JPH03122992A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
誘導加熱調理器Info
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- JPH03122992A JPH03122992A JP26051889A JP26051889A JPH03122992A JP H03122992 A JPH03122992 A JP H03122992A JP 26051889 A JP26051889 A JP 26051889A JP 26051889 A JP26051889 A JP 26051889A JP H03122992 A JPH03122992 A JP H03122992A
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Links
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- 230000006698 induction Effects 0.000 title claims abstract description 14
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属製の調理用容器を誘導加熱して調理に使用
するための誘導加熱調理器に関するものである。
するための誘導加熱調理器に関するものである。
従来の技術
従来、この種の誘導加熱調理器は、第４図に示すような
構造にされていた。すなわち、誘導加熱調理器の天板２
１には、調理用容器たと、ｔば調理用鍋３１が空の場合
にその表面温度が４００度を超えるため、耐熱に優れる
とともに電気的絶縁物であるセラミック板が広く用いら
れていた。そして、このセラミック板には鍋３１を支え
るために機械的な強度が必要であり、その板厚は３〜５
■が一般的であった。ところで、天板２１を構成するセ
ラミック板は堅くてもろいので加工しにくく、したがっ
てセラミック板を加工して温度センナを表面に埋めろむ
ことが困難であったので、鍋の空だき防止や温度調節な
どのために鍋底温度を検知する温度検知手段２２は、天
板２１の裏側に設けられて、間接的に鍋の温度を検知し
ていた。
構造にされていた。すなわち、誘導加熱調理器の天板２
１には、調理用容器たと、ｔば調理用鍋３１が空の場合
にその表面温度が４００度を超えるため、耐熱に優れる
とともに電気的絶縁物であるセラミック板が広く用いら
れていた。そして、このセラミック板には鍋３１を支え
るために機械的な強度が必要であり、その板厚は３〜５
■が一般的であった。ところで、天板２１を構成するセ
ラミック板は堅くてもろいので加工しにくく、したがっ
てセラミック板を加工して温度センナを表面に埋めろむ
ことが困難であったので、鍋の空だき防止や温度調節な
どのために鍋底温度を検知する温度検知手段２２は、天
板２１の裏側に設けられて、間接的に鍋の温度を検知し
ていた。
発明が解決しようとする課題
上記従来のように、温度検知手段２２を天板２１の裏側
に設けて間接的に鍋底温度を検知していたので、鍋温度
の変化に対して応答性が悪く、空炊きをしても検知温度
が高すぎた抄するために鍋が変形するなどの不都合があ
った。また、過渡的な空調温度を低く設定し過ぎると、
通常の高温調理（天婦羅や鉄板焼きなど）中に空調検知
が作動して調理温度が下がってしまうこともあり、検知
温度精度の向上は重要な課題であった。
に設けて間接的に鍋底温度を検知していたので、鍋温度
の変化に対して応答性が悪く、空炊きをしても検知温度
が高すぎた抄するために鍋が変形するなどの不都合があ
った。また、過渡的な空調温度を低く設定し過ぎると、
通常の高温調理（天婦羅や鉄板焼きなど）中に空調検知
が作動して調理温度が下がってしまうこともあり、検知
温度精度の向上は重要な課題であった。
そこで、本発明は調理用容器の温度を正確に検知し得る
応答性の優れた誘導加熱調理器を提供することを目的と
する。
応答性の優れた誘導加熱調理器を提供することを目的と
する。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明の誘導加熱調理器は、
調理用容器が載置される天板に、熱伝導性の良好な材料
で構成されるとともに上端面が天板表面より上方に突出
された容器支持部材を挿通して設け、この容器支持部材
の下端部に温度検知手段を取り付けるとともに、この温
度検知手段により誘導加熱用コイルの出力制御を行うよ
うにしたものである。
調理用容器が載置される天板に、熱伝導性の良好な材料
で構成されるとともに上端面が天板表面より上方に突出
された容器支持部材を挿通して設け、この容器支持部材
の下端部に温度検知手段を取り付けるとともに、この温
度検知手段により誘導加熱用コイルの出力制御を行うよ
うにしたものである。
作用
上記の構成によると、天板上に載置される調理用容器は
、直接容器支持部材に接触支持されるため、熱伝導性の
良い容器支持部材の下端部に取り付けられた温度検知手
段により、正確に容器温度が検知され、したがって精度
の良い温度制御が行われる。
、直接容器支持部材に接触支持されるため、熱伝導性の
良い容器支持部材の下端部に取り付けられた温度検知手
段により、正確に容器温度が検知され、したがって精度
の良い温度制御が行われる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づき
説明する。
説明する。
第１（２）において、１は電気絶縁性でかつ断熱性の天
板で、ケース２の上面に載置固着されている。
板で、ケース２の上面に載置固着されている。
なお、ケース２の内部には、支持板３を介して誘導加熱
用コイｉｖ（以下、加熱コイルという）４が配置され、
また上記コイ／Ｌ／４を電気的に駆動する半導体スイッ
チング素子５およびその関連回路を含む制御回路が搭載
されたプリント基板６が配置され、さらに各部品を冷却
するための冷却用ファン７が配置されている。そして、
さらに上記天板ｌには、第２図に示すように、板状の容
器支持部材８が天板１自身を上下方向で貫通しかつ放射
状に均等にたとえば３個配置されている。なお、加熱コ
イル４の平均半径部が調理用容器たとえば調理用鍋１０
の底部の最高温度を示すので、容器支持板部材８は加熱
コイ／Ｌ／４の平均半径を横切るよう配置される。この
場合、使用される鍋１０の直径が変っても鍋ｌＯを確実
に支持することができる。′ま九、上記各容器支持部材
８としては、機械的強度および耐熱性がありしかも熱伝
導性が優れたものたとえば銅が使用されており、また各
容器支持部材８の上端面は天板１表面より突出されると
ともに、その下端部には温度検知素子（温度検知手段）
９が取り付けられている。この温度検知素子９は、たと
、ｔは機械式接点を持つバイメタルが使用され、その接
点の開閉により加熱コイ／ｌ／４の制御すなわち電源の
入・切が行われる。なお、バイメタルの代わりに、サー
ミスタや熱電対を用いてその出力を公知の比較回路で検
出し、制御回路を介して半導体スイッチング素子６の動
作を制御しても同様の効果が得られる。
用コイｉｖ（以下、加熱コイルという）４が配置され、
また上記コイ／Ｌ／４を電気的に駆動する半導体スイッ
チング素子５およびその関連回路を含む制御回路が搭載
されたプリント基板６が配置され、さらに各部品を冷却
するための冷却用ファン７が配置されている。そして、
さらに上記天板ｌには、第２図に示すように、板状の容
器支持部材８が天板１自身を上下方向で貫通しかつ放射
状に均等にたとえば３個配置されている。なお、加熱コ
イル４の平均半径部が調理用容器たとえば調理用鍋１０
の底部の最高温度を示すので、容器支持板部材８は加熱
コイ／Ｌ／４の平均半径を横切るよう配置される。この
場合、使用される鍋１０の直径が変っても鍋ｌＯを確実
に支持することができる。′ま九、上記各容器支持部材
８としては、機械的強度および耐熱性がありしかも熱伝
導性が優れたものたとえば銅が使用されており、また各
容器支持部材８の上端面は天板１表面より突出されると
ともに、その下端部には温度検知素子（温度検知手段）
９が取り付けられている。この温度検知素子９は、たと
、ｔは機械式接点を持つバイメタルが使用され、その接
点の開閉により加熱コイ／ｌ／４の制御すなわち電源の
入・切が行われる。なお、バイメタルの代わりに、サー
ミスタや熱電対を用いてその出力を公知の比較回路で検
出し、制御回路を介して半導体スイッチング素子６の動
作を制御しても同様の効果が得られる。
上記の構成によると、調理用鍋１０は、熱伝導性の良い
材料すなわち銅により構成された容器支持部材８により
直接支持されるとともに１鍋ｌＯの温度が６度良く温度
検知素子９によって測定される。
材料すなわち銅により構成された容器支持部材８により
直接支持されるとともに１鍋ｌＯの温度が６度良く温度
検知素子９によって測定される。
このように、容器支持部材８が銅により構成されている
ため、その熱伝導度が３８０（Ｗ／ｍＫ）に対し、セラ
ミック板からなる天板１のそれは１／１００以下であり
、従来の場合に比べて１００倍以上の熱応答性が得られ
る。
ため、その熱伝導度が３８０（Ｗ／ｍＫ）に対し、セラ
ミック板からなる天板１のそれは１／１００以下であり
、従来の場合に比べて１００倍以上の熱応答性が得られ
る。
ところで、上記実施例においては、３個の板状の容器支
持部材８を放射状に配置したが、たとえば第３図に示す
ように、棒状の容器支持部材１８を天板１の適当箇所で
かつ同心円に上下方向で複数個貫通して配置させたもの
でもよい。このものによると、容器支持部材１８の大き
さを最小にすることができるので、容器支持部材１８の
熱容量が少なく、したがって温度検知素子への熱伝導の
応答性が優れている。この場合も、容器支持部材１８の
いずれかが加熱コイルの半径中心部上に配置することに
より検知精度を向上させることができる。
持部材８を放射状に配置したが、たとえば第３図に示す
ように、棒状の容器支持部材１８を天板１の適当箇所で
かつ同心円に上下方向で複数個貫通して配置させたもの
でもよい。このものによると、容器支持部材１８の大き
さを最小にすることができるので、容器支持部材１８の
熱容量が少なく、したがって温度検知素子への熱伝導の
応答性が優れている。この場合も、容器支持部材１８の
いずれかが加熱コイルの半径中心部上に配置することに
より検知精度を向上させることができる。
なお、上記実施例においては、容器支持部材８゜１８を
銅により構成したが、機械強度、耐熱性、熱伝導性が優
れていれば複数の金属の組み合わせや樹脂と金属の複合
など、種々の材質が使用可能である。また、容器支持部
材８．１８により鍋１０の底部が天板ＩＫ直接接触しな
いので、天板１には従来使用されていたセラミック板以
外、強化ガフスや耐熱樹脂が使用可能となる。
銅により構成したが、機械強度、耐熱性、熱伝導性が優
れていれば複数の金属の組み合わせや樹脂と金属の複合
など、種々の材質が使用可能である。また、容器支持部
材８．１８により鍋１０の底部が天板ＩＫ直接接触しな
いので、天板１には従来使用されていたセラミック板以
外、強化ガフスや耐熱樹脂が使用可能となる。
発明の効果
以上のように、本発明の構成によれば、天板に調理用容
器に直接接触する容器支持部材を挿通して設けるととも
に、この容器支持部材の下端部に温度検知手段を取り付
けたので、容器の温度変化を追従性良く検知することが
でき、したがって容器内が空の場合でも、容器の変形を
防止することができるとともに、たとえば油の発火など
を防止することができる。また、容器温度を精度良く検
知できるので、その温度制御精度を向上させることがで
きる。さらに、天板と容器とは直接接触しないので、天
板は機械強度や耐熱性があ′ｔり要求さｎず、安価な材
料で構成することができる。
器に直接接触する容器支持部材を挿通して設けるととも
に、この容器支持部材の下端部に温度検知手段を取り付
けたので、容器の温度変化を追従性良く検知することが
でき、したがって容器内が空の場合でも、容器の変形を
防止することができるとともに、たとえば油の発火など
を防止することができる。また、容器温度を精度良く検
知できるので、その温度制御精度を向上させることがで
きる。さらに、天板と容器とは直接接触しないので、天
板は機械強度や耐熱性があ′ｔり要求さｎず、安価な材
料で構成することができる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は全体断面図、第２図は天板の平面図、第３図は
他の実施例における天板の平面図、第４図は従来例の全
体断面図である。 １・・・天板、４・・・誘導加熱用コイル、８．１８・
・・容器支持部材、９・・・温度検知素子、１０・・・
調理用容器。
第１図は全体断面図、第２図は天板の平面図、第３図は
他の実施例における天板の平面図、第４図は従来例の全
体断面図である。 １・・・天板、４・・・誘導加熱用コイル、８．１８・
・・容器支持部材、９・・・温度検知素子、１０・・・
調理用容器。
Claims (1)
- １、調理用容器が載置される天板に、熱伝導性の良好な
材料で構成されるとともに上端面が天板表面より上方に
突出された容器支持部材を挿通して設け、この容器支持
部材の下端部に温度検知手段を取り付けるとともに、こ
の温度検知手段により誘導加熱用コイルの出力制御を行
うようにした誘導加熱調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26051889A JPH03122992A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 誘導加熱調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26051889A JPH03122992A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 誘導加熱調理器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122992A true JPH03122992A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17349081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26051889A Pending JPH03122992A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 誘導加熱調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03122992A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004063196A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁調理器 |
| JP2006245016A (ja) * | 2006-06-15 | 2006-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁調理器 |
| JP2007035657A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁調理器 |
| JP2007180054A (ja) * | 2007-03-30 | 2007-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁調理器 |
| JP2007324145A (ja) * | 2007-09-05 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁調理器 |
| EP2241822A2 (de) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Abdeckplatte für ein Kochfeld |
| US20180206677A1 (en) * | 2015-10-12 | 2018-07-26 | Koninklijke Philips N.V. | Blender with temperature sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51145946A (en) * | 1975-06-11 | 1976-12-15 | Hitachi Ltd | Induction heating device |
| JPS5323040B2 (ja) * | 1973-07-31 | 1978-07-12 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP26051889A patent/JPH03122992A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323040B2 (ja) * | 1973-07-31 | 1978-07-12 | ||
| JPS51145946A (en) * | 1975-06-11 | 1976-12-15 | Hitachi Ltd | Induction heating device |
Cited By (8)
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| US10327594B2 (en) * | 2015-10-12 | 2019-06-25 | Koninklijke Philips N.V. | Blender with temperature sensor |
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