CN105699881A - 一种pcb光板高温测试治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB光板高温测试治具,包括安装在移动机构上的上治具和下治具,上治具和下治具均包括面板以及若干层状针盘和探针,探针穿透针盘和面板并在面板表面露出针头,面板为耐高温绝缘板,面板包括下面板和上面板,上面板和下面板压合PCB光板,探针的针头与PCB光板的待测试点一一对应接触,加热盘外接控温器,加热盘安装在面板上并与面板导热接触。本测试治具中的加热盘只与面板接触,防止烧坏其他部件,加热盘能够对面板进行导热,并进一步将热量传递给PCB光板,从而使得PCB光板一直处于高温状态下,因而,本测试治具能够稳定可靠地对PCB光板进行高温测试。

Description

一种PCB光板高温测试治具
技术领域
本发明涉及一种治具,尤其涉及一种PCB光板高温测试治具。
背景技术
众所周知,PCB上的电子元件以适当的电路串联或并联,以达成某一特定的功效,如若发生短路或断路,电路板将无法使用。因此,电路板出厂前必须经过开路、短路等测试,而PCB光板是指未装载插入电子元件的PCB半成品,PCB光板上的电路非常复杂,需要依赖测试治具并配合测试主机来完成测试工作。
现有的测试治具均是在常温状态下测试PCB光板,而部分PCB光板及其成品PCB在实际使用过程中往往不可避免地遇到高温环境,因而常规的测试不能保证PCB光板及其成品PCB在高温环境下各性能指标仍然稳定。如若直接将PCB光板和测试治具放置于高温环境下进行测试,现有的测试治具中许多部件满足不了要求,尤其是面板高温变形后探针接触不到PCB光板,无法测试。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种PCB光板高温测试治具,其能够稳定可靠地对PCB光板进行高温测试。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种PCB光板高温测试治具,包括安装在移动机构上的上治具和下治具,其特征在于:所述上治具和下治具均包括面板以及若干层状针盘和探针,所述探针穿透针盘和面板并在面板表面露出针头,所述面板为耐高温绝缘板,所述面板包括位于下治具的下面板和位于上治具的上面板,所述上面板和下面板压合PCB光板,所述探针的针头与PCB光板的待测试点一一对应接触,所述治具还包括加热盘,所述加热盘外接控温器,所述加热盘安装在面板上并与面板导热接触。
作为上述技术方案的改进,所述加热盘包括相互导热接触的下加热盘和上加热盘,所述探针穿过下加热盘且未与下加热盘接触,所述加热盘安装在下面板的下方,所述上加热盘镶嵌入下面板内且上加热盘的上表面略低于下面板的上表面。
作为上述技术方案的改进,所述加热盘为内置有加热丝或加热片的铝导热块。
作为上述技术方案的改进,所述下面板外缘设有若干定位针,所述上面板相应地设有与定位针配合定位的定位孔。
本发明的有益效果有:
本测试治具中的面板为耐高温绝缘板,通过在面板上安装一加热盘,加热盘只与面板接触,防止烧坏其他部件,加热盘能够对面板进行导热,并进一步将热量传递给PCB光板,从而使得压合在上面板和下面板之间的PCB光板一直处于高温状态下,因而,本测试治具能够稳定可靠地对PCB光板进行高温测试。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明,其中:
图1是本发明实施例的结构示意图;
图2是本发明实施例中下治具的结构示意图;
图3是本发明实施例中下治具的俯视图;
图4是本发明实施例中上治具的仰视图。
具体实施方式
参见图1,本发明的一种PCB光板高温测试治具,包括安装在移动机构上的上治具1和下治具2,所述上治具1和下治具2在移动机构的作动下相应地上下夹紧PCB光板,或者分离以便取下或装载PCB光板。
进一步参见图2、图3和图4,所述上治具1和下治具2均包括面板3以及若干层状针盘和探针4,其中,针盘通过铜柱固定安装在上治具1或下治具2的底座上,面板3通过铜柱固定安装在针盘上,所述探针4穿透针盘和面板3并在面板3表面露出针头,所述面板3为耐高温绝缘板,所述面板3包括位于下治具2的下面板32和位于上治具1的上面板31,所述上面板31和下面板32压合PCB光板,所述探针4的针头与PCB光板的待测试点一一对应接触,所述下治具2还包括加热盘5,所述加热盘5外接控温器,可根据不同的测试需要改变测试温度,所述加热盘5安装在下面板32上并与下面板32导热接触,加热盘5能够对下面板32进行导热,并进一步将热量传递给PCB光板,此外,上治具1根据测试需要也可以安装加热盘5。
为了进一步提升导热效果,加热盘5可以为内置有加热丝或加热片的铝导热块,本实施例中采用了内置加热片的铝导热块,通电后,加热片进行加热,铝导热块进行导热,所述加热盘5包括相互导热接触的下加热盘52和上加热盘51,所述探针4穿过下加热盘52且未与下加热盘52接触,加热盘5只与下面板32接触,防止烧坏其他部件,所述下加热盘52安装在下面板32的下表面上,所述上加热盘51镶嵌入下面板32内,上加热盘51的上表面略低于下面板32的上表面,使得上加热盘51距离PCB光板较近但不接触,防止上加热盘51与PCB光板上的电路接触出现短路的情况,由于距离PCB光板非常近,上加热盘51能够进一步提升PCB光板的温度,如果PCB光板位于上加热盘51上方区域没有导电材料,则上加热盘51的上表面可以与下面板32的上表面保持平齐,直接与PCB光板接触,增加导热效果。
所述下面板32外缘还设有若干定位针6,所述上面板31相应地设有与定位针6配合定位的定位孔7,更方便上面板31和下面板32定位夹紧PCB光板,本测试治具能够保证PCB光板一直处于高温状态下,从而稳定可靠地对PCB光板进行高温测试。
以上所述,只是本发明的较佳实施方式而已,但本发明并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB光板高温测试治具,包括安装在移动机构上的上治具和下治具,其特征在于:所述上治具和下治具均包括面板以及若干层状针盘和探针,所述探针穿透针盘和面板并在面板表面露出针头,所述面板为耐高温绝缘板,所述面板包括位于下治具的下面板和位于上治具的上面板,所述上面板和下面板压合PCB光板,所述探针的针头与PCB光板的待测试点一一对应接触,所述治具还包括加热盘,所述加热盘外接控温器,所述加热盘安装在面板上并与面板导热接触。
2.根据权利要求1所述的一种PCB光板高温测试治具,其特征在于:所述加热盘包括相互导热接触的下加热盘和上加热盘,所述探针穿过下加热盘且未与下加热盘接触,所述加热盘安装在下面板的下方,所述上加热盘镶嵌入下面板内且上加热盘的上表面略低于下面板的上表面。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB光板高温测试治具,其特征在于:所述加热盘为内置有加热丝或加热片的铝导热块。
4.根据权利要求1所述的一种PCB光板高温测试治具,其特征在于:所述下面板外缘设有若干定位针,所述上面板相应地设有与定位针配合定位的定位孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108529174A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种coc老化与测试夹具
CN111366807A (zh) * 2020-04-01 2020-07-03 成都为辰信息科技有限公司 一种元器件可调恒温高温测试设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3327328B2 (ja) * 1999-02-05 2002-09-24 日本電気株式会社 Icウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。
CN1800869A (zh) * 2005-01-07 2006-07-12 统宝光电股份有限公司 显示面板的高温老化测试装置
CN1945340A (zh) * 2005-10-09 2007-04-11 陈淑美 电路板的测试治具
JP4308749B2 (ja) * 2004-12-08 2009-08-05 株式会社日本マイクロニクス プローバ
CN202471764U (zh) * 2012-01-11 2012-10-03 金英杰 带温度加热测试的自动芯片测试机测试座
CN205507025U (zh) * 2016-03-29 2016-08-24 珠海拓优电子有限公司 一种pcb光板高温测试治具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3327328B2 (ja) * 1999-02-05 2002-09-24 日本電気株式会社 Icウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。
JP4308749B2 (ja) * 2004-12-08 2009-08-05 株式会社日本マイクロニクス プローバ
CN1800869A (zh) * 2005-01-07 2006-07-12 统宝光电股份有限公司 显示面板的高温老化测试装置
CN1945340A (zh) * 2005-10-09 2007-04-11 陈淑美 电路板的测试治具
CN202471764U (zh) * 2012-01-11 2012-10-03 金英杰 带温度加热测试的自动芯片测试机测试座
CN205507025U (zh) * 2016-03-29 2016-08-24 珠海拓优电子有限公司 一种pcb光板高温测试治具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108529174A (zh) * 2018-03-12 2018-09-14 武汉普赛斯电子技术有限公司 一种coc老化与测试夹具
CN111366807A (zh) * 2020-04-01 2020-07-03 成都为辰信息科技有限公司 一种元器件可调恒温高温测试设备

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