CN209231471U - 一种封装芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种封装芯片测试结构。所述封装芯片测试结构包括测试支座；升降板，所述升降板伸缩连接于所述测试支座上的凹槽内；夹持固定机构，所述夹持固定机构设于所述升降板内；芯片机构，所述芯片机构卡合连接于位于两个所述固定板之间的所述卡槽内；卡合锁定机构，所述卡合锁定机构设于所述升降板上的两相对侧壁上；开启机构，所述开启机构设于所述测试支座上靠近所述卡合锁定机构的两相对侧壁上；连接机构，所述连接机构连接于所述升降板和所述测试支座之间；第四导电块，所述第四导电块设于所述测试支座的侧壁上的测试插入孔内。本实用新型提供的封装芯片测试结构能够适应不同大小的封装芯片，并将芯片及其引脚有效固定，稳定连接。

Description

一种封装芯片测试结构

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种封装芯片测试结构。

背景技术

封装芯片是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

然而传统的封装芯片测试结构在使用过程中，由于不同型号封装芯片的引脚数目不同，且数目众多，且由于芯片体积小，引脚更小，无法有效的固定夹持芯片及其引脚，造成测试时封装芯片的引脚连接不稳定，无法定位故障。

因此，有必要提供一种新的封装芯片测试结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种能够适应不同大小的封装芯片，并将芯片及其引脚有效固定，稳定连接的封装芯片测试结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的封装芯片测试结构包括：测试支座；升降板，所述升降板伸缩连接于所述测试支座上的凹槽内；夹持固定机构，所述夹持固定机构设于所述升降板内，所述夹持固定机构包括两个固定板、二十个第一导电块及两个第一弹簧，两个所述固定板分别通过两个所述第一弹簧对称滑动连接于所述升降板的顶面上的卡槽内，且两个所述固定板上背离两个所述第一弹簧的一侧分别等距排列有十个所述第一导电块；芯片机构，所述芯片机构卡合连接于位于两个所述固定板之间的所述卡槽内；卡合锁定机构，所述卡合锁定机构设于所述升降板上的两相对侧壁上；开启机构，所述开启机构设于所述测试支座上靠近所述卡合锁定机构的两相对侧壁上；连接机构，所述连接机构连接于所述升降板和所述测试支座之间，所述连接机构包括第四弹簧、第二导电块及第三导电块，所述第二导电块设于所述升降板的底面凹槽内部，且所述第二导电块与所述第一导电块之间电性连接，所述第四弹簧的顶端连接于所述升降板的底面凹槽四周，所述第四弹簧的底部固定连接于所述测试支座的内部凹槽底部，所述第四弹簧的底端套接有所述第三导电块，且所述第三导电块的底部固定连接于所述测试支座内；第四导电块，所述第四导电块设于所述测试支座的侧壁上的测试插入孔内，且所述第四导电块和所述第三导电块之间电性连接。

优选的，所述测试支座和所述升降板均呈四方体结构，且所述测试支座的底面积大于所述升降板的底面积。

优选的，所述芯片机构包括封装壳体及引脚，所述封装壳体卡合连接于所述升降板的顶面上位于两个所述固定板之间的所述卡槽内，所述引脚设于所述封装壳体靠近所述固定板的一侧侧壁上，且所述引脚卡合连接于所述固定板上的所述第一导电块的凹槽内。

优选的，所述卡合锁定机构包括第一凸块及第一弹簧，所述第一凸块伸缩连接于所述升降板的两相对侧壁上，且所述第一凸块和所述升降板之间固定连接有所述第一弹簧。

优选的，所述第一凸块突出所述升降板的侧壁的部分呈四分之一圆柱形结构，且所述第一凸块靠近所述测试支座的一侧为弧面。

优选的，所述开启机构包括第二凸块、第三弹簧及挡板，所述第二凸块的一端贯入所述测试支座的侧壁上滑槽内接触连接于所述第一凸块的一端，所述第二凸块的另一端贯出所述测试支座的外侧壁，所述第二凸块贯入所述测试支座内的滑槽内的部分套接有所述第三弹簧和所述挡板，且所述第三弹簧固定连接于所述挡板和所述测试支座的内壁之间，且所述挡板连接于所述第三弹簧背离所述第一凸块的一端。

优选的，所述第一导电块呈中空的四棱柱形结构，所述引脚的截面积和所述第一导电块的内部空腔的截面积相等，所述第二导电块和所述第四导电块呈中空的圆柱形结构，所述第三导电块呈实心圆柱形结构，所述第三导电块的半径和所述第二导电块的内腔半径相等。

与相关技术相比较，本实用新型提供的封装芯片测试结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种封装芯片测试结构，所述测试支座上设有升降板，所述升降板的顶面所述卡槽内滑动连接有所述夹持固定机构，能够将体积较小的芯片及其引脚有效的夹持固定，同时所述升降板上的所述卡槽较大，且所述加持固定机构具有一定的伸缩性，能够有效夹持固定不同体积大小或者多个封装芯片进行测试，方便高效。然后利用所述升降板和所述测试支座之间连接的所述连接机构将信号转换并放大，增加其连接的稳定性，当测量设备插入所述测试支座的侧壁上的所述测试插入孔内的时候，实现测试时能够准确定位芯片的故障地点，排除错误。

附图说明

图1为本实用新型提供的封装芯片测试结构的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的升降板和测试支座的正面截面结构连接示意图；

图3为图1所示的升降板和夹持固定机构的侧面截面结构连接示意图；

图4为图1所示的芯片机构的结构示意图。

图中标号：1、测试支座，1a、测试插入孔，2、升降板，2a、卡槽，3、夹持固定机构，31、固定板，32、第一导电块，33、第一弹簧，4、芯片机构，41、封装壳体，42、引脚，5、卡合锁定机构，51、第一凸块，52、第二弹簧，6、开启机构，61、第二凸块，62、第三弹簧，63、挡板，7、连接机构，71、第四弹簧，72、第二导电块，73、第三导电块，8、第四导电块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的封装芯片测试结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的升降板和测试支座的正面截面结构连接示意图；图3为图1所示的升降板和夹持固定机构的侧面截面结构连接示意图；图4为图1所示的芯片机构的结构示意图。封装芯片测试结构包括：测试支座1；升降板2，所述升降板2伸缩连接于所述测试支座1上的凹槽内；夹持固定机构3，所述夹持固定机构3设于所述升降板2内，所述夹持固定机构3包括两个固定板31、二十个第一导电块32及两个第一弹簧33，两个所述固定板31分别通过两个所述第一弹簧33对称滑动连接于所述升降板2的顶面上的卡槽2a内，且两个所述固定板31上背离两个所述第一弹簧33的一侧分别等距排列有十个所述第一导电块32；芯片机构4，所述芯片机构4卡合连接于位于两个所述固定板31之间的所述卡槽2a内；卡合锁定机构5，所述卡合锁定机构5设于所述升级板2上的两相对侧壁上；开启机构6，所述开启机构6设于所述测试支座1上靠近所述卡合锁定机构5的两相对侧壁上；连接机构7，所述连接机构7连接于所述升降板2和所述测试支座1之间，所述连接机构7包括第四弹簧71、第二导电块72及第三导电块73，所述第二导电块72设于所述升降板2的底面凹槽内部，且所述第二导电块72与所述第一导电块32之间电性连接，所述第四弹簧71的顶端连接于所述升降板2的底面凹槽四周，所述第四弹簧71的底部固定连接于所述测试支座1的内部凹槽底部，所述第四弹簧71的底端套接有所述第三导电块73，且所述第三导电块73的底部固定连接于所述测试支座1内；第四导电块8，所述第四导电块8设于所述测试支座1的侧壁上的测试插入孔1a内，且所述第四导电块8和所述第三导电块73之间电性连接。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述测试支座1和所述升降板2均呈四方体结构，且所述测试支座1的底面积大于所述升降板2的底面积，实现所述升级板2能够在所述测试支座1内进行上升或者下降。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述芯片机构4包括封装壳体41及引脚42，所述封装壳体41卡合连接于所述升降板2的顶面上位于两个所述固定板31之间的所述卡槽2a内，所述引脚42设于所述封装壳体41靠近所述固定板31的一侧侧壁上，且所述引脚42卡合连接于所述固定板31上的所述第一导电块32的凹槽内，实现将芯片封装测试，起到有效保护芯片的作用。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述卡合锁定机构5包括第一凸块51及第一弹簧33，所述第一凸块51伸缩连接于所述升降板2的两相对侧壁上，且所述第一凸块51和所述升降板2之间固定连接有所述第一弹簧33，实现所述升级板2在下降之后，能够有效利用所述第一凸块51和所述测试支座1之间有效卡合固定连接。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述第一凸块51突出所述升降板2的侧壁的部分呈四分之一圆柱形结构，且所述第一凸块51靠近所述测试支座1的一侧为弧面，实现所述第一凸块51在下降的过程中，能够受所述测试支座1的顶面的加压二收缩进所述升级板2的内部。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述开启机构6包括第二凸块61、第三弹簧62及挡板63，所述第二凸块61的一端贯入所述测试支座1的侧壁上滑槽内接触连接于所述第一凸块51的一端，所述第二凸块61的另一端贯出所述测试支座1的外侧壁，所述第二凸块61贯入所述测试支座1内的滑槽内的部分套接有所述第三弹簧62和所述挡板63，且所述第三弹簧62固定连接于所述挡板63和所述测试支座1的内壁之间，且所述挡板63连接于所述第三弹簧62背离所述第一凸块51的一端，实现通过按压所述第二凸块61，能够将所述第一凸块51顶出所述测试支座1的侧壁滑槽内，使所述升级板2脱离和所述测试支座1之间的卡合固定连接。

作为本实用新型优选的一种实施方式，所述第一导电块32呈中空的四棱柱形结构，所述引脚42的截面积和所述第一导电块32的内部空腔的截面积相等，所述第二导电块72和所述第四导电块8呈中空的圆柱形结构，所述第三导电块73呈实心圆柱形结构，所述第三导电块73的半径和所述第二导电块72的内腔半径相等，增加连接的稳定性。

本实用新型提供的封装芯片测试结构的工作原理如下：

首先，使用者将测试支座1放置在平台上，然后使用者利用一只手将所述升级板2的顶面的所述卡槽2a内的两个对称的所述固定板31向两侧掰开，然后将所述封装壳体41及其所述引脚42防止在位于两个所述固定板31之间的所述卡槽2a内，然后松开两个所述固定板31，使两个所述固定板31利用所述第一弹簧33的弹性力将所述封装壳体41及其所述引脚42夹持固定，使所述引脚42卡合固定连接于所述固定板31的侧壁上的所述第一导电块32的内腔中。然后，需要测试的封装芯片固定完成之后，利用两手向下压动所述升级板2，使所述升级板2在所述测试支座1的凹槽内下降，在所述升级板2下降的过程中，所述升级板2的侧壁上的所述第一凸块51会受挤压而压缩所述第二弹簧52收缩，并且在所述升级板2下降到一定的高度之后，所述升级板2利用所述第二弹簧52的回复力弹回并卡合连接于所述测试支座1的侧壁内的滑槽内。在所述升级板2下降的同时，压缩所述第四弹簧71收缩，使所述第三导电块73卡合连接于所述升级板2的底面上的所述第二导电块72的空腔内，此时便连通了所述第二导电块72和所述第四导电块8之间的电路，同时逐步放大了所述引脚42到所述第四导电块8之间的连接电信号。测试时，利用万用表等一起，将探针插入所述测试支座1的两个相对侧壁上的所述测试插入孔1a内，能够有效的侧视对应连接的所述引脚42的连接稳定性，定位故障。测试完成之后，拔出探针。将所述封装壳体41及所述引脚42取出。按压所述第二凸块61，利用将所述第一凸块51顶出所述测试支座1的侧壁内的滑槽，使所述升级板2利用所述第四弹簧71的回复力重新恢复原位，实现保护所述连接机构7，实现在忘记取下芯片的时候，意外接入较大电流造成过载损毁。

与相关技术相比较，本实用新型提供的封装芯片测试结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种封装芯片测试结构，所述测试支座1上设有升降板2，所述升降板2的顶面所述卡槽2a内滑动连接有所述夹持固定机构3，能够将体积较小的芯片及其引脚42有效的夹持固定，同时所述升级板2上的所述卡槽2a较大，且所述加持固定机构具有一定的伸缩性，能够有效夹持固定不同体积大小或者多个封装芯片进行测试，方便高效。然后利用所述升降板2和所述测试支座1之间连接的所述连接机构7将信号转换并放大，增加其连接的稳定性，当测量设备插入所述测试支座1的侧壁上的所述测试插入孔1a内的时候，实现测试时能够准确定位芯片的故障地点，排除错误。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种封装芯片测试结构，其特征在于，包括：

测试支座；

升降板，所述升降板伸缩连接于所述测试支座上的凹槽内；

夹持固定机构，所述夹持固定机构设于所述升降板内，所述夹持固定机构包括两个固定板、二十个第一导电块及两个第一弹簧，两个所述固定板分别通过两个所述第一弹簧对称滑动连接于所述升降板的顶面上的卡槽内，且两个所述固定板上背离两个所述第一弹簧的一侧分别等距排列有十个所述第一导电块；

芯片机构，所述芯片机构卡合连接于位于两个所述固定板之间的所述卡槽内；

卡合锁定机构，所述卡合锁定机构设于所述升降板上的两相对侧壁上；

开启机构，所述开启机构设于所述测试支座上靠近所述卡合锁定机构的两相对侧壁上；

连接机构，所述连接机构连接于所述升降板和所述测试支座之间，所述连接机构包括第四弹簧、第二导电块及第三导电块，所述第二导电块设于所述升降板的底面凹槽内部，且所述第二导电块与所述第一导电块之间电性连接，所述第四弹簧的顶端连接于所述升降板的底面凹槽四周，所述第四弹簧的底部固定连接于所述测试支座的内部凹槽底部，所述第四弹簧的底端套接有所述第三导电块，且所述第三导电块的底部固定连接于所述测试支座内；

第四导电块，所述第四导电块设于所述测试支座的侧壁上的测试插入孔内，且所述第四导电块和所述第三导电块之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述测试支座和所述升降板均呈四方体结构，且所述测试支座的底面积大于所述升降板的底面积。

3.根据权利要求1所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述芯片机构包括封装壳体及引脚，所述封装壳体卡合连接于所述升降板的顶面上位于两个所述固定板之间的所述卡槽内，所述引脚设于所述封装壳体靠近所述固定板的一侧侧壁上，且所述引脚卡合连接于所述固定板上的所述第一导电块的凹槽内。

4.根据权利要求1所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述卡合锁定机构包括第一凸块及第一弹簧，所述第一凸块伸缩连接于所述升降板的两相对侧壁上，且所述第一凸块和所述升降板之间固定连接有所述第一弹簧。

5.根据权利要求4所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述第一凸块突出所述升降板的侧壁的部分呈四分之一圆柱形结构，且所述第一凸块靠近所述测试支座的一侧为弧面。

6.根据权利要求4所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述开启机构包括第二凸块、第三弹簧及挡板，所述第二凸块的一端贯入所述测试支座的侧壁上滑槽内接触连接于所述第一凸块的一端，所述第二凸块的另一端贯出所述测试支座的外侧壁，所述第二凸块贯入所述测试支座内的滑槽内的部分套接有所述第三弹簧和所述挡板，且所述第三弹簧固定连接于所述挡板和所述测试支座的内壁之间，且所述挡板连接于所述第三弹簧背离所述第一凸块的一端。

7.根据权利要求3所述的封装芯片测试结构，其特征在于，所述第一导电块呈中空的四棱柱形结构，所述引脚的截面积和所述第一导电块的内部空腔的截面积相等，所述第二导电块和所述第四导电块呈中空的圆柱形结构，所述第三导电块呈实心圆柱形结构，所述第三导电块的半径和所述第二导电块的内腔半径相等。