CN109324213A - 一种激光器芯片的老化装置及老化方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光通信器件制造领域，提供了一种激光器芯片的老化装置及老化方法，其中装置包括夹具和芯片组件，夹具用于夹持芯片组件，芯片组件包括激光器芯片和芯片载体，激光器芯片固定在芯片载体表面；夹具包括基座及顺次安装在基座上的PCB连接板、定位板和压块，定位板用于放置并定位芯片组件，PCB连接板用于激光器芯片与供电电路的连接；压块活动安装在基座表面且压块一端位于定位板上方，通过旋转压块可压紧或松开芯片组件。通过将激光器芯片固定贴装在芯片载体上，老化时可直接用夹具方便快捷、稳定可靠、准确无误地夹持芯片载体，实现芯片夹取，降低芯片损伤，且夹具操作简单、成本低、能够反复使用，解决了芯片老化难题。

Description

一种激光器芯片的老化装置及老化方法

【技术领域】

本发明涉及光通信器件制造领域，特别涉及一种激光器芯片的老化装置及老化方法。

【背景技术】

在光通信设计制造领域，对于光发射模块(Transmitter Optical Subassembly，简写为TOSA)这样的有源光器件，在其生产制造过程中，对其中的激光器芯片实施老化工序是一项必不可少的步骤，这对于保证器件性能、通讯数据和信号传输的稳定、器件的可靠性有着极其重要的意义。

在行业规则中，芯片制造商在向器件制造商售出芯片时，通常是不对芯片实施老化工序的，这就要求器件制造商需要自行对其所外购的激光器芯片实施老化工序。但是，激光器芯片的尺寸通常都非常小，长宽高尺寸不足1毫米，一般仅为零点几毫米，不易直接夹持，且容易损坏和脏污，而且老化过程中对激光器芯片的供电也很难。因此，在生产制造TOSA的过程中，对激光器芯片实施老化的工序非常困难，耗时且可靠性低，不利于TOSA的大批量生产，这在整个光通讯器件制造行业，可谓是业界难题。

鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明需要解决的技术问题是：

在进行芯片老化时，激光器芯片的尺寸通常比较小，不易直接夹持，而且容易损坏和脏污，因此对激光器芯片的老化难以执行，不利于TOSA的大批量生产；同时，在进行老化时对激光器芯片的供电比较困难。

本发明通过如下技术方案达到上述目的：

第一方面，本发明提供了一种激光器芯片的老化装置，包括夹具1和芯片组件2，所述夹具1用于夹持所述芯片组件2，所述芯片组件2包括激光器芯片21和芯片载体，所述激光器芯片21固定在所述芯片载体表面；

所述夹具1包括基座11、PCB连接板12和压块13，所述PCB连接板12固定安装在所述基座1表面，所述压块13活动安装在所述基座11表面，所述芯片组件2放置于所述PCB连接板12与所述压块13之间的指定位置，且所述压块13第一端位于所述芯片组件2上方，通过旋转所述压块13使压块13第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板12用于实现所述激光器芯片21与供电电路的连接。

优选的，所述芯片载体包括陶瓷基板22和热沉23，所述激光器芯片21固定在所述陶瓷基板22上，所述陶瓷基板22贴装在所述热沉23的一端，所述热沉23的另一端用于被所述夹具1被夹持。

优选的，所述PCB连接板12的两端均设有金手指，其中，所述PCB连接板12第一端的金手指用于与供电电路连接，第二端的金手指用于在所述芯片载体被压紧后与所述激光器芯片21之间实现金丝连接，进而实现所述激光器芯片21的供电。

优选的，所述夹具1还包括定位板14，所述定位板14固定安装在所述基座11表面，且所述定位板14上设有与所述芯片组件2耦合的定位槽141，用于放置所述芯片组件2并对所述芯片组件2进行限位，使得所述芯片组件2被压紧后，所述激光器芯片21与所述PCB连接板12第二端的金手指对齐；其中，所述定位板14为单独成型，或与所述基座11一体成型。

优选的，所述定位板14上还设有至少一个操作预留槽142，所述操作预留槽142与所述定位槽141实现连通。

优选的，所述PCB连接板12的一端设有金手指，用于与供电电路连接，所述压块13与所述PCB连接板12电连接，且所述压块13第一端的底部设有导电探针131；当所述压块13第一端压紧所述芯片组件2时，所述导电探针131与所述激光器芯片21接触，进而实现所述激光器芯片21的供电。

优选的，所述夹具1还包括扭簧15、螺旋推杆16和销钉17，所述扭簧15和所述压块13通过所述销钉17安装在所述基座11上，所述螺旋推杆16通过螺纹连接在所述基座11的一端，且所述螺旋推杆16的第一端与所述压块13抵接；

当旋转所述螺旋推杆16时，所述扭簧15与所述螺旋推杆16配合驱动所述压块13旋转，使所述压块13第一端下压或翘起，进而压紧或松开所述芯片组件2。

优选的，所述压块13的第一端与所述螺旋推杆16的第一端均为弧面。

优选的，所述装置还包括测试板3，所述测试板3连接供电电路，测试板3上设有夹具位31和接插口32，所述夹具位31用于放置所述夹具1，所述接插口32用于与所述PCB连接板12进行接插连接；其中，所述接插口32设有一个或多个，所述夹具位31与所述接插口32一一对应。

第二方面，本发明还提供了一种激光器芯片的老化方法，通过上述第一方面所述的老化装置完成，则所述方法包括：

组装好所述夹具1，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端处于翘起状态；

将所述芯片组件2放置于所述定位板14上，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端下压以压紧所述芯片组件2，并完成所述激光器芯片21与所述PCB连接板12的电连接；

将所述PCB连接板12与所述测试板3实现电连接，并将所述测试板3置于老化设备中接通外部电源，进行芯片老化。

本发明的有益效果是：

本发明提供的激光器芯片的老化装置中，将激光器芯片固定贴装在芯片载体上形成芯片组件，老化时可直接用夹具对芯片载体进行夹持，从而方便快捷、稳定可靠、准确无误地实现对激光器芯片的夹取，降低损伤芯片的可能性，操作简单、成本低、能够反复使用，解决了激光器芯片老化的难题，有利于TOSA的大批量生产。同时，芯片组件被夹持固定后，激光器芯片即可与PCB连接板的金手指对齐并耦合，或者与压块上的导电探针接触，从而方便快速地实现芯片的供电。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的夹具和芯片组件的组装示意图；

图2为本发明实施例提供的测试板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的芯片组件的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的夹具中PCB连接板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的夹具中定位板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种压块翘起时的工作状态示意图；

图7为本发明实施例提供的一种压块压紧时的工作状态示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种压块翘起时的工作状态示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种压块压紧时的工作状态示意图；

图10为本发明实施例提供的一种激光器芯片的老化方法的流程图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面就参考附图和实施例结合来详细说明本发明。

实施例1：

本发明实施例提供了一种激光器芯片的老化装置，如图1-图3所示，包括夹具1和芯片组件2，所述夹具1用于夹持所述芯片组件2。其中，考虑到激光器芯片尺寸非常小，不易夹持且直接夹持容易造成损坏，本发明中采用夹持芯片组件的方法，所述芯片组件2包括激光器芯片21和芯片载体，所述激光器芯片21固定在所述芯片载体表面，所述芯片载体用于被夹持，由于所述芯片载体的尺寸远远大于所述激光器芯片，因此更容易夹持且不会对激光器芯片造成损害；

所述夹具1包括基座11、PCB连接板12和压块13，所述PCB连接板12固定安装在所述基座1表面，所述压块13活动安装在所述基座11表面，所述芯片组件2放置于所述PCB连接板12与所述压块13之间的指定位置，且所述压块13第一端位于所述芯片组件2上方，通过旋转所述压块13使压块13第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板12用于实现所述激光器芯片21与供电电路的连接。

本发明实施例提供的激光器芯片的老化装置中，将激光器芯片固定贴装在芯片载体上形成芯片组件，在老化时可直接用夹具对芯片组件中的芯片载体进行夹持与固定，夹持方便、安全，并保证了激光器芯片的可更换性，而且使用夹具操作简单、可靠性强、成本低、能够反复使用，解决了激光器芯片老化的业界难题，有利于TOSA的大批量生产。

下面结合附图，对本发明实施例提供的老化装置中的各部分结构进行详细介绍：

参考图3，在本发明实施例中，所述芯片组件2优选的采用瓷质基板上芯片贴装(Chip On Carrier，简写为COC)的封装形式，所述芯片载体包括陶瓷基板22和热沉23，在整个芯片组件中，所述激光器芯片21固定在所述陶瓷基板22上，具体可通过共晶焊的方式贴装在所述陶瓷基板22上，所述陶瓷基板22再贴装到所述热沉23的左端，所述热沉23的右端用于被所述夹具1夹持；因此，相比于夹持芯片来说，所述芯片组件更方便被所述夹具1夹持，且不会对芯片造成损害。图3中以一次性老化4个激光器芯片为例，将4个所述激光器芯片21分别对应贴装在4个陶瓷基板22上，再依次将4个陶瓷基板22贴装到所述热沉23表面，各陶瓷基板22可均匀分布。其中，由于钨铜材料可与陶瓷材料形成良好的热膨胀匹配，此处的的封装结构中，所述热沉23优选的采用钨铜热沉。当然，这里的COC封装形式、钨铜热沉以及激光器芯片和陶瓷基板的数量并不唯一限定，比如，用户还可根据实际工作需要选择CSP封装(芯片缩放式封装)、COB封装(板上芯片贴装)等封装形式，或者选择其他合适的热沉材料，或者根据实际需要贴装指定数量的激光器芯片，此处不再赘述。

参考图1，一个完整的夹具1包括基座11、PCB连接板12、定位板14、压块13、扭簧15和螺旋推杆16。所述基座11表面用于固定或支撑所述PCB连接板12、所述定位板14、所述压块13与所述螺旋推杆16，则所述基座11表面的形状应与各部件的底部形状相耦合，其中，制作所述基座11时可采用线切割方式，在开孔处设计留有走线开口，方便走线。参考图2，一个完整的老化装置通常还包括测试板3，所述测试板3连接供电电路，且所述测试板3上设有夹具位31和接插口32，所述夹具位31用于放置所述夹具1，所述接插口32用于与所述PCB连接板12一端的金手指进行接插连接，进而使所述PCB连接板12通电，并可实现多次重复的插拔操作，方便快捷。其中，所述接插口32设有一个或多个，所述夹具位31与所述接插口32一一对应；在图2中，以所述测试板3上设有10个接插口32与10个夹具位31为例，可同时放置10个夹具1同时进行老化工序，根据实际需要可设置不同数量的接插口32与夹具位31。

继续参考图1，所述PCB连接板12固定在所述基座11表面的左端，所述定位板14紧挨着所述PCB连接板12右端固定在所述基座11表面，这里的固定方式并不唯一限定，可采用贴装、焊接或螺钉固定等。例如，在本发明实施例中，所述PCB连接板12通过两个螺钉18固定在所述基座11表面，结合图4，所述PCB连接板12上对应地设有两个第一螺钉安装孔121；其中，螺钉的数量并不唯一限定，此处安装两个螺钉可在一定程度上保证装配稳定性，从而提高后续老化过程的可靠性。继续参考图4，所述PCB连接板12的左右两端均设有金手指，其中，左端为接电金手指122，用于与所述测试板3上的接插口32实现接插连接，从而与供电电路连接；右端为供电金手指123，当所述芯片组件2置于所述定位板14且被压紧时，右端的所述供电金手指123用于与所述激光器芯片21之间实现金丝连接，进而实现所述测试板3到所述PCB连接板12再到所述激光器芯片21的供电导通，完成所述激光器芯片21的供电。

结合图1和图5，所述定位板14左端开有与所述芯片组件2的形状、尺寸均耦合的定位槽141，用于容纳放置所述芯片组件2，并对所述芯片组件2进行一定的限位，使得所述芯片组件2放置好并被压紧后，所述激光器芯片21可与所述PCB连接板12右端的供电金手指123对齐，从而保证所述激光器芯片21与所述PCB连接板12的供电金手指123之间金丝连接的可靠性。其中，所述定位板14上还设有至少一个操作预留槽142，所述操作预留槽142与所述定位槽141实现连通；以图5为例，在所述定位槽141的前后两端分别延伸出两个操作预留槽142，从而可方便所述芯片组件2的取放。同时，为了使所述芯片组件2放入所述定位槽141时，减少边角上的磕碰带来的器件损伤，在所述定位槽141的右端两个角处还可延伸出两个半弧槽143，从而能够方便所述芯片组件2放入所述定位槽141时边角的清根，减少所述芯片组件2与所述定位板14之间的磕碰损伤。与所述PCB连接板12相似，所述定位板14固定在所述基座11上的方式也并不唯一，可采用贴装、焊接或螺钉固定等；在本实施例中，参考图5，所述定位板14上设有两个第二螺钉安装孔144，用于使所述定位板14通过螺钉固定在所述基座11表面。

需要注意的是，所述定位板14可以是上面描述的单独成型，如图5所示；另外，所述定位板14也可直接与所述基座11一体成型，即直接在所述基座11上对应的位置设置槽位，包括定位槽、操作预留槽与半弧槽，通过基座11上的定位槽容纳放置所述芯片组件2，并对所述芯片组件2进行一定的限位。这两种成型方式均在本发明的保护范围之内，此处不再赘述。

结合图1、图6和图7，所述扭簧15和所述压块13的右端通过所述销钉17安装在所述基座11上，所述螺旋推杆16通过螺纹连接在所述基座11的右端，所述压块13位于所述PCB连接板12与所述螺旋推杆16之间，且所述压块13的左端位于所述定位板14的上方。所述螺旋推杆16的右端用于接收外力，所述螺旋推杆16的左端与所述压块13的右端抵接，当旋转所述螺旋推杆16时，所述螺旋推杆16可通过螺纹实现左右移动；通过所述扭簧15的张力和所述螺旋推杆16推力的相互配合，可驱动所述压块13的旋转，使所述压块13左端下压或翘起，进而可压紧或松开所述芯片组件2。

参考图6，此时所述螺旋推杆16处于半旋出状态，所述压块13在所述扭簧15的张力作用下左端处于翘起状态，此时可方便所述芯片组件2的取放。参考图7，此时所述螺旋推杆16处于半旋进状态，当旋转所述螺旋推杆16使其向左运动时，所述螺旋推杆16推动所述压块13，所述压块13在所述螺旋推杆16的推力作用下克服所述扭簧15的张力，进而逆时针旋转至如图7所示位置，此时所述压块13的左端下压至与所述芯片组件2上的热沉贴合，并对热沉产生向下的压力，从而可压紧所述芯片组件2。其中，所述压块13上与所述芯片组件2接触的部分设计为弧面，所述螺旋推杆16上与所述压块13接触的部分也设计为弧面，按照附图位置，即所述压块13的左端与所述螺旋推杆16的左端设计为弧面，从而能够保证在良好接触的同时减小摩擦，进而减小阻力。

在上述实施例中，通过所述PCB连接板12右端的供电金手指123与所述激光器芯片21之间的金丝连接，实现导电通路，进而完成所述激光器芯片21的供电。在另一个可选的实施例中，还可通过所述压块13的配合来完成芯片供电。在可选实施例中，所述PCB连接板12的左端仍设有接电金手指122，用于与所述测试板3上的接插口32实现接插连接，从而与供电电路连接，同时，所述压块13与所述PCB连接板12电连接，具体可通过在所述基座11上布置导线实现连接。参考图8和图9，所述压块13左端的底部设有一个或多个导电探针131，所述导电探针131通过导线19实现与所述PCB连接板12的电连接，当所述压块13左端压紧所述芯片组件2时，所述导电探针131与所述激光器芯片21接触，进而实现所述激光器芯片21的供电。其中，所述压块13底部还设有按压凸起132，所述按压凸起132底部设计为弧面，用于压紧所述芯片组件2，当所述螺旋推杆16处于半旋出状态时，所述压块13的状态如图8所示，此时所述按压凸起132呈翘起状态；当所述螺旋推杆16处于半旋进状态时，所述压块13的状态如图9所示，此时所述按压凸起132被下压至与所述热沉23贴合，进而压紧所述芯片组件2，同时所述导电探针131与所述激光器芯片21的供电管脚接触，进而实现所述激光器芯片21的供电。

在本发明实施例提供的激光器芯片的老化装置中，将激光器芯片固定贴装在芯片载体上形成芯片组件，在老化时可直接用夹具实现方便快捷、稳定可靠、准确无误地对芯片载体进行夹持，大大降低损伤芯片的可能性，夹持方便安全、能够反复使用，解决了激光器芯片老化的业界难题，有利于TOSA的大批量生产；而且测试板、PCB连接板与夹具之间采用分体连接，在保证可更换性强的同时，能够有效控制成本。同时，芯片组件被夹持固定后，激光器芯片即可与PCB连接板一端的金手指对齐并耦合，或者与压块上的导电探针接触，从而方便快速地实现芯片的供电。本发明的老化装置中，测试板上还设置多个接插口，可同时对多个老化单元进行自动老化，大大提高了老化效率。

实施例2：

在上述实施例1的基础上，本发明实施例还提供了一种激光器芯片的老化方法，采用实施例1中的老化装置来完成，参考图10，所述老化方法具体包括以下步骤：

步骤201，组装好所述夹具1，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端处于翘起状态。

按照图1所示，参考实施例1中的结构介绍，将所述PCB连接板12、所述定位板14、所述压块13、所述扭簧15与所述螺旋推杆16分别安装在所述基座11表面，并通过旋转所述螺旋推杆16，使所述压块13呈如图6所示的状态，压块13左端在所述扭簧15的张力作用下处于翘起状态，以便于放置芯片组件2。

步骤202，将所述芯片组件2放置于所述定位板14上，调节所述螺旋推杆16，使所述压块13的第一端下压以压紧所述芯片组件2，并完成所述激光器芯片21与所述PCB连接板12的电连接。

参考图1、图3和图5，夹取所述芯片组件2放入所述定位板14的定位槽141内，通过所述定位槽141对所述芯片组件2进行限位，随后通过旋转所述螺旋推杆16使其通过螺纹向左运动，使得所述压块13在所述螺旋推杆16的推力作用下旋转至如图7所示位置，所述压块13的左端与所述芯片组件2上的热沉贴合，从而压紧所述芯片组件2。此时，所述激光器芯片21可恰好与所述PCB连接板12右端的供电金手指123对齐，进而完成所述激光器芯片21与所述PCB连接板12的供电金手指123之间的金丝连接，实现所述激光器芯片21的供电。其中，在可选方案中，由于在所述压块13底部设有导电探针131，当所述压块13压紧所述芯片组件2后，所述导电探针131可恰好与所述激光器芯片21接触，进而实现所述激光器芯片21的供电。

步骤203，将所述PCB连接板12与所述测试板3实现电连接，并将所述测试板3置于老化设备中接通外部电源，进行芯片老化。

完成所述夹具1对所述芯片组件2的夹持后，整体装置如图1，随后将所述PCB连接板12上的接电金手指122插入到所述测试板3的接插口32，进而将图1所示的整体装置放入到所述测试板3上对应的夹具位31，如图2所示。根据实际老化需要，可放置多个夹持有芯片组件2的夹具1，从而可同时对多个老化单元进行自动老化，以提高老化效率。然后将所述测试板3接入老化设备的老化箱中并接通外部电源，开始进行所述激光器芯片21的老化。

其中，在本次老化过程完成后，先断开外部电源，将所述测试板3从老化设备中取出，然后将所述PCB连接板12从所述接插口32上拔下，从而将整个夹具1与测试板3分离开。当使用金丝连接的方式实现所述激光器芯片21的供电时，只需将激光器芯片21与所述供电金手指123之间的金丝挑断，即可断开激光器芯片21与所述PCB连接板12之间的电连接，然后通过所述压块13、所述扭簧15与所述螺旋推杆16的配合，使所述压块13翘起进而松开所述芯片组件2，将老化后的芯片组件2整体取下。对于下一批需要老化的激光器芯片，同样通过贴装形成芯片组件，将新的芯片组件放入夹具1中，同样按照上述过程进行老化，整个过程操作方便，可更换性较强。

通过本发明实施例提供的老化方法，老化时可直接用夹具方便快捷、稳定可靠、准确无误地对芯片载体进行夹持，大大降低损伤芯片的可能性，夹持方便安全、能够反复使用，解决了激光器芯片老化的业界难题，有利于TOSA的大批量生产；同时，芯片组件被夹持固定后，激光器芯片即可与PCB连接板一端的金手指对齐并耦合，或者与压块上的导电探针接触，从而方便快速地实现芯片的供电。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器芯片的老化装置，其特征在于，包括夹具(1)和芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括激光器芯片(21)和芯片载体，所述激光器芯片(21)固定在所述芯片载体表面；

所述夹具(1)包括基座(11)、PCB连接板(12)和压块(13)，所述PCB连接板(12)固定安装在所述基座(1)表面，所述压块(13)活动安装在所述基座(11)表面，所述芯片组件(2)放置于所述PCB连接板(12)与所述压块(13)之间的指定位置，且所述压块(13)第一端位于所述芯片组件(2)上方，通过旋转所述压块(13)使压块(13)第一端压紧或松开所述芯片载体；其中，所述PCB连接板(12)用于实现所述激光器芯片(21)与供电电路的连接。

2.根据权利要求1所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述芯片载体包括陶瓷基板(22)和热沉(23)，所述激光器芯片(21)固定在所述陶瓷基板(22)上，所述陶瓷基板(22)贴装在所述热沉(23)的一端，所述热沉(23)的另一端用于被所述夹具(1)夹持。

3.根据权利要求1所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述PCB连接板(12)的两端均设有金手指，其中，所述PCB连接板(12)第一端的金手指用于与供电电路连接，第二端的金手指用于在所述芯片载体被压紧后与所述激光器芯片(21)之间实现金丝连接，进而通过所述PCB连接板(12)实现所述激光器芯片(21)的供电。

4.根据权利要求3所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述夹具(1)还包括定位板(14)，所述定位板(14)固定安装在所述基座(11)表面，且所述定位板(14)上设有与所述芯片组件(2)耦合的定位槽(141)，用于放置所述芯片组件(2)并对所述芯片组件(2)进行限位，使得所述芯片载体被压紧后，所述激光器芯片(21)与所述PCB连接板(12)第二端的金手指对齐；其中，所述定位板(14)为单独成型，或与所述基座(11)一体成型。

5.根据权利要求4所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述定位板(14)上还设有至少一个操作预留槽(142)，所述操作预留槽(142)与所述定位槽(141)实现连通。

6.根据权利要求1所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述PCB连接板(12)的一端设有金手指，用于与供电电路连接，所述压块(13)与所述PCB连接板(12)电连接，且所述压块(13)第一端的底部设有导电探针(131)；当所述压块(13)第一端压紧所述芯片载体时，所述导电探针(131)与所述激光器芯片(21)接触，进而实现所述激光器芯片(21)的供电。

7.根据权利要求1-6任一所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述夹具(1)还包括扭簧(15)、螺旋推杆(16)和销钉(17)，所述扭簧(15)和所述压块(13)通过所述销钉(17)安装在所述基座(11)上，所述螺旋推杆(16)通过螺纹连接在所述基座(11)的一端，且所述螺旋推杆(16)的第一端与所述压块(13)抵接；

当旋转所述螺旋推杆(16)时，所述扭簧(15)与所述螺旋推杆(16)配合驱动所述压块(13)旋转，使所述压块(13)第一端下压或翘起，进而压紧或松开所述芯片载体。

8.根据权利要求7所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述压块(13)的第一端与所述螺旋推杆(16)的第一端均为弧面。

9.根据权利要求1-6任一所述的激光器芯片的老化装置，其特征在于，所述装置还包括测试板(3)，所述测试板(3)连接供电电路，测试板(3)上设有夹具位(31)和接插口(32)，所述夹具位(31)用于放置所述夹具(1)，所述接插口(32)用于与所述PCB连接板(12)进行接插连接；其中，所述接插口(32)设有一个或多个，所述夹具位(31)与所述接插口(32)一一对应。

10.一种激光器芯片的老化方法，其特征在于，使用权利要求1-9任一所述的老化装置，则所述方法包括：

组装好所述夹具(1)，调节所述螺旋推杆(16)，使所述压块(13)的第一端处于翘起状态；

将所述芯片组件(2)放置于所述定位板(14)上，调节所述螺旋推杆(16)，使所述压块(13)的第一端下压以压紧所述芯片组件(2)，并完成所述激光器芯片(21)与所述PCB连接板(12)的电连接；

将所述PCB连接板(12)与所述测试板(3)实现电连接，并将所述测试板(3)置于老化设备中接通外部电源，进行芯片老化。