CN111031674B - 一种pcb上去除特定位置的选择性电镀边的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。本发明用于PCB上电镀边与线路间距较小时的加工处理。

Description

一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法

技术领域

本发明涉及PCB板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，线路板）是电器设备中常用的部件，有些PCB上需要制作电镀边，电镀边要与线路断开，而且断开处的间小，要求精度高。例如，随着科技的发展，PCB开始应用于无线通信领域，作为射频集成电路，在无线通信领域获得了广阔的应用前景。在射频集成电路中，如果RF（Radio Frequency，射频）电路板中的RF线处理不当，会产生一些信号的不良，影响信号的发射和接收。在RF频段，即使一根很短的线也会如电感器一样作用，粗略的计算，每毫米长度线的电感量约为1nH，433MHz时10toNI PCB线路的感抗约为27Ω。由此RF线的控制往往就是至关重要，但是现有的工艺方法不容易控制射频线与板边金属镀层的间距，容易造成间距过大、过小甚至短路，影响射频集成电路的使用。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：

S1、锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；

S2、电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；

S3、锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；

S4、线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边步骤时采用两次锣的方式，第一次采用小锣刀锣出窄缝，第二次采用大锣刀锣至要求的宽度。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边后还包括对电镀边的打磨去披锋处理步骤。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边的步骤中，还包括锣定位孔步骤，所述定位孔锣在PCB外侧的折断边上，所述定位孔用于步骤S3中锣断时的定位。

进一步地，步骤S2中的电镀边沉铜板电步骤中，板电及图电的电流密度低于12ASF。

进一步地，步骤S3中锣断处理前，检查定位孔内壁电镀层，保证定位孔内壁没有出现崩孔或缺铜。

进一步地，步骤S3中的锣断处理采用光学锣。

进一步地，步骤S4的线路蚀刻前需检测电镀边的金属层最上层的电镀锡是否锣除。

进一步地，所述步骤S4的线路蚀刻步骤后还包括电性检测步骤，检测锣断的线路与电镀边的金属层是否有短路，如有短路重复步骤S3和步骤S4。

本发明实现的有益效果主要有以下几点：在电镀边的电镀层与线路需要断开的位置采用先锣断再刻蚀的方法，制作的PCB板线路与电镀层的板面上的左右间距X、板面上的前后间距Y、竖直方向上距离Z的间距值小、精度高，使得生产的PCB板可以作为射频线路板，线路可以作为射频信号发射和接收的射频线。并且电镀层制作时的沉铜板电上的锡可以被锣除，从而方便后续的蚀刻步骤，而且采用蚀刻步骤可以除线路上锣断处的披锋，保证线路的外侧平滑、规则；同时在线路与电镀层短路时可以再次返锣，减少了PCB板制作异常时的报废，也可以提高生产的良率。

附图说明

图1为本发明实施例一中PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法所用的PCB板的平面结构示意图（锣出电镀边后）；

图2为利用本发明实施例一中PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法所制成的PCB板局部的立体结构示意图（电镀边与线路附近位置）。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1和2，图2为所需要制作的PCB板的结构示意图，也就是利用本实施例中PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法所得到的PCB板电镀边与线路附近位置的立体结构示意图，图中PCB主体结构1上具有电镀的线路2和线路3，PCB板图电完成后线路3与线路2是连接在一起的，需要断开，并保持一定的距离，线路3与线路2在板面上的左右间距要求为X，线路3与线路2在板面上的前后间距要求为Y，线路3与线路2在PCB板竖直方向上距离要求为Z。其中间距X可以采用菲林、显影和蚀刻补正实现该位置金属层的去除，得到间距X；但是间距Y和间距Z位置比较特殊，一般间距值要求较小，采用常用的菲林、显影和蚀刻难以实现，因此需要采用本实施例中PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法来完成，包括如下步骤，下面进行具体说明。

S1、锣电镀边

在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边。PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤是将PCB的各层结构单独制作后压合在一起，然后在板内钻孔、除去孔内壁上的胶材后沉铜板电，将各层线路连通起来，这些步骤采用现有技术中的常规方法进行，具体过程在此不再赘述。上述步骤完成后采用锣刀锣电镀边，电镀边在PCB主体结构1与折断边4之间，通过锣刀在PCB主体结构1与折断边4之间锣出穿孔6，穿孔6内电路板主体结构1四周的侧壁为电镀边，后续步骤需要在电镀边上沉铜板电制作电镀层；各个步骤完成后罗断折断边4后，剩下的内侧结构为所要的电路板1，电路板1四周侧壁上具有电镀层。

上述步骤S1中所述锣电镀边步骤最好采用两次锣的方式，第一次采用小锣刀在PCB主体结构1与折断边4之间锣出窄缝，第二次采用大锣刀在PCB主体结构1与折断边4之间锣至要求的宽度；由此采用两侧锣到位的方式可以提高PCB板制作的精度。例如，PCB主体结构1与折断边4之间的间距设定为1mm，则可以在第一次采用0.8mm的锣刀在PCB主体结构1与折断边4之间锣一次，再用1.0mm的锣刀在PCB主体结构1与折断边4之间锣一次锣至要求的1.0mm。

上述步骤S1所述锣电镀边后最好对电镀边的打磨去披锋处理，具体可以采用手磨机进行打磨去披锋，使得电镀边更加平整，从而保证后续的沉铜板电步骤中铜可以更好的附着在电镀边上，也保证电镀铜时更好的电镀。

参阅图1，步骤S1所述锣电镀边的步骤中，还包括锣定位孔步骤，锣定位孔与锣电镀边一起完成。所述定位孔5锣在PCB外侧的折断边4上，所述定位孔用于步骤S3中锣断处理时的定位；相对于现有方法中采用PCB板主体结构1内的光学点进行对位，此方法在折断边1上锣定位孔进行对位，可以增加对位精度，从而保证后续锣断步骤中锣断的精度。一般对位孔5的锣带设计在完成锣电镀边后，以PCS为单位，在每PCS上的折断边钻出4个对位孔5，对位孔的大小在3mm~4mm之间。定位孔5不能在钻孔流程或其它流程钻出，只能设计在锣电镀边时，以保证定位孔5的精度，由此来提高锣断处的精度。

S2、电镀边沉铜板电处理

在PCB内侧线路沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理，从而在电镀边上制作出电镀层，电镀层包括铜层和铜层上的锡层。沉铜板电、干菲林及图电处理采用现有技术中常用方法，具体过程在此不再赘述。

在步骤S2中的电镀边沉铜板电步骤中，板电及图电的电流密度最好低于12ASF，从而保证电镀层的均匀性，使得电镀层各处的厚度上整体统一；并且保证对位孔5内壁电镀正常，没有出现崩孔或缺铜等问题，从而保证后续的锣断处理步骤中的利用对位孔对位时的对位精度。在步骤S2中的电镀边沉铜板电步骤前最好对电镀边进行等离子除胶，从而使得在PCB板侧壁上沉铜板电更好的进行。

S3、锣断处理

在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路3锣断，锣断时控制锣刀的深度，即采用控深锣的方式，并且选用光学锣机或其他高精度锣机，最好把尺寸公差控制在2mil以内。

锣断处理步骤S3中，锣带设计锣平台位置，在板四角加中间位置最好均设计，锣出平台后用深度测试仪测试深度在要求范围内，否则重新设置深度。实际生产中，每个轴先锣一个PCS进行首板检查，需要每个轴都检查，保证每个轴都在要求范围内，如不在要求范围内，调整锣带补偿或光学锣机上调整补偿，调整合格后进行批量生产。在每个板面完成后检查线路3是否还有锡残留，如有位置还有锡残留，需要单独对该点调整锣机补偿，返锣处理；检查线路3是否还有锡残留可以保证步骤S4中线路蚀刻的进行，避免线路3有锡残留无法进行蚀刻。

在步骤S3中锣断处理前，检查定位孔内壁电镀层，保证定位孔内壁没有出现崩孔或缺铜，从而保证利用对位孔对位时的对位精度。

S4、线路蚀刻

将PCB上线路锣断处蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求，该步骤中的蚀刻可以随整个PCB板的线路蚀刻处理一起进行，蚀刻后使得线路3与线路2在板面上的前后间距为Y，线路3与线路2在PCB板竖直方向上距离为Z。锣断处理后进一步采用蚀刻处理，可以去除线路3上锣断处的披锋，保证线路3的外侧平滑、规则。

步骤S4的线路蚀刻前需检测电镀边的金属层最上层的电镀锡是否锣除，保证步骤S4中线路蚀刻的进行。

上述步骤S1~S4完成后，继续进行AOI光学检测、涂绿油、涂白字、锣除折断边、电性测试（飞针）、表面处理等步骤，这些步骤采用现有技术中的方法即可，具体过程在此不再赘述。由此可以完成PCB板的制作，制作出线路3与线路2在板面上的左右间距为X，线路3与线路2在板面上的前后间距为Y，线路3与线路2在PCB板竖直方向上距离为Z的PCB板；并且X、Y可以是较小的间距值。

所述步骤S4的线路蚀刻步骤后的电性检测步骤中，检测锣断的线路3与电镀边的金属层是否有短路，如有短路重复步骤S3、步骤S4以及后续步骤；从而采用该方法可以在线路3与电镀边的金属层短路时可以找到短路位置进行返锣处理，减少了PCB板制作异常时的报废，也可以提高生产的良率。

上述方法生产的PCB板的线路3与线路2在板面上的左右间距X，线路3与线路2在板面上的前后间距Y，线路3与线路2在PCB板竖直方向上距离Z的间距值小、精度高，使得生产的PCB板可以作为射频线路板，线路3可以作为射频信号发射和接收的射频线。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；

S2、电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；

S3、锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；

S4、线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求；

步骤S1所述锣电镀边步骤时采用两次锣的方式，第一次采用小锣刀锣出窄缝，第二次采用大锣刀锣至要求的宽度；步骤S1所述锣电镀边后还包括对电镀边的打磨去披锋处理步骤。

2.根据权利要求1所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S1所述锣电镀边的步骤中，还包括锣定位孔步骤，所述定位孔锣在PCB外侧的折断边上，所述定位孔用于步骤S3中锣断时的定位。

3.根据权利要求2所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S2中的电镀边沉铜板电步骤中，板电及图电的电流密度低于12ASF。

4.根据权利要求3所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S3中锣断处理前，检查定位孔内壁电镀层，保证定位孔内壁没有出现崩孔或缺铜。

5.根据权利要求4所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S3中的锣断处理采用光学锣。

6.根据权利要求1所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S4的线路蚀刻前需检测电镀边的金属层最上层的电镀锡是否锣除。

7.根据权利要求1～6任一项所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：所述步骤S4的线路蚀刻步骤后还包括电性检测步骤，检测锣断的线路与电镀边的金属层是否有短路，如有短路重复步骤S3和步骤S4。

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