CN218036996U - 一种用于大电流芯片的开尔文测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于大电流芯片的开尔文测试座，包括底座，底座的上方连接设置测试座，测试座的上端面向下开设凹槽卡接导向座，导向座的上端面向下开设凹槽卡接被测芯片。测试座开槽处内侧底部连接引脚板，并于引脚板上开设多个探针孔用于安装测试探针，探针孔设置为直槽通孔结构。导向座开槽处内侧底部开设引脚孔伸出被测芯片的测试引脚，通过将探针孔改进成直槽通孔结构，能够使测试探针测试时不会在孔内发生转动，使得测试探针与被测芯片引脚接触更加准确，也就提高了芯片测试的精准性。并将测试探针采用为大直径探针，且在其外表作特殊的镀层处理，以确保测试探针和被测芯片引脚之间的接触阻抗，使测试探针能够承受大电流。

Description

一种用于大电流芯片的开尔文测试座

技术领域

本实用新型涉及半导体测试的技术领域，具体涉及一种用于大电流芯片的开尔文测试座。

背景技术

开尔文测试就是我们通常说的四线测试方式，是一种通过高分辨率测量来确定电阻有限变化的方法。通过开尔文探针与载流元件或测试选点的精密电接触，可消除或大大降低接触电阻的影响，从而实现更精确的测量。尤其是在处理大电流测试的低毫伏参考电压时则显得尤为重要。由于开尔文测试对于探针和芯片引脚的接触阻抗非常敏感，因此对于探针的针尖也有着比较高的要求。

目前，用于开尔文测试的测试座在使用上存在问题。也就是，当在进行芯片测试时受到的下压力度过大，容易导致探针自身发生旋转。将原本为腰圆孔结构的探针孔逐渐扩至圆孔结构，使得探针无法准确定位。那么探针也就不能扎到引脚上，从而影响测试的精准性。同时随着科技的发展，半导体领域的芯片对于电流的要求越来越大，对于探针的要求也就越来越高。因此，我们亟需一种用于大电流芯片并能够将探针准确定位的开尔文测试座。

实用新型内容

本实用新型的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本实用新型的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

针对现有技术中存在的问题与不足，其目的在于提供一种用于大电流芯片的开尔文测试座，可以有效固定测试探针，使其不会在使用的过程中移动，提升芯片测试的精准性。还能够承受更大的电流，以及保证测试探针和被测芯片引脚之间的接触阻抗。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括底座，所述底座的上方连接设置测试座，所述测试座的上端面向下开设凹槽卡接导向座，所述导向座的上端面向下开设凹槽卡接被测芯片；所述测试座开槽处内侧底部连接引脚板，并于所述引脚板上开设多个探针孔用于安装测试探针，所述探针孔设置为直槽通孔结构；所述导向座开槽处内侧底部开设引脚孔伸出所述被测芯片的测试引脚。

在本实用新型整体采用插接的形式，主要将底座上卡装测试座、测试座上卡装导向座完成整体测试座的组装。测试时，只需将被测芯片安装在导向座上，使被测芯片的引脚与安装在探针孔内的测试探针相接触，即可完成被测芯片的测试。主要通过将探针孔改进成直槽通孔结构，根据直槽通孔结构的特点，能够使测试探针测试时不会在孔内发生转动，使得测试探针与被测芯片引脚接触更加准确，也就提高了芯片测试的精准性。

进一步的，所述底座的上端面向下开设凹槽卡装保持板，所述保持板上开设固定孔与所述探针孔相对应。保持板位安装在底座和测试座之间，并通过螺栓进行连接固定。保持板上两侧分别对称开设多个固定孔，这些固定孔与引脚板上的探针孔位置相对应。即测试探针的上端位于探针孔内，而测试探针的下端位于固定孔内。通过保持板上的固定孔能够强化测试探针的稳固性，提升测试探针使用时的安全性，有效延长测试探针的使用寿命。

进一步的，所述测试座开槽处内侧底部还开设弹簧孔安装压缩弹簧。测试座开槽处底部开设多个弹簧孔用于安装压缩弹簧，通过压缩弹簧实现被测芯片的可浮动测试。提升测试探针与被测芯片引脚接触时的伸缩弹性，避免了测试探针的针头长时间与被测芯片接触，而造成被测芯片磨损严重。就可避免被测芯片在测试时损坏，有效地提升被测芯片在测试时的安全性能。

进一步的，所述导向座开槽处内侧底部连接内底板，且所述内底板的四周边缘处分别连接向上延伸的内侧板。内底板位于导向座开槽处内侧的底部，也是位于导向座开槽处内侧底部开设的引脚孔侧方。内底板的四周边缘分别连接向上延伸内侧板，四个内侧板围合形成的空间用于放置被测芯片。可将被测芯片安装固定在导向座内，以提高测试时被测芯片安装的牢固性。

进一步的，所述测试探针包括第一探针和第二探针，所述第一探针和第二探针采用为大直径探针，并在其外侧作镀层处理。安装在探针孔和固定孔内的测试探针包括第一探针和第二探针，第一探针与第二探针均采用大直径探针，保证开尔文测试座能够承受更大的电流。同时再对探针外侧做特殊的镀层处理，以保证测试探针和被测芯片引脚之间建立和维持稳定的接触阻抗。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单且安装简便易于安装维护，具有测试准确性高以及安全性强的特点。将现有技术原来的腰圆孔结构改进成直槽孔结构，这样测试探针测试时不会在孔内发生转动，使得测试探针与被测芯片引脚接触更加准确，也就提高了芯片测试的精准性。同时为了能让探针承受更大的电流，将测试探针采用为大直径探针，并将其外表作特殊的镀层处理，以确保测试探针和被测芯片引脚之间的接触阻抗。其次，利用压缩弹簧可避免被测芯片在测试时损坏，有效地提升被测芯片在测试时的安全性能。内侧板围合形成的空间用于放置被测芯片，可将被测芯片安装固定在导向座内，以提高测试时被测芯片安装的牢固性。

附图说明

图1：为本实用新型背景技术中现有探针孔的结构示意图；

图2：为本实用新型各部件的分解结构示意图；

图3：为本实用新型的俯视结构示意图；

图4：为本实用新型中探针孔的结构示意图；

图5：为本实用新型中被测芯片测试前的结构示意图；

图6：为本实用新型中被测芯片测试时的结构示意图；

图7：为本实用新型中第一探针的结构示意图；

图8：为本实用新型中第二探针的结构示意图。

图中标记为：1、底座；2、测试座；3、导向座；4、被测芯片；5、保持板；6、压缩弹簧；7、第一探针；8、第二探针；9、引脚板；10、弹簧孔；11、内底板；12、探针孔；13、固定孔；14、内侧板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现， 而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例

本实施例提供的一种用于大电流芯片的开尔文测试座，如图1-8所示：包括底座1，底座1的上方连接设置测试座2，测试座2的上端面向下开设凹槽卡接导向座3，导向座3的上端面向下开设凹槽卡接被测芯片4；测试座2开槽处内侧底部连接引脚板9，并于引脚板9上开设多个探针孔12用于安装测试探针，探针孔12设置为直槽通孔结构；导向座3开槽处内侧底部开设引脚孔伸出被测芯片4的测试引脚。将探针孔12改进成直槽通孔结构，使测试探针测试时不会在孔内发生转动，使得测试探针与被测芯片4引脚接触更加准确，也就提高了芯片测试的精准性。

本实施例还包括，底座1的上端面向下开设凹槽卡装保持板5，保持板5上开设固定孔14与探针孔12相对应，测试探针包括第一探针7和第二探针8，第一探针7和第二探针8均采用为大直径探针，并在其外侧作镀层处理。保持板5位安装在底座1和测试座2之间，通过螺栓进行连接固定。保持板5上开设多个固定孔14与引脚板9上的探针孔12位置相对应，测试探针的上端位于探针孔内、下端位于固定孔内。通过保持板5上的固定孔14能够强化测试探针安装的稳固性，提升测试探针使用时的安全性，有效延长测试探针的使用寿命。第一探针7与第二探针8均采用大直径探针，以保证开尔文测试座能够承受更大的电流。同时再对探针外侧做特殊的镀层处理，以保证测试探针和被测芯片4引脚之间建立和维持稳定的接触阻抗。

本实施例还包括，测试座2开槽处内侧底部还开设弹簧孔10安装压缩弹簧6，导向座3开槽处内侧底部连接内底板11，且内底板11的四周边缘处分别连接向上延伸的内侧板14。压缩弹簧6可实现被测芯片4的可浮动测试，提升测试探针与被测芯片4引脚接触时的伸缩弹性，避免了测试探针的针头长时间与被测芯片4接触，而造成被测芯片4磨损严重，就可降低被测芯片4在测试时损坏的机率，有效地提升被测芯片4在测试时的安全性能。内底板11的四周边缘分别连接向上延伸的内侧板14，四个内侧板14围合形成的空间则用于放置被测芯片4，能够将被测芯片4安装固定在导向座内，提高测试时的牢固性。

本实用新型的使用方法：

首先，在底座1的上端面开设凹槽，并于其凹槽内侧的拐角处开设安装孔。将保持板5放置在底座1开设的凹槽处，并于保持板5的拐角处也开设安装孔。将它们的安装孔通过螺栓连接起来，使保持板5与底座1完成牢固连接。

接着，在底座1的上方连接测试座2，测试座2的上端面向下开设凹槽，并于其凹槽内侧底部对称设置引脚板9。脚板9上设有多个探针孔12，保持板5上也开设多个固定孔14与引脚板9上的探针孔12位置相对应，探针孔12用于安装第一探针7和第二探针8。将第一探针7和第二探针8的上端安装在探针孔12内，将其下端安装在固定孔14内，使测试探针在工作的过程中更加稳定不会产生偏移。另外，测试座2开槽处内侧底部还开设弹簧孔10用于安装压缩弹簧6，可降低被测芯片4在测试时损坏的机率，有效地提升被测芯片4在测试时的安全性能。再将导向座3安装在测试座2上端面的开槽处。

最后，导向座3上端面向下开设凹槽，并于其凹槽内侧底部连接内底板11。内底板11的四周边缘处分别连接向上延伸的内侧板14，内侧板14围合形成的空间则用于放置被测芯片4。即完成开尔文测试座的组装。

具体工作过程

测试前的准备工作：需要将被测芯片4卡装在导向座3上端面开设的凹槽处，被测芯片4和导向座3均未受到向下的压力。弹簧6此时为初始未挤压的状态，被测芯片4的测试引脚还未与第一探针7和第二探针8接触，线路未形成闭合的回路。

测试过程中：需要向下按压被测芯片4，被测芯片4和导向座3均受到向下的压力。弹簧6此时向下挤压成压缩的状态，被测芯片4的测试引脚与第一探针7和第二探针8接触，线路已经形成了闭合的回路。再通过测试探针外接的相关设备，完成被测芯片4的开尔文测试。

测试完成后：将被测芯片4取下更换其他半导芯片，继续接着完成所有的测试。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他的实施方式。对于本领域的技术人员来说，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于大电流芯片的开尔文测试座，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方连接设置测试座（2），所述测试座（2）的上端面向下开设凹槽卡接导向座（3），所述导向座（3）的上端面向下开设凹槽卡接被测芯片（4）；所述测试座（2）开槽处内侧底部连接引脚板（9），并于所述引脚板（9）上开设多个探针孔（12）用于安装测试探针，所述探针孔（12）设置为直槽通孔结构；所述导向座（3）开槽处内侧底部开设引脚孔伸出所述被测芯片（4）的测试引脚。

2.根据权利要求1所述的一种用于大电流芯片的开尔文测试座，其特征在于：所述底座（1）的上端面向下开设凹槽卡装保持板（5），所述保持板（5）上开设固定孔（13）与所述探针孔（12）相对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于大电流芯片的开尔文测试座，其特征在于：所述测试座（2）开槽处内侧底部还开设弹簧孔（10）安装压缩弹簧（6）。

4.根据权利要求1所述的一种用于大电流芯片的开尔文测试座，其特征在于：所述导向座（3）开槽处内侧底部连接内底板（11），且所述内底板（11）的四周边缘处分别连接向上延伸的内侧板（14）。

5.根据权利要求1所述的一种用于大电流芯片的开尔文测试座，其特征在于：所述测试探针包括第一探针（7）和第二探针（8），所述第一探针（7）和第二探针（8）采用为大直径探针，并在其外侧作镀层处理。

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