CN209894849U - 激光芯片用高精度检测夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种激光芯片用高精度检测夹具，包括基板、安载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述第一PCB与载板之间留有走光间隙，所述基板和载板之间安装有TEC；所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型能提高加热控温的均匀性，减小温度波动对测试结果的影响，以提高测试精度。

Description

激光芯片用高精度检测夹具

技术领域

本实用新型涉及一种激光芯片用高精度检测夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障，一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，而在现有的老化测试夹具中，将TEC（半导体制冷器）安装在夹具底部供热，加热效果受到周围环境的影响，芯片处温度易于出现波动而影响到测试结果的精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光芯片用高精度检测夹具，其能提高加热控温的均匀性，减小温度波动对测试结果的影响，以提高测试精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光芯片用高精度检测夹具，包括基板、安装在基板上的载板和安装在载板上的第一PCB，所述载板上开有供芯片嵌入的芯片槽，所述第一PCB上具有与芯片槽对应的芯片探针，所述第一PCB与载板之间留有走光间隙，所述基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方；

所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；

所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板顶面开有供TEC嵌入的安装槽。

2. 上述方案中，所述安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中。

3. 上述方案中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应。

4. 上述方案中，所述测试触点位于第二PCB底面的两端，所述基板上开有与测试触点对应的测试通孔。

5. 上述方案中，所述基板上开有与供电触点对应的供电通孔。

6. 上述方案中，所述基板顶面设有安装块，所述第二PCB上开有供安装块嵌入的安装通孔。

7. 上述方案中，所述安装块通过安装螺丝固定在基板顶面。

8. 上述方案中，所述第二PCB顶面的两端安装有提手。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型激光芯片用高精度检测夹具，其基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方，通过在基板和PCB之间加装TEC，即半导体制冷器，并在TEC上安装上用于放置芯片的载板，直接将芯片置于用于加热控温的TEC上，TEC即能直接加热芯片，不仅加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小；其安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应，通过安装槽中多个TEC的设置，进一步增加热源的加热效率和密集度，从而使得载板上能够开设更多的芯片槽，且利用第一PCB和第二PCB的配合集成各个芯片的连通和测试，从而提高芯片的测试效率，降低测试成本。

2、本实用新型激光芯片用高精度检测夹具，其第一PCB安装在隔热板上，所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上，由于TEC组件需要外接电源，PCB不仅需要与TEC连接实现集成供电，还需要在使用时连通芯片，便于工作人员进行芯片测试，但是，在拆、装芯片时，需要移动解除PCB探针和芯片的接触，一方面，要求与芯片连通的PCB相对基板能够移动，另一方面，要求与TEC焊接固定的PCB不能移动，避免其影响到TEC的加热控温功能，因此，通过将PCB模块化分为带有芯片探针和连接探针的第一PCB和带有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点的第二PCB，从而利用可移动的第一PCB实现与芯片的连通和断开，再借助第一PCB和第二PCB的连接实现对芯片的测试，进而满足供电、测试、拆装等多重需求，十分方便。

3、本实用新型激光芯片用高精度检测夹具，其焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔，由于需要将TEC的接电引脚焊接至第二PCB的焊接触点上，因此，为了避免TEC焊接过程中出现质量不佳的问题，导致TEC焊接完毕后，各个TEC难以维持在同一基准面中，导致安装在多个TEC上的载板与TEC之间存在不同大小的缝隙，难以完全贴合，既会影响到载板的安装，又会因为不同大小缝隙的存在，导致不同TEC对应的芯片处于不同的温度区间，单个芯片测试精度较差，同批芯片测试结果差异较大，从而影响到夹具的使用，因此，基板上的焊接通孔露出焊接触点，而预先将隔热板、载板和TEC组装为一体，并安装进隔热槽中，工作人员不仅能够直接实现接电引脚和焊接触点的焊接，还能避免TEC由于焊接工作而出现偏移，从而保证TEC加热控温的均匀性。

附图说明

附图1为本发明激光芯片用高精度检测夹具的整体结构示意图；

附图2为激光芯片用高精度检测夹具的局部爆炸图；

附图3为附图2中A部分的爆炸图；

附图4为激光芯片用高精度检测夹具另一视角的局部爆炸图；

附图5为激光芯片用高精度检测夹具底部结构示意图。

以上附图中：1、基板；16、焊接通孔；101、安装槽；102、测试通孔；103、供电通孔；104、安装块；105、安装螺丝；2、载板；201、芯片槽；202、走光间隙；3、第一PCB；31、芯片探针32、连接探针；4、TEC；41、接电引脚；6、第二PCB；61、连接触点；62、测试触点；63、焊接触点；64、供电触点；601、安装通孔；602、提手。

具体实施方式

实施例1：一种激光芯片用高精度检测夹具，参照附图1-5，包括基板1、安装在基板1上的载板2和安装在载板2上的第一PCB3，所述载板2上开有供芯片嵌入的芯片槽201，所述第一PCB3上具有与芯片槽201对应的芯片探针31，所述第一PCB3与载板2之间留有走光间隙202，所述基板1和载板2之间安装有若干个TEC4，此TEC4位于芯片槽201的正下方；

所述基板1上安装有一第二PCB6，此第二PCB6上具有连接触点61、与连接触点61连通的测试触点62、焊接触点63和与焊接触点63连通的供电触点63，所述第一PCB3上具有与连接触点61对应的连接探针32，所述测试触点62用于连接外部设备，所述TEC4的接电引脚41焊接在焊接触点63上；

所述焊接触点63位于第二PCB6底面，所述基板1底面开有与焊接触点63对应的焊接通孔16。

上述基板1顶面开有供TEC4嵌入的安装槽101；上述安装槽101间隔开有两个，上述载板2设置为两个并分别位于此两个安装槽101中；一个上述装槽中TEC4的数量为四个，两个上述芯片槽201与一个TEC4对应。

上述测试触点62位于第二PCB6底面的两端，上述基板1上开有与测试触点62对应的测试通孔102；上述基板1上开有与供电触点63对应的供电通孔103；上述基板1顶面设有安装块104，上述第二PCB6上开有供安装块104嵌入的安装通孔601；上述安装块104通过安装螺丝105固定在基板1顶面；上述第二PCB6顶面的两端安装有提手601。

实施例2：一种激光芯片用高精度检测夹具，参照附图1-5，包括基板1、安装在基板1上的载板2和安装在载板2上的第一PCB3，所述载板2上开有供芯片嵌入的芯片槽201，所述第一PCB3上具有与芯片槽201对应的芯片探针31，所述第一PCB3与载板2之间留有走光间隙202，所述基板1和载板2之间安装有若干个TEC4，此TEC4位于芯片槽201的正下方；

所述基板1上安装有一第二PCB6，此第二PCB6上具有连接触点61、与连接触点61连通的测试触点62、焊接触点63和与焊接触点63连通的供电触点63，所述第一PCB3上具有与连接触点61对应的连接探针32，所述测试触点62用于连接外部设备，所述TEC4的接电引脚41焊接在焊接触点63上；

所述焊接触点63位于第二PCB6底面，所述基板1底面开有与焊接触点63对应的焊接通孔16。

上述基板1顶面开有供TEC4嵌入的安装槽101；上述安装槽101间隔开有两个，上述载板2设置为两个并分别位于此两个安装槽101中；一个上述装槽中TEC4的数量为四个，两个上述芯片槽201与一个TEC4对应。

上述第二PCB6顶面的两端安装有提手601。

采用上述激光芯片用高精度检测夹具时，通过在基板和PCB之间加装TEC，即半导体制冷器，并在TEC上安装上用于放置芯片的载板，直接将芯片置于用于加热控温的TEC上，TEC即能直接加热芯片，不仅加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小；通过安装槽中多个TEC的设置，进一步增加热源的加热效率和密集度，从而使得载板上能够开设更多的芯片槽，且利用第一PCB和第二PCB的配合集成各个芯片的连通和测试，从而提高芯片的测试效率，降低测试成本。

另外，由于TEC组件需要外接电源，PCB不仅需要与TEC连接实现集成供电，还需要在使用时连通芯片，便于工作人员进行芯片测试，但是，在拆、装芯片时，需要移动解除PCB探针和芯片的接触，一方面，要求与芯片连通的PCB相对基板能够移动，另一方面，要求与TEC焊接固定的PCB不能移动，避免其影响到TEC的加热控温功能，因此，通过将PCB模块化分为带有芯片探针和连接探针的第一PCB和带有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点的第二PCB，从而利用可移动的第一PCB实现与芯片的连通和断开，再借助第一PCB和第二PCB的连接实现对芯片的测试，进而满足供电、测试、拆装等多重需求，十分方便。

另外，由于需要将TEC的接电引脚焊接至第二PCB的焊接触点上，因此，为了避免TEC焊接过程中出现质量不佳的问题，导致TEC焊接完毕后，各个TEC难以维持在同一基准面中，导致安装在多个TEC上的载板与TEC之间存在不同大小的缝隙，难以完全贴合，既会影响到载板的安装，又会因为不同大小缝隙的存在，导致不同TEC对应的芯片处于不同的温度区间，单个芯片测试精度较差，同批芯片测试结果差异较大，从而影响到夹具的使用，因此，基板上的焊接通孔露出焊接触点，而预先将隔热板、载板和TEC组装为一体，并安装进隔热槽中，工作人员不仅能够直接实现接电引脚和焊接触点的焊接，还能避免TEC由于焊接工作而出现偏移，从而保证TEC加热控温的均匀性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述第一PCB（3）与载板（2）之间留有走光间隙（202），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方；

所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；

所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。

2.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）顶面开有供TEC（4）嵌入的安装槽（101）。

3.根据权利要求2所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述安装槽（101）间隔开有两个，所述载板（2）设置为两个并分别位于此两个安装槽（101）中。

4.根据权利要求3所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：一个所述安装槽中TEC（4）的数量为四个，两个所述芯片槽（201）与一个TEC（4）对应。

5.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述测试触点（62）位于第二PCB（6）底面的两端，所述基板（1）上开有与测试触点（62）对应的测试通孔（102）。

6.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）上开有与供电触点（64）对应的供电通孔（103）。

7.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）顶面设有安装块（104），所述第二PCB（6）上开有供安装块（104）嵌入的安装通孔（601）。

8.根据权利要求7所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述安装块（104）通过安装螺丝（105）固定在基板（1）顶面。

9.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述第二PCB（6）顶面的两端安装有提手（602）。

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