CN219657730U - 一种可拆卸式bga封装测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于BGA封装芯片测试技术领域,具体地说是一种可拆卸式BGA封装测试夹具,包括下固定面板,所述下固定面板的顶部固定连接有固定块,且固定块的内部螺纹连接有调节丝杆,并且调节丝杆的端部固定连接有转动内卡块,所述转动内卡块的外部转动连接有转动外卡块,且转动外卡块的边侧固定连接有可调节固定板,并且可调节固定板的另一侧紧密贴合有防护条,所述防护条的另一侧设置有限位固定板,所述下固定面板的内部开设有第一滑槽,且第一滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有转轴,且转轴的外部转动连接有上固定面板;本实用新型便于对不同大小的电路板进行固定,能够对电路板的不同位置进行BGA封装测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA封装芯片测试技术领域,具体是一种可拆卸式BGA封装测试夹具。
背景技术
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于电脑和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,有利于提高内存容量。在目前BGA封装技术得到广泛应用,集成电路封装领域占有很大比重。BGA简单来说就是一种封装模式,BGA是通过把焊点贴于芯片内部,然后全方位加热,焊接在主板上的。
在中国专利201821565631.8中,本实用新型公开了一种BGA封装芯片的测试夹具,包括支撑臂、正面板和底板,所述底板底端的四个角均安装有支撑座,所述底板顶端的两端均安装有正面板,所述滑轨均通过滑块连接有支撑臂,所述下压块的两侧均安装有红外线定位灯,且红外线定位灯下方的底板顶端均匀设置有芯片槽,所述芯片槽顶端的中心位置处设置有活动盖,且活动盖一侧的底板顶端设置有水冷箱,所述水冷箱内部的顶端安装有换热器,且换热器均通过环路管道连接有电液动力微泵,所述电液动力微泵均通过环路管道连接有液冷块。本实用新型通过在下压块的两侧均安装有红外线定位灯,实现了使下压块进行准确定位芯片槽的功能,易于推广使用。
现有的GBA封装测试夹具存在在进行GBA封装测试过程中,PCB电路板需要进行固定,如果出现移动可能会影响测试结果,PCB电路板的大小可能存在差距,不同的PCB电路板需要进行芯片BGA封装测试的位置可能也有所不同,进行测试的探针可能会容易损坏,如果进行整体更换的话成本较高的问题。
因此,针对上述问题提出一种可拆卸式BGA封装测试夹具。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决了在进行GBA封装测试过程中,PCB电路板需要进行固定,如果出现移动可能会影响测试结果,PCB电路板的大小可能存在差距,不同的PCB电路板需要进行芯片BGA封装测试的位置可能也有所不同,进行测试的探针可能会容易损坏,如果进行整体更换的话成本较高的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,包括下固定面板,所述下固定面板的顶部固定连接有固定块,且固定块的内部螺纹连接有调节丝杆,并且调节丝杆的端部固定连接有转动内卡块,所述转动内卡块的外部转动连接有转动外卡块,且转动外卡块的边侧固定连接有可调节固定板,并且可调节固定板的另一侧紧密贴合有防护条,所述防护条的另一侧设置有限位固定板,所述下固定面板的内部开设有第一滑槽,且第一滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有转轴,且转轴的外部转动连接有上固定面板,所述上固定面板的端部螺纹连接有固定螺丝,且固定螺丝的外部卡合连接有第二滑槽,并且固定螺丝的底端螺纹连接有固定螺母,所述上固定面板的边侧螺纹连接有固定钉,且固定钉的顶端螺纹连接有BGA封装测试具,所述BGA封装测试具的内部卡合连接有测试板,且测试板的底部安装有探针。
优选的,所述下固定面板的边侧固定连接有安装固定板,且固定面板的底部紧密贴合有防滑垫。
优选的,所述可调节固定板通过调节丝杆与固定块构成伸缩结构,且调节丝杆通过转动内卡块与转动外卡块构成转动结构。
优选的,所述上固定面板通过转轴与滑块构成转动结构,且滑块通过第一滑槽与下固定面板构成滑动结构。
优选的,所述上固定面板通过固定螺丝、固定螺母与下固定面板构成螺纹可拆卸结构,且固定螺丝与第二滑槽构成卡合结构。
优选的,所述BGA封装测试具与上固定面板构成滑动结构,且BGA封装测试具通过固定钉与上固定面板构成螺纹可拆卸结构,所述测试板与BGA封装测试具构成卡合结构。
优选的,安装固定板关于下固定面板的竖直中轴线对称设置有两个,所述防滑垫的材料为硅胶材料设置,且防滑垫的底部等间距设置有凸起的小圆点。
本实用新型的有益之处在于:
1.本实用新型通过设置有调节丝杆,能够调节可调节固定板的位置,使此装置便于将不同大小的PCB电路板固定在下固定面板上,以便于进行后续的BGA封装测试,防止测试过程中PCB电路板位置出现移动影响测试结果,同时通过设置有防护条能够对PCB电路板进行防护;
2.本实用新型通过移动滑块及BGA封装测试具,能够便于调节及固定BGA封装测试具的位置,便于使探针能够对准不同PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置;
3.本实用新型测试板与BGA封装测试具是直接卡合在一起,能够进行拆卸,便于当探针出现问题时将测试板、探针取下进行更换,不用对整个装置进行更换,能够节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型整体俯视的立体结构示意图;
图2为本实用新型整体侧视的立体结构示意图;
图3为本实用新型整体仰视的立体结构示意图;
图4为本实用新型整体打开状态的立体结构示意图;
图5为本实用新型调节丝杆部分的爆炸结构立体结构示意图。
图中:1、下固定面板;2、固定块;3、调节丝杆;4、转动内卡块;5、转动外卡块;6、可调节固定板;7、防护条;8、限位固定板;9、第一滑槽;10、滑块;11、转轴;12、上固定面板;13、固定螺丝;14、第二滑槽;15、固定螺母;16、固定钉;17、BGA封装测试具;18、测试板;19、探针;20、安装固定板;21、防滑垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图5所示,一种可拆卸式BGA封装测试夹具,下固定面板1,下固定面板1的顶部固定连接有固定块2,且固定块2的内部螺纹连接有调节丝杆3,并且调节丝杆3的端部固定连接有转动内卡块4,转动内卡块4的外部转动连接有转动外卡块5,且转动外卡块5的边侧固定连接有可调节固定板6,并且可调节固定板6的另一侧紧密贴合有防护条7,防护条7的另一侧设置有限位固定板8,下固定面板1的内部开设有第一滑槽9,且第一滑槽9的内部滑动连接有滑块10,滑块10的顶部固定连接有转轴11,且转轴11的外部转动连接有上固定面板12,上固定面板12的端部螺纹连接有固定螺丝13,且固定螺丝13的外部卡合连接有第二滑槽14,并且固定螺丝13的底端螺纹连接有固定螺母15,上固定面板12的边侧螺纹连接有固定钉16,且固定钉16的顶端螺纹连接有BGA封装测试具17,BGA封装测试具17的内部卡合连接有测试板18,且测试板18的底部安装有探针19,下固定面板1的边侧固定连接有安装固定板20,且下固定面板1的底部紧密贴合有防滑垫21。
请参阅图1与图5所示,一种可拆卸式BGA封装测试夹具,可调节固定板6通过调节丝杆3与固定块2构成伸缩结构,且调节丝杆3通过转动内卡块4与转动外卡块5构成转动结构;转动调节丝杆3,此时转动内卡块4在转动外卡块5内部转动,同时推着可调节固定板6向前移动,直至可调节固定板6边侧的防护条7与PCB电路板的另一端紧密贴合,通过设置有调节丝杆3,能够调节可调节固定板6的位置,使此装置便于将不同大小的PCB电路板固定在下固定面板1上,以便于进行后续的BGA封装测试,防止测试过程中PCB电路板位置出现移动影响测试结果,同时通过设置有防护条7能够对PCB电路板进行防护。
请参阅图1与图4所示,一种可拆卸式BGA封装测试夹具,上固定面板12通过转轴11与滑块10构成转动结构,且滑块10通过第一滑槽9与下固定面板1构成滑动结构,上固定面板12通过固定螺丝13、固定螺母15与下固定面板1构成螺纹可拆卸结构,且固定螺丝13与第二滑槽14构成卡合结构;转动合上上固定面板12,同时滑动滑块10,使上固定面板12对准PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置,同时转动拧上固定螺母15对上固定面板12的位置进行固定。
请参阅图1与图2所示,一种可拆卸式BGA封装测试夹具,BGA封装测试具17与上固定面板12构成滑动结构,且BGA封装测试具17通过固定钉16与上固定面板12构成螺纹可拆卸结构,测试板18与BGA封装测试具17构成卡合结构;滑动BGA封装测试具17,使测试板18底部的探针19对准需要PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置,同时将固定钉16拧进上固定面板12上对应的孔洞进行固定,接着便可将芯片放入BGA封装测试具17,并合上BGA封装测试具17进行测试,通过移动滑块10及BGA封装测试具17,能够便于调节及固定BGA封装测试具17的位置,便于使探针19能够对准不同PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置。
请参阅图3所示,一种可拆卸式BGA封装测试夹具,安装固定板20关于下固定面板1的竖直中轴线对称设置有两个,防滑垫21的材料为硅胶材料设置,且防滑垫21的底部等间距设置有凸起的小圆点;在测试之前,先将整个装置放置在水平桌面上,使防滑垫21与桌面紧密贴合,防滑垫21上凸起的小圆点增加了装置底部与桌面之间的接触面的摩擦力,同时可使用螺丝插入安装固定板20将整个装置固定在桌面上,能够防止在测试过程中装置出现移动。
工作原理:在测试之前,先将整个装置放置在水平桌面上,使防滑垫21与桌面紧密贴合,防滑垫21上凸起的小圆点增加了装置底部与桌面之间的接触面的粗糙程度,同时可使用螺丝插入安装固定板20将整个装置固定在桌面上,然后旋转拧掉固定螺母15,接着转动打开上固定面板12,将需要进行测试的PCB电路板放置在下固定面板1上,使PCB电路板的一端对齐并紧密贴合限位固定板8边侧的防护条7,然后转动调节丝杆3,此时转动内卡块4在转动外卡块5内部转动,同时在调节丝杆3的作用下推着可调节固定板6向前移动,直至可调节固定板6边侧的防护条7与PCB电路板的另一端紧密贴合,接着转动合上上固定面板12,同时滑动滑块10,使上固定面板12对准PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置,同时转动拧上固定螺母15对上固定面板12的位置进行固定;
接着,滑动BGA封装测试具17,使测试板18底部的探针19对准需要PCB电路板上需要进行BGA封装测试的位置,同时将固定钉16拧进上固定面板12上对应的孔洞进行固定,接着便可将芯片放入BGA封装测试具17,并合上BGA封装测试具17进行测试,使用一段时间后,如果探针19出现损坏的话,只需取出测试板18便可进行更换。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:包括下固定面板(1),所述下固定面板(1)的顶部固定连接有固定块(2),且固定块(2)的内部螺纹连接有调节丝杆(3),并且调节丝杆(3)的端部固定连接有转动内卡块(4),所述转动内卡块(4)的外部转动连接有转动外卡块(5),且转动外卡块(5)的边侧固定连接有可调节固定板(6),并且可调节固定板(6)的另一侧紧密贴合有防护条(7),所述防护条(7)的另一侧设置有限位固定板(8),所述下固定面板(1)的内部开设有第一滑槽(9),且第一滑槽(9)的内部滑动连接有滑块(10),所述滑块(10)的顶部固定连接有转轴(11),且转轴(11)的外部转动连接有上固定面板(12),所述上固定面板(12)的端部螺纹连接有固定螺丝(13),且固定螺丝(13)的外部卡合连接有第二滑槽(14),并且固定螺丝(13)的底端螺纹连接有固定螺母(15),所述上固定面板(12)的边侧螺纹连接有固定钉(16),且固定钉(16)的顶端螺纹连接有BGA封装测试具(17),所述BGA封装测试具(17)的内部卡合连接有测试板(18),且测试板(18)的底部安装有探针(19)。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:所述下固定面板(1)的边侧固定连接有安装固定板(20),且固定面板(1)的底部紧密贴合有防滑垫(21)。
3.根据权利要求1所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:所述可调节固定板(6)通过调节丝杆(3)与固定块(2)构成伸缩结构,且调节丝杆(3)通过转动内卡块(4)与转动外卡块(5)构成转动结构。
4.根据权利要求1所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:所述上固定面板(12)通过转轴(11)与滑块(10)构成转动结构,且滑块(10)通过第一滑槽(9)与下固定面板(1)构成滑动结构。
5.根据权利要求1所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:所述上固定面板(12)通过固定螺丝(13)、固定螺母(15)与下固定面板(1)构成螺纹可拆卸结构,且固定螺丝(13)与第二滑槽(14)构成卡合结构。
6.根据权利要求1所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:所述BGA封装测试具(17)与上固定面板(12)构成滑动结构,且BGA封装测试具(17)通过固定钉(16)与上固定面板(12)构成螺纹可拆卸结构,所述测试板(18)与BGA封装测试具(17)构成卡合结构。
7.根据权利要求2所述的一种可拆卸式BGA封装测试夹具,其特征在于:安装固定板(20)关于下固定面板(1)的竖直中轴线对称设置有两个,所述防滑垫(21)的材料为硅胶材料设置,且防滑垫(21)的底部等间距设置有凸起的小圆点。
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