CN108529174A - 一种coc老化与测试夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种COC老化与测试载体，包括COC本体和为COC本体提供机械支撑的夹具，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝可拆卸设置在上料台上，所述底座基板上的另一侧端设置有用于容纳COC本体的空腔，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座，所述pogo pin安装座上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座与金手指连接板之间还设置有转接PCB板，所述转接PCB板分别与pogo pin、金手指连接板电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜、高温保险丝和热敏电阻；本发明适用于COC产品筛选过程中的老化以及测试的夹具和装料方案，通过夹具各个部件的精确配合精准可靠的实现COC定位和加电，夹具自身能够加热，不需要外部热源，上料方便快捷。

Description

一种COC老化与测试夹具
技术领域
本发明涉及光通信行业领域，尤其涉及一种COC老化与测试夹具。
背景技术
随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高。TOSA(Transmitter Optical Subassembly,光发射次模块)常见的封装形式有两种：TO封装和BOX(壳体)封装。TO封装的缺点是目前可以做到的速率不高，所以对于一些高速率器件还是需要选择BOX封装。BOX封装，也称深腔封装，无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装，但由于贴装是在一个空间很小的壳体内完成，其贴装难度和成本远大于TO封装。如何在封装前就将不良的COC(Chip On Carrier)筛选出来，就成为了COC生产厂家需要解决的重大问题。高温功率老化是行业内采用的比较多的筛选方法，高温功率老化是给元器件通电，模拟器件在实际电路中的工作条件，再加上+80～+150℃之间的高温进行几小时至几十小时的老化，使它们内部潜在的故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了元器件，尽可能把早期失效消灭在之前。由于COC的尺寸很小，只能通过上表面裸露的很小尺寸镀金pad通电，而且要避开上面的金线，因此对夹具的精度要求很高。对于小尺寸的COC，目前的解决方案存在操作困难的问题，而且夹具自身不能发热，需要外部热源，温度稳定时间比较长，加热效率低。
基于此，需要一种可靠定位和加电、能方便快捷的进行上料操作的COC老化与测试夹具被设计出来。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，得到一种可靠定位和加电、能方便快捷的进行上料操作的COC老化与测试夹具。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种COC老化与测试载体，包括COC本体和为COC本体提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座基板、pogo pin安装座、转接PCB板和设置在底座基板侧端的金手指连接板，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝可拆卸设置在上料台上，所述底座基板上的另一侧端设置有用于容纳COC本体的空腔，所述空腔的一侧显露在底座基板外侧并连接设置有上料台槽位，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座，所述pogo pin安装座上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座外端安装设置有用于将电信号引出的pogo pin，所述pogo pin安装座与金手指连接板之间还设置有转接PCB板，所述转接PCB板分别与pogo pin、金手指连接板电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜、高温保险丝和热敏电阻，所述加热膜、高温保险丝和热敏电阻分别通过金手指连接板与外部PID温控器电性连接。
作为优选，所述pogo pin安装座由绝缘、防静电、耐180℃以上的材料制成。
作为优选，所述pogo pin安装座上设置有与pogo pin针头间隙配合、pogo pin管壳过盈配合的安装孔，所述安装孔为渐缩孔且底部为小孔。
作为优选，所述底座基板内还设置有耐高温磁铁，所述上料台上设置有与耐高温磁铁相配合的定位柱。
作为优选，所述底座基板与上料台槽位连接侧还设置有限位片和定位孔，所述定位孔内设置有定位销。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明适用于COC产品筛选过程中的老化以及测试的夹具和装料方案，通过夹具各个部件的精确配合精准可靠的实现COC定位和加电，夹具自身能够加热，不需要外部热源，同时上料方便快捷；
2、本发明只需要加热夹具部分，热负载大大降低，从而提高了加热的效率，降低了加热电路的负载，升温效率提高；
3、本发明温度一致性和均匀性更高，不会因为人为取放夹具不确定性带来误差；
4、本发明通过增加辅助装置后芯片通过导向口推到卡槽位置更加方便，提高了上料效率；
5、本发明采用内置耐高温磁铁，通过吸和的方式来固定夹具，取放夹具更加方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中底座基板内部示意图；
图3为本发明中局部剖视结构示意图；
图4为本发明中连接上料台槽位的结构示意图。
附图标记说明如下：
1、限位片，2、定位销，3、pogo pin，4、转接PCB板，5、金手指连接板，6、pogopin安装座，7、加热膜，8、高温保险丝，9、热敏电阻，10、COC本体，11、电极，12、螺丝，13、上料台，14、耐高温磁铁，15、定位柱，16、上料台槽位。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图4，一种COC老化与测试载体，包括COC本体10和为COC本体10提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座基板、pogo pin安装座6、转接PCB板4和设置在底座基板侧端的金手指连接板5，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝12可拆卸设置在上料台13上，所述底座基板上的另一侧端设置有用于容纳COC本体10的空腔，所述空腔的一侧显露在底座基板外侧并连接设置有上料台槽位16，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座6，所述pogo pin安装座6上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座6外端安装设置有用于将电信号引出的pogo pin3，所述pogo pin安装座6与金手指连接板5之间还设置有转接PCB板4，所述转接PCB板4分别与pogo pin3、金手指连接板5电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜7、高温保险丝8和热敏电阻9，所述加热膜7、高温保险丝8和热敏电阻9分别通过金手指连接板5与外部PID温控器电性连接。
在上述技术方案中，夹具采用pogo pin3加电，通过转接PCB板4转接将COC本体10的pad导通到金手指连接板5上，通过金手指连接板5上的电极11连接到外部PID温控器给加热膜7通电加热，热敏电阻9将温度信号通过金手指连接板5反馈给外部的PID温控器，从而实现对夹具温度的精准控制。如遇到异常情况导致夹具温度过高时，高温保险丝8会断开电路，起到超温保护的作用。传统的靠外部热源加热的方式，要对夹具进行温控先要对一块较大的热沉进行加热，热沉的热量在通过与夹具表面的接触传递到夹具。由于在夹具内部设置有加热膜，只需要加热夹具部分，热负载大大降低，从而提高了加热的效率，降低了加热电路的负载，实现了升温效率大大提高，同时，温度一致性和均匀性更高，外部热源加热的夹具，需要通过与热沉表面接触来传热。而夹具本身是需要反复取放的，在实际使用过程中，由于人为操作的不确定性，很难保证夹具与热沉接触的一致性，接触好的部分导热性能好而接触不好的地方导热性能差，这样就会导致夹具温度的差异。通过夹具内部的加热膜加热，在夹具制作校准完成后，夹具的温度均匀性和一致性就能够保证，不会因为人为取放夹具不确定性带来误差。
具体实施时，所述pogo pin安装座6由绝缘、防静电、耐180℃以上的材料制成。
具体实施时，所述pogo pin安装座6上设置有与pogo pin3针头间隙配合、pogopin3管壳过盈配合的安装孔，所述安装孔为渐缩孔且底部为小孔，pogo pin3针头可以穿过，pogo pin3管壳被卡在安装孔内。
具体实施时，所述底座基板内还设置有耐高温磁铁14，所述上料台13上设置有与耐高温磁铁14相配合的定位柱15，耐高温磁铁14可以为耐高温钐钴磁铁，夹具通过耐高温磁铁14吸附在定位柱15上，并通过定位柱15定位。
具体实施时，所述底座基板与上料台槽位16连接侧还设置有限位片1和定位孔，所述定位孔内设置有定位销2，保证COC本体10的精准定位，由于设置了上料台槽位16，解决了由于芯片尺寸很小，直接将芯片夹到对应的卡槽相对困难，对位不好，芯片就放不进去的问题，增加辅助装置后芯片通过导向口推到卡槽位置更加方便。
本装置在使用时，先将pogo pin安装座6上的其固定作用的螺丝12松开，将夹具固定在上料台13上，上料台13上定位柱15与夹具上的耐高温磁铁14吸和定位，这时安装位和上料台槽位16对齐，用镊子将COC本体10夹到槽口上并推送到安装位，放满一个后将pogopin安装座6翻盖下压上紧螺丝12。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种COC老化与测试载体，其特征在于，包括COC本体和为COC本体提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座基板、pogo pin安装座、转接PCB板和设置在底座基板侧端的金手指连接板，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝可拆卸设置在上料台上，所述底座基板上的另一侧端设置有用于容纳COC本体的空腔，所述空腔的一侧显露在底座基板外侧并连接设置有上料台槽位，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座，所述pogo pin安装座上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座外端安装设置有用于将电信号引出的pogo pin，所述pogo pin安装座与金手指连接板之间还设置有转接PCB板，所述转接PCB板分别与pogo pin、金手指连接板电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜、高温保险丝和热敏电阻，所述加热膜、高温保险丝和热敏电阻分别通过金手指连接板与外部PID温控器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种COC老化与测试夹具，其特征在于：所述pogo pin安装座由绝缘、防静电、耐180℃以上的材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种COC老化与测试夹具，其特征在于：所述pogo pin安装座上设置有与pogo pin针头间隙配合、pogo pin管壳过盈配合的安装孔，所述安装孔为渐缩孔且底部为小孔。
4.根据权利要求1所述的一种COC老化与测试夹具，其特征在于：所述底座基板内还设置有耐高温磁铁，所述上料台上设置有与耐高温磁铁相配合的定位柱。
5.根据权利要求1所述的一种COC老化与测试夹具，其特征在于：所述底座基板与上料台槽位连接侧还设置有限位片和定位孔，所述定位孔内设置有定位销。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109324213A (zh) * 2018-11-02 2019-02-12 武汉电信器件有限公司 一种激光器芯片的老化装置及老化方法
CN109596867A (zh) * 2019-01-16 2019-04-09 苏州联讯仪器有限公司 激光芯片的集成化夹具
CN114323596A (zh) * 2022-03-04 2022-04-12 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种Lens耦合前COB光模块的测试方法及装置
CN116609604A (zh) * 2023-05-31 2023-08-18 武汉云岭光电股份有限公司 静电放电测试系统及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002196035A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびキャリア
CN102590667A (zh) * 2012-02-10 2012-07-18 东莞市冠佳电子设备有限公司 一种老化测试治具
CN105548621A (zh) * 2016-02-05 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十研究所 继电器接触压降测试夹具
CN105699881A (zh) * 2016-03-29 2016-06-22 珠海拓优电子有限公司 一种pcb光板高温测试治具
CN106405274A (zh) * 2016-08-25 2017-02-15 深圳振华富电子有限公司 电子元件老化测试装置
US9835649B1 (en) * 2014-06-26 2017-12-05 Vektrex Electronic Systems, Inc. Reconfigurable LED load board clamp
CN208182075U (zh) * 2018-03-12 2018-12-04 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种coc老化与测试夹具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002196035A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびキャリア
CN102590667A (zh) * 2012-02-10 2012-07-18 东莞市冠佳电子设备有限公司 一种老化测试治具
US9835649B1 (en) * 2014-06-26 2017-12-05 Vektrex Electronic Systems, Inc. Reconfigurable LED load board clamp
CN105548621A (zh) * 2016-02-05 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十研究所 继电器接触压降测试夹具
CN105699881A (zh) * 2016-03-29 2016-06-22 珠海拓优电子有限公司 一种pcb光板高温测试治具
CN106405274A (zh) * 2016-08-25 2017-02-15 深圳振华富电子有限公司 电子元件老化测试装置
CN208182075U (zh) * 2018-03-12 2018-12-04 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种coc老化与测试夹具

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109324213A (zh) * 2018-11-02 2019-02-12 武汉电信器件有限公司 一种激光器芯片的老化装置及老化方法
CN109596867A (zh) * 2019-01-16 2019-04-09 苏州联讯仪器有限公司 激光芯片的集成化夹具
CN114323596A (zh) * 2022-03-04 2022-04-12 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种Lens耦合前COB光模块的测试方法及装置
CN116609604A (zh) * 2023-05-31 2023-08-18 武汉云岭光电股份有限公司 静电放电测试系统及方法
CN116609604B (zh) * 2023-05-31 2024-05-10 武汉云岭光电股份有限公司 静电放电测试系统及方法

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