CN207488340U - 一种用于半导体芯片加电测试的探针装置 - Google Patents

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李伟
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Abstract

本实用新型提出一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，克服了现有技术安装难度大，无法串并联使用、体积大、检测不便的问题。该探针装置包括至少一个探针，探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。探针可以单个使用，也可以多个串并联使用，整体体积较小，可加大测试电流，满足测试需求。

Description

一种用于半导体芯片加电测试的探针装置
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体芯片加电测试的探针。
背景技术
半导体加电测试时，空间小，电流大，目前半导体测试的探针主要使用圆形探针，所需固定夹具占用体积大，安装难度大，使用少量探针时可以使用，需要使用多个探针时，空间有限，无法固定，尤其对于大电流加电测试，很难实现多个探针并联安装。
实用新型内容
本实用新型提出一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，克服了现有技术安装难度大，无法串并联使用、体积大、检测不便的问题。
本实用新型的解决方案如下：
该探针装置，包括至少一个探针，所述探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。
基于以上方案，本实用新型还进一步作了如下优化：
探针头的末端插入电极接线端子的空腔，探针头的侧壁对称设置有一组定位凸块，与电极接线端子在空腔处开设的定位槽相适配，使得探针头的末端在弹簧的作用下卡接限位于电极接线端子的空腔内。
电极接线端子的空腔的横截面为方形或圆形。
电极接线端子上设置的定位槽为矩形槽。
探针头的前部为锥形尖头或长方形楔子。
电极接线端子用于连接固定导线的一端为实心结构。
本实用新型具有以下技术效果：
探针可以单个使用，也可以多个串并联使用，解决了圆形多个探针空间不足，固定不便的问题。
本实用新型尤其适合多组组装，整体体积较小，可加大测试电流，满足测试需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图(单个探针的外形)。
图2为图1沿轴向的剖视图。
图3为图1中所示电极接线端子的示意图(组装前)。
图4为图1中所示探针头的示意图(组装前)。
图5为另一种探针头形状的示意图。
图6为基于图1所示结构的多探针组合的示意图。
附图标号说明：
1-探针头；2-弹簧；3-电极接线端子；
101-(探针头侧壁上的)定位凸块；
301-(电极接线端子侧壁上的)定位槽。
具体实施方式
以下结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详述：
如图1至图4所示，该方形探针主要由探针头1、弹簧2和电极接线端子3构成，其中探针头为实心，电极接线端子为长方体结构，电极接线端子一端为实心，另一端为空心。电极接线端子实心一端有螺丝固定孔，用于连接固定导线，电极接线端子空心一端的内腔截面可以是方形，也可以是圆形，依次安装弹簧、探针头。
电极接线端子的一对侧壁开设有矩形的定位槽301，探针头的连接端插入电极接线端子的空心一端，探针头的一对侧面上设置有定位凸块101，插入电极接线端子后能够沿定位槽轴向移动，受到弹簧的作用卡紧在定位槽前端。
如图4、图5所示，探针头前部的形状可以是锥形尖头，也可以是长方形楔子等其他形状。
如图6所示，该方形探针还可以自由组合成并联串联方式对芯片进行加电测试。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，包括至少一个探针，其特征在于：所述探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片加电测试的探针装置，其特征在于：所述探针头的末端插入电极接线端子的空腔，探针头的侧壁对称设置有一组定位凸块，与电极接线端子在空腔处开设的定位槽相适配，使得探针头的末端在弹簧的作用下卡接限位于电极接线端子的空腔内。
3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片加电测试的探针装置，其特征在于：所述空腔的横截面为方形或圆形。
4.根据权利要求2所述的用于半导体芯片加电测试的探针装置，其特征在于：所述定位槽为矩形槽。
5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片加电测试的探针装置，其特征在于：所述探针头的前部为锥形尖头或长方形楔子。
6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片加电测试的探针装置，其特征在于：电极接线端子用于连接固定导线的一端为实心结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110940912A (zh) * 2019-12-25 2020-03-31 苏州市科林源电子有限公司 集成电路ic载板植球后测试仪器

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