CN101876687A - 一种pcb板背钻深度测试方法 - Google Patents
一种pcb板背钻深度测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101876687A CN101876687A CN 201010191254 CN201010191254A CN101876687A CN 101876687 A CN101876687 A CN 101876687A CN 201010191254 CN201010191254 CN 201010191254 CN 201010191254 A CN201010191254 A CN 201010191254A CN 101876687 A CN101876687 A CN 101876687A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- back drill
- depth
- multimeter
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板背钻深度测试方法，包括如下步骤：对被测试的第一通孔进行背钻加工；测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断第一通孔中背钻的深度合适；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断第一通孔中背钻深度偏深。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与分别位于其两侧的第二通孔、第三通孔之间的导电情况，从而判断出所要测试背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板背钻深度测试方法。
背景技术
在PCB板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，利用钻机钻出通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但是，某些经电镀的通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，会造成信号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来的“失真”，故一般对PCB板上未塞孔的通孔都要进行背钻。
背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度要求较高，操作过程中很容易漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。
然而，现有通过对指定层次进行切片再通过显微镜人工观察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高，并且通过制作切片对电路板会进行破坏。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板背钻深度测试方法，测试方法简单，能提高测试效率并且不会对电路板进行破坏。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB板背钻深度测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层导通，包括如下步骤：
A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；
B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：
1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第一通孔中背钻的深度偏浅；
2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；
3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中背钻深度偏深。
其中，在步骤C中：测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求是指通过万用表对所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况进行测试。
其中，用万用表测试第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况包括步骤：
万用表调零：将选择开关置于R×100档，将万用表的两个表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位；
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的铜层连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔之间导通；
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的铜层连接导通，观察万用表的指针读数，若指针有读数则判断第一通孔、第三通孔之间导通；
将万用表的表笔与所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的铜层均连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均导通。
其中，其中对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从上往下。
其中，其中对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从下往上。
本发明的有益效果是：区别于现有技术PCB板背钻深度测试方法是通过对电路板指定层次进行切片再通过显微镜人工观察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高的情况。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与第二通孔、第三通孔之间的导电情况，若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则说明背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间，第一通孔中背钻的深度合适；若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则说明背钻深度还未钻穿第二铜层，第一通孔中背钻的深度偏浅；若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则说明背钻已钻穿第一铜层，第一通孔中背钻深度偏深；如此判断出所要测试的第一通孔中背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。
附图说明
图1是本发明PCB板背钻深度测试方法的工艺流程图；
图2是本发明PCB板背钻深度测试方法的PCB板未进行背钻的产品结构示意图；
图3是本发明PCB板背钻深度测试方法的PCB板进行背钻的产品结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1、图2及图3，PCB板上具有被测试的第一通孔10和与第一通孔10位置不重叠的第二通孔11、第三通孔12，本实施例中，所述第二通孔11、第三通孔12分别位于所述第一通孔10的两侧。所述第一通孔10与第二通孔11，第三通孔12之间分别通过位于不同层次的第一铜层20、第二铜层21导通，本实施例中，所述第一铜层20位于所述第二铜层21的上方。
本发明PCB板背钻深度测试方法包括如下步骤：
A、对被测试的第一通孔10进行背钻加工；
B、加工完成后通过万用表测试背钻孔深度或层次是否满足要求；
所述对第一通孔10进行背钻时，所用钻头的钻取方向为从上往下，若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均电导通，则说明第一通孔10、第二通孔11，第三通孔12之间仍然可以通过电镀层和第一铜层20、第二铜层21导通；即背钻层深度不够，背钻深度偏浅，还未钻穿第一铜层20。
若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11没有电导通，而第一通孔10，第三通孔12电导通，则说明测试的第一通孔10与第二通孔之间具有树脂层30阻隔电导性，而第一通孔10与第三通孔12之间仍然有电镀层和第二铜层21导通，即背钻深度合格，即背钻深度已经钻穿了第一铜层20，而未钻穿第二铜层21。
若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均没有电导通，则说明背钻层次过深，已钻穿第二铜层21，第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间没有电连接导通层。
所述用万用表测试第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况包括步骤：
测试万用表：
1、测万用表、喇叭是否正常：用R×1Ω档，任一表笔接电源一电极，另一表笔点触电源另一电极，万用表正常时则指针会发生偏转，同时发出清脆响量的“哒”声则说明喇叭正常；
2、万用表调零：将选择开关置于R×100档，将两表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位为正常。
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔10、第二通孔11的孔壁上的铜层连接导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通孔10、第二通孔11之间导通。
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔10、第三通孔12的孔壁上的铜层连接导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通孔10、第三通孔12之间导通。
将万用表的表笔与所述第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12的孔壁上的铜层均连接导通，观察万用表的指针偏转读数，若指针有读数或者喇叭发出“哒”声则说明第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间均导通。
本发明PCB板背钻深度测试方法通过用万用表测试所要背钻的第一通孔10与分别位于其两侧的第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况，从而判断出所要测试的第一通孔10中背钻孔的深度是否满足要求，方法简单，而且是测试效率高。
所述进行背钻时钻头的钻取方向还可以为从下往上钻取，通过万用表测试背钻孔深度或层次是否满足要求。
若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均电导通，则说明背钻层深度不够，背钻深度偏浅，还未钻穿第二铜层20；第一通孔10、第二通孔11，第三通孔12之间仍然可以通过电镀层和第一铜层20、第二铜层21导通。
若用万用表测得第一通孔10、第三通孔12没有电导通，而第一通孔10，第二通孔11电导通，则说明测试的第一通孔10与第三通孔12之间具有树脂层30阻隔电导性，而第一通孔10与第二通孔11之间仍然有电镀层和第二铜层21导通，即背钻深度合格，即背钻深度已经钻穿了第二铜层21，而未钻穿第一铜层20。
若用万用表测得第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12均没有电导通，则说明背钻层次过深，已钻穿第一铜层21，第一通孔10、第二通孔11、第三通孔12之间没有电连接导通层。
区别于现有技术PCB板背钻深度测试方法是通过对电路板指定层次进行切片再通过显微镜人工观察效率低，而且需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高的情况。本发明PCB板背钻深度测试方法通过用万用表测试所要背钻的第一通孔10与分别位于其两侧的第二通孔11、第三通孔12之间的导电情况，从而判断出所要测试的第一通孔10中背钻孔的深度是否满足要求，方法简单，而且是测试效率高。
本发明PCB板背钻深度测试方法根据万用表测试背钻的第一通孔与位于其两侧的第二通孔、第三通孔之间的导电情况而判断出第一通孔中背钻孔的深度，断定方法简单，也不会破坏电路板工件的完整性。
综上所述，使用本发明PCB板背钻深度测试方法判断背钻孔深度是否符合要求方法简单，而且测试效率高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种PCB板背钻深度测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层导通；其特征在于，包括如下步骤：
A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；
B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：
1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第一通孔中背钻的深度偏浅；
2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；
3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中背钻深度偏深。
2.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：在步骤C中：测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求是指通过万用表对所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况进行测试。
3.根据权利要求2所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：用万用表测试第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况包括步骤：
万用表调零：将选择开关置于R×100档，将万用表的两个表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位；
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的铜层连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔之间导通；
将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的铜层连接导通，观察万用表的指针读数，若指针有读数则判断第一通孔、第三通孔之间导通；
将万用表的表笔与所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的铜层均连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均导通。
4.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从上往下。
5.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从下往上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010191254A CN101876687B (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种pcb板背钻深度测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010191254A CN101876687B (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种pcb板背钻深度测试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101876687A true CN101876687A (zh) | 2010-11-03 |
| CN101876687B CN101876687B (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=43019295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010191254A Active CN101876687B (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种pcb板背钻深度测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101876687B (zh) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102410013A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-04-11 | 中国地质大学（武汉） | 一种有线钻杆钻进过程中监测孔深的方法 |
| CN103096643A (zh) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | 北大方正集团有限公司 | 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 |
| CN103245300A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 深南电路有限公司 | Pcb板控深钻孔检验装置及检验方法 |
| CN103376050A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-30 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN103376402A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-30 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN103517556A (zh) * | 2012-06-15 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 |
| CN103731972A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板 |
| CN104284528A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板背钻的加工方法 |
| CN104582288A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-29 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种pcb背钻板背钻深度检测方法 |
| CN104567611A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 一种背钻深度检测的方法 |
| CN106249131A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种防漏背钻的制程监控检查方法 |
| CN110475432A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-19 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb板及其制造和背钻方法 |
| CN110646726A (zh) * | 2019-09-20 | 2020-01-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb背钻无损检测方法 |
| CN111256578A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种背钻板深度检测的方法 |
| CN111356290A (zh) * | 2018-12-24 | 2020-06-30 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种能够检测背钻孔深度的pcb板以及检测方法 |
| CN111830395A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-27 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板背钻能力检测方法 |
| CN112797887A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-05-14 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法 |
| CN113218294A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-08-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon |
| CN113686557A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-11-23 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法 |
| CN114364122A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-04-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 印制电路板及其制备方法、背钻孔深度检测方法 |
| CN114501804A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-05-13 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种5g精密线路板背钻孔深度控深方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621657A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板の層編成チェック用パターン |
| JPH1140293A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Jsr Corp | 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置 |
| US20080217052A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Fujitsu Limited | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| CN101666854A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-03-10 | 深南电路有限公司 | 背钻漏钻的检测方法 |
| CN101697001A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-04-21 | 依利安达(广州)电子有限公司 | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 |
-
2010
- 2010-06-04 CN CN201010191254A patent/CN101876687B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621657A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板の層編成チェック用パターン |
| JPH1140293A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Jsr Corp | 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置 |
| US20080217052A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Fujitsu Limited | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| CN101697001A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-04-21 | 依利安达(广州)电子有限公司 | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 |
| CN101666854A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-03-10 | 深南电路有限公司 | 背钻漏钻的检测方法 |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102410013B (zh) * | 2011-09-29 | 2014-04-09 | 中国地质大学（武汉） | 一种有线钻杆钻进过程中监测孔深的方法 |
| CN102410013A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-04-11 | 中国地质大学（武汉） | 一种有线钻杆钻进过程中监测孔深的方法 |
| CN103096643B (zh) * | 2011-11-03 | 2015-04-22 | 北大方正集团有限公司 | 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 |
| CN103096643A (zh) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | 北大方正集团有限公司 | 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 |
| WO2013064048A1 (zh) * | 2011-11-03 | 2013-05-10 | 北大方正集团有限公司 | 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 |
| US9258885B2 (en) | 2011-11-03 | 2016-02-09 | Zhuhai Founder Tech Hi-Density Electronic Co Ltd. | PCB back drill detection method and PCB plating |
| CN103245300A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 深南电路有限公司 | Pcb板控深钻孔检验装置及检验方法 |
| CN103245300B (zh) * | 2012-02-13 | 2016-08-10 | 深南电路有限公司 | Pcb板控深钻孔检验装置及检验方法 |
| CN103517556B (zh) * | 2012-06-15 | 2016-12-21 | 深南电路有限公司 | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 |
| CN103517556A (zh) * | 2012-06-15 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 |
| CN103731972A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板 |
| CN103731972B (zh) * | 2012-10-15 | 2016-12-21 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板 |
| CN104284528B (zh) * | 2013-07-02 | 2017-06-09 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板背钻的加工方法 |
| CN104284528A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板背钻的加工方法 |
| CN103376402B (zh) * | 2013-07-04 | 2016-01-20 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN103376050B (zh) * | 2013-07-04 | 2016-03-30 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN103376402A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-30 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN103376050A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-30 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层电路板钻孔深度测试方法 |
| CN104567611A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 一种背钻深度检测的方法 |
| CN104582288A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-04-29 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种pcb背钻板背钻深度检测方法 |
| CN106249131A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种防漏背钻的制程监控检查方法 |
| CN111356290A (zh) * | 2018-12-24 | 2020-06-30 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种能够检测背钻孔深度的pcb板以及检测方法 |
| CN111356290B (zh) * | 2018-12-24 | 2023-09-12 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种能够检测背钻孔深度的检测方法 |
| CN110475432A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-19 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb板及其制造和背钻方法 |
| WO2021051647A1 (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb背钻无损检测方法 |
| CN110646726A (zh) * | 2019-09-20 | 2020-01-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb背钻无损检测方法 |
| CN111256578A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种背钻板深度检测的方法 |
| CN111830395A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-27 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板背钻能力检测方法 |
| CN112797887A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-05-14 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种高多层板背钻孔层间深度测试结构及方法 |
| CN113218294A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-08-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon |
| CN113686557A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-11-23 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法 |
| CN113686557B (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-18 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种沉铜背光切片制备方法及检测方法 |
| CN114501804A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-05-13 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种5g精密线路板背钻孔深度控深方法 |
| CN114501804B (zh) * | 2021-11-29 | 2024-03-29 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种5g精密线路板背钻孔深度控深方法 |
| CN114364122A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-04-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 印制电路板及其制备方法、背钻孔深度检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101876687B (zh) | 2012-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101876687B (zh) | 一种pcb板背钻深度测试方法 | |
| CN201828238U (zh) | 一种背钻板背钻深度测试装置 | |
| CN203744922U (zh) | 线路板背钻深度测量装置 | |
| CN101666854B (zh) | 背钻漏钻的检测方法 | |
| CN101352858A (zh) | Pcb板的背钻方法 | |
| TW200635469A (en) | Multi-layered circuit board and manufacturing method of multi-layered circuit board | |
| CN101861055B (zh) | 一种pcb板加工工艺方法 | |
| CN101709948A (zh) | 多层印制线路板对位检测方法 | |
| CN104567611A (zh) | 一种背钻深度检测的方法 | |
| CN104582288A (zh) | 一种pcb背钻板背钻深度检测方法 | |
| CN102445141B (zh) | 一种多层电路板层检测方法和装置 | |
| CN206531465U (zh) | 测试过孔背钻精度的测试板 | |
| CN103517556A (zh) | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 | |
| CN203249984U (zh) | 一种柔性线路板断短路检测治具 | |
| CN205657906U (zh) | 一种便于检测背钻深度的线路板 | |
| CN109029225A (zh) | 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法 | |
| CN206281949U (zh) | Ict针床测试架 | |
| CN205085738U (zh) | 钻孔系统 | |
| CN201532400U (zh) | 一种ict针床的改进结构 | |
| CN202372133U (zh) | 一种多层电路板层检测装置 | |
| CN202231951U (zh) | 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板 | |
| CN211063849U (zh) | 一种监控深度控制品质的线路板 | |
| CN109061435A (zh) | 一种背钻加工能力的检测装置及方法 | |
| CN207779926U (zh) | 一种pcb可靠性测试板 | |
| CN203446096U (zh) | 多层电路板及其钻孔深度测试线路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |