CN219871646U - 一种ic芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，具体涉及一种IC芯片测试装置，包括底板，设置于底板上的若干支撑座，设置于支撑座上的仿形底座，设置于仿形底座上的盖板，以及设置于底板上的测试板；仿形底座上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部，定位下凹部内设置有若干个通孔，通孔设置有导通探针，导通探针的上端露出所述定位下凹部的底面，导通探针和测试板电性连接；下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽，下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽。本实用新型可以一次性对多个IC芯片进行老化测试，定位下凹部不仅可以给芯片的引脚让位，还能方便对IC芯片进行夹取，灵活地适应自动化加工，提高了测试效率。

Description

一种IC芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，具体涉及一种IC芯片测试装置。

背景技术

IC芯片也称集成电路，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。在如今的生产生活中，IC芯片已经成为不可或缺的电子器件，在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。为了保证IC芯片在后续使用时的稳定性、可靠性，在生产加工过程中，需要对IC芯片进行老化测试。而在老化测试的过程中，一般是需要将IC芯片放置在测试的治具上，便于导通IC芯片进行测试，比如公开号为CN218350335U公开的一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具即可以用于IC芯片的老化测试，但是这类型的治具需要手动操作，而如今的生产加工过程逐步转向自动化，这类手动治具难以适应大批量加工，因此需要一种能够适应自动化生产的老化测试装置。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种IC芯片测试装置，可以一次同时对多个IC芯片进行老化测试，且可以灵活适应自动化测试，便于自动上下料。

本实用新型采用如下方案实现：

一种IC芯片测试装置，包括底板，设置于所述底板上的若干支撑座，设置于所述支撑座上的仿形底座，设置于所述仿形底座上的盖板，以及设置于所述底板上的测试板；所述仿形底座上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部，所述定位下凹部内设置有若干个通孔，所述通孔设置有导通探针，所述导通探针的上端露出所述定位下凹部的底面，所述导通探针和测试板电性连接；所述下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽，第一定位槽不仅可以给IC芯片的引脚提供容纳空间，还可方便对IC芯片进行取放，比如自动夹爪可以伸入到第一让位槽中， 将IC芯片夹起，所述下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽，定位槽可以IC芯片进行准确定位，使得IC芯片的引脚或触点和对应的导通探针准确接触。

进一步的，所述底座上设置有若干个安装块，所述安装块设置有若干个第一安装孔，安装块可以用于安装锁扣，锁扣通过紧固件连接在第一安装孔的位置，通过锁扣可将盖板和仿形底座锁紧，保证测试过程中的封闭性，芯片无法进行移动。

进一步的，所述盖板顶面对应所述安装块的位置设置有若干个第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔作用一样，用于安装锁扣。

进一步的，所述安装块的顶部设置有一凸起部，所述仿形底座对应凸起部的位置设置有一连接槽，凸起部可以插入到连接槽中。

进一步的，所述定位下凹部呈矩形阵列均匀设置于所述仿形底座顶面，可以均匀地放置若干个IC芯片。

进一步的，所述盖板和所述仿形底座通过铰链连接，所述仿形底座上设置有用于安装铰链的安装槽，盖板的一侧通过铰链可转动连接在仿形座上，从而方便盖板的打开和关闭。

进一步的，所述测试板对应所述导通探针的位置设置有连接孔，导通探针安装在连接孔中。

进一步的，其中一个所述定位槽设置有第二让位槽，第二让位槽可以给IC芯片的引脚让位。

进一步的，所述底板上设置有用于连接所述测试板的连接柱。

进一步的，所述底板、仿形底座、盖板均采用电木。

对比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在仿形底座上设置了若干个定位下凹部，可以一次性对多个IC芯片进行老化测试，定位下凹部的侧壁设置有第一让位槽，不仅可以给芯片的引脚让位，还能方便对IC芯片进行夹取，灵活地适应自动化加工，提高了测试效率，同时，定位下凹部内壁还设置了定位槽，可以对IC芯片进行准确定位，确保IC芯片能够准确地和导通探针接触，保证了测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种IC芯片测试装置的示意图，该状态下隐藏了盖板。

图2为图1中A部放大图。

图3为本实用新型的总体结构示意图。

图4为图3中A部放大图。

图中包括有：

底板1、连接柱11、支撑座2、仿形底座3、定位下凹部31、通孔32、导通探针33、第一让位槽34、定位槽35、安装槽36、连接槽37、第二让位槽38、盖板4、测试板5、连接孔51、安装块6、凸起部61、第一安装孔62、铰链7。

实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

实施例

参照图1至图4，本实用新型提供了一种IC芯片测试装置，包括底板1，设置于所述底板1上的若干支撑座2，设置于所述支撑座2上的仿形底座3，设置于所述仿形底座3上的盖板4，以及设置于所述底板1上的测试板5；所述仿形底座3上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部31，所述定位下凹部31内设置有若干个通孔32，所述通孔32设置有导通探针33，所述导通探针33的上端露出所述定位下凹部31的底面，所述导通探针33和测试板5电性连接。本实施例的附图中，导通探针33伸出定位下凹部31底面的高度仅是为了示意，具体实施时导通探针33的高度以及数量可根据芯片的型号进行适应性设置。

所述下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽34，第一定位槽35不仅可以给IC芯片的引脚提供容纳空间，还可方便对IC芯片进行取放，比如自动夹爪可以伸入到第一让位槽34中， 将IC芯片夹起，所述下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽35，定位槽35可以IC芯片进行准确定位，使得IC芯片的引脚或触点和对应的导通探针33准确接触。

所述底座上设置有若干个安装块6，所述安装块6设置有若干个第一安装孔62，安装块6可以用于安装锁扣，锁扣通过紧固件连接在第一安装孔62的位置，通过锁扣可将盖板4和仿形底座3锁紧，保证测试过程中的封闭性，芯片无法进行移动。

所述盖板4顶面对应所述安装块6的位置设置有若干个第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔62作用一样，用于安装锁扣。

所述安装块6的顶部设置有一凸起部61，所述仿形底座3对应凸起部61的位置设置有一连接槽37，凸起部61可以插入到连接槽37中，使得整体的连接更加稳固。本实施例中设置有两个安装块6，可以设置两个锁扣。

所述定位下凹部31呈矩形阵列均匀设置于所述仿形底座3顶面，可以均匀地放置若干个IC芯片。本实施例中，设置有7*7个定位下凹部31，可以放置49个IC芯，同时对49个IC芯片进行老化测试。

所述盖板4和所述仿形底座3通过铰链7连接，所述仿形底座3上设置有用于安装铰链7的安装槽36，盖板4的一侧通过铰链7可转动连接在仿形座上，从而方便盖板4的打开和关闭。

所述测试板5对应所述导通探针33的位置设置有连接孔51，导通探针33安装在连接孔51中，从而可以实现和测试板5的电性连接。

其中一个所述定位槽35设置有第二让位槽38，第二让位槽38可以给IC芯片的引脚让位。

所述底板1上设置有用于连接所述测试板5的连接柱11。

所述底板1、仿形底座3、盖板4均采用电木，本实施例中具体是采用红电木，在具体实施时，并不限制于电木，可以依据具体需求选择合适的材料。

在具体工作时，可以通过自动上料机构将IC芯片放置到仿形底座3的定位下凹部31中，在每一个定位下凹部31都放满IC芯片之后，工作人员可以将盖板4和仿形底座3用锁扣锁紧，并将装置整体转移到测试工位，再将测试板5和测试设备连接进行老化测试。在老化测试结束后，将装置转移到出料工位，打开盖板4即可由出料机构进行自动出料，将IC芯片从定位下凹部31取出。

实施例

一种IC芯片测试装置，包括底板1，设置于所述底板1上的若干支撑座2，设置于所述支撑座2上的仿形底座3，设置于所述仿形底座3上的盖板4，以及设置于所述底板1上的测试板5；所述仿形底座3上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部31，所述定位下凹部31内设置有若干个通孔32，所述通孔32设置有导通探针33，所述导通探针33的上端露出所述定位下凹部31的底面，所述导通探针33和测试板5电性连接。本实施例中不限定定位下凹部31的排列方式，可以依据具体需求进行适应性设置。本实施例的附图中，导通探针33伸出定位下凹部31底面的高度仅是为了示意，具体实施时导通探针33的高度以及数量可根据芯片的型号进行适应性设置。

所述下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽34，第一定位槽35不仅可以给IC芯片的引脚提供容纳空间，还可方便对IC芯片进行取放，比如自动夹爪可以伸入到第一让位槽34中， 将IC芯片夹起，所述下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽35，定位槽35可以IC芯片进行准确定位，使得IC芯片的引脚或触点和对应的导通探针33准确接触。

所述底座上设置有若干个安装块6，所述安装块6设置有若干个第一安装孔62，安装块6可以用于安装锁扣，锁扣通过紧固件连接在第一安装孔62的位置，通过锁扣可将盖板4和仿形底座3锁紧，保证测试过程中的封闭性，芯片无法进行移动。

所述盖板4顶面对应所述安装块6的位置设置有若干个第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔62作用一样，用于安装锁扣。

所述安装块6的顶部设置有一凸起部61，所述仿形底座3对应凸起部61的位置设置有一连接槽37，凸起部61可以插入到连接槽37中，使得整体的连接更加稳固。本实施例中设置有两个安装块6，可以设置两个锁扣。

所述盖板4和所述仿形底座3通过铰链7连接，所述仿形底座3上设置有用于安装铰链7的安装槽36，盖板4的一侧通过铰链7可转动连接在仿形座上，从而方便盖板4的打开和关闭。

所述测试板5对应所述导通探针33的位置设置有连接孔51，导通探针33安装在连接孔51中，从而可以实现和测试板5的电性连接。

其中一个所述定位槽35设置有第二让位槽38，第二让位槽38可以给IC芯片的引脚让位。

所述底板1上设置有用于连接所述测试板5的连接柱11。

所述底板1、仿形底座3、盖板4均采用电木，本实施例中具体是采用红电木，在具体实施时，并不限制于电木，可以依据具体需求选择合适的材料。

本实用新型在仿形底座3上设置了若干个定位下凹部31，可以一次性对多个IC芯片进行老化测试，定位下凹部31的侧壁设置有第一让位槽34，不仅可以给芯片的引脚让位，还能方便对IC芯片进行夹取，灵活地适应自动化加工，提高了测试效率，同时，定位下凹部31内壁还设置了定位槽35，可以对IC芯片进行准确定位，确保IC芯片能够准确地和导通探针33接触，保证了测试的准确性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语 “连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种IC芯片测试装置，其特征在于，包括底板，设置于所述底板上的若干支撑座，设置于所述支撑座上的仿形底座，设置于所述仿形底座上的盖板，以及设置于所述底板上的测试板；所述仿形底座上设置有若干个用于放置IC芯片的定位下凹部，所述定位下凹部内设置有若干个通孔，所述通孔设置有导通探针，所述导通探针的上端露出所述定位下凹部的底面，所述导通探针和测试板电性连接；所述下凹部其中两个相对的内壁均设置有第一让位槽，所述下凹部另外两个相对的内壁均设置有用于定位IC芯片的定位槽。

2.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述底座上设置有若干个安装块，所述安装块设置有若干个第一安装孔。

3.根据权利要求2所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述盖板顶面对应所述安装块的位置设置有若干个第二安装孔。

4.根据权利要求2所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述安装块的顶部设置有一凸起部，所述仿形底座对应凸起部的位置设置有一连接槽。

5.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述定位下凹部呈矩形阵列均匀设置于所述仿形底座顶面。

6.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述盖板和所述仿形底座通过铰链连接，所述仿形底座上设置有用于安装铰链的安装槽。

7.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述测试板对应所述导通探针的位置设置有连接孔。

8.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，其中一个所述定位槽设置有第二让位槽。

9.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述底板上设置有用于连接所述测试板的连接柱。

10.根据权利要求1所述的IC芯片测试装置，其特征在于，所述底板、仿形底座、盖板均采用电木。