CN103245300B - Pcb板控深钻孔检验装置及检验方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板控深钻孔检验装置及检验方法，包括将测试板固定于钻孔台面上，测试板包括依次层叠的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，第三垫板的厚度为H1=H-3a，第一垫板和第二垫板的厚度A1=A2=2a，H为预设的孔深，a为公差值；在测试板上加工测试孔；将第一垫板放于发光平台上，观测各测试孔是否透光，若透光，则该测试孔不合格；将第二垫板放置于发光平台上，在其上覆盖孔位图，观测各孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔不合格。本发明的检验方法通过第一垫板和第二垫板的透光性检验能简单有效地确认所有孔的控深精度是否满足要求，通过使用不同厚度的垫板，可实现对各种控深精度进行检验。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种PCB板控深钻孔检验装置及检验方法。
背景技术
PCB板控深钻孔加工工序中，在设定好控深钻孔参数后通常会对控深钻孔加工出的首个工件的钻孔深度进行检验，以决定是否需要调整所设定的控深钻孔参数及钻孔设备等。
目前，业界通常采用如下两种检验方式：第一种方式是在PCB板边的非图形区域进行控深试钻，并取切片在显微镜下测量钻孔深度。第二种方式是在一块PCB板内进行试钻，在PCB板的板内四角和中间各钻一个孔，再使用深度规对控深钻孔的深度进行检测。
在实施本发明的过程中，发明人发现现有的控深钻孔深度检验方法存在如下缺点：钻孔设备的控深精度受多个因素的影响，设备自身精度随着使用时间的变长而逐步下降且不稳定，钻孔设备的台面的平整度也对钻孔控深精度具有较大影响，采用切片的方式或采用深度规对钻孔进行抽检的方式均无法对所有的钻孔深度进行检测，若由于台面不平整而造成个别孔的深度超差，现有的检测方式很难进行有效监控。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种PCB板控深钻孔检验装置及检验方法，可同时对所有的预设深度相同的孔进行检测，进而有效地确认所有孔的控深精度是否满足要求。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种 PCB板控深钻孔检验装置，所述检验装置包括由下至上依次层叠设置的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值。
相应地，本发明实施例还提供了一种PCB板控深钻孔检验方法，包括如下步骤：
准备步骤：将测试板固定于钻孔设备的台面上，所述测试板包括由下至上依次层叠设置于台面上的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值；
钻孔步骤：启动控深钻孔设备，根据生产程序在所述测试板上加工测试孔；
测试步骤：测试孔加工完成后分别对第一垫板和第二垫板进行检测，将第一垫板放置于发光平台上，观测各个测试孔是否透光，若存在透光的测试孔，则该透光的测试孔的实际孔深H2>H+a，为不合格孔；将第二垫板放置于发光平台上，并在第二垫板上覆盖孔位图，观测各个孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔的实际孔深H2<H-a，为不合格的孔。
本发明的PCB板控深钻孔检验方法通过对第一垫板和第二垫板的透光性进行检验可简单、有效地确认所有孔的控深精度是否满足要求，通过使用不同厚度的垫板构成不同的检测装置，可实现对各种控深精度进行检验。
附图说明
图1是本发明实施例的PCB板控深钻孔检验装置的结构图。
图2是本发明实施例的PCB板控深钻孔检验方法的流程图。
具体实施方式
图1为本发明的PCB板控深钻孔检验装置的结构图。如图所示，本发明的PCB板控深钻孔检验装置包括由下至上依次层叠设置的第一垫板1、第二垫板2、第三垫板3以及盖板4。其中，第三垫板3的厚度为H1=H-3a，第一垫板1和第二垫板2的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值，如果钻孔误差超过±a则表示该钻孔不合格。该检验装置可同时对预设深度相同的所有控深钻孔进行检验。
在PCB板生产过程中，盖板4用于控深钻孔时覆盖在PCB板的上板面以防止钻孔时上板面产生毛刺。本发明的检验装置所采用的盖板4与PCB生产过程中采用的盖板4具有相同的厚度，且采用相同的材料制成。具体实施时，盖板4可采用铝箔盖板、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板等。第一垫板1、第二垫板2、第三垫板3均采用与PCB板基材相同的材料制成，例如：环氧树脂等。
图2所示为本发明的PCB板控深钻孔检验方法的流程图，在该检验方法中采用测试板对控深钻孔进行首件检验，该测试板为上述图1中所述的检验装置，该检验方法包括如下步骤：
S1：准备步骤，将测试板固定于钻孔设备的台面上，所述测试板包括由下至上依次层叠设置于台面上的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值。
S2：钻孔步骤，启动控深钻孔设备，根据生产程序在所述测试板上加工测试孔；具体实施时，待检验的测试孔具有相同的预设孔深，各个测试孔在测试板上的分布位置与其在PCB板上的分布位置相同。
S3：测试步骤，测试孔加工完成后分别对第一垫板和第二垫板进行检测，将第一垫板放置于发光平台上，观测各个测试孔是否透光，若存在透光的测试孔，则该透光的测试孔的实际孔深H2>H+a，为不合格孔；将第二垫板放置于发光平台上，并在第二垫板上覆盖孔位图，观测各个孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔的实际孔深H2<H-a，为不合格的孔。
通过上述检验步骤可确定所有不合格的测试孔，并根据不合格的测试孔分布的位置以及各个不合格测试孔的钻孔深浅情况对钻孔制备的台面进行微调，进而提高控深钻孔的精度。
本发明的PCB板控深钻孔检验方法通过对第一垫板和第二垫板的透光性进行检验可简单、有效地确认所有孔的控深精度是否满足要求。具体实施时，根据板面的钻孔的预设深度不同，可使用不同厚度的垫板构成不同的检测装置，进而实现对PCB板件上的所有钻孔的控深精度进行检验。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述检验装置包括由下至上依次层叠设置的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值。
2.如权利要求1所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述盖板为铝箔盖板、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板。
3.如权利要求1或2所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述盖板与在对PCB板控深钻孔时覆盖在PCB板的上板面以防止钻孔时上板面产生毛刺的盖板具有相同的厚度。
4.如权利要求1所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述第一垫板、第二垫板、第三垫板均采用环氧树脂。
5.一种PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备步骤：将测试板固定于钻孔设备的台面上，所述测试板包括由下至上依次层叠设置于台面上的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值；
钻孔步骤：启动控深钻孔设备，根据生产程序在所述测试板上加工测试孔；
测试步骤：测试孔加工完成后分别对第一垫板和第二垫板进行检测，将第一垫板放置于发光平台上，观测各个测试孔是否透光，若存在透光的测试孔，则该透光的测试孔的实际孔深H2>H+a，为不合格孔；将第二垫板放置于发光平台上，并在第二垫板上覆盖孔位图，观测各个孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔的实际孔深H2<H-a，为不合格的孔。
6.如权利要求5所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述盖板为铝箔盖板、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板。
7.如权利要求5或6所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述盖板与在对PCB板控深钻孔时覆盖在PCB板的上板面以防止钻孔时上板面产生毛刺的盖板具有相同的厚度。
8.如权利要求5所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述第一垫板、第二垫板、第三垫板均采用环氧树脂制成。
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