CN109661117B - 一种pcb板电后铜瘤的重工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05‑0.1mm；S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。本发明可有效避免蚀铜不均露基材，导致客户端老化测试过程中出现板面起泡异常的情况，以此保证板面及孔内铜瘤不良比例接近零，降低客诉风险。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB板电后铜瘤的重工方法。
背景技术
在PCB板制作行业中，板面及孔内铜瘤问题严重影响PCB产品的品质，尤其于终端客户而言，贴片后因孔径问题影响插件与爬锡饱满度，若因补救不当，随时面临客户高额索赔。造成板面及孔内铜瘤的原因，存在一定的偶发性及普遍性，对PCB在制品的可靠性影响极大，最直观的影响将导致厂内报废及客诉的成本上升，并对PCB板厂的产品信誉形成不良影响。在PCB板厂生产过程中，造成板面及孔内铜瘤的因素很多，如产线参数控制不当、人为操作不当、机器设备老化、药水性能、维护保养不当等多方面因素都会导致铜瘤的产生，因此，在正常生产过程中，为保证板面及孔内铜瘤不良比例几乎为零，急需制订一套完善有效的作业方式，在制程最大能力内进行重工。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB板电后铜瘤的重工方法，本发明是主要针对经板电铜瘤问题产生后，对在线异常板进行的一种补救返工。
本发明的技术方案为：
一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05-0.1mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；沉铜过程中注意除胶渣浸泡时长，灯芯≤3mil管控；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
进一步的，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
进一步的，所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。通过咬蚀掉板电电镀层，一般业内镀铜厚度控制在5-10um，再循环减铜不漏基材前提下，减铜至原压合后铜箔厚度。微蚀减铜或粗化减铜，采用水平线，蚀铜效果较为均匀，以底铜铜箔厚度不露基材为准，其厚度与原发料铜箔厚度作为参考。
进一步的，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
进一步的，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
进一步的，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为280-350目，后两组磨刷目数为460-540目。
进一步的，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为15kg-28kg。
进一步的，所述步骤S6的测试为四线低阻测试，通过半成品四线主要为孔对孔测试，精确度高于孔加线四线测试，相对于治具测试，依靠阻值变化确认孔铜薄厚程度，数据更为精确可靠。
本发明方案为一种PCB板电后外层板面及孔内铜瘤的一种重工方法，采用此种方法重工较传统直接过蚀刻液加磨刷方式，返工风险更小，从而有效避免蚀铜不均露基材，导致客户端老化测试过程中出现板面起泡异常的情况，以此保证板面及孔内铜瘤不良比例接近零，降低客诉风险。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；沉铜过程中注意除胶渣浸泡时长，灯芯≤3mil管控；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
进一步的，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
进一步的，所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。通过咬蚀掉板电电镀层，一般业内镀铜厚度控制在5-10um，再循环减铜不漏基材前提下，减铜至原压合后铜箔厚度。微蚀减铜或粗化减铜，采用水平线，蚀铜效果较为均匀，以底铜铜箔厚度不露基材为准，其厚度与原发料铜箔厚度作为参考。
进一步的，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
进一步的，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
进一步的，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为280目，后两组磨刷目数为460目。
进一步的，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为15kg。
进一步的，所述步骤S6的测试为四线低阻测试，通过半成品四线主要为孔对孔测试，精确度高于孔加线四线测试，相对于治具测试，依靠阻值变化确认孔铜薄厚程度，数据更为精确可靠。
实施例2
一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.1mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；沉铜过程中注意除胶渣浸泡时长，灯芯≤3mil管控；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
进一步的，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
进一步的，所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。通过咬蚀掉板电电镀层，一般业内镀铜厚度控制在5-10um，再循环减铜不漏基材前提下，减铜至原压合后铜箔厚度。微蚀减铜或粗化减铜，采用水平线，蚀铜效果较为均匀，以底铜铜箔厚度不露基材为准，其厚度与原发料铜箔厚度作为参考。
进一步的，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
进一步的，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
进一步的，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为350目，后两组磨刷目数为540目。
进一步的，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为28kg。
进一步的，所述步骤S6的测试为四线低阻测试，通过半成品四线主要为孔对孔测试，精确度高于孔加线四线测试，相对于治具测试，依靠阻值变化确认孔铜薄厚程度，数据更为精确可靠。
实施例3
一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.07mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；沉铜过程中注意除胶渣浸泡时长，灯芯≤3mil管控；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
进一步的，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
进一步的，所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。通过咬蚀掉板电电镀层，一般业内镀铜厚度控制在5-10um，再循环减铜不漏基材前提下，减铜至原压合后铜箔厚度。微蚀减铜或粗化减铜，采用水平线，蚀铜效果较为均匀，以底铜铜箔厚度不露基材为准，其厚度与原发料铜箔厚度作为参考。
进一步的，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
进一步的，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
进一步的，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为300目，后两组磨刷目数为500目。
进一步的，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为20kg。
进一步的，所述步骤S6的测试为四线低阻测试，通过半成品四线主要为孔对孔测试，精确度高于孔加线四线测试，相对于治具测试，依靠阻值变化确认孔铜薄厚程度，数据更为精确可靠。
实施例4
一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.08mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；沉铜过程中注意除胶渣浸泡时长，灯芯≤3mil管控；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。
进一步的，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
进一步的，所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。通过咬蚀掉板电电镀层，一般业内镀铜厚度控制在5-10um，再循环减铜不漏基材前提下，减铜至原压合后铜箔厚度。微蚀减铜或粗化减铜，采用水平线，蚀铜效果较为均匀，以底铜铜箔厚度不露基材为准，其厚度与原发料铜箔厚度作为参考。
进一步的，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
进一步的，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
进一步的，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为320目，后两组磨刷目数为480目。
进一步的，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为23kg。
进一步的，所述步骤S6的测试为四线低阻测试，通过半成品四线主要为孔对孔测试，精确度高于孔加线四线测试，相对于治具测试，依靠阻值变化确认孔铜薄厚程度，数据更为精确可靠。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；
S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；
S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05-0.1mm；
S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；
S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；
S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理；
所述步骤S1中，通过减铜处理的PCB必须不漏基材，减铜至原压合后铜箔厚度。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，所述步骤S1中，减铜处理为微蚀减铜处理或棕化减铜处理中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，所述步骤S3中，返钻前需先进行微切片确认，孔内是否有铜屑残留物，钻前必须清除铜屑残留物。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，所述步骤S3中，返钻的叠片数、进刀、退刀以及转速设计方面，以二次钻孔下不出现8字椭圆孔为准。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，所述步骤S4中，采用磨刷的方式去除钻孔毛刺，包括4组磨刷，前两组磨刷目数为280-350目，后两组磨刷目数为460-540目。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，所述步骤S4中，经过磨刷后，采用超声波浸洗及高压水洗结合的方式进行清洗，所述高压水洗压力为15kg-28kg。
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