CN201066958Y - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，其包括一基板和一电路系统，该基板包括二相对的承载面和多个贯穿孔，该电路系统包括位于至少一承载面上的多个电子元件、多条线路和多个测试点，该多个测试点分别电连接至同一承载面上对应的该电子元件或该线路用来测试电子性能，其中，该电路系统还包括至少位于与该电子元件相对的承载面上的多个测试盘，该多个测试盘分别通过该贯穿孔连接至另一承载面上对应的该电子元件或该线路，用来测试电子性能。该印刷电路板可靠性较高。

Description

印刷电路板

技术领域

本实用新型是关于一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业中重要部件之一。印刷电路板为电子元件提供固定、机械支撑的基础上，同时实现电子元件之间的电性连接。更为重要的，印刷电路板能够实现大量元件的承载和连接而不会出现传统电路板因用导线连接而引起线路混乱或元件数量受限等问题。另外，印刷电路板上还印有元件的编号和一些图形符号，这为元件的安装、检查、维修提供了方便。因此，几乎每种电子设备，从电子手表、计算器，到计算机、通讯电子设备、甚至军用武器系统，都要用到印刷电路板。

随着电子产品集成度的不断提升，更多的电子元件可以制造在印刷电路板更小的面积上，而如此高集成度的印刷电路板的性能是通过随之发展的测试技术来保证的。

请参阅图1，是现有技术揭示的一种印刷电路板的平面结构示意图。该印刷电路板100主要包括一基板110和其所承载的一电路系统120。该基板110是由硬质绝缘材质制成，其具有正、反二承载面(未标示)。该电路系统120设置在该正、反二承载面上，且包括多个电子元件121、多条线路123和多个连接点125。每一承载面上的电子元件121之间、电子元件121与线路123之间通过该连接点125电连接，位于不同承载面上的电子元件121之间、电子元件121与线路123之间、线路123与线路123之间通过贯穿该基板110的多个导电贯穿孔130连接。使该电路系统120实现特定的电子功能。

该印刷电路板100进一步包括多个测试点140，其设置在该电子元件121的接脚(图未示)和该线路123上。该印刷电路板100形成后，该测试点140用来通过外界测试系统测试二测试点140之间的连接点125是否良好的电连接。

通常，测试系统通过安装在其上的多个测试探针(图未示)对该测试点140进行接触测试。常见的测试探针包括一体成型针和两段针等，其中又以两段针最为常用。两段针包括100mil、75mil、50mil等规格，当测试点140中心与最近的测试点140中心距离X大于100mil时，可以使用100mil规格；当X大于75mil小于100mil时可以使用75mil规格；当X大于50mil小75mil时可以使用50mil规格；而当X小于50mil时，上述规格的两段针均无法在测试机台上安装。其中上述1mil＝2.54×10-5米。

由于该印刷电路板100集成度较高，电子元件121和线路123密度很高，如果对有些连接点125设置测试点，则其中心距离不能满足上述50mil规格的测试条件，导致无法测试。业界一般利用植针率(可测试连接点125占总连接点125的比例)考量测试的可靠度。

但是，由于设计上的需要，该正、反二承载面上的电子元件121和线路123的密集程度相差较大，导致在密集度较大的承载面上的连接点125较多，造成此面植针率较低，测试可靠度较低。

实用新型内容

为了解决上述印刷电路板可靠度较低的问题，有必要提供一种可靠度较高的印刷电路板。

一种印刷电路板，其包括一基板和一电路系统，该基板包括二相对的承载面和多个贯穿孔，该电路系统包括位于至少一承载面上的多个电子元件、多条线路和多个测试点，该多个测试点分别电连接至同一承载面上对应的该电子元件或该线路用来测试电子性能，其中，该电路系统还包括至少位于与该电子元件相对的承载面上的多个测试盘，该多个测试盘分别通过该贯穿孔连接至另一承载面上对应的该电子元件或该线路，用来测试电子性能。

与现有技术相比，本实用新型印刷电路板由于采用了该贯穿孔和该测试盘，可以将任意一承载面上需要测试之处通过该测试盘导接到另一承载面上进行测量，使二承载面上测试点和测试盘分布较均匀。减少某一承载面上测试点过于密集导致不可值针测试的情况，故植针率较高，使该印刷电路板可靠度较高。

附图说明

图1是现有技术揭示的一种印刷电路板的平面结构示意图。

图2是本实用新型印刷电路板第一实施方式的上表面示意图。

图3是图2所示印刷电路板的下表面示意图。

具体实施方式

请一起参阅图2和图3，图2是本实用新型印刷电路板第一实施方式的上表面示意图，图3是图2所示印刷电路板的下表面示意图。该印刷电路板200包括一基板210和一由其承载的电路系统220。该基板210是由硬质绝缘材质制成，且包括一第一承载面212、一与其相对的第二承载面214、多个第一贯穿孔216和多个第二贯穿孔218。该电路系统220包括位于该第一承载面212和该第二承载面214上的多个电子元件221、222、多个连接点223、多个测试点224和多个测试盘225。

每一承载面212、214上的电子元件221之间、电子元件221与线路222之间通过该连接点223电连接；位于不同承载面212、214上的电子元件221之间、电子元件221与线路222之间、线路222与线路222之间通过该第一贯穿孔216电连接。其中，该连接点223可以是通过焊锡连接，也可以是通过异方性导电膜(ACF)连接。

该测试点224设置在该电子元件221的接脚(图未示)和该线路222上，其可以为焊锡点或元件接脚。该测试盘225绝缘设置在该基板210上，并通过该第二贯穿孔218电连接至另一承载面上的电子元件221的接脚和该线路222上。该接触盘225可以为焊锡点或铜箔。该测试点224与测试点224、测试点224与测试盘225、测试盘225与测试盘225的中心距离大于可测试的最小距离(例如50mil)。

测试时，对于测试点224为元件接脚的，可以采用皇冠针、四爪针、九爪针等进行测试；对于测试点224和测试盘225为焊锡点或铜箔的，可以采用剥面针等进行测试。

相较于现有技术，本实用新型印刷电路板由于采用了该第二贯穿孔218和该测试盘225，可以将任意一承载面212、214上需要测试的连接点223通过该测试盘225导接到另一承载面214、212上进行测量，使二承载面212、214上测试点224和测试盘225分布较均匀。即，使电子元件221和线路222较密集的区域中一些原本无法设置测试点224的连接点223同样可以通过设置该测试盘225在另一面进行测试，故植针率较高，使该印刷电路板200可靠度较高。

下面提供本实用新型印刷电路板的变更设计。其与第一实施方式的印刷电路板的区别在于：该接触盘可以为焊锡点或铜箔。该测试点与测试点、测试点与测试盘、测试盘与测试盘的中心距离大于75mil。

相较于第一实施方式，由于此变更设计揭示的印刷电路板的测试点与测试点、测试点与测试盘、测试盘与测试盘的中心距离大于75mil，且测试的测试针的造价又以50mil、75mil、100mil的顺序降低，而测试的稳定性以此顺序升高。故该印刷电路板300可以避免使用造价较高而测试稳定性较低的50mil规格的测试针，使测试成本较低，该印刷电路板的可靠度亦较高。

但是，本实用新型印刷电路板的测试点和测试盘不仅限于对连接点的测试，配合其它测试机台还可以进行元件性能等其它电子性能的测试。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其包括一基板和一电路系统，该基板包括二相对的承载面和多个贯穿孔，该电路系统包括位于至少一承载面上的多个电子元件、多条线路和多个测试点，该多个测试点分别电连接至同一承载面上对应的该电子元件或该线路用来测试电子性能，其特征在于：该电路系统还包括至少位于与该电子元件相对的承载面上的多个测试盘，该多个测试盘分别通过该贯穿孔连接至另一承载面上对应的该电子元件或该线路，用来测试电子性能。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该电路系统进一步包括多个连接点，该电子元件或该线路之间通过该连接点电连接，该测试点和该测试盘用来测试该连接点的电子性能。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：同一承载面上的该测试点与测试点、测试点与测试盘和测试盘与测试盘中心距离大于测试的最小距离。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：同一承载面上的该测试点与测试点、测试点与测试盘和测试盘与测试盘中心距离大于1.27×10^-3m。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：同一承载面上的该测试点与测试点、测试点与测试盘和测试盘与测试盘中心距离大于1.905×10^-3m。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：该测试点与测试点、测试点与测试盘和测试盘与测试盘中心距离大于2.54×10^-3m。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该测试盘为铜箔。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该测试盘为焊锡点。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该测试点为元件接脚。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该测试点为焊锡点。

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