CN114501804A - 一种5g精密线路板背钻孔深度控深方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，该方法包括以下步骤：(1)将层压完成的电路板形成首钻孔；(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；(5)当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。与现有技术相比，本发明具有避免破坏电路板结构、节约时间、检测准确率高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电路板检测领域，具体涉及一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法。
背景技术
随着5G周期开启，基站建设、智能手机升级、云计算以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游行业变化推动电路板(PCB)产业更迭升级，实际现在的线路板制造对5G生产及控制还有很大的不足，例如常规4G及以下的通讯线路板在加工时主要为层别绝缘或通过金属孔进行导通。
而5G线路板则需要控制背钻孔或多次压合及背钻，即所有流程制作完毕后再次进行控深钻孔，来保证通讯质量；通过设计层别对准度来测试实际层间精度并设计导线来验证背钻准确度，通过此方式控制层间及背钻精度的制作方法可有效的保证产品质量。
现有PCB电路板背钻孔的加工方式：a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行孔金属化处理，处理后利用干膜封孔曝光的原理将PCB图形化；c、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀后通过碱性蚀刻形成最终所需要的线路图形；d、在一钻的基础上导入背钻程序进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；e、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑；f、通过物理性破坏测试验证背钻效果，存在以下缺陷：
1、每个需要背钻的层别需打一个切片来确认；2、打切片灌胶磨切片需要专业的人员花费较多的时间参与确认，若一次不行还需继续背钻打切片再次确认，直到OK为止；3、背钻控深的精度相对较高，所以层压的板厚如果有板厚偏差时背钻的控深不好控制，需多次背钻(上板-背钻-下板-拿板到实验室打切片确认)物理性破坏来确认背钻效果；4、多次来回物理性破坏会导致PCB刮伤报废及浪费太多的时间，影响了产品的进度和交期。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种避免破坏电路板结构、节约时间、检测准确率高的5G精密线路板背钻孔深度控深方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，该方法为：在层压完成的电路板边缘开设板边测试孔E、板边测试孔F及至少一个验证孔G，通过检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态，来控制电路板上背钻孔D到达符合要求的深度。
进一步地，背钻孔D的深度要求是位于电路板第N层和第N+1层线路之间。
进一步地，该方法包括以下步骤：
(1)将层压完成的电路板边缘至少三个位置，以及电路板中央背钻孔D所需位置钻穿，形成首钻孔；
(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；
(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；
(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；
(5)当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。
进一步地，板边测试孔E和板边测试孔F的导电检测点位于电路板的第N+1层线路；验证孔G的导电检测点位于第N层线路。
进一步地，当验证孔G二次钻孔时的深度未到达第N层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于导通状态，此时未达到深度要求，然后加深二次钻孔的深度，直至达到要求。
进一步地，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第N层线路，但未到达第N+1层线路时，板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时达到深度要求。
进一步地，板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时导通状态合格。
进一步地，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第N+1层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于不导通状态，此时已经超出达到深度要求，然后更换另一金属化孔重新调整二次钻孔的深度，直至达到要求。
进一步地，孔金属化处理后，在形成外层图形后的电路板上进行图形电镀，图形电镀后通过碱性蚀刻形成最终所需要的线路图形。
进一步地，背钻孔D加工完成后将包含板边测试孔E、板边测试孔F、验证孔G以及未进行二次钻孔的金属化孔的电路板边缘进行切割裁剪回收。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)本发明使用了在板边先钻验证孔确认控深度,避免了每个层次别的背钻需打一个切片来确认；
(2)本发明只需要一个简单的万用表检测一下相应的G与E和G与F的开短路情况就可能完全判定控深的效果，只需利用万用表的简单操作即可胜任，减少了磨切片机的浪费；
(3)本发明节省了每次钻完背钻后必须拿PCB板到实验室打切片确认控深效果减少了PCB在线时间，为生产进度节省相应不少的时间；
(4)本发明减少了PCB来回搬运的次数也大大减少了PCB刮伤的风险；因减少板内打切片确认控深所产生的报废及来回拿板打切片产生的刮伤报废使背钻孔板的良率上升了15％以上。
附图说明
图1为实施例中各孔的剖面图；
图2为实施例中各孔的俯视图；
图3为实施例中第一电路简图；
图4为实施例中第二电路简图；
图5为实施例中第三电路简图；
图6为实施例中电路简图情况汇总图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例
一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，如图1-2，该方法为：在层压完成的电路板边缘开设板边测试孔E、板边测试孔F及至少一个验证孔G，通过检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态，来控制电路板上背钻孔D到达符合要求的深度。背钻孔D的深度要求是位于电路板第10层和第11层线路之间，再次强调，图2中内框是所需要的经加工等措施后安装到设备设施上的PCB；外框是为了完成PCB加工而增加辅助部分，PCB成型后外框将成为废料回收，该方法包括以下步骤：
(1)将层压完成的电路板边缘至少三个位置，以及电路板中央背钻孔D所需位置钻穿，形成首钻孔；
(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；孔金属化处理后，在形成外层图形后的电路板上进行图形电镀，图形电镀后通过碱性蚀刻形成最终所需要的线路图形；
(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；
(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；板边测试孔E和板边测试孔F的导电检测点位于电路板的第11层线路；验证孔G的导电检测点位于第10层线路；
如图3，当验证孔G二次钻孔时的深度未到达第10层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于导通状态，此时未达到深度要求，然后加深二次钻孔的深度，直至达到要求。
如图4，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第10层线路，但未到达第11层线路时，板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时达到深度要求。板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时导通状态合格。
如图5，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第11层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于不导通状态，此时已经超出达到深度要求，然后更换另一金属化孔重新调整二次钻孔的深度，直至达到要求。
(5)如图6，当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。背钻孔D加工完成后将包含板边测试孔E、板边测试孔F、验证孔G以及未进行二次钻孔的金属化孔的电路板边缘进行切割裁剪回收。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，该方法为：在层压完成的电路板边缘开设板边测试孔E、板边测试孔F及至少一个验证孔G，通过检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态，来控制电路板上背钻孔D到达符合要求的深度。
2.根据权利要求1所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，背钻孔D的深度要求是位于电路板第N层和第N+1层线路之间。
3.根据权利要求1所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)将层压完成的电路板边缘至少三个位置，以及电路板中央背钻孔D所需位置钻穿，形成首钻孔；
(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；
(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；
(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；
(5)当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。
4.根据权利要求3所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，板边测试孔E和板边测试孔F的导电检测点位于电路板的第N+1层线路；验证孔G的导电检测点位于第N层线路。
5.根据权利要求4所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，当验证孔G二次钻孔时的深度未到达第N层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于导通状态，此时未达到深度要求，然后加深二次钻孔的深度，直至达到要求。
6.根据权利要求4所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第N层线路，但未到达第N+1层线路时，板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时达到深度要求。
7.根据权利要求6所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，板边测试孔E和板边测试孔F处于导通状态，且验证孔G与板边测试孔E或板边测试孔F任一个之间均不可导通，此时导通状态合格。
8.根据权利要求4所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，当验证孔G二次钻孔时的深度到达第N+1层线路时，验证孔G、板边测试孔E和板边测试孔F两两之间均处于不导通状态，此时已经超出达到深度要求，然后更换另一金属化孔重新调整二次钻孔的深度，直至达到要求。
9.根据权利要求3所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，孔金属化处理后，在形成外层图形后的电路板上进行图形电镀，图形电镀后通过碱性蚀刻形成最终所需要的线路图形。
10.根据权利要求3所述的一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，其特征在于，背钻孔D加工完成后将包含板边测试孔E、板边测试孔F、验证孔G以及未进行二次钻孔的金属化孔的电路板边缘进行切割裁剪回收。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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