CN215641657U - 一种用于集成电路芯片的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种用于集成电路芯片的测试装置，通过将集成电路芯片分别放入测试座的上端部的第一容置槽内，并将定位销分别插入引脚插接孔内，集成电路芯片的侧壁分别与定位板的侧壁抵接，压板的下端壁分别与集成电路芯片的上端壁抵接，焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内，避免在测试过程中集成电路芯片发生位移，从而有效提高了集成电路芯片的测试准确度，通过弹簧探针的上端部分别与测试触点抵接电连接，避免与芯片刚性接触，有效避免损坏集成电路芯片，通过测试接口与测试机进行电连接，完成对集成电路芯片的各种功能进行测试，且操作方便快捷，定位精准，实用性强。

Description

一种用于集成电路芯片的测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种用于集成电路芯片的测试装置。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

集成电路芯片在封装完成后，一般需要对芯片的各种功能进行测试，以便将良品和不良品分开，由于芯片属于高精密产品，在进行检测时，需要将探针准确对准芯片上的测试点，然而，目前现有的芯片在进行功能测试时，存在定位精度不高，影响检测精度，且弹簧探针与芯片之间为刚性接触，导致容易损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于集成电路芯片的测试装置，旨在解决现有的芯片在进行功能测试时，定位精度不高，影响检测精度，且弹簧探针与芯片之间为刚性接触，导致容易损坏芯片的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的用于集成电路芯片的测试装置，所述集成电路芯片的上端壁的两侧分别凹设有多个引脚插接孔，所述集成电路芯片的下端壁设有多个测试触点，所述集成电路芯片的上端壁凸设有多个焊盘，所述测试装置包括测试座、上盖、电路板、弹簧探针、定位板以及定位销，所述上盖的后端部通过一短轴可上下转动地盖设于所述测试座的上端部，所述测试座的上端部和下端部分别凹设有一第一容置槽和第二容置槽，所述电路板可拆卸的嵌设于所述第二容置槽内，所述第一容置槽的底部竖直地凹设有多个贯穿的第一插接孔，所述电路板凹设有多个与所述第一插接孔一一对应的第二插接孔，所述弹簧探针的下端部分别依次可拆卸的嵌设于第一插接孔和第二插接孔内设置，所述弹簧探针均分别与所述第二插接孔电连接，所述定位板竖直的凸设于所述第一容置槽的底部的中间，所述第一容置槽的底部的两端分别凹设有多个定位孔，所述定位销的下端部分别可拆卸的嵌设于所述定位孔内设置，所述集成电路芯片并排地设置于所述第一容置槽内，且所述集成电路芯片的侧壁分别与所述定位板的侧壁抵接，所述定位销的上端部分别可拆的嵌设于所述引脚插接孔内设置，所述上盖的下端壁并排地凸设有两压板，所述压板的下端壁分别凹设有多个与所述焊盘一一对应的第三容置槽，所述压板的下端壁分别与所述集成电路芯片的上端壁抵接设置，且所述焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内设置，所述弹簧探针的上端部分别与所述测试触点抵接电连接，所述电路板的一侧设有一测试接口，所述测试座的侧壁的下端部凹设有一开口槽，所述测试接口位于所述开口槽内设置，且所述测试接口分别与所述弹簧探针电连接设置。

进一步地，还包括紧固螺钉，所述电路板的四个顶角分别凹设有一通孔，所述第二容置槽的底部的四个底角分别凹设有一螺纹孔，所述紧固螺钉分别穿设于所述通孔，并旋于所述螺纹孔内设置。

进一步地，所述测试座的侧壁的两端分别凹设有多个与所述第一容置槽相连通的圆弧形凹槽。

进一步地，所述第一容置槽和第二容置槽的四个顶角分别凹设一沿竖直方向延伸的避空槽。

进一步地，所述弹簧探针的下端部的外周壁凸设有一沿圆周方向延伸的限位凸起，所述限位凸起的外周壁分别与所述第一插接孔的内周壁抵接设置。

进一步地，还包括卡钩，所述卡钩通过一短轴可转动的设置于所述测试座的前端壁上，所述上盖的前端部的上端壁凹设有一卡扣槽，所述卡钩的上端部与所述卡扣槽可拆卸固定连接。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过将集成电路芯片分别放入测试座的上端部的第一容置槽内，并将定位销分别插入引脚插接孔内，且集成电路芯片的侧壁分别与定位板的侧壁抵接，压板的下端壁分别与集成电路芯片的上端壁抵接，且焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内，实现集成电路芯片的精确定位，避免在测试过程中集成电路芯片发生位移，从而有效提高了集成电路芯片的测试准确度，通过弹簧探针的上端部分别与测试触点抵接电连接，避免与芯片刚性接触，有效避免损坏集成电路芯片，并通过测试接口与测试机进行电连接，从而完成对集成电路芯片的各种功能进行测试，达到对集成电路芯片进行高效率测试的目的，且操作方便快捷，定位精准，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的上盖闭合测试状态的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的另一视角的上盖闭合测试状态的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的上盖打开测试状态的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的集成电路芯片放入第一容置槽内的状态示意图；

图5为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的电路板的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的弹簧探针的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的集成电路芯片的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例的一种用于集成电路芯片的测试装置的集成电路芯片的另一视角的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种用于集成电路芯片的测试装置。

如图1至图8所示，在本实用新型一实施例中，该用于集成电路芯片的测试装置，所述集成电路芯片200的上端壁的两侧分别凹设有多个引脚插接孔201，所述集成电路芯片200的下端壁设有多个测试触点202，所述集成电路芯片200的上端壁凸设有多个焊盘203，所述测试装置包括测试座101、上盖102、电路板103、弹簧探针104、定位板105以及定位销106，所述上盖102的后端部通过一短轴可上下转动地盖设于所述测试座101的上端部，所述测试座101的上端部和下端部分别凹设有一第一容置槽1011和第二容置槽1012，所述电路板103可拆卸的嵌设于所述第二容置槽1012内，所述第一容置槽1011的底部竖直地凹设有多个贯穿的第一插接孔（未图示），所述电路板103凹设有多个与所述第一插接孔一一对应的第二插接孔1031，所述弹簧探针104的下端部分别依次可拆卸的嵌设于第一插接孔和第二插接孔1031内设置，所述弹簧探针104均分别与所述第二插接孔1031电连接，所述定位板105竖直的凸设于所述第一容置槽1011的底部的中间，所述第一容置槽1011的底部的两端分别凹设有多个定位孔（未图示），所述定位销106的下端部分别可拆卸的嵌设于所述定位孔内设置，所述集成电路芯片200并排地设置于所述第一容置槽1011内，且所述集成电路芯片200的侧壁分别与所述定位板103的侧壁抵接，所述定位销106的上端部分别可拆的嵌设于所述引脚插接孔201内设置，所述上盖102的下端壁并排地凸设有两压板1021，所述压板1021的下端壁分别凹设有多个与所述焊盘203一一对应的第三容置槽1022，所述压板1021的下端壁分别与所述集成电路芯片200的上端壁抵接设置，且所述焊盘203分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽1022内设置，所述弹簧探针104的上端部分别与所述测试触点202抵接电连接，所述电路板103的一侧设有一测试接口1032，所述测试座101的侧壁的下端部凹设有一开口槽1013，所述测试接口1032位于所述开口槽1013内设置，且所述测试接口1032分别与所述弹簧探针104电连接设置。

具体地，还包括紧固螺钉（未图示），所述电路板103的四个顶角分别凹设有一通孔1033，所述第二容置槽1012的底部的四个底角分别凹设有一螺纹孔（未图示），所述紧固螺钉分别穿设于所述通孔1033，并旋于所述螺纹孔内设置。

具体地，所述测试座101的侧壁的两端分别凹设有多个与所述第一容置槽1011相连通的圆弧形凹槽1014，便于将集成电路芯片放入和拿出测试座。

具体地，所述第一容置槽1011和第二容置槽1012的四个顶角分别凹设一沿竖直方向延伸的避空槽107，方便集成电路芯片和电路板的安装。

具体地，所述弹簧探针104的下端部的外周壁凸设有一沿圆周方向延伸的限位凸起1041，所述限位凸起1041的外周壁分别与所述第一插接孔的内周壁抵接设置。

具体地，还包括卡钩108，所述卡钩108通过一短轴可转动的设置于所述测试座101的前端壁上，所述上盖102的前端部的上端壁凹设有一卡扣槽1023，所述卡钩108的上端部与所述卡扣槽1023可拆卸固定连接，便于上盖的盖合固定。

具体地，本实用新型通过将集成电路芯片分别放入测试座的上端部的第一容置槽内，并将定位销分别插入引脚插接孔内，且集成电路芯片的侧壁分别与定位板的侧壁抵接，压板的下端壁分别与集成电路芯片的上端壁抵接，且焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内，实现集成电路芯片的精确定位，避免在测试过程中集成电路芯片发生位移，从而有效提高了集成电路芯片的测试准确度，通过弹簧探针的上端部分别与测试触点抵接电连接，避免与芯片刚性接触，有效避免损坏集成电路芯片，并通过测试接口与测试机进行电连接，从而完成对集成电路芯片的各种功能进行测试，达到对集成电路芯片进行高效率测试的目的，且操作方便快捷，定位精准，实用性强。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于集成电路芯片的测试装置，所述集成电路芯片的上端壁的两侧分别凹设有多个引脚插接孔，所述集成电路芯片的下端壁设有多个测试触点，所述集成电路芯片的上端壁凸设有多个焊盘，其特征在于，所述测试装置包括测试座、上盖、电路板、弹簧探针、定位板以及定位销，所述上盖的后端部通过一短轴可上下转动地盖设于所述测试座的上端部，所述测试座的上端部和下端部分别凹设有一第一容置槽和第二容置槽，所述电路板可拆卸的嵌设于所述第二容置槽内，所述第一容置槽的底部竖直地凹设有多个贯穿的第一插接孔，所述电路板凹设有多个与所述第一插接孔一一对应的第二插接孔，所述弹簧探针的下端部分别依次可拆卸的嵌设于第一插接孔和第二插接孔内设置，所述弹簧探针均分别与所述第二插接孔电连接，所述定位板竖直的凸设于所述第一容置槽的底部的中间，所述第一容置槽的底部的两端分别凹设有多个定位孔，所述定位销的下端部分别可拆卸的嵌设于所述定位孔内设置，所述集成电路芯片并排地设置于所述第一容置槽内，且所述集成电路芯片的侧壁分别与所述定位板的侧壁抵接，所述定位销的上端部分别可拆的嵌设于所述引脚插接孔内设置，所述上盖的下端壁并排地凸设有两压板，所述压板的下端壁分别凹设有多个与所述焊盘一一对应的第三容置槽，所述压板的下端壁分别与所述集成电路芯片的上端壁抵接设置，且所述焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内设置，所述弹簧探针的上端部分别与所述测试触点抵接电连接，所述电路板的一侧设有一测试接口，所述测试座的侧壁的下端部凹设有一开口槽，所述测试接口位于所述开口槽内设置，且所述测试接口分别与所述弹簧探针电连接设置。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，还包括紧固螺钉，所述电路板的四个顶角分别凹设有一通孔，所述第二容置槽的底部的四个底角分别凹设有一螺纹孔，所述紧固螺钉分别穿设于所述通孔，并旋于所述螺纹孔内设置。

3.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述测试座的侧壁的两端分别凹设有多个与所述第一容置槽相连通的圆弧形凹槽。

4.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述第一容置槽和第二容置槽的四个顶角分别凹设一沿竖直方向延伸的避空槽。

5.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述弹簧探针的下端部的外周壁凸设有一沿圆周方向延伸的限位凸起，所述限位凸起的外周壁分别与所述第一插接孔的内周壁抵接设置。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，还包括卡钩，所述卡钩通过一短轴可转动的设置于所述测试座的前端壁上，所述上盖的前端部的上端壁凹设有一卡扣槽，所述卡钩的上端部与所述卡扣槽可拆卸固定连接。

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