CN216288321U - 一种用于测试cis晶圆的高温测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，包括测试底座和多个测试探针，测试底座的中心位置设置有嵌入式测试槽且嵌入式测试槽上设置有多个测试孔，每个测试探针均能卡入到测试孔上，测试底座上还设置有多个卡接槽和连接孔组，多个卡接槽分别均匀的设置在嵌入式测试槽的四周，每个连接孔组均位于两个卡接槽之间，本实用新型的目的在于提供一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，结构简单，既能进行常温测试，又能进行高温测试。

Description

一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备

技术领域

本实用新型涉及CIS晶圆领域，尤其涉及一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备。

背景技术

CIS晶圆的测试主要是使用专属的测试机来测试，并且在测试中，通常会用到具有多根探针的探针卡，CIS晶圆的芯片上设置有焊垫，将探针卡的探针与芯片的焊垫相互接触，形成电连接以进行电性测试。但现有探针卡主要是对CIS晶圆进行常温测试；探针卡在高温情况下，其上的探针与芯片的焊垫会产生接触不良的情况，因此无法进行高温测试。因此对于一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，现有探针卡主要是对CIS晶圆进行常温测试；探针卡在高温情况下，其上的探针与芯片的焊垫会产生接触不良的情况，因此无法进行高温测试是我们要解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，结构简单，既能进行常温测试，又能进行高温测试。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，包括测试底座和多个测试探针，测试底座的中心位置设置有嵌入式测试槽且嵌入式测试槽上设置有多个测试孔，每个测试探针均能卡入到测试孔上，测试底座上还设置有多个卡接槽和连接孔组，多个卡接槽分别均匀的设置在嵌入式测试槽的四周，每个连接孔组均位于两个卡接槽之间。

本实用新型一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备的有益效果是，由于测试孔的孔径是由上至下依次减小，测试探针的端部能卡到测试孔上使试探针整体保持稳定。根据待测试CIS晶圆上要测的芯片数量，选择相同数量的测试探针并将其卡入到测试孔上；再使测试探针与CIS晶圆的芯片接触，形成电连接；之后将接口卡到卡接槽，接口与外部测试机连接能实现CIS晶圆的电性测试。测试底座和多个测试探针结构相对比较稳定，不仅可以进行常温测试，还可以在高温(例如85℃)条件下进行测试，可靠性强，能避免在高温测试下发生接触不良的情况；同时测试底座和多个测试探针可以采用耐高温材料(例如陶瓷或者钢件或其他)耐高温材料，进一步提高可靠性、避免在高温测试下发生接触不良的情况。这种结构的高温测试设备，结构简单，既能进行常温测试，又能进行高温测试。连接孔组的设置是方便将测试底座进行固定。

作为本实用新型的进一步改进是，每个连接孔组均包括设置在测试底座上的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔且第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的孔径依次减小。第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的设置方便测试底座进行固定。

作为本实用新型的进一步改进是，多个测试孔呈多排排列。

作为本实用新型的进一步改进是，每个卡接槽均为不规则形状。

作为本实用新型的进一步改进是，每个测试孔的孔径均由上至下依次减小。测试孔的孔径是由上至下依次减小，测试探针的端部能卡到测试孔上使试探针整体保持稳定。

作为本实用新型的进一步改进是，还包括防尘盖，防尘盖上设置有环形凸块，测试底座上还设置有环形凸台，环形凸块能卡入环形凸台。不使用测试底座时，通过环形凸台、环形凸块将防尘盖盖在测试底座上，避免测试底座受到污染。

作为本实用新型的进一步改进是，还包括测试台，测试台上设置有开口和螺母座，测试底座上还设置有螺纹孔，测试底座能卡入开口并能通过螺母座、螺纹孔和螺母组件锁紧在测试台上。测试底座可以通过连接孔组锁紧在测试台上；同时还可以通过开口、螺母座、螺纹孔和螺母组件进一步保持稳定。进一步方便待测试CIS晶圆进行电性测试。

作为本实用新型的进一步改进是，测试底座上还设置有握持把手。方便移动测试底座。

附图说明

图1为本实施例的结构图；

图2为本实施例的侧视图；

图3为本实施例测试底座的剖视图。

图中：

1、测试底座；2、测试探针；3、嵌入式测试槽；4、测试孔；5、卡接槽；6、连接孔组；61、第一通孔；62、第二通孔；63、第三通孔；64、第四通孔；7、螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-3所示，本实施例一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，包括测试底座1和多个测试探针2，测试底座1的中心位置设置有嵌入式测试槽3且嵌入式测试槽3上设置有多个测试孔4，每个测试探针2均能卡入到测试孔4上，测试底座1上还设置有多个卡接槽5和连接孔组6，多个卡接槽5分别均匀的设置在嵌入式测试槽3的四周，每个连接孔组6均位于两个卡接槽5之间。

本实施例的实施过程，由于测试孔4的孔径是由上至下依次减小，测试探针2的端部能卡到测试孔4上使试探针整体保持稳定。根据待测试CIS晶圆上要测的芯片数量，选择相同数量的测试探针2并将其卡入到测试孔4上；再使测试探针2与CIS晶圆的芯片接触，形成电连接；之后将接口卡到卡接槽5，接口与外部测试机连接能实现CIS晶圆的电性测试。测试底座1和多个测试探针2结构相对比较稳定，不仅可以进行常温测试，还可以在高温(例如85℃)条件下进行测试，可靠性强，能避免在高温测试下发生接触不良的情况；同时测试底座1和多个测试探针2可以采用耐高温材料(例如陶瓷或者钢件或其他)耐高温材料，进一步提高可靠性、避免在高温测试下发生接触不良的情况。这种结构的高温测试设备，结构简单，既能进行常温测试，又能进行高温测试。连接孔组6的设置是方便将测试底座1进行固定。

本实施例的每个连接孔组6均包括设置在测试底座1上的第一通孔61、第二通孔62、第三通孔63和第四通孔64且第一通孔61、第二通孔62、第三通孔63和第四通孔64的孔径依次减小。第一通孔61、第二通孔62、第三通孔63和第四通孔64的设置方便测试底座1进行固定。

本实施例的多个测试孔4呈多排排列。

本实施例的每个卡接槽5均为不规则形状。

本实施例的每个测试孔4的孔径均由上至下依次减小。测试孔4的孔径是由上至下依次减小，测试探针2的端部能卡到测试孔4上使试探针整体保持稳定。

本实施例还包括防尘盖，防尘盖上设置有环形凸块，测试底座1上还设置有环形凸台，环形凸块能卡入环形凸台。不使用测试底座1时，通过环形凸台、环形凸块将防尘盖盖在测试底座1上，避免测试底座1受到污染。

本实施例还包括测试台，测试台上设置有开口和螺母座，测试底座1上还设置有螺纹孔7，测试底座1能卡入开口并能通过螺母座、螺纹孔7和螺母组件锁紧在测试台上。测试底座1可以通过连接孔组6锁紧在测试台上；同时还可以通过开口、螺母座、螺纹孔7和螺母组件进一步保持稳定。进一步方便待测试CIS晶圆进行电性测试。

本实施例的测试底座1上还设置有握持把手。方便移动测试底座1。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：包括测试底座(1)和多个测试探针(2)，所述测试底座(1)的中心位置设置有嵌入式测试槽(3)且嵌入式测试槽(3)上设置有多个测试孔(4)，每个所述测试探针(2)均能卡入到测试孔(4)上，所述测试底座(1)上还设置有多个卡接槽(5)和连接孔组(6)，多个所述卡接槽(5)分别均匀的设置在嵌入式测试槽(3)的四周，每个所述连接孔组(6)均位于两个卡接槽(5)之间。

2.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：每个所述连接孔组(6)均包括设置在测试底座(1)上的第一通孔(61)、第二通孔(62)、第三通孔(63)和第四通孔(64)且第一通孔(61)、第二通孔(62)、第三通孔(63)和第四通孔(64)的孔径依次减小。

3.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：多个所述测试孔(4)呈多排排列。

4.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：每个所述测试孔(4)的孔径均由上至下依次减小。

5.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：还包括防尘盖，所述防尘盖上设置有环形凸块，所述测试底座(1)上还设置有环形凸台，所述环形凸块能卡入环形凸台。

6.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：还包括测试台，所述测试台上设置有开口和螺母座，所述测试底座(1)上还设置有螺纹孔(7)，所述测试底座(1)能卡入开口并能通过螺母座、螺纹孔(7)和螺母组件锁紧在测试台上。

7.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备，其特征在于：所述测试底座(1)上还设置有握持把手。

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