CN207923937U - 电容芯片测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电容芯片测试插座，包括测试盖和测试座，所述测试盖设置在所述测试座的上方，所述测试座与测试盖可翻转连接，所述测试座与测试盖之间设有卡紧装置和旋转装置，所述卡紧装置设置在旋转装置相对的一侧，所述测试盖与测试座之间设置有电容芯片，所述测试座包括上座体和下座体，所述上座体与下座体通过螺栓连接，所述测试座底部设置有螺旋顶杆结构，所述螺旋顶杆结构贯穿所述测试座与所述电容芯片相抵接，所述测试座上设有若干测试针，所述电容芯片与若干所述测试针卡接，方便取出电容芯片，能够实现电容芯片高频率测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路芯片测试技术领域，尤其涉及一种电容芯片测试插座。
背景技术
由于电容芯片信号管脚很长，测试频率很高，传统的测试方式一般是直接将电容芯片焊接在PCB板测试，测试完成后芯片很难取出，解焊取下后管脚上会留下焊痕，电容芯片管脚外形尺寸被破坏，电容芯片不能再使用。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种电容芯片测试插座，方便取出电容芯片，能够实现电容芯片高频率测试。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电容芯片测试插座，包括测试盖和测试座，所述测试盖设置在所述测试座的上方，所述测试座与测试盖可翻转连接，所述测试座与测试盖之间设有卡紧装置和旋转装置，所述卡紧装置设置在旋转装置相对的一侧，所述测试盖与测试座之间设置有电容芯片，所述测试座包括上座体和下座体，所述上座体与下座体通过螺栓连接，所述测试座底部设置有螺旋顶杆结构，所述螺旋顶杆结构贯穿所述测试座与所述电容芯片相抵接，所述测试座上设有若干测试针，所述电容芯片与若干所述测试针卡接。
进一步地，所述螺旋顶杆结构包括第一顶杆和第二顶杆，所述第一顶杆与第二顶杆固定连接，所述第一顶杆呈倒“T”型，且所述第一顶杆设置在所述下座体内，并贯穿所述上座体与所述电容芯片相抵接，所述第二顶杆的直径与第一顶杆的下端面一致，所述第一顶杆的“T”字台阶两侧均设有复位弹簧，所述复位弹簧的上端抵接所述上座体，且所述复位弹簧的上端低于所述电容芯片的下端。
进一步地，所述第二顶杆的下端设有旋转帽。
进一步地，所述测试盖包括上盖体和下盖体，所述测试座上设有上盖板，所述下盖体与所述上盖板固定连接，所述卡紧装置和旋转装置均设置在所述上盖体与下盖体之间，所述电容芯片穿过所述下盖体，所述测试针穿过所述下盖板与所述电容芯片相抵接。
进一步地，所述卡紧装置包括设置在所述上盖体上的卡勾和设置在所述下盖体上的卡槽，所述卡勾与所述卡槽卡接。
进一步地，所述旋转装置包括设置在所述上盖体上的连接件和设置在所述下盖体上的枢孔，所述连接件与所述枢孔枢轴连接。
本实用新型提供的一种电容芯片测试插座，定位准确、有效，高频测试性能好，测试稳定性和可靠性高，测试后芯片容易取出，芯片无外形损伤，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型的截面示意图。
图中：
1-测试盖；11-上盖体；12-下盖体；2-测试座；21-上座体；22-下座体；3-上盖板；4-卡紧装置；41-卡勾；42-卡槽；5-旋转装置；51-连接件；52-枢孔；6-螺旋顶杆结构；61-第一顶杆；62-第二顶杆；63-复位弹簧；7-电容芯片；8-测试针。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1和图2所示，本实施例中的一种电容芯片测试插座，包括测试盖1和测试座2，测试盖1设置在测试座2的上方，测试座2与测试盖1可翻转连接，测试座2与测试盖1之间设有卡紧装置4和旋转装置5，卡紧装置4设置在旋转装置5相对的一侧，测试盖1与测试座2之间设置有电容芯片7，测试座2包括上座体21和下座体22，上座体21与下座体22通过螺栓连接，测试座2底部设置有螺旋顶杆结构6，螺旋顶杆结构6贯穿测试座2与电容芯片7相抵接，测试座2上设有若干测试针8，电容芯片7与若干测试针8卡接。
螺旋顶杆结构6包括第一顶杆61和第二顶杆62，第一顶杆61与第二顶杆62固定连接，第一顶杆61呈倒“T”型，且第一顶杆61设置在下座体22内，并贯穿上座体21与电容芯片7相抵接，第二顶杆62的直径与第一顶杆61的下端面一致，第一顶杆61的“T”字台阶两侧均设有复位弹簧63，复位弹簧63的上端抵接上座体21，且复位弹簧63的上端低于电容芯片7的下端，第二顶杆62的下端设有旋转帽。
测试盖1包括上盖体11和下盖体12，测试座2上设有上盖板3，下盖体12与上盖板3固定连接，卡紧装置4和旋转装置5均设置在上盖体11与下盖体12之间，电容芯片7穿过下盖体12，测试针8穿过上盖板3与电容芯片7相抵接。
卡紧装置4包括设置在上盖体11上的卡勾41和设置在下盖体12上的卡槽42，卡勾41与卡槽42卡接。
旋转装置5包括设置在上盖体11上的连接件51和设置在下盖体12上的枢孔52，连接件51与枢孔52枢轴连接。
测试座2用于固定电容芯片7的位置，收集电容芯片7管脚信号，螺旋顶出电容芯片7；测试盖1用于压紧电容芯片7。
将电容芯片7卡入测试插座上的测试针8中，合上测试盖1，旋转旋钮向下运动，压紧电容芯片7。此时，电容芯片7管脚的信号传入PCB板，测试完成后，旋转螺旋顶杆结构6手柄，将电容芯片7顶出取下，完成一次测试，完成后再放入下一个芯片，重复以上步骤。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种电容芯片测试插座，包括测试盖(1)和测试座(2)，所述测试盖(1)设置在所述测试座(2)的上方，所述测试座(2)与测试盖(1)可翻转连接，所述测试座(2)与测试盖(1)之间设有卡紧装置(4)和旋转装置(5)，所述卡紧装置(4)设置在旋转装置(5)相对的一侧，其特征在于：所述测试盖(1)与测试座(2)之间设置有电容芯片(7)，所述测试座(2)包括上座体(21)和下座体(22)，所述上座体(21)与下座体(22)通过螺栓连接，所述测试座(2)底部设置有螺旋顶杆结构(6)，所述螺旋顶杆结构(6)贯穿所述测试座(2)与所述电容芯片(7)相抵接，所述测试座(2)上设有若干测试针(8)，所述电容芯片(7)与若干所述测试针(8)卡接。
2.根据权利要求1所述的一种电容芯片测试插座，其特征在于：所述螺旋顶杆结构(6)包括第一顶杆(61)和第二顶杆(62)，所述第一顶杆(61)与第二顶杆(62)固定连接，所述第一顶杆(61)呈倒“T”型，且所述第一顶杆(61)设置在所述下座体(22)内，并贯穿所述上座体(21)与所述电容芯片(7)相抵接，所述第二顶杆(62)的直径与第一顶杆(61)的下端面一致，所述第一顶杆(61)的“T”字台阶两侧均设有复位弹簧(63)，所述复位弹簧(63)的上端抵接所述上座体(21)，且所述复位弹簧(63)的上端低于所述电容芯片(7)的下端。
3.根据权利要求2所述的一种电容芯片测试插座，其特征在于：所述第二顶杆(62)的下端设有旋转帽。
4.根据权利要求1所述的一种电容芯片测试插座，其特征在于：所述测试盖(1)包括上盖体(11)和下盖体(12)，所述测试座(2)上设有上盖板(3)，所述下盖体(12)与所述上盖板(3)固定连接，所述卡紧装置(4)和旋转装置(5)均设置在所述上盖体(11)与下盖体(12)之间，所述电容芯片(7)穿过所述下盖体(12)，所述测试针(8)穿过所述下盖体(12)与所述电容芯片(7)相抵接。
5.根据权利要求4所述的一种电容芯片测试插座，其特征在于：所述卡紧装置(4)包括设置在所述上盖体(11)上的卡勾(41)和设置在所述下盖体(12)上的卡槽(42)，所述卡勾(41)与所述卡槽(42)卡接。
6.根据权利要求4所述的一种电容芯片测试插座，其特征在于：所述旋转装置(5)包括设置在所述上盖体(11)上的连接件(51)和设置在所述下盖体(12)上的枢孔(52)，所述连接件(51)与所述枢孔(52)枢轴连接。
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| CN110165484A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-23 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种安全防护芯片插接装置 |
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