CN219266466U - 一种基于射频测试头用的集成电路测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，包括测试用PCB板、待测试集成电路、带伸缩结构的夹持装置、滑动探针结构和一个射频测试头，测试用PCB板上设有九个探针，待测试集成电路上设有九个引脚和一个高频管脚，夹持装置安装在测试用PCB板上，夹持装置用于固定不同长度的待测试集成电路，滑动探针结构固定安装在夹持装置上，滑动探针结构用于将引脚与探针可一对一自由选择地导电接触，一个射频测试头与高频管脚电性连接，本申请通过夹持装置以适应长度上存在差异性的集成电路，通用性高，降低了成本，且通过设计滑动探针结构使引脚和探针可自由选择地导电接触，方便对故障引脚进行定位。

Description

一种基于射频测试头用的集成电路测试装置

技术领域

本实用新型属于集成电路测试技术领域，具体涉及一种基于射频测试头用的集成电路测试装置。

背景技术

面对高频集成电路的测试，需要采用专用的高频导电体进行检测，在高频传导技术要求高，技术难度大，国外科技公司独占该技术的前提下，催生出了一种集成电路测试装置，即通过将射频测试头直接与待测试集成电路的高频引脚导电接触，并通过测试探针将待测试集成电路的测试引脚与测试用PCB的测试焊盘导电连接，使高频测试参数更精准，对测试用PCB的设计和制造要求更低，周期更短，同时设计时不需要仿真和反复修改，极大地降低了设计成本，缩短了设计周期。

然而，现有技术存在以下缺陷：

1、现有的集成电路因型号或制作工艺的原因，在长度上存在差异性，上述的集成电路测试装置往往为“一对一”形式的检测，通用性差，面对不同长度的集成电路需要制作相应的测试装置，提高了检测成本；

2、上述集成电路测试装置通常采用代换法，即完整测试一块集成电路的工作参数，这样无法精确定位具体故障的引脚，测试效率低，因此需要一种适应在路测量法的测试装置，即利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，由此对故障引脚进行定位。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，以解决使用现有测试装置通用性差，测试效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，包括：

测试用PCB板；测试用PCB板上设有至少两个探针；

待测试集成电路；待测试集成电路上设有至少两个引脚和至少一个高频管脚；

带伸缩结构的夹持装置；夹持装置安装在测试用PCB板上，夹持装置用于固定不同长度的待测试集成电路；

滑动探针结构；滑动探针结构固定安装在夹持装置上，滑动探针结构用于将引脚与探针可一对一自由选择地导电接触；

至少一个射频测试头；一个射频测试头的信号输出端穿过测试用PCB板后与高频管脚通过导线电性连接，射频测试头的信号输入端与射频测试信号发送设备连接。

优选地，夹持装置包括：

夹板；夹板固定安装在测试用PCB板上；

两个固定块；两个固定块分别固定安装在夹板顶面的两端，两个固定块相对的一面为内侧面；

至少两组压缩弹簧；

两个夹块；两个夹块与两个固定块均处于同一水平面上，两个夹块设置在两个固定块之间，两个固定块和两个夹块处于同一竖直面上，夹块为倒“L”形，夹块的开口面为正面，开口面背对的一面为背面，至少一组压缩弹簧的两端分别与一个固定块的内侧面和一个夹块的背面固定连接，待测试集成电路不带引脚的两端分别放置在两个夹块的开口中。

优选地，滑动探针结构包括：

至少一个承载板；每个承载板上均设有一条开口，承载板上的开口所处竖直平面与待测试集成电路带引脚的面所处竖直平面平行，承载板上的开口连通承载板的顶面和底面，一个承载板位于待测试集成电路带引脚的一侧；

至少一个连接杆；一个连接杆的一端固定安装在一个承载板上，另一端固定安装在夹板上；

至少两个导电块；至少一个导电块放置在一个承载板的顶面，每个导电块最小径的长度不小于承载板上开口的宽度，导电块与待测试集成电路的引脚导电接触；

至少两个引脚连接线；一个引脚连接线的一端与一个探针的顶端电性连接，另一端从承载板底面穿过承载板的开口后与一个导电块电性连接。

优选地，集成电路测试装置还包括压紧盖，固定块的内侧面背对的一面为外侧面，每个固定块的外侧面均设有一个安装槽，压紧盖的两端下方设有“L”形的固定倒钩，一个固定倒钩扣紧在一个安装槽中，两个固定倒钩均扣紧后，压紧盖的底面与两个固定块、两个夹块的顶面挤压接触。

优选地，高频管脚通过导线与射频测试头中的中心导体内针电性连接。

优选地，夹板两端的下方分别设有一个“L”形安装块，两个安装块的开口方均为向内朝向，测试用PCB板的两端分别固定安装在两个安装块的开口内。

本申请的的有益效果为：

1、本申请通过带伸缩结构的夹持装置将不同长度的待测试集成电路固定在夹持装置上，以适应因型号或制作工艺的原因，在长度上存在差异性的集成电路，通用性高，降低了检测成本。

2、本申请通过设计滑动探针结构使引脚和探针可自由选择地导电接触，在适用于代换法的同时，也可适用于在路测量法，便于对每一个引脚进行电压测量、电阻测量及电流测量，方便对故障引脚进行定位。

附图说明

图1为本申请的俯视图；

图2为本申请的具体结构示意图；

图中标记为：

1-测试用PCB板；2-固定块；3-压缩弹簧；4-高频管脚；5-承载板；6-导电块；7-引脚；8-射频测试头；9-待测试集成电路；10-连接杆；11-夹板；12-夹块；13-压紧盖；14-探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1、图2所示，一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，包括：

测试用PCB板1；测试用PCB板1上设有九个探针14；

待测试集成电路9；待测试集成电路9上设有九个引脚7和一个高频管脚4；

带伸缩结构的夹持装置；夹持装置安装在测试用PCB板1上，夹持装置用于固定不同长度的待测试集成电路9；

滑动探针结构；滑动探针结构固定安装在夹持装置上，滑动探针结构用于将引脚7与探针14可一对一自由选择地导电接触；

一个射频测试头8；一个射频测试头8的信号输出端穿过测试用PCB板1后与高频管脚4通过导线电性连接，射频测试头8的信号输入端与射频测试信号发送设备连接。

在本实施例中，本申请通过带伸缩结构的夹持装置将不同长度的待测试集成电路9固定在夹持装置上，以适应因型号或制作工艺的原因，在长度上存在差异性的集成电路，通用性高，降低了检测成本，且本申请通过设计滑动探针结构使引脚7和探针14可自由选择地导电接触，在适用于代换法的同时，也可适用于在路测量法，便于对每一个引脚7进行电压测量、电阻测量及电流测量，方便对故障引脚7进行定位。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：如图1、图2所示，夹持装置包括：

夹板11；夹板11固定安装在测试用PCB板1上；

两个固定块2；两个固定块2分别固定安装在夹板11顶面的两端，两个固定块2相对的一面为内侧面；

四个压缩弹簧3；

两个夹块12；两个夹块12与两个固定块2均处于同一水平面上，两个夹块12设置在两个固定块2之间，两个固定块2和两个夹块12处于同一竖直面上，夹块12为倒“L”形，夹块12的开口面为正面，开口面背对的一面为背面，两个压缩弹簧3的两端分别与一个固定块2的内侧面和一个夹块12的背面固定连接，待测试集成电路9不带引脚7的两端分别放置在两个夹块12的开口中。

在本实施例中，两个固定块2固定在夹板11顶面两侧，为压缩弹簧3提供定点，两个夹块12夹持住待测试集成电路9的两端，在压缩弹簧3的压力下将待测试集成电路9并紧，保证待测试集成电路9在测试过程中不会发生偏移，用于适应因型号或制作工艺的原因，在长度上存在差异性的集成电路，夹持装置提高了本申请的通用性，降低了检测成本。

实施例3

本实施例与实施例2的区别在于：如图1，图2所示，滑动探针结构包括：

两个承载板5；每个承载板5上均设有一条开口，承载板5上的开口所处竖直平面与待测试集成电路9带引脚7的面所处竖直平面平行，承载板5上的开口连通承载板5的顶面和底面，一个承载板5位于待测试集成电路9带引脚7的一侧；

两个连接杆10；一个连接杆10的一端固定安装在一个承载板5上，另一端固定安装在夹板11上；

九个导电块6；五个导电块6可滑动的放置在一个承载板5的顶面，四个导电块6可滑动的设置在另一个承载板5的顶面上，每个导电块6最小径的长度不小于承载板5上开口的宽度，导电块6与待测试集成电路9的引脚7导电接触；

九个引脚7连接线；一个引脚7连接线的一端与一个探针14的顶端电性连接，另一端从承载板5底面穿过承载板5的开口后与一个导电块6电性连接。

在本实施例中，引脚7连接线将探针14和导电块6电性连接，引脚7连接线外裹绝缘材料，避免两个引脚7连接线在使用过程中导电接触导致串线，在承载板5上的导电块6可自由滑动，操作人员可选择哪一个导电块6与哪一个引脚7导电接触，该结构在适用于代换法的同时，也可适用于在路测量法，便于对每一个引脚7进行电压测量、电阻测量及电流测量，方便对故障引脚7进行定位。

实施例4

本实施例与实施例2的区别在于：如图2所示，集成电路测试装置还包括压紧盖13，一个固定块2的内侧面背对的一面为外侧面，固定块2的外侧面均设有一个安装槽，压紧盖13的两端下方设有“L”形的固定倒钩，一个固定倒钩扣紧在一个安装槽中，两个固定倒钩均扣紧后，压紧盖13的底面与两个固定块2、两个夹块12的顶面挤压接触。

在本实施例中，为避免夹持装置在夹持过程中出现待测试集成电路9上翘的情况发生，本申请还设置了压紧盖13，压紧盖13的固定倒钩扣紧在安装槽后，压紧盖13的底面与两个固定块2、两个夹块12的顶面挤压接触，夹块12收到向下的压力，同时将压力传输给待测试集成电路9，实现将待测试集成电路9压紧在夹板11上的功能。

实施例5

本实施例与实施例1的区别在于：高频管脚4通过导线与射频测试头8中的中心导体内针电性连接。

实施例6

本实施例与实施例2的区别在于：如图2所示，夹板11两端的下方分别设有一个“L”形安装块，两个安装块的开口方均为向内朝向，测试用PCB板1的两端分别固定安装在两个安装块的开口内。

在本实施例中，夹板11利用安装块可固定安装在测试用PCB上，同时，若后续需要更换测试用PCB板1，则将测试用PCB板1向开口侧方推出即可，方便更换。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，包括：

测试用PCB板(1)；测试用PCB板(1)上设有至少两个探针(14)；

待测试集成电路(9)；待测试集成电路(9)上设有至少两个引脚(7)和至少一个高频管脚(4)；

带伸缩结构的夹持装置；夹持装置安装在测试用PCB板(1)上，夹持装置用于固定不同长度的待测试集成电路(9)；

滑动探针结构；滑动探针结构固定安装在夹持装置上，滑动探针结构用于将引脚(7)与探针(14)可一对一自由选择地导电接触；

至少一个射频测试头(8)；一个射频测试头(8)的信号输出端穿过测试用PCB板(1)后与高频管脚(4)通过导线电性连接，射频测试头(8)的信号输入端与射频测试信号发送设备连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，夹持装置包括：

夹板(11)；夹板(11)固定安装在测试用PCB板(1)上；

两个固定块(2)；两个固定块(2)分别固定安装在夹板(11)顶面的两端，两个固定块(2)相对的一面为内侧面；

至少两组压缩弹簧(3)；

两个夹块(12)；两个夹块(12)与两个固定块(2)均处于同一水平面上，两个夹块(12)设置在两个固定块(2)之间，两个固定块(2)和两个夹块(12)处于同一竖直面上，夹块(12)为倒“L”形，夹块(12)的开口面为正面，开口面背对的一面为背面，至少一组压缩弹簧(3)的两端分别与一个固定块(2)的内侧面和一个夹块(12)的背面固定连接，待测试集成电路(9)不带引脚(7)的两端分别放置在两个夹块(12)的开口中。

3.根据权利要求2所述的一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，滑动探针结构包括：

至少一个承载板(5)；每个承载板(5)上均设有一条开口，承载板(5)上的开口所处竖直平面与待测试集成电路(9)带引脚(7)的面所处竖直平面平行，承载板(5)上的开口连通承载板(5)的顶面和底面，一个承载板(5)位于待测试集成电路(9)带引脚(7)的一侧；

至少一个连接杆(10)；一个连接杆(10)的一端固定安装在一个承载板(5)上，另一端固定安装在夹板(11)上；

至少两个导电块(6)；至少一个导电块(6)放置在一个承载板(5)的顶面，每个导电块(6)最小径的长度不小于承载板(5)上开口的宽度，导电块(6)与待测试集成电路(9)的引脚(7)导电接触；

至少两个引脚连接线；一个引脚连接线的一端与一个探针(14)的顶端电性连接，另一端从承载板(5)底面穿过承载板(5)的开口后与一个导电块(6)电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，集成电路测试装置还包括压紧盖(13)，固定块(2)的内侧面背对的一面为外侧面，每个固定块(2)的外侧面均设有一个安装槽，压紧盖(13)的两端下方设有“L”形的固定倒钩，一个固定倒钩扣紧在一个安装槽中，两个固定倒钩均扣紧后，压紧盖(13)的底面与两个固定块(2)、两个夹块(12)的顶面挤压接触。

5.根据权利要求1所述的一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，高频管脚(4)通过导线与射频测试头(8)中的中心导体内针电性连接。

6.根据权利要求2所述的一种基于射频测试头用的集成电路测试装置，其特征在于，夹板(11)两端的下方分别设有一个“L”形安装块，两个安装块的开口方均为向内朝向，测试用PCB板(1)的两端分别固定安装在两个安装块的开口内。

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