CN205808341U - 机械盲钻深度测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种机械盲钻深度测试装置。所述机械盲钻深度测试装置包括基板、形成在所述基板的电路板有效单元和位于相邻两个电路板有效单元之间的盲钻深度测试单元；所述基板包括外金属层、第一内金属层和第二内金属层，所述盲钻深度测试单元包括相互间隔设置的第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔；所述第二导通孔和所述第三导通孔通过形成在所述第一内金属层的第一连接线路进行导通，而所述第一导通孔和所述第二导通孔之间通过形成在所述第二内金属层的第二连接线路进行导通；并且，所述盲钻深度测试单元还包括位于所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一盲钻孔，以及位于所述第二导通孔和所述第三导通孔之间的第二盲钻孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制作技术，特别地，涉及一种印制电路板(PrintedCircuit Board, PCB)机械盲钻深度测试装置。
背景技术
多层印制线路板一般对钻孔工艺有很高的要求，特别是机械盲钻孔深度是机械盲钻技术最为重要的控制点，深度控制技术已经相对成熟，但在盲钻深度测试方面却没有快捷有效的检测方法。目前常用的的机械盲钻深度测试是采用切片取样方法，即是从印制电路板的结构单元内取样制作切片，并且通过金相显微镜来判断钻孔深度是否满足要求。
然而，一般采用上述切片取样检测方法的检测效率较低，而且检测方案只能覆盖小部分的印制电路板，无法对所有生产的印制电路板进行检测，因此难免有漏检的情况发生。另外，切片取样检测方法由于需要对印制电路板的结构单元进行切片，因此具有破坏性和不可逆性；一旦某个印制电路板被进行切片取样，该印制电路板就报废了。
有鉴于此，有必要提供一种新型的机械盲钻深度测试装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种机械盲钻深度测试装置。
本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置，包括基板、形成在所述基板的电路板有效单元和位于相邻两个电路板有效单元之间的盲钻深度测试单元；所述基板包括外金属层、第一内金属层和第二内金属层，所述盲钻深度测试单元包括相互间隔设置的第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔；所述第二导通孔和所述第三导通孔通过形成在所述第一内金属层的第一连接线路进行导通，而所述第一导通孔和所述第二导通孔之间通过形成在所述第二内金属层的第二连接线路进行导通；并且，所述盲钻深度测试单元还包括位于所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一盲钻孔，以及位于所述第二导通孔和所述第三导通孔之间的第二盲钻孔。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一盲钻孔和所述第二盲钻孔的钻孔深度相同。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一内金属层比所述第二内金属层更接近于所述外金属层。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一内金属层是所述第二盲钻孔需要钻穿的深度，而所述第二内金属层对应于所述第一盲钻孔不能钻穿的深度。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔的孔径是相同的。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔的孔径均为0.8mm。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔均设计有各自的孔环。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一内金属层的第一连接线路形成在所述第二盲钻孔相对应的位置，而所述第二内金属层的第二连接线路形成在所述第一盲钻孔相对应的位置。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一内金属层的第一连接线路的宽度小于所述第二盲钻孔的直径，而所述第二内金属层的第二连接线路的宽度小于所述第一盲钻孔的直径。
作为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置的一种改进，所述第一连接线路在所述第二盲钻孔钻穿所述第一内金属层时出现断路，而所述第二连接线路在所述第一盲钻孔钻穿所述第二内金属层时出现断路。
相较于现有技术，本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置利用电路板有效单元之间的区域来形成所述盲钻深度测试单元，并且利用所述盲钻深度测试单元来实现机械盲钻孔深度的测试，从而可以实现在不破坏印制电路板的情况下，方便准确地进行机械盲钻孔深度的检测，检测过程非常便利，并且还可以显著地提高检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置一种实施例的平面结构示意图；
图2是图1所示的机械盲钻深度测试装置的盲钻深度测试单元各层的结构示意图；
图3是图1所示的机械盲钻深度测试装置的盲钻深度测试单元在盲钻深度满足设计要求时的示意图；
图4是图1所示的机械盲钻深度测试装置的盲钻深度测试单元在出现盲钻深度过浅时的示意图；
图5是图1所示的机械盲钻深度测试装置的盲钻深度测试单元在出现盲钻深度过深时的示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，其为本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置一种实施例的结构示意图。所述机械盲钻深度测试装置100可以制作为多层印制电路板的基板110，如图1所示，所述机械盲钻深度测试装置100包括多个PCB有效单元120以及形成在相邻两个PCB有效单元120之间的盲钻深度测试单元130。所述PCB有效单元120和所述盲钻深度测试单元130分别制作于所述基板110；其中，所述基板110可以为多层印制电路板，其可以为多个金属层。
本实施例以三个金属层为例，即外金属层L1、第一内金属层L2和第二内金属层L3。相邻两个金属层之间分别设置有绝缘层，比如环氧树脂层；其中，所述外金属层L1位于所述基板110的表面，所述第一内金属层L2比所述第二内金属层L3更接近所述外金属层L1。在具体实施例中，所述第一内金属层L2是盲钻孔必须钻穿的深度，而所述第二内金属层L3是盲钻孔不能钻穿的深度。
所述盲钻深度测试单元130包括多个间隔设置的导通孔131和分别设置在所述多个导通孔131之间的盲钻孔132。在图1所示的实施例中，所述导通孔131的具体数目为三个，而所述盲钻孔132的具体数目为两个。为便于描述，以下分别将所述三个导通孔131命名为第一导通孔131a、第二导通孔131b和第三导通孔131c，而将位于所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间的盲钻孔132命名为第一盲钻孔132a，并将位于所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间的盲钻孔132命名为第二盲钻孔132b。其中，所述第一盲钻孔132a和所述第二盲钻孔132b的钻孔深度是相同的。
所述第一导通孔131a、所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c的孔径可以都是相同的，比如都是0.8mm。如图2所示，在本实施例中，所述第一导通孔131a、所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c在所述外金属层L1各自分开，即彼此之间具有一定的间隔。并且，所述第一导通孔131a、所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c可以分别包括各自的孔环。
另外，所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c可以通过形成在所述第一内金属层L2的第二连接线路101进行连接从而实现二者之间的相互导通。所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b可以通过形成在所述第二内金属层L3的第二连接线路102进行连接从而实现二者之间的相互导通。
并且，所述第一内金属层L2的第一连接线路101形成在所述第二盲钻孔132b相对应的位置，即所述第二盲钻孔132b的投影覆盖所述第一连接线路101，而所述第二内金属层L3的第二连接线路102形成在所述第一盲钻孔132a所在的位置，即所述第一盲钻孔132a的投影覆盖所述第二连接线路102。在具体实施例中，所述第一内金属层L2的第一连接线路101的宽度设计成小于所述第二盲钻孔132b的直径，而所述第二内金属层L3的第二连接线路102的宽度设计成小于所述第一盲钻孔132a的直径。
采用上述设计，当所述第一盲钻孔132a钻穿所述第二内金属层L2时，所述第二连接线路102将由于所述第一盲钻孔132a而出现断路，从而导致所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间相互断开。相类似地，当所述第二盲钻孔132b钻穿所述第一内金属层L1时，所述第一连接线路101将由于所述第二盲钻孔132b而出现断路，从而导致所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间相互断开。
基于上述结构，本实施例提供的机械盲钻深度测试装置100可以实现有效准确地检测机械盲钻的钻孔深度是否满足钻孔设计要求，即满足所述第一盲钻孔132a和所述第二盲钻孔132b的机械盲钻深度满足钻穿所述第一内金属层L2，而不能钻穿所述第二内金属层L3。
为更好理解本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置100，以下结合图3至图5，对采用所述机械盲钻深度测试装置100进行机械盲钻深度测试的过程进行简单描述。
在利用机械盲钻孔工艺完成所述第一盲钻孔132a和所述第二盲钻孔132b的钻孔操作之后，可以采用比如万用表等通断测试仪来测试所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间的通断情况，以及所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间的通断情况。由此，便可以检测出所述机械盲钻孔的钻孔深度是否满足上述钻孔设计要求。
具体而言，如图3所示，当所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间的测试结果为断路，而所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间的测试结果为通路，则意味着所述第一盲钻孔132a尚未钻穿所述第二内金属层L3的第二连接线路102，而所述第二盲钻孔132b已经钻穿所述第一内金属层L2的第一连接线路101。因此，所述机械盲钻孔的钻孔深度满足钻孔设计要求。
如图4所示，当所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间的测试结果为通路，而所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间的测试结果同样为通路，则意味着所述第二盲钻孔132b同样尚未钻穿所述第一内金属层L2的第一连接线路101，而所述第一盲钻孔132a尚未钻穿所述第二内金属层L3的第二连接线路102。因此，所述机械盲钻孔存在钻孔深度过浅的问题。
如图5所示，当所述第二导通孔131b和所述第三导通孔131c之间的测试结果为断路，而所述第一导通孔131a和所述第二导通孔131b之间的测试结果同样为断路，则意味着所述第二盲钻孔132b同样已经钻穿所述第一内金属层L2的第一连接线路101，且所述第一盲钻孔132a同样已经钻穿所述第二内金属层L3的第二连接线路102。因此，所述机械盲钻孔存在钻孔深度过深的问题。
相较于现有技术，本实用新型提供的机械盲钻深度测试装置100利用PCB有效单元120之间的区域来形成所述盲钻深度测试单元130，并且利用所述盲钻深度测试单元130来实现机械盲钻孔深度的测试，从而可以实现在不破坏印制电路板的情况下，方便准确地进行机械盲钻孔深度的检测，检测过程非常便利，并且还可以显著地提高检测效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种机械盲钻深度测试装置，其特征在于，包括基板、形成在所述基板的电路板有效单元和位于相邻两个电路板有效单元之间的盲钻深度测试单元；所述基板包括外金属层、第一内金属层和第二内金属层，所述盲钻深度测试单元包括相互间隔设置的第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔；所述第二导通孔和所述第三导通孔通过形成在所述第一内金属层的第一连接线路进行导通，而所述第一导通孔和所述第二导通孔之间通过形成在所述第二内金属层的第二连接线路进行导通；并且，所述盲钻深度测试单元还包括位于所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一盲钻孔，以及位于所述第二导通孔和所述第三导通孔之间的第二盲钻孔。
2.如权利要求1所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一盲钻孔和所述第二盲钻孔的钻孔深度相同。
3.如权利要求2所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一内金属层比所述第二内金属层更接近于所述外金属层。
4.如权利要求3所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一内金属层是所述第二盲钻孔需要钻穿的深度，而所述第二内金属层对应于所述第一盲钻孔不能钻穿的深度。
5.如权利要求1所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔的孔径是相同的。
6.如权利要求5所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔的孔径均为0.8mm。
7.如权利要求5所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一导通孔、所述第二导通孔和所述第三导通孔均设计有各自的孔环。
8.如权利要求1所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一盲钻孔的投影覆盖所述第二连接线路，所述第二盲钻孔的投影覆盖所述第一连接线路。
9.如权利要求8所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一内金属层的第一连接线路的宽度小于所述第二盲钻孔的直径，而所述第二内金属层的第二连接线路的宽度小于所述第一盲钻孔的直径。
10.如权利要求1至9中任一项所述的机械盲钻深度测试装置，其特征在于，所述第一连接线路在所述第二盲钻孔钻穿所述第一内金属层时出现断路，而所述第二连接线路在所述第一盲钻孔钻穿所述第二内金属层时出现断路。
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|---|---|---|---|---|
| CN111121586A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种pcb背钻残厚的检验方法 |
| CN111256578A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种背钻板深度检测的方法 |
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