是提供一种测试转接板以及测试装置，提高了测试装置的通用性。
为解决上述问题，本发明实施例提供一种测试转接板，用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试，所述测试转接板包括：底座；所述底座包括配置区和与所述配置区相邻的扩展区；插座，包括多个阵列排布的引脚孔，分布于所述底座上；位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组；连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中相对应的引脚孔；与所述配置区的所述引脚孔对应的引脚，分立于所述配置区的所述引脚孔的下方。
可选的，所述测试转接板用于与所述多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。
可选的，所述引脚的材料包括金和铜中的任意一种或两种。
可选的，所述第一引脚孔组和第二引脚孔组的数量相等且为两个或多个。
可选的，所述配置区与所述扩展区沿行向排布；所述第一引脚孔组和第二引脚孔组沿行向间隔设置；所述连接线分别连接所述第一引脚孔组和相邻的第二引脚孔组中每一行对应的一对引脚孔。
可选的，所述底座的材料包括陶瓷。
可选的，所述连接线的材料包括金和铜中的任意一种或两种。
可选的，所述测试转接板应用于测试装置；所述测试装置包括：测试载台，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔；所述测试转接板用于与所述测试载台配合进行测试；其中，所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。
相应的，本发明实施例还提供一种测试装置，用于与多个测试体相配合进行测试，所述测试装置包括：测试载台，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔；本发明实施例提供的所述测试转接板，所述测试转接板用于与所述测试载台相配合进行测试；其中，所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。
可选的，所述测试载台包括三列阵列排布的插孔；所述测试转接板的引脚的位置与位于边缘的两列插孔的位置相对应。
可选的，所述测试装置用于与多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
本发明实施例提供的测试转接板，所述底座包括配置区和与所述配置区相邻的扩展区，位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组，并且测试转接板内还设置有连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中对应的引脚孔，从而通过连接线，将配置区的引脚孔的电性和功能扩展至所述扩展区的引脚孔中，相应通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，提高了测试装置的通用性。
本发明实施例提供的测试装置，设置有所述测试转接板，并且测试转接板内还设置有连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中对应的引脚孔，从而通过连接线，将配置区的引脚孔的电性和功能扩展至所述扩展区的引脚孔中，相应通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，相应提高了测试载台的通用性，进而提高了测试装置的通用性。
附图说明
图1示出了第一型测试板、第二型测试板和第三型测试板的俯视图；
图2示出了三种常用的测试体的结构示意图；
图3为本发明测试转接板一实施例的立体结构示意图；
图4(a)为本发明测试装置一实施例的俯视图；
图4(b)为本发明测试装置一实施例的背视图；
图5(a)为图4(a)在A位置处的内部电路的局部结构示意图；
图5(b)为图3沿X方向的侧面剖视图
图6是本发明测试装置一实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
由背景技术可知，目前测试装置的通用性有待提高。以下以测试装置为电迁移可靠性测试装置为示例进行说明。
具体地，由于制程越来越先进，对电迁移可靠性测试设备的精度要求也越来越高，不同精度的测试设备使用了不同的发热方式及不同精度的电流源，故而导致放置测试体的测试板和插座不尽相同。
结合参考图1，分别示出了第一型测试板、第二型测试板和第三型测试板的俯视图。目前常用的测试板包括第一型测试板11、第二型测试板12以及第三型测试板13，所述第三型测试板13的测试精度大于所述第二型测试板12的测试精度，且所述第二型测试板12的测试精度大于所述第一型测试板11的测试精度。
其中，所述第一型测试板11和第三型测试板13的插座均包括4列14行的插孔，并且，由于布线空间的限制，所述第二型测试板12的插座包括3列14行的插孔。
此外，对于不同尺寸的测试结构，也分别对应有不同规格的测试体。结合参考图2，分别示出了三种常用的测试体的结构示意图。以测试体为双列直插式测试载体为例，目前常用的测试载体通常包括三种：第一测试载体21、第二测试载体22以及第三测试载体23。
所述第一测试体21具有2列*8行的测试引脚，所述第二测试体22具有2列*12行的测试引脚，所述第三测试体23具有2列*14行的测试引脚。
其中，所述第一型测试板11和第三型测试板13均能够与所述第一测试体21、第二测试体22以及所述第三测试体23相配合使用。
但是，所述第二型测试板12仅能够与所述第二测试体22和第三测试体23相配合使用，而不能与所述第一测试体21相配合使用；或者，所述第二型测试板12仅能够与所述第一测试体21相配合使用，而不能与第二测试体22和第三测试体23相配合使用。综上，所述第二型测试板12的通用性有待提高，导致测试装置的通用性有待提高。
为了解决所述技术问题，本发明实施例提供一种测试转接板，用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试，所述测试转接板包括：底座；所述底座包括配置区和与所述配置区相邻的扩展区；插座，包括多个阵列排布的引脚孔，分布于所述底座上；位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组；连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中相对应的引脚孔；与所述配置区的所述引脚孔对应的引脚，分立于所述配置区的所述引脚孔的下方。
本发明实施例提供的测试转接板中，所述底座包括配置区和与位于所述配置区相邻的扩展区，位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组，并且测试转接板内还设置有连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中对应的引脚孔，从而通过连接线，将配置区的引脚孔的电性和功能扩展至所述扩展区的引脚孔中，相应通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，提高了测试装置的通用性。
为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
参考图3至图5，示出了本发明测试转接板一实施例的结构示意图。其中，图3为立体结构示意图，图4(a)为所述测试转接板的俯视图，图4(b)为所述测试转接板的背视图，图5(a)为图4(a)在A位置处的内部电路的局部结构示意图，图5(b)为图3沿X方向的侧面剖视图。
本实施例中，所述测试转接板，用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试。
具体地，所述测试体用于作为测试载体，在进行测试时，将测试结构(Test Key)放置于测试体上，并且，使测试结构中的功能端与测试体中对应的焊盘之间实现电连接，再将承载有测试结构的所述测试体的引脚插入到测试转接板中，从而使测试结构与测试转接板之间实现电连接。
还需要说明的是，本实施例中，所述测试转接板应用于测试装置；所述测试装置包括：测试载台，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔；所述测试转接板用于与所述测试载台配合使用；其中，所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。
也就是说，在进行测试时，将所述测试转接板的引脚插入到所述测试载台的插孔中，从而通过所述测试体和所述测试转接板，实现了测试结构与测试载台之间的电连接，也就是实现了测试结构与测试设备之间的电连接。
本实施例中，以所述测试转接板与多个测试体、以及测试载台相配合进行电迁移可靠性测试为示例进行说明。在其他实施例中，所述测试转接板与多个测试体、以及测试载台相配合还可以是进行其他类型的测试。
需要说明的是，所述测试体、测试结构、以及所述测试载台仅用于方便对所述测试转接板进行介绍和说明，所述测试体、测试结构以及所述测试载台不是所述测试转接板的一部分。
如图3至图5所示，本实施例中，所述测试转接板包括：
底座110，所述底座110包括配置区110a和与所述配置区110a相邻的扩展区110b；
插座，包括多个阵列排布的引脚孔，分布于所述底座110上；位于所述配置区110a一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组130，位于所述扩展区110b的一个或多个引脚孔构成第二引脚孔组140；
连接线150，连接所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140中相对应的引脚孔；
与所述配置区110a的所述引脚孔对应的引脚160，分立于所述配置区110a的所述引脚孔的下方。
所述底座110用于为所述引脚孔提供分布空间，所述底座110还用于为所述引脚160提供承载作用。
本实施例中，所述底座110的材料为电绝缘材料，从而所述底座110能够实现引脚孔之间的电绝缘，还实现连接线之间的电绝缘。
作为一种示例，所述底座110的材料包括陶瓷。陶瓷为易于获得且成本较低的材料，有利于节约成本，并且，陶瓷的电绝缘性能较好。
在其他实施例中，所述底座的材料还可以是其他合适的材料。
所述配置区110a用于为扩展区110b提供引脚孔功能扩展的基础。
本实施例中，所述配置区110a的数量为两个。在其他实施例中，基于实际的测试需求，所述配置区的数量也可以为其他数量。
所述扩展区110b用于将所述配置区110a的引脚孔的电性和功能扩展出去，从而增加测试装置的通用性。
本实施例中，所述扩展区110b与所述配置区110a沿行向排布。在其他实施例中，所述扩展区和配置区还可以为其他排布方式。
本实施例中，所述配置区110a的数量为两个，所述扩展区110b的数量也为两个，所述扩展区110b与所述配置区110a相邻且一一对应。
在其他实施例中，所述扩展区的数量还可以与所述配置区的数量不同。
所述插座用于与所述测试体的引脚匹配使用，以便通过所述测试体，使得承载于所述测试体上的测试结构能够与所述插座之间实现电连接。
所述引脚孔在所述底座110上阵列排布。
在具体实施中，所述引脚孔为具有中空的金属孔。
所述第一引脚孔组130用于作为第二引脚孔组140的电性与功能扩展的基础，所述第一引脚孔组130还用于与所述分立于所述底座110下方的引脚之间电连接，进而使所述测试转接板与测试载台之间实现电连接。
所述第二引脚孔组140用于对所述第一引脚孔组130的电性和功能进行扩展，从而通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，提高了测试装置的通用性。
本实施例中，所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140的数量相同。
在其他实施例中，基于实际的测试需求，所述第一引脚孔组和第二引脚孔组的数量还可以不同。
本实施例中，所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140沿行向间隔设置。
作为一种示例，所述第一引脚孔组130由位于所述配置区110b的一列引脚孔组成，所述第二引脚孔组140由位于扩展区110a的一列引脚孔组成。
本实施例中，所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140的数量均为两个，即第一引脚孔组130和130’，以及第二引脚孔组140和140’，且两个所述第一引脚孔组130和130’沿行向分别位于两个所述第二引脚孔组140和140’的两侧。
在其他实施例中，所述第一引脚孔组和第二引脚孔组还可以为其他数量。
作为一种实施例，所述测试转接板100用于与所述多个测试体、以及测试载台相配合进行电迁移可靠性测试。
作为一实施例，所述测试载台为现有技术中的第二型测试板12(结合参考图2)，所述测试转接板100的相邻所述第二引脚孔组140，与现有技术中的所述第一测试体21(结合参考图2)的引脚相匹配，并且，所述测试转接板100的所述第一引脚孔组130，与现有技术中的所述第二测试体22以及第三测试体23(结合参考图2)的引脚均相匹配，从而所述测试转接板100均能够与第一测试载体21、第二测试载体22以及第三测试载体23相配合使用进行测试，相应地，所述第二型测试板12的通用性得到了提升，即所述测试装置的通用性得到了提升，进而有利于提高测试的产能，且所述测试装置能够与多种测试体相配合使用，还有利于节约成本。
并且，所述测试转接板100还能够与现有的测试载台相适配，从而无需对现有的测试机台或测试载台进行修改或更新，有利于节省成本。
所述连接线150，用于连接所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140中相对应的引脚孔，从而通过连接线，将配置区的引脚孔的电性和功能扩展至所述扩展区的引脚孔中，相应通过调整测试转接板上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，提高了测试装置的通用性。
本实施例中，所述连接线150分别连接所述第一引脚孔组130和相邻的第二引脚孔组140中每一行对应的一对引脚孔。
所述连接线150的材料为导电材料。作为一种示例，所述连接线150的材料包括金和铜中的任意一种或两种。更具体地，所述连接线150的材料为铜表面电镀金。在其他实施例中，所述连接线的材料还可以为其他合适的材料。
在具体实施中，所述连接线150位于所述底座110内。
所述引脚160用于实现所述测试转接板100与测试载台之间的电连接。
具体地，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔，所述引脚160的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应，从而所述引脚160能够与所述测试载台的插孔匹配使用。
所述引脚160的材料为导电材料。在具体实施中，所述引脚160的材料为金属材料。本实施例中，所述引脚160的材料包括金和铜中的任意一种或两种。更具体地，所述引脚160的材料为铜表面电镀金，从而提高所述引脚160的抗氧化性和导电性能。在其他实施例中，所述引脚的材料还可以为其他合适的材料。
为了解决所述技术问题，本发明还提供一种测试装置。图6是本发明测试装置一实施例的剖面结构示意图。
所述测试装置，用于与多个测试体相配合进行测试。
本实施例中，以所述测试转接板与多个测试体、以及测试载台相配合进行电迁移可靠性测试为示例进行说明。在其他实施例中，所述测试转接板与多个测试体、以及测试载台相配合还可以是进行其他类型的测试。
以下结合附图，对本实施例测试装置进行详细说明。
参考图6，所述测试装置，包括：
测试载台200，所述测试载台200上设置有多个阵列排布的插孔(图未示)；
本发明实施例提供的所述测试转接板100，所述测试转接板100用于与所述测试载台200相配合进行测试；其中，所述引脚的位置与所述测试载台200的插孔的位置相对应。
所述测试装置，设置有所述测试转接板100，并且测试转接板100内还设置有连接线150，连接所述第一引脚孔组130和第二引脚孔组140中对应的引脚孔，从而通过连接线150，将配置区110a的引脚孔的电性和功能扩展至所述扩展区110b的引脚孔中，相应通过调整测试转接板100上引脚孔的位置分布以及电性连接方式，使得所述测试转接板100的插座能够承载并且与更多类型的测试体相配合使用，相应提高了测试载台200的通用性，进而提高了测试装置的通用性。
并且，所述测试转接板100还能够与现有的测试载台200相适配，从而无需对现有的测试机台或测试载台200进行修改或更新，有利于节省成本。
所述测试载台200用于为测试转接板100提供测试平台，所述测试载台200还用于实现测试结构与测试机台之间的电连接，从而能够正常进行测试。
本实施例中，所述测试载台200为测试板(Device Under Test，DUT board)。
本实施例中，所述测试载台200包括三列阵列排布的插孔；所述测试转接板100的引脚160的位置与位于边缘的两列插孔的位置相对应。
作为一实施例，所述测试载台为现有技术中的第二型测试板12(结合参考图2)，所述测试转接板100的相邻所述第二引脚孔组140，与现有技术中的所述第一测试体21(结合参考图2)的引脚相匹配，并且，所述测试转接板100的所述第一引脚孔组130，与现有技术中的所述第二测试体22以及第三测试体23(结合参考图2)的引脚均相匹配，从而所述测试转接板100均能够与第一测试载体21、第二测试载体22以及第三测试载体23相配合使用进行测试，相应地，所述第二型测试板12的通用性得到了提升，即所述测试装置的通用性得到了提升，进而有利于提高测试的产能，且所述测试装置能够与多种测试体相配合使用，还有利于节约成本。
所述测试转接板100用于实现测试体与所述测试载台200之间的电连接。
在进行测试时，将所述测试转接板100的引脚插入至所述测试载台200的插孔内进行测试。
需要说明的是，图6中示意的是将测试转接板100的引脚160插入至测试载台200的插孔内的示意图。
对所述测试转接板100的详细描述，请结合参考前述实施例中的相应描述，本实施例在此不再赘述。
还需要说明的是，本实施例中，所述测试装置还包括，基板连线层300，位于所述测试载台200的下方，用于实现测试载台200内部的电路连接。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (11)
1.一种测试转接板，用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试，所述测试转接板，其特征在于，包括：
底座；所述底座包括配置区和与所述配置区相邻的扩展区；
插座，包括多个阵列排布的引脚孔，分布于所述底座上；位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组，位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组；
连接线，连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中相对应的引脚孔；
与所述配置区的所述引脚孔对应的引脚，分立于所述配置区的所述引脚孔的下方。
2.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述测试转接板用于与所述多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。
3.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述引脚的材料包括金和铜中的任意一种或两种。
4.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述第一引脚孔组和第二引脚孔组的数量相等且为两个或多个。
5.如权利要求1或4所述的测试转接板，其特征在于，所述配置区与所述扩展区沿行向排布；所述第一引脚孔组和第二引脚孔组沿行向间隔设置；
所述连接线分别连接所述第一引脚孔组和相邻的第二引脚孔组中每一行对应的一对引脚孔。
6.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述底座的材料包括陶瓷。
7.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述连接线的材料包括金和铜中的任意一种或两种。
8.如权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述测试转接板应用于测试装置；所述测试装置包括：测试载台，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔；
所述测试转接板用于与所述测试载台配合进行测试；其中，所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。
9.一种测试装置，用于与多个测试体相配合进行测试，所述测试装置，其特征在于，包括：
测试载台，所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔；
如权利要求1～8任一项所述的测试转接板，所述测试转接板用于与所述测试载台相配合进行测试；其中，所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。
10.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述测试载台包括三列阵列排布的插孔；所述测试转接板的引脚的位置与位于边缘的两列插孔的位置相对应。
11.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置用于与多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。
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- 2021-11-19 CN CN202111376587.2A patent/CN116148617A/zh active Pending
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| CN116963386A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 成都光创联科技有限公司 | 柔性电路板、光器件的测试系统、光器件的测试方法 |
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