CN113993285A - 低阻测试线圈电路板生产方法 - Google Patents

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程有和
曹龙华
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舒波宗
李长海
倪德福
叶镜初
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Abstract

本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿。本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。

Description

低阻测试线圈电路板生产方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种低阻测试线圈电路板生产方法。
背景技术
1、现在很多电路板，线宽/距要求一般为±20％，包括板面上的线圈，客户对其没有特殊的要求
2、有一些电路板，板面上设计有很多线圈，这些线圈有阻值要求，需要对其进行低阻测试(测试的电阻很小，一般阻值单位为：毫欧，使用万用表无法测量，需使用专用的阻值测量机器)
3、按常规的方法生产需要低阻测试的电路板，容易出现线圈内有短路的问题，并且普通测试测不出来，并阻值波动比较大，很难满足客户要求。
发明内容
本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；
在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿；
在铜厚均匀性控制方面：(1)表面铜厚：均匀性Cov＜5％，(2)采用全板电镀方式，采用垂直电镀线生产，电流密度：(1.2-1.5ASD)X(90-120)分钟X1次，如果在龙门线生产，采用两次电镀，第二次倒过来夹板(1.2-1.4ASD)X(60-90)分钟X2次；
在线路精准度控制方面：内层图形转移采用湿膜涂布技术，外层图形转移采用贴膜方式，干膜厚度12.5um，内外层线路曝光时使用激光直接成像曝光机生产；内外层线路腐蚀时采用真空蚀刻技术，蚀刻均匀度Cov＜5％、线宽/距的公差<+/-0.02mm；内外层线路做出来时，都采用自动光学检查确认板面是否有开短路问题；
在阻焊控制方面：阻焊前处理采用超粗化处理，阻焊无尘室洁净度达10万级以上；烤箱清洁时，先用无尘布擦四边、托架及送风口，并且把送风口的网纱更换，最后在烤箱两边贴粘尘纸，开机循环过滤半小时，粘尘纸上干净无异物方可烤板；采用丝网印刷，网纱规格36-51T，刮刀硬度55-75度，湿油厚度50-80um；丝印后，禁止把两架板叠起来静置，避免上架的垃圾掉到下架，静置15-30分钟；曝光时，先把菲林开孔，保证抽气效果，避免曝光不良造成返工；烤板：80℃X 30分钟+110℃X 30分钟+150℃X 50分钟，分段烤板，使油墨彻底固化。
优选地，低阻测试步骤中：产品要百分之百进行低阻测试，如果有阻值偏大或偏小的，报废处理同时进行分析；阻值的偏大或偏小借助微切片进行分析。
由于采用了上述技术方案，本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种低阻测试线圈电路板方法，其在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。
本发明对以下关键技术要点进行控制，从而解决了相应的技术问题：
(1)、工程设计
A、有线圈的线路菲林，在菲林补偿时，其他区域可正常补偿，但因线圈部分线路比较密集，药水蚀刻时，侧蚀量比较小，因此线圈部分适当减少补偿(假如客户要求成品线宽为0.10mm，因考虑到生产过程中药水的侧蚀，在菲林上设计要比成品稍大，如：0.115mm，但线圈部分加大到0.110mm即可)，这样可更方便后工序的控制。
(2)、铜厚均匀性控制
A、表面铜厚：均匀性：Cov＜5％(Cov＝标准偏差/平均值X100％)
C、要达到以上的标准，要采用全板电镀方式，不采用选择性电镀(均匀性差)，可采用垂直电镀线生产，电流密度：(1.2-1.5ASD)X(90-120)分钟X1次，如果在龙门线生产，采用两次电镀，第二次倒过来夹板(1.2-1.4ASD)X(60-90)分钟X 2次
(3)、线路精准度控制
A、内层图形转移采用湿膜涂布技术，不采用贴干膜方法.
B、外层图形转移采用贴膜方式，干膜厚度由传统的25um改为12.5um.
C、内外层线路曝光时，要使用激光直接成像(LDI)曝光机生产.
D、内外层线路腐蚀时，采用真空蚀刻技术，蚀刻均匀度Cov＜5％(Cov＝标准偏差/平均值X100％)，线宽/距的公差<+/-0.02mm
E、内外层线路做出来时，都要采用AOI(自动光学检查)确认板面是否有开短路问题。
(4)、阻焊控制
A、阻焊前处理采用超粗化处理，不采用尼龙刷磨板，避免线圈被磨损。
B、阻焊无尘室洁净度达10万级以上。
C、烤箱清洁时，要先用无尘布擦四边、托架及送风口，并且把送风口的网纱更换，最后在烤箱两边贴粘尘纸，开机循环过滤半小时，粘尘纸上干净无异物方可烤板。
D、采用丝网印刷，可以使用全自动机，也可使用半自动丝印机，网纱规格：36-51T，刮刀硬度：55-75度。印刷出来，湿油厚度：50-80um。
E、丝印后的板，禁止把两架板叠起来静置，避免上架的垃圾掉到下架，静置15-30分钟。
F、曝光时，先把菲林开孔，保证抽气效果，避免曝光不良造成返工。
G、最后烤板：80℃X 30分钟+110℃X 30分钟+150℃X 50分钟，分段烤板，使油墨彻底固化。
以上主要确保一次性成功，避免绿油工序返工，否则会造成线圈多次被化学药水清洗，造成线宽变小，阻值变大。同时也是避免绿油垃圾，特别是铜屑之类的导电垃圾，会造成线圈部分短路，最终导致阻值变小。
(5)低阻测试
A、该产品要百分之百进行低阻测试，如果有阻值偏大或偏小的，报废处理同时进行分析。
B、阻值的偏大或偏小，一般是线圈内有短路或线宽不合格或线路有缺口，可借助微切片(PCB行业常规分析方法)进行分析
下面，以一个具体的实施例，对本发明的具体实施过程进行详细说明。
1、工程设计：根据客户资料及公司的制程能力，对图纸进行优化设计，如：菲林的预拉长、线路的补偿(在客户原来的基础上单边加大0.01-0.03mm，具体数据要根据铜厚来决定)、钻孔补偿(根据客户的成品孔径及镀厚厚度决定钻孔的大小)等，同时另外拼版(提高板材利用率)以转化为公司内部的生产资料。
2、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸。
3、内层湿膜:根据客户的资料，把图形转移到工作板上，品质要点：线宽/距必须合格。
4、真空蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性)
5、自动光学检查：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质，确认是否有开短路，是否有缺口或凸点。
6、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
7、钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
8、化学镀铜：就是在钻孔的孔内利用化学反应镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。
9、电镀铜：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。
10、外层干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。
11、真空蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性)
12、阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。
13、字符：利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；品质要点：字体不允许模糊不清。
14、表面处理：根据客户的要求做表面处理，如：化学镀银、化学镀金、有机保焊膜、无铅喷锡或化学镀金等工艺，该工序品质要点：表面处理的厚度必须符合客户要求，同时要有良好的焊接性能。
15、成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求。
15、开短路测试：对成品板进行开短路测试，如发现有开短路，需报废处理。
16、低阻测试：对成品板进行阻值测试，阻值必须合格，偏大或偏小的报废处理。
22、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
23、包装：根据客户要求的包装方式进行包装。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种低阻测试线圈电路板生产方法，其特征在于，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；
在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿；
在铜厚均匀性控制方面：(1)表面铜厚：均匀性Cov＜5％，(2)采用全板电镀方式，采用垂直电镀线生产，电流密度：(1.2-1.5ASD)X(90-120)分钟X1次，如果在龙门线生产，采用两次电镀，第二次倒过来夹板(1.2-1.4ASD)X(60-90)分钟X2次；
在线路精准度控制方面：内层图形转移采用湿膜涂布技术，外层图形转移采用贴膜方式，干膜厚度12.5um，内外层线路曝光时使用激光直接成像曝光机生产；内外层线路腐蚀时采用真空蚀刻技术，蚀刻均匀度Cov＜5％、线宽/距的公差<+/-0.02mm；内外层线路做出来时，都采用自动光学检查确认板面是否有开短路问题；
在阻焊控制方面：阻焊前处理采用超粗化处理，阻焊无尘室洁净度达10万级以上；烤箱清洁时，先用无尘布擦四边、托架及送风口，并且把送风口的网纱更换，最后在烤箱两边贴粘尘纸，开机循环过滤半小时，粘尘纸上干净无异物方可烤板；采用丝网印刷，网纱规格36-51T，刮刀硬度55-75度，湿油厚度50-80um；丝印后，禁止把两架板叠起来静置，避免上架的垃圾掉到下架，静置15-30分钟；曝光时，先把菲林开孔，保证抽气效果，避免曝光不良造成返工；烤板：80℃X 30分钟+110℃X 30分钟+150℃X 50分钟，分段烤板，使油墨彻底固化。
2.根据权利要求1所述的低阻测试线圈电路板生产方法，其特征在于，低阻测试步骤中：产品要百分之百进行低阻测试，如果有阻值偏大或偏小的，报废处理同时进行分析；阻值的偏大或偏小借助微切片进行分析。
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