CN112135424A - 一种高频混压电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高频混压电路板的制作方法，包括如下操作过程：提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面，然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成高频板层；捞边拆板，移除中间承载层；多层压合，在高频板层或高频板上进行多层板的混压；进行后续常规制程，包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。本发明提供的高频混压电路板的制作方法，设置可拆除的中间承载层对两侧的高频板料进行保护，避免在进行钻孔等制程时发生板折或板面压伤的问题，无需特殊薄板治具即可完成高频板层的制作；制备过程中一次可产出两片高频混压电路板，产出加倍，提高产量。

Description

一种高频混压电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种高频混压电路板及其制作方法，属于高频板制作技术领域。
背景技术
为达到高速远程距离传输信号的需要，作为电子产品之母的PCB需要采用特种高频、高速材料制作，形成高频板。目前高频板的制作方法，通常利用薄板设备制作，但高频材料材质软，有板面折伤及压伤风险，对于喷流大的盲孔填孔线，若无特殊薄板治具，也有卡板风险。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种高频混压电路板及其制作方法。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种高频混压电路板的制作方法，包括如下操作过程，
提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面，然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成高频板层；捞边拆板，移除中间承载层；多层压合，在高频板层或高频板上进行多层板的混压；进行后续常规制程，包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。
进一步地，操作步骤如下：
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面；
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程；
步骤3、捞边拆板，移除中间承载层，获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品；
步骤4、在所述高频板半成品的盲孔所在一面进行多层板的混压，形成高频多层混压电路板半成品；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板。
进一步地，操作步骤如下：
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面；
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层；
步骤3、在所述高频板层上盲孔所在一面进行多层板的混压；
步骤4、捞边拆板，移除中间承载层，获得两片高频多层混压电路板半成品；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板。
进一步地，在所述中间承载层的上、下两面的四周施以结合胶，然后将两片高频板料与中间承载层的上、下两面贴合固定。
进一步地，所述中间承载层为硬板。
一种高频混压电路板，采用上述制作方法制得。
有益效果：本发明提供的高频混压电路板的制作方法，设置可拆除的中间承载层对两侧的高频板料进行保护，避免在进行钻孔等制程时发生板折或板面压伤的问题，无需特殊薄板治具即可完成高频板层的制作；单面盲孔设计，使线路面无盲孔填孔波纹问题；并且制备过程中一次可产出两片高频混压电路板，产出加倍，提高产量。
附图说明
图1为实施例一的制作流程示意图；
图2为实施例二的制作流程示意图；
图3为本发明制备的高频混压电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例一
如图1所示，一种高频混压电路板，制作过程如下：
步骤1、提供一中间承载层1和两片高频板料2，所述中间承载层1为硬板，在所述中间承载层1的上、下两面的四周施以结合胶3，然后将两片高频板料2与中间承载层1的上、下两面贴合固定；
步骤2、在高频板料2上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层22；
步骤3、捞边拆板，即用捞板机将板边整体铣捞至同一厚度，然后移除中间承载层1，获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品21；
步骤4、在所述高频板半成品21的盲孔所在一面进行多层板的混压，形成高频多层混压电路板半成品4；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品4进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板5。高频混压电路板5的结构图如图3所示。
实施例二
如图2所示，一种高频混压电路板，制作过程如下：
步骤1、提供一中间承载层1和两片高频板料2，所述中间承载层1为硬板，在所述中间承载层1的上、下两面的四周施以结合胶3，然后将两片高频板料2与中间承载层1的上、下两面贴合固定；
步骤2、在高频板料2上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层22；
步骤3、在所述高频板层22上盲孔所在一面进行多层板的混压；
步骤4、捞边拆板，即用捞板机将板边整体铣捞至同一厚度，然后移除中间承载层1，获得两片高频多层混压电路板半成品4；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品4进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板5。高频混压电路板5的结构图如图3所示。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种高频混压电路板的制作方法，其特征在于：包括如下操作过程，
提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面，然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成高频板层；捞边拆板，移除中间承载层；多层压合，在高频板层或高频板上进行多层板的混压；进行后续常规制程，包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。
2.根据权利要求1所述的一种高频混压电路板的制作方法，其特征在于：操作步骤如下：
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面；
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程；
步骤3、捞边拆板，移除中间承载层，获得两片完成盲孔连接的单面线路的高频板半成品；
步骤4、在所述高频板半成品的盲孔所在一面进行多层板的混压，形成高频多层混压电路板半成品；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板。
3.根据权利要求1所述的一种高频混压电路板的制作方法，其特征在于：操作步骤如下：
步骤1、提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面；
步骤2、在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成完成盲孔连接的单面线路的高频板层；
步骤3、在所述高频板层上盲孔所在一面进行多层板的混压；
步骤4、捞边拆板，移除中间承载层，获得两片高频多层混压电路板半成品；
步骤5、对所述高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理，得到高频混压电路板。
4.根据权利要求2或3所述的一种高频混压电路板的制作方法，其特征在于：在所述中间承载层的上、下两面的四周施以结合胶，然后将两片高频板料与中间承载层的上、下两面贴合固定。
5.根据权利要求4所述的一种高频混压电路板的制作方法，其特征在于：所述中间承载层为硬板。
6.一种高频混压电路板，其特征在于：采用权利要求2或3所述制作方法制得。
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