CN219935929U - 一种用于bga封装测试的多功能测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及测试夹具领域，具体地说是一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，包括安装座，所述安装座的内部开设有安装孔，且安装座的底部设置有减震垫，所述安装座的边侧开设有滑槽，且滑槽的内部卡合连接有电路板，所述电路板的顶部安装有BGA封装测试夹具，且BGA封装测试夹具的顶部转动连接有转轴，并且转轴的外壁转动连接有夹具盖，所述夹具盖的内部螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的一端固定连接有转动旋钮，所述螺纹杆的另一端转动连接有固定片，且固定片的边侧固定连接有压紧片；便于避免在安装电路板时造成静电而影响BGA封装的测试结果，便于将芯片与电路板平稳的接触。
Description
技术领域
本实用涉及测试夹具领域，具体是一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具。
背景技术
目前采用的测试夹具与BGA封装一般以压接为主，常见的互连方法主要有弹性探针连接、铆纽扣连接形式、膜片连接形式等，BGA测试应放置在平整、清洁的工作台上，不要放置在潮湿、污染的环境中，并且应注意防静电，避免造成损坏。
在中国专利CN201821565631.8中，本实用新型公开了一种BGA封装芯片的测试夹具，包括支撑臂、正面板和底板，所述底板底端的四个角均安装有支撑座，所述底板顶端的两端均安装有正面板，所述滑轨均通过滑块连接有支撑臂，所述下压块的两侧均安装有红外线定位灯，且红外线定位灯下方的底板顶端均匀设置有芯片槽，所述芯片槽顶端的中心位置处设置有活动盖，且活动盖一侧的底板顶端设置有水冷箱，所述水冷箱内部的顶端安装有换热器，且换热器均通过环路管道连接有电液动力微泵，所述电液动力微泵均通过环路管道连接有液冷块。本实用新型通过在下压块的两侧均安装有红外线定位灯，实现了使下压块进行准确定位芯片槽的功能，易于推广使用。
现有的GBA封装测试夹具存在没有设置减震装置，可能因为震动会对测试的结果会有影响，同时，当将用于测试的电路板进行安装时，可能会产生静电而对测试结果造成误差或是造成电路板损坏的问题。
因此，针对上述问题提出一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足，本实验新型解决了没有设置减震装置，可能因为震动会对测试的结果会有影响，同时，当将用于测试的电路板进行安装时，可能会产生静电而对测试结果造成误差或是造成电路板损坏的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，包括安装座，所述安装座的内部开设有安装孔，且安装座的底部设置有减震垫，所述安装座的边侧开设有滑槽，且滑槽的内部卡合连接有电路板，所述电路板的顶部安装有BGA封装测试夹具，且BGA封装测试夹具的顶部转动连接有转轴，并且转轴的外壁转动连接有夹具盖。
优选的，所述夹具盖的内部螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的一端固定连接有转动旋钮，所述螺纹杆的另一端转动连接有固定片，且固定片的边侧固定连接有压紧片。
优选的，所述安装孔关于安装座的内部等间距设置，且安装孔与减震垫之间为紧密贴合设置。
优选的，所述电路板与滑槽之间为卡合结构，且滑槽的材质设置为防静电尼龙板。
优选的，所述夹具盖通过转轴与BGA封装测试夹具构成转动结构，且夹具盖的横截面面积与BGA封装测试夹具的横截面面积相一致。
优选的，所述压紧片与BGA封装测试夹具构成卡合结构，且压紧片的横截面面积与BGA封装测试夹具内部的横截面面积相一致。
优选的，所述压紧片通过螺纹杆与夹具盖构成升降结构，且转动旋钮与夹具盖构成转动结构。
实用新型的有益之处在于：
1.通过设置有安装孔和减震垫，便于对BGA测试夹具进行安装，便于将BGA测试夹具安装好之后，在测试的过程中，避免因为震动而对测试结果造成影响；
2.通过设置有螺纹杆和压紧片，便于通过转动固定旋钮，可以将BGA夹具内的芯片进行固定，同时便于芯片与电路板平稳接触，不会因为芯片不平而造成测试的结构不准确；
3.通过设置有滑槽，便于将电路板进行固定，同时滑槽设置为防静电尼龙板，便于在将电路板进行安装固定之后，避免产生静电造成测试结果不准确或是电路板的损坏，增加了装置的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型整体正视立体结构示意图；
图2为本实用新型整体侧视立体结构示意图；
图3为本实用新型整体后视立体结构示意图；
图4为本实用新型螺纹杆部分的立体结构示意图。
图中：1、安装座；2、安装孔；3、减震垫；4、滑槽；5、电路板；6、BGA封装测试夹具；7、转轴；8、夹具盖；9、螺纹杆；10、转动旋钮；11、固定片；12、压紧片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图3所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，包括安装座1，安装座1的内部开设有安装孔2，且安装座1的底部设置有减震垫3，安装座1的边侧开设有滑槽4，且滑槽4的内部卡合连接有电路板5，电路板5的顶部安装有BGA封装测试夹具6，且BGA封装测试夹具6的顶部转动连接有转轴7，并且转轴7的外壁转动连接有夹具盖8。
请参阅图1至图3所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，安装孔2关于安装座1的内部等间距设置，且安装孔2与减震垫3之间为紧密贴合设置；通过安装座1内部的安装孔2将装置安装在清洁、平稳的工作台上，接着由于设置了减震垫3，便于在测试过程中避免震动对测试的结果产生影响，增加了装置的实用性。
请参阅图1至图3所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，电路板5与滑槽4之间为卡合结构，且滑槽4的材质设置为防静电尼龙板；将电路板5推入滑槽4中，便于将电路板5进行安装，同时由于滑槽4的材质设置为防静电尼龙板，在安装电路板5的过程中，可以避免产生静电，避免因为静电造成测试结果不准确或是导致电路板5损坏。
请参阅图1至图3所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，夹具盖8通过转轴7与BGA封装测试夹具6构成转动结构，且夹具盖8的横截面面积与BGA封装测试夹具6的横截面面积相一致；转动夹具盖8，可以实现BGA封装测试夹具6内部的开关，便于对芯片进行安装，增加了芯片检测的便利性，增加了装置的实用性。
实施例二
请参阅图2至图4所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，夹具盖8的内部螺纹连接有螺纹杆9，且螺纹杆9的一端固定连接有转动旋钮10，螺纹杆9的另一端转动连接有固定片11，且固定片11的边侧固定连接有压紧片12。
请参阅图1至图3所示，一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，压紧片12与BGA封装测试夹具6构成卡合结构，且压紧片12的横截面面积与BGA封装测试夹具6内部的横截面面积相一致；可以将压紧片12平稳的贴合在芯片上，可以保证芯片与BGA封装测试夹具6进行平稳的贴合，避免了因为芯片放置不平稳而造成检测的结果不准确。
请参阅图2至图4所示，压紧片12通过螺纹杆9与夹具盖8构成升降结构，且转动旋钮10与夹具盖8构成转动结构；转动转动旋钮10，螺纹杆9会在夹具盖8的内部转动，以达到通过转动转动旋钮10将压紧片12进行升降的效果，通过拧动转动旋钮10，便于将压紧片12与芯片进行平稳的贴合，便于对BGA封装的检测，增加了装置的实用性。
工作原理：首先，将装置通过安装座1内部的安装孔2安装在平整、清洁的工作台上，不要放置在潮湿、污染的环境中，接着将电路板5推进滑槽4的内部，使得电路板5被平稳的放置，由于滑槽4设置为防静电尼龙板，此时不会产生静电，接着将BGA封装测试夹具6通过螺钉安装在电路板5上需要被测试的芯片的地方，接着，将芯片放置在BGA封装测试夹具6的内部，并且使得芯片底部的焊球穿过BGA封装测试夹具6内部的孔洞与电路板5上的焊球充分接触；
接着，转动夹具盖8，在转轴7的作用下使得夹具盖8压在BGA封装测试夹具6的上部，再转动转动旋钮10，使得压紧片12平稳的压在芯片上，当转动转动旋钮10时，螺纹杆9会在夹具盖8内部伸缩，并且在固定片11内转动，螺纹杆9的伸缩会带着固定片11和压紧片12同步伸缩，以达到将芯片平稳的固定在BGA封装测试夹具6内部，并与电路板5平稳的接触。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的内部开设有安装孔(2)，且安装座(1)的底部设置有减震垫(3)，所述安装座(1)的边侧开设有滑槽(4)，且滑槽(4)的内部卡合连接有电路板(5)，所述电路板(5)的顶部安装有BGA封装测试夹具(6)，且BGA封装测试夹具(6)的顶部转动连接有转轴(7)，并且转轴(7)的外壁转动连接有夹具盖(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述夹具盖(8)的内部螺纹连接有螺纹杆(9)，且螺纹杆(9)的一端固定连接有转动旋钮(10)，所述螺纹杆(9)的另一端转动连接有固定片(11)，且固定片(11)的边侧固定连接有压紧片(12)。
3.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述安装孔(2)关于安装座(1)的内部等间距设置，且安装孔(2)与减震垫(3)之间为紧密贴合设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述电路板(5)与滑槽(4)之间为卡合结构，且滑槽(4)的材质设置为防静电尼龙板。
5.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述夹具盖(8)通过转轴(7)与BGA封装测试夹具(6)构成转动结构，且夹具盖(8)的横截面面积与BGA封装测试夹具(6)的横截面面积相一致。
6.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述压紧片(12)与BGA封装测试夹具(6)构成卡合结构，且压紧片(12)的横截面面积与BGA封装测试夹具(6)内部的横截面面积相一致。
7.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装测试的多功能测试夹具，其特征在于：所述压紧片(12)通过螺纹杆(9)与夹具盖(8)构成升降结构，且转动旋钮(10)与夹具盖(8)构成转动结构。
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