CN111830395A - 电路板背钻能力检测方法 - Google Patents
电路板背钻能力检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111830395A CN111830395A CN202010677084.8A CN202010677084A CN111830395A CN 111830395 A CN111830395 A CN 111830395A CN 202010677084 A CN202010677084 A CN 202010677084A CN 111830395 A CN111830395 A CN 111830395A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- layer
- test
- conducting layer
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 74
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 101100006960 Caenorhabditis elegans let-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层、第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间。本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板背钻能力检测方法。
背景技术
在线路板生产过程中，钻孔工序做背钻时需要定期对背钻能力进行检测，通常用打切片的方式确认，切片研磨和显微镜观察耗时长，1个数据耗时30min，直接导致取点量不足，不能检测是否有漏孔，假如个别孔深度异常现象也难以发现。
发明内容
本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层、第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间；
第一导电层为整板孤立PAD；第二导电层为大铜皮，第二导电层对应于第二测试孔和第三测试孔的位置处的铜掏空，以使第二测试孔和第三测试孔不与第二导电层导通；
第三导电层除了在第一测试孔位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形PAD，PAD直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔与第三测试孔连接；
第四导电层为整板孤立PAD；
对测试孔进行通断测量，若第二测试孔和第三测试孔呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；或第一测试孔与第三测试孔导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。
由于采用了上述技术方案，本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的剖视图；
图2示意性地示出了第一导电层的主视图；
图3示意性地示出了第二导电层的主视图；
图4示意性地示出了第三导电层的主视图；
图5示意性地示出了第四导电层的主视图。
图中附图标记：1、单张半固化片；2、第一导电层；3、第一绝缘层；4、第二导电层；5、第三导电层；6、第二绝缘层；7、第四导电层；8、第一测试孔；9、第二测试孔；10、第三测试孔；11、背钻孔；12、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的一个方面，提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片1、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层2、第一绝缘层3、和第二导电层4，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层5、第二绝缘层6和第四导电层7，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔8和第二测试孔9，最右端与第二测试孔9位于同一排上的为第三第一测试孔0，背钻孔11位于最左端和最右端的通孔之间；
第一导电层2为整板孤立PAD；第二导电层4为大铜皮，第二导电层4对应于第二测试孔9和第三第一测试孔0的位置处的铜掏空，以使第二测试孔9和第三第一测试孔0不与第二导电层4导通；
第三导电层5除了在第一测试孔8位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形PAD，PAD直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔9与第三第一测试孔0连接；
第四导电层7为整板孤立PAD；
对测试孔进行通断测量，若第二测试孔9和第三测试孔10呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；若第一测试孔8与第三测试孔10导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。
下面，以一个具体的实施例对本发明进行详细说明。
在一个实施合理名，四层测试板结构采用的单张芯板+单张106半固化片(是芯板与芯板之间的链接层，双面胶性质)+单张芯板，其中芯板铜厚为0.5OZ，106PP的厚度约为0.055mm。芯板厚度根据背钻深度设定为0.4-1.0mm不等，但两张芯板的厚度/铜厚/材料必须相同确保对称压合防止板翘曲。若背钻的深度为0.48mm，那芯板的厚度选取0.4mm，算上内层铜厚0.018mm和外层铜厚0.035mm，背钻的最深位置恰为两张芯板之间的中间位置，制作出设计的图形做背钻，然后通过测试开、短路的方式确认背钻能力：是否有漏孔，精度是否满足要求。因为106的PP片厚度只有0.055mm，所以背钻孔的精度必须控制在+/-25um以内，测试孔的测试结果才会正常。
四层电路板的图形设计如下：第一层为整板孤立PAD，第二层为大铜皮，测试孔2和3两个孔位置的铜掏空，设计的目的是让2个孔不与第二层导通。第三层除了测试孔1对应孤立PAD，其他均为相连的圆PAD，PAD直径比通孔直径大0.2mm，设计的目的是让测试孔2和3与第三层相连接，第四层为整板孤立PAD。图形均设计在板中心区域，避免流胶不均匀导致介质厚度不均匀影响背钻能力检测准确性，四层板压合后钻孔处理，正常沉铜、板镀、外光成像、图形电镀、退膜后进行背钻，然后碱性蚀刻出设定的图形，对测试孔进行通断测量。
蚀刻后，第二测试孔和第三测试孔点通过两个过孔与第三层线路导通，假如其中一个背钻孔过深会钻断第三层的线路层形成开路，假如测量第二测试孔和3呈开路状态，则证明背钻孔里面有个别孔过深。
第一测试孔和第二层铜皮导通，第二层铜皮通过过孔与第三层线路图形导通，第三层图形导通第三测试孔，这样第一测试孔和第三测试孔是一个导通状态，背钻后，第二层铜皮无法通过过孔与第三层线路图形导通，假如有任意一个孔钻浅或则漏钻，第二层铜皮还是与第三层线路图形导通，所以第一测试孔和第三测试孔若为导通状态，证明背钻孔钻浅或漏钻。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种电路板背钻能力检测方法，其特征在于，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片(1)、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、和第二导电层(4)，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层(5)、第二绝缘层(6)和第四导电层(7)，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔(8)和第二测试孔(9)，最右端与第二测试孔(9)位于同一排上的为第三测试孔(10)，背钻孔(11)位于最左端和最右端的通孔之间；
第一导电层(2)为整板孤立PAD；第二导电层(4)为大铜皮，第二导电层(4)对应于第二测试孔(9)和第三测试孔(10)的位置处的铜掏空，以使第二测试孔(9)和第三测试孔(10)不与第二导电层(4)导通；
第三导电层(5)除了在第一测试孔(8)位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形PAD，PAD直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔(9)与第三测试孔(10)连接；
第四导电层(7)为整板孤立PAD；
对测试孔进行通断测量，若第二测试孔(9)和第测试孔(10)呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；或第一测试孔(8)与第三测试孔(10)导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010677084.8A CN111830395A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 电路板背钻能力检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010677084.8A CN111830395A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 电路板背钻能力检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111830395A true CN111830395A (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72923237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010677084.8A Pending CN111830395A (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 电路板背钻能力检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111830395A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117560855A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb背钻检测结构及其制作方法和应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7669321B1 (en) * | 2005-07-13 | 2010-03-02 | Cisco Technology, Inc. | Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards |
| CN101876687A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-11-03 | 深南电路有限公司 | 一种pcb板背钻深度测试方法 |
| CN201828238U (zh) * | 2010-10-11 | 2011-05-11 | 深圳中富电路有限公司 | 一种背钻板背钻深度测试装置 |
| CN109195313A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型背钻测试孔制作方法 |
| CN111315110A (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-19 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板及电子装置 |
-
2020
- 2020-07-14 CN CN202010677084.8A patent/CN111830395A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7669321B1 (en) * | 2005-07-13 | 2010-03-02 | Cisco Technology, Inc. | Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards |
| CN101876687A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-11-03 | 深南电路有限公司 | 一种pcb板背钻深度测试方法 |
| CN201828238U (zh) * | 2010-10-11 | 2011-05-11 | 深圳中富电路有限公司 | 一种背钻板背钻深度测试装置 |
| CN109195313A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型背钻测试孔制作方法 |
| CN111315110A (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-19 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板及电子装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 代少玉 等: "单片机原理与应用技术 STC12系列Keil C工程实验", 西安电子科技大学出版社, pages: 195 - 197 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117560855A (zh) * | 2024-01-11 | 2024-02-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb背钻检测结构及其制作方法和应用 |
| CN117560855B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-03-15 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb背钻检测结构及其制作方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100395064B1 (ko) | 수직형 프로브 카드 | |
| CN1791300B (zh) | 多层电路板及其制造方法 | |
| US7669321B1 (en) | Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards | |
| CN104582331B (zh) | 多层线路板的内层偏位检测方法 | |
| US20150233973A1 (en) | Method of Manufacturing a Test Socket Body of an Impedance-Matched Test Socket | |
| CN109526156B (zh) | 一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块及检测方法 | |
| EP1920254B1 (en) | Test strip coding and quality measurement | |
| CN109121305B (zh) | 一种pcb背钻控制方法及pcb | |
| JPH02181946A (ja) | ウエハ試験用探触板 | |
| CN111830395A (zh) | 电路板背钻能力检测方法 | |
| CN110475432B (zh) | 一种pcb板及其制造和背钻方法 | |
| CN103412164B (zh) | 基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法 | |
| CN104567611A (zh) | 一种背钻深度检测的方法 | |
| US4894606A (en) | System for measuring misregistration of printed circuit board layers | |
| CN110646726A (zh) | 一种pcb背钻无损检测方法 | |
| CN111157879B (zh) | 印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构 | |
| CN113163591B (zh) | 一种hdi盲孔板测试结构及hdi盲孔板 | |
| CN205657906U (zh) | 一种便于检测背钻深度的线路板 | |
| US11570908B2 (en) | Designing a printed circuit board (PCB) to detect slivers of conductive material included within vias of the PCB | |
| JP2002098727A (ja) | 検査ユニット、及び、基板の製造方法 | |
| KR20110015967A (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
| CN115127441A (zh) | 一种过孔对准度测试板及其测试方法 | |
| CN211090107U (zh) | 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 | |
| CN110579508B (zh) | 基材的属性一致性判别方法、基材及线路板 | |
| TWM622350U (zh) | 用於測試組件承載件同時防止變形的測試針對被測試組件承載件施加過多負載的測試轉接器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201027 |