CN211090107U - 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 - Google Patents
一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211090107U CN211090107U CN201921584353.5U CN201921584353U CN211090107U CN 211090107 U CN211090107 U CN 211090107U CN 201921584353 U CN201921584353 U CN 201921584353U CN 211090107 U CN211090107 U CN 211090107U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed code
- circuit board
- copper
- code
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，PCB电路板包括：基板以及与基板上设置的覆铜层；覆铜层包括：位于中部布线的有效单元以及包围于有效单元外部的无效单元；无效单元上设置至少一个定码区，定码区包括由细到粗间隔而平行设置的多个定码线。本实用新型在覆铜层的无效单元中设置多个定码区，并在定码区中设置粗细不同的定码线，在蚀刻后，可以根据某个定码区中被蚀刻后的定码线的蚀刻情况判断出蚀刻的铜厚；通过设置定码区的方式，克服了现有技术中破坏性的裁切导致的材料浪费，以及多个区域检测的测量效率低下的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制作领域，具体地说，涉及一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板。
背景技术
PCB电路板在制作时，首先是基材上覆铜，然后曝光，显像，之后需要对显像的部分遮挡后通过化学试剂蚀刻，将不需要的覆铜位置蚀刻掉，形成铜线布图，最后再经过其他工艺形成电路板。
化学试剂蚀刻后需要对蚀刻后的还覆有铜的位置的厚度进行检测，当覆铜的厚度过薄时，可能存在布线导通等问题，引起电路板工作异常。现有技术中，当电路板在蚀刻后，检测时，需要从已制作的电路板上裁切一小块，通过铜厚测量仪检测，从而确定铜厚，其中测量的位置铜厚正常后，还需要考虑整个电路板中铜厚的均匀性，防止电路板有些地方铜厚大，有些地方铜厚小。所以，要对蚀刻前后的电路板上随机抽取50个点左右裁切，全部进行测量。
现有的这种测量过程和方法：1、在对铜厚测量时，是需要对正常正在生产的电路板测量，若测量铜厚不正常则需要及时修改制成，防止批量错误，所以此时产线需要停线，影响产量；2、需要对正常生产的电路板测量，只能采用抽检的方式，正常生产的电路板是破坏性裁切，导致浪费；3、考虑到均匀性的测量，一个电路板需要在不同部位多次的裁切，测量，效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，旨在解决现有的电路板蚀刻厚度测量效率低，具有破坏性导致浪费的技术问题。
本实用新型提供一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，包括：基板以及与基板上设置的覆铜层；覆铜层包括：位于中部布线的有效单元以及包围于有效单元外部的无效单元；无效单元上设置至少一个定码区，定码区包括由细到粗间隔而平行设置的多个定码线。
在本实施方式中，在覆铜层的无效单元中设置多个定码区，并在定码区中设置粗细不同的定码线，在蚀刻后，可以根据某个定码区中被蚀刻后的定码线的蚀刻情况判断出蚀刻的铜厚，例如在某一个定码区中蚀刻后发现宽度在最粗的以下的其他所有定码线蚀刻消失，则可以判断蚀刻该定码区附近的厚度应达到了倒数第二宽的定码线的厚度；另外，通过增加设置定码区的数量，尽量保证定码区分布的均匀，可以根据多个定码区的蚀刻后的情况，对整个PCB电路板蚀刻后的均匀性进行判断。本实用新型通过设置定码区的方式，克服了现有技术中破坏性的裁切导致的材料浪费，以及多个区域检测的测量效率低下的问题。
附图说明
图1是本实用新型的PCB电路板结构示意图；
图2是本实用新型定码区示意图；
图3是图2的定码区蚀刻后的示意图。
标号说明：
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1至图2，本实用新型公开一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板100，其包括：基板10以及与基板10上设置的覆铜层20；基板10为绝缘硬质材料构成，其中覆铜层20为铜质材料。覆铜层20包括：位于中部布线的有效单元21以及包围于有效单元21外部的无效单元22；有效单元21布有铜线以及焊接焊盘，贴片位等，是电路功能实现的有效区域，该区域不能被破坏，否则导致PCB电路板100报废；无效单元22是不影响电路板工作特性，但是在制作过程中用于标记型号，测量，定位等辅助的区域。无效单元22上设置至少一个定码区221，定码区221包括由细到粗间隔而平行设置的多个定码线2210。其中，无效单元22位于基板10的外部边缘。
在本实施方式中，定码区221用于目视检测蚀刻厚度的区域，根据目视检测其中定码线2210的蚀刻残留用于确认蚀刻厚度。具体的，当将整个电路板放入蚀刻溶液中后，蚀刻后，在定码区221内的部分定码线2210被蚀刻掉，定码线2210又是由细到粗设置的多个平行线，当蚀刻溶液蚀刻后，从定码区221中查看未被蚀刻的定码线2210，当某一定码线2210以及比他还粗的其他定码线2210没有被完全蚀刻消失时，则此时蚀刻的厚度应与该定码线2210相对应的宽度相对应。例如：如图2及图3，定码线2210从细到粗分别是第1定码线2210至第10定码线2210，当蚀刻后显示第7定码线2210至第10定码线2210还有残留或者未被完全蚀刻，则此时覆铜层20的蚀刻厚度为第6定码线2210宽度相对应；当定码线2210数量越多，每个定码线2210之间的宽度差异越小时，则蚀刻测量的结果越准确。
本实用新型通过这种设置定码区221的方式，将之前需要通过裁切才能测量的方式改为目视就能判断蚀刻厚度，提高了效率，且可以实现全检，不需要停止生产。另外，即便需要对某个电路板的蚀刻进行进一步检视，需要裁切利用设备测量时，也只需要裁切下无效单元22中的定码区221进行测量，不会破坏电路板。
在本实施方式中，同一个定码区221中的相邻的两个定码线2210等宽度递增，这样能进一步提高检视的精确性。
如图2，在本实用新型的一种实施方式中，定码区221中设置有10条定码线2210，相邻两条定码线2210之间线宽相差1mil；定码线2210中最细的定码线2210线宽为1mil。
在本实施方式中，定码区221具有多个，多个定码区221间隔分布于无效单元22。通过设置多个定码区221能够在电路板不同的区域对蚀刻厚度进行目视，一个定码区221的目视结果对应于该定码区221区域附近的蚀刻厚度结果，当对整个电路板的所有定码区221进行检视完成后，就能根据检视的多个蚀刻厚度评估出整个电路板的蚀刻均匀性，更加简单方便。
在本实用新型的一种实施方式中，定码区221具有4个，每个定码区221位于无效单元22的四个边角。当然在其他方式中，该定码区221可以更多。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，PCB电路板包括：基板以及与基板上设置的覆铜层；覆铜层包括：位于中部布线的有效单元以及包围于有效单元外部的无效单元；无效单元上设置至少一个定码区，定码区包括由细到粗间隔而平行设置的多个定码线。
2.如权利要求1所述的具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，无效单元位于基板的外部边缘。
3.如权利要求1所述的具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，定码区具有多个，多个定码区间隔分布于无效单元。
4.如权利要求3所述的具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，定码区具有4个，每个定码区位于无效单元的四个边角。
5.如权利要求1至4任意一项所述的具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，定码区中设置有10条定码线，相邻两条定码线之间线宽相差1mil；定码线中最细的定码线线宽为1mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921584353.5U CN211090107U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921584353.5U CN211090107U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211090107U true CN211090107U (zh) | 2020-07-24 |
Family
ID=71623079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921584353.5U Active CN211090107U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211090107U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188726A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-05 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种通过电测试进行v_cut深度检测的多层板 |
-
2019
- 2019-09-23 CN CN201921584353.5U patent/CN211090107U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112188726A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-05 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种通过电测试进行v_cut深度检测的多层板 |
| CN112188726B (zh) * | 2020-10-20 | 2021-11-12 | 深圳市强达电路股份有限公司 | 一种通过电测试进行v_cut深度检测的多层板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8372663B2 (en) | Good chip classifying method on wafer, and chip quality judging method, marking mechanism, and manufacturing method of semiconductor device using the good chip classifying method | |
| CN104582331B (zh) | 多层线路板的内层偏位检测方法 | |
| KR20060044321A (ko) | 전자 부품 장착용 프린트 배선판의 전기 검사 방법 및 전기검사 장치와, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체 | |
| CN102033073A (zh) | 确定自动光学检测设备性能的方法及标准片 | |
| JP2007067272A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| CN110719697A (zh) | 一种pcb蚀刻均匀性检测调整方法 | |
| CN211090107U (zh) | 一种具有蚀刻均匀性检测的pcb电路板 | |
| JP2010027910A (ja) | チップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びそれを用いたマーキング機構 | |
| CN113597145A (zh) | 线路板层间对准检测设备、方法和存储介质 | |
| CN102162961B (zh) | 阵列基板 | |
| CN115052416B (zh) | 柔性线路板开盖区废料残留的检测方法 | |
| JPH04199651A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| CN102074454A (zh) | 刻蚀工艺的监控方法和监控系统 | |
| US6295631B1 (en) | Method for determining the compensation value of the width of a wire by measuring the resistance of the wire | |
| CN114236969A (zh) | 一种曝光检测方法及装置 | |
| JP2000353865A (ja) | 配線基板の導体層形成工程の検査方法 | |
| JP2011061236A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0360192B2 (zh) | ||
| KR200217494Y1 (ko) | 회로의 단면적 검사용 회로가 인쇄된 인쇄회로기판 | |
| KR20180075277A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| CN115219881A (zh) | 柔性线路板上金手指冲切不良的检测方法 | |
| CN214675900U (zh) | 一种批量生产板 | |
| JPH05235557A (ja) | 位置ずれ量測定システム | |
| CN217766721U (zh) | 一种线路板的底片刮伤检测结构 | |
| CN219495031U (zh) | 一种冲靶机精度检测治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |