CN110896593B - 电路板的制造方法及钻孔机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台、设置于工作台上方的钻头、及电连接钻头的控制模块；将第一导电片体设置于工作台上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第一导电片体，以获得第一高度信息；移除第一导电片体；将电路板设置于工作台上；将第二导电片体设置于电路板上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第二导电片体，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。本发明另提供一种钻孔机。

Description

电路板的制造方法及钻孔机

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及钻孔机，尤其涉及一种能提升背钻孔深度的加工精度的电路板的制造方法及钻孔机。

背景技术

现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制造方法及一种钻孔机，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷。

本发明公开一种电路板的制造方法，包括：提供一钻孔机；其中，所述钻孔机包含有一工作台、间隔地设置于所述工作台上方的一钻头、及电连接所述钻头的一控制模块；将一第一导电片体设置于所述钻孔机的所述工作台上；实施一第一检测作业，包含：依据一预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第一导电片体的一检测面，以获得所述第一导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的一第一高度信息；移除所述第一导电片体；将一电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；将一第二导电片体设置于所述电路板的相反于所述工作台的一侧的表面上；实施一第二检测作业，包含；依据所述预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第二导电片体的一检测面，以获得所述第二导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的一第二高度信息；依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出一实际背钻孔深度值；以及实施一背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有一背钻孔。

本发明另公开一种钻孔机，包含：一工作台；其中，所述工作台能于一第一检测作业中提供一第一导电片体设置于其上、且能于一第二检测作业中提供一电路板及位于所述电路板上的一第二导电片体设置于其上；一钻头，间隔地设置于所述工作台的上方；其中，所述钻头能于所述第一检测作业中依据一预设背钻孔区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述第一导电片体的一检测面；其中，所述钻头能于所述第二检测作业中依据所述预设背钻孔区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述第二导电片体的一检测面；以及一控制模块，电连接于所述钻头；其中，所述控制模块能于所述第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第一导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第一导电片体所共同产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息；其中，所述控制模块能于所述第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第二导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第二导电片体所共同产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息；其中，所述控制模块能于一背钻孔作业中、依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值。

综上所述，本发明电路板的制造方法及钻孔机能通过所述钻孔机的钻头分别于第一及第二检测作业中对第一及第二导电片体进行检测、以分别获得第一及第二高度信息，并且能依据所述第一及第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度(stub length)的加工精度被大幅提升。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例钻孔机的示意图；

图2为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S101的示意图；

图3为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S102的示意图；

图4为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S103的示意图；

图5为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S104的示意图；

图6为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S105的示意图；

图7为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S107的示意图；

图8为本发明实施例第二导电片体的一个检测点落在第一导电片体的三个检测点共同构成的封闭区域的范围内的示意图；

图9为本发明实施例第二导电片体的一个检测点落在第一导电片体的四个检测点共同构成的封闭区域的范围内的示意图。

符号说明

100：钻孔机

110：工作台

111：工作台面

120：钻头

121：主轴

122：钻针

130：控制模块

200：第一导电片体

210：检测面

220：检测点

300：电路板

310：通孔

320：传导层

330：背钻孔

400：第二导电片体

410：检测面

420：检测点

DR：预设背钻孔区域

D1、D2：厚度

H1：第一高度信息

H2：第二高度信息

SL：背钻孔深度

P：投影平面

R：封闭区域

具体实施方式

请参阅图1至图9，为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[电路板的制造方法]

本实施例公开一种电路板的制造方法。所述电路板的制造方法包含步骤S101、步骤S102、步骤S103、步骤S104、步骤S105、步骤S106、及步骤S107。必须说明的是，本实施例所载的各步骤的顺序与实际的操作方式可视需求而调整，并不限于本实施例所载。

如图1及图2，步骤S101为提供一钻孔机100。所述钻孔机100包含一工作台110、一钻头120、及一控制模块130。其中，所述工作台110具有一工作台面111。所述钻头120包含一主轴121及设置于所述主轴121上的一钻针122。较佳地，所述主轴121是夹置所述钻针122。进一步地说，所述钻头120是间隔地设置于所述工作台110的工作台面111的上方、且能朝所述工作台面111的方向移动、以执行一检测作业(如下文所述的第一检测作业及一第二检测作业)或一钻孔作业(如下文所述的背钻孔作业)。所述控制模块130包含一电容式感应单元(图未绘示)、一信号处理单元(图未绘示)、及一算术逻辑单元(图未绘示)，并且所述控制模块130是电连接于所述钻头120。关于上述钻头120及控制模块130的操作方式及能执行的功能将于下述步骤中适时地做说明。

如图3，步骤S102为将一第一导电片体200设置于工作台110的工作台面111上。在本实施例中，所述第一导电片体200较佳地为呈薄片状且厚度均一的金属导电片体，并且所述第一导电片体200更佳地为一铝片盖板，但本发明不受限于此。更详细地说，所述第一导电片体200的相反于工作台面111的一侧的表面定义为一检测面210，并且所述检测面210能用以提供上述钻头120的钻针122接触，以执行如下所述的第一检测作业。

如图4，步骤S103为实施一第一检测作业。所述第一检测作业包含：依据一预设背钻孔区域DR以所述钻头120的钻针122接触第一导电片体200的检测面210，以获得所述第一导电片体200的检测面210位于预设背钻孔区域DR的一第一高度信息H1。

更具体地说，在实施所述第一检测作业时，上述钻孔机100的控制模块130的电容式感应单元(如：CBD电容式感应器)能发送一第一电流信号至钻头120的钻针122，并且当所述钻头120的钻针122接触第一导电片体200的检测面210、且与该检测面210电流导通时，上述钻孔机100的控制模块130的信号处理单元能接收由钻头120的钻针122及第一导电片体200所共同产生的第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号进行信号处理、以获得所述第一高度信息H1。

值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述第一导电片体200的检测面210的面积必须足够大，以使得当所述钻头120的钻针122接触所述第一导电片体200的检测面210时，能顺利地启动检测作业(如：检测面210的面积必须大于钻头120的主轴121的表面积，以利于形成足够的电容、且能使得电容值大于标准值)。

接着，在实施所述第一检测作业且获得所述第一高度信息H1后，所述钻头120的钻针122将朝远离工作台面111的方向移动，并且所述第一导电片体200将被移除(如：利用机械手臂或利用人工搬运等方式移除)，以利于进行后续的制造步骤。

如图5，步骤S104为将一电路板300设置于工作台110的工作台面111上，并且将一第二导电片体400设置于电路板300的相反于工作台110的工作台面111的一侧的表面上。

更详细地说，所述电路板300具有位于相反侧的两个表面(图未标号)、且包含有设置于两个所述表面之间的多个板结构(图未标号)。另，所述电路板300进一步具有贯穿两个所述表面的一通孔310、且包含有镀设于所述通孔310的孔壁上的一传导层320。其中，当所述电路板300设置于工作台110的工作台面111上时，所述电路板300的通孔310及传导层320都是位于预设背钻孔区域DR的范围内。其中，在本发明的一实施例中，所述电路板300具有不大于4毫米(mm)的板厚、不大于480毫米的板长、及不大于400毫米的板宽，但本发明不受限于此。

在本实施例中，所述第二导电片体400类似于第一导电片体200、为呈薄片状且厚度均一的金属导电片体，并且所述第二导电片体400更佳地为一铝片盖板，但本发明不受限于此。更详细地说，所述第二导电片体400的相反于电路板300的一侧的表面定义为一检测面410，并且所述检测面410能用以提供上述钻头120的钻针122接触，以执行如下所述的第二检测作业。

如图6，步骤S105为实施一第二检测作业。所述第二检测作业包含；依据所述预设背钻孔区域DR以所述钻头120的钻针122接触第二导电片体400的检测面410，以获得所述第二导电片体400的检测面410位于预设背钻孔区域DR的一第二高度信息H2。

更具体地说，在实施所述第二检测作业时，上述钻孔机100的控制模块130的电容式感应单元(如：CBD电容式感应器)能发送一第二电流信号至钻头120的钻针122，并且当所述钻头120的钻针122接触第二导电片体400的检测面410、且与该检测面410电流导通时，上述钻孔机100的控制模块130的信号处理单元能接收由钻头120的钻针122及第二导电片体400所共同产生的第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号进行信号处理、以获得所述第二高度信息H2。

值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述第二导电片体400的检测面410的面积较佳地是大于所述电路板300的表面(如：上表面)的面积。藉此，所述电路板300的表面的导电面积能被提升(电容值能被提升)，并且当所述钻头120的钻针122接触所述第二导电片体400的检测面410时，能顺利地启动检测作业。

另外值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述第一导电片体200在预设背钻孔区域DR处的厚度D1(如图4)较佳地是大致等于所述第二导电片体400在预设背钻孔区域DR处的厚度D2(如图6)。藉此，在后续计算实际板厚值的步骤中，上述的结构特征能提升实际板厚值的计算精准度(避免因厚度差异造成的计算误差)。

进一步地说，当所述第一导电片体200的检测面210在第一检测作业中被钻头120的钻针122接触后，会产生微凹陷针痕。因此，若以相同的导电片体进行第二检测作业，可能会导致实际板厚值的计算精准度被降低(因相同的检测点已产生微凹陷针痕，会影响高度信息的量测)。为了避免上述缺陷，在本发明的一实施例中，所述第一导电片体200在实施第一检测作业之后即被丢弃，并且在实施第二检测作业时，所述第二导电片体400是采用与第一导电片体200规格相同(如：尺寸、厚度、材质都相同)的导电片体，但所述第二导电片体400是未被使用过的导电片体。需说明的是，本发明并不受限于上述实施例所载，举例来说，在本发明的另一实施例中，所述第二导电片体400也可以是与所述第一导电片体200采用相同一张导电片体，也就是说，所述第一导电片体200在使用完毕后可以被重复使用，并且被当作所述第二导电片体400使用。

步骤S106为依据所述第一高度信息H1及第二高度信息H2以上述钻孔机100的控制模块130的算术逻辑单元计算出一实际背钻孔深度值，以利于实施后续被钻孔作业(步骤S107)。

更详细地说，在本发明的一实施例中，所述实际背钻孔深度值的计算方式包含：将所述第二高度信息H2与第一高度信息H1相减、且取绝对值，以获得一实际板厚值；将所述实际板厚值与存储于所述控制模块(的存储单元)的一理论板厚值相除，以获得一校正比例值；及将所述校正比例值与存储于所述控制模块130(的存储单元)的一背钻孔深度设定值相乘，以获得所述实际背钻孔深度值，但本发明不受限于此。

如图7，步骤S107为实施一背钻孔作业。所述背钻孔作业包含：依据所述实际背钻孔深度值在预设背钻孔区域DR处以所述钻头120的钻针122对电路板300进行钻孔，以使得所述电路板300形成有一背钻孔330。其中，所述钻头120的钻针122对电路板300进行钻孔的一下钻深度即为所述背钻孔深度值。

更详细地说，在本实施例中，由于所述钻头120的钻针122是朝位于预设背钻孔区域DR处的通孔310及传导层320进行钻孔，因此在实施所述背钻孔作业之后，所述电路板300的背钻孔330是重叠于所述通孔310的至少局部，以使得所述传导层320的至少局部被移除、且使得所述背钻孔330的孔壁不具有任何的传导层320。其中，所述背钻孔330的孔径是大于通孔310的孔径，但本发明不受限于此。

综上所述，本发明实施例的电路板的制造方法能通过所述钻孔机100的钻头120分别于第一及第二检测作业中对第一及第二导电片体200、400进行检测、以分别获得第一及第二高度信息H1、H2，并且能依据所述第一及第二高度信息H1、H2计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度SL(stub length)的加工精度被大幅提升。

更详细地说，现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。

相对于上述缺失，本发明实施例的电路板的制造方法能使得被制造出来的电路板300的背钻孔深度SL(如图7)的加工精度被大幅地提升。举例来说，当所述背钻孔深度SL小于90mil时，所述背钻孔深度SL的加工精度为正负2mil以内，并且当所述背钻孔深度SL小于90mil时，所述背钻孔深度SL的加工精度为正负3mil以内。

另外值得一提的是，由于本发明实施例的测试第一及第二高度信息H1、H2的区域与实施背钻孔的区域相同(都是预设背钻孔区域DR)，因此本发明实施例的电路板的制造方法能通过评估电路板300位于预设背钻孔区域DR的实际板厚值来进一步计算出较合理的实际背钻孔深度值，从而大幅提升背钻孔深度SL的加工精度。

如图8及图9，进一步地说，在本发明的另一实施例中，为了提升实际板厚值的精准度，在实施所述第一检测作业时，所述第一导电片体200的检测面210在预设背钻孔区域DR处定义有至少三个检测点220(如：图8的三个检测点220或图9的四个检测点220)，所述钻头120的钻针122能分别接触第一导电片体200的至少三个所述检测点220，以分别获得所述第一导电片体200的至少三个所述检测点220的高度信息，并且所述第一检测作业进一步包含：依据所述第一导电片体200的至少三个所述检测点220的高度信息以所述控制模块130(的算术逻辑单元)计算出所述第一高度信息H1。更具体地说，上述第一高度信息H1的计算方式是将至少三个所述检测点220的高度信息以最小平方法的方式进行计算，以获得一台面高度函数(profile)，接着再根据该台面高度函数计算出面补偿的第一高度信息H1，但本发明不受限于此。举例来说，上述第一高度信息H1的计算方式也可以例如是利用算数平均数或几何平均数的方式进行计算。

另，在实施所述第二检测作业时，所述第二导电片体400的检测面410在预设背钻孔区域DR处定义有一个检测点420，并且所述钻头120的钻针122能接触第二导电片体400的一个所述检测点420，以获得所述第二高度信息H2。

请继续图8及图9，所述第一导电片体200的至少三个所述检测点220彼此不共线；其中，当所述第一导电片体200及第二导电片体400各沿其法线方向投影至一投影平面P上时，所述第二导电片体400的一个所述检测点420是落在第一导电片体200的至少三个所述检测点220所共同构成的一封闭区域R的范围内(如：图8的三角形封闭区域R或图9的方形封闭区域R)。

[钻孔机]

以上为本发明实施例的电路板的制造方法的说明，而以下接着说明能用于上述电路板的制造方法的钻孔机100。必须说明的是，虽然本实施例的钻孔机100能用于上述电路板的制造方法，但本发明不受限于此。也就是说，本实施例的钻孔机100也可以用于其它种类的电路板的制造方法。

如图1及图2，本实施例另公开一种钻孔机100。所述钻孔机100包含工作台110、间隔地设置于所述工作台110上方的一钻头120、及电连接于所述钻头120的一控制模块130。

如图3及图5，所述工作台110能于一第一检测作业中提供一第一导电片体200设置于其上(如图3)、且能于一第二检测作业中提供一电路板300及位于所述电路板300上的一第二导电片体400设置于其上(如图5)。

如图4及图6，所述钻头120能于第一检测作业中依据一预设背钻孔区域DR朝工作台110的方向移动，以接触所述第一导电片体200的一检测面210(如图4)，并且所述钻头120能于第二检测作业中依据所述预设背钻孔区域DR朝工作台110的方向移动，以接触所述第二导电片体400的一检测面410(如图6)。

所述控制模块130能于第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头120，并且当所述钻头120接触第一导电片体200的检测面210时，所述控制模块130能接收由钻头120及第一导电片体200所共同产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息H1。再者，所述控制模块130能于第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头120，并且当所述钻头120接触第二导电片体400的检测面410时，所述控制模块130能接收由钻头120及第二导电片体400所共同产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息H2。其中，所述控制模块130能于一背钻孔作业中、依据所述第一高度信息H1及所述第二高度信息H2计算出一实际背钻孔深度值。

[本发明实施例的技术功效]

综上所述，本发明实施例的电路板的制造方法及钻孔机能通过所述钻孔机100的钻头120分别于第一及第二检测作业中对第一及第二导电片体200、400进行检测、以分别获得第一及第二高度信息H1、H2，并且能依据所述第一及第二高度信息H1、H2计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度(stub length)的加工精度被大幅提升。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供钻孔机；其中，所述钻孔机包含有工作台、间隔地设置于所述工作台上方的钻头、及电连接所述钻头的控制模块；

将第一导电片体设置于所述钻孔机的所述工作台上；

实施第一检测作业，包含：依据预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第一导电片体的检测面，以获得所述第一导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的第一高度信息；

移除所述第一导电片体；

将电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；

将第二导电片体设置于所述电路板的相反于所述工作台的一侧的表面上；

实施第二检测作业，包含；依据所述预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第二导电片体的检测面，以获得所述第二导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的第二高度信息；

依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出实际背钻孔深度值；以及

实施背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有背钻孔，

在实施所述第一检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第一导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第一导电片体所共同产生的第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息；其中，在实施所述第二检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第二导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第二导电片体所共同产生的第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第一导电片体在所述预设背钻孔区域处的厚度等于所述第二导电片体在所述预设背钻孔区域处的厚度。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第二导电片体的所述检测面的面积大于所述电路板的所述表面的面积。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述电路板具有通孔、且包含有镀设于所述通孔的孔壁上的传导层；其中，当所述电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上时，所述电路板的所述通孔及所述传导层都是位于所述预设背钻孔区域的范围内；其中，在实施所述背钻孔作业之后，所述电路板的所述背钻孔是重叠于所述通孔的至少局部，以使得所述传导层的至少局部被移除、且使得所述背钻孔的孔壁不具有任何的传导层。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述背钻孔作业之前，所述钻孔机的所述控制模块能依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出所述实际背钻孔深度值；其中，所述实际背钻孔深度值的计算方式包含：

将所述第二高度信息与所述第一高度信息相减，以获得实际板厚值；

将所述实际板厚值与存储于所述控制模块的理论板厚值相除，以获得校正比例值；及

将所述校正比例值与存储于所述控制模块的背钻孔深度设定值相乘，以获得所述实际背钻孔深度值。

6.如权利要求1至5中任一所述的电路板的制造方法，其中，当所述背钻孔的深度（stublength）小于90 mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负2 mil以内；其中，当所述背钻孔的深度（stub length）大于90 mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负3 mil以内。

7.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供钻孔机；其中，所述钻孔机包含有工作台、间隔地设置于所述工作台上方的钻头、及电连接所述钻头的控制模块；

将第一导电片体设置于所述钻孔机的所述工作台上；

实施第一检测作业，包含：依据预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第一导电片体的检测面，以获得所述第一导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的第一高度信息；

移除所述第一导电片体；

将电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；

将第二导电片体设置于所述电路板的相反于所述工作台的一侧的表面上；

实施第二检测作业，包含；依据所述预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第二导电片体的检测面，以获得所述第二导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的第二高度信息；

依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出实际背钻孔深度值；以及

实施背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有背钻孔，

其中，在实施所述第一检测作业时，所述第一导电片体的所述检测面在所述预设背钻孔区域处定义有至少三个检测点，所述钻孔机的所述钻头能分别接触所述第一导电片体的至少三个所述检测点，以分别获得所述第一导电片体的至少三个所述检测点的高度信息，并且所述第一检测作业进一步包含：依据所述第一导电片体的至少三个所述检测点的高度信息以所述控制模块计算出所述第一高度信息；其中，在实施所述第二检测作业时，所述第二导电片体的所述检测面在所述预设背钻孔区域处定义有一个检测点，并且所述钻孔机的所述钻头能接触所述第二导电片体的一个所述检测点，以获得所述第二高度信息。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中，所述第一导电片体的至少三个所述检测点彼此不共线；其中，当所述第一导电片体及所述第二导电片体各沿其法线方向投影至投影平面上时，所述第二导电片体的一个所述检测点是落在所述第一导电片体的至少三个所述检测点所共同构成的一封闭区域的范围内。

9.如权利要求7或8所述的电路板的制造方法，其中，当所述背钻孔的深度（stublength）小于90 mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负2 mil以内；其中，当所述背钻孔的深度（stub length）大于90 mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负3 mil以内。

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