TW201605315A - 背鑽加工方法以及背鑽加工裝置 - Google Patents

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TW201605315A
TW201605315A TW104104668A TW104104668A TW201605315A TW 201605315 A TW201605315 A TW 201605315A TW 104104668 A TW104104668 A TW 104104668A TW 104104668 A TW104104668 A TW 104104668A TW 201605315 A TW201605315 A TW 201605315A
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荒木裕次郎
結城徹
時永勝典
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維亞機械股份有限公司
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Abstract

本發明以提供一種對於有各層厚度或板厚度參差不齊之多層印刷配線板，即使在基準深度檢測區域與電路形成區域分開的情況下，也可以確保背鑽加工的深度精確度之背鑽加工方法及背鑽加工裝置為目的。 本發明之特徵為：求出形成在基準深度檢測區域之基準深度檢測層的深度，對於背鑽加工部之多層印刷配線板整體厚度，利用前述鑽頭鑽孔至相當於對於前述基準深度檢測區域的多層印刷配線板整體厚度之前述基準深度檢測層深度的比例之深度。

Description

背鑽加工方法以及背鑽加工裝置
本發明為有關一種多層印刷配線板所用之背鑽加工方法及背鑽加工裝置。
為了安裝多層印刷配線板之LSI(大型積體電路)等電子零件，作為與位於內層之特定配線層連接所用之端子，形成貫穿孔，而且施予導電電鍍。然而，由於比以該貫穿孔的電鍍部為目的之距離更長，因此若不將過長的部分(以下稱為殘樁)變短，會發生所謂阻抗不匹配或訊號延遲、波形失真的問題。
因此，必須在電鍍後利用比前述貫穿孔的孔徑稍大直徑的鑽頭，除去成為殘樁之電鍍層之背鑽加工。在背鑽加工中，如何才可以將多餘的殘樁去除為重要的，其中會造成問題就是背鑽加工的深度控制。
習知以來，為了實現高精確度之深度控制，舉例如專利文獻1揭露所示，預先在多層印刷配線板內的背鑽加工部附近，形成用以基準深度檢測之內部導體層，並且在背鑽加工的實施前，對於前述基準深度檢測層藉由進行鑽孔測定基準深度，以該基準深度為根基進行背鑽加工的深度控制之技術。
在該習知技術中，形成有基準深度檢測層之多層印刷配線板的區域(以下稱為基準深度檢測區域)雖然是必須盡可能設置在背鑽加工部的附近，但是因為該基準深度檢測區域對於本來的電路形成是沒有幫助的，因此可以的話期望設置在與背鑽加工部分離的基板外緣區域。
然而，由於多層印刷配線板通常是將樹脂層與導體配線層交互加熱壓縮予以形成，如圖4所示，基板中央部比基板外緣區域更厚，隨著基板厚度的變化，內部配線層的位置也會發生參差不齊的情況。又圖4為誇張顯示該參差不齊狀態的剖面圖。
因此，在將基板深度檢測區域與位於基準中央部等的電路形成區域分開的情況下，利用基準深度檢測區域所得到之內部配線層的基準深度是沒有幫助的，無法確保在位於基板中央部等的電路形成區域之背鑽加工的深度精確度之問題。
一方面，在專利文獻2中，揭露：先求出加工位置的板厚度，而且藉由乘以特定比率算出鑽孔深度，即使多層印刷配線板中之各層厚度或板厚度參差不齊，也可以確保深度的精確度之技術。
然而，在該專利文獻2中，該何時如何求出特定比率，換言之比率算出環境與比率使用環境的關係該形成為怎樣的關係，尤其是針對背鑽加工的情況完全沒有提及。
先前技術文獻 專利文獻
【專利文獻1】日本特開2009-4585號公報
【專利文獻2】日本特開平3-3009號公報
其中本發明為以提供一種對於各層厚度或板厚度參差不齊之多層印刷配線板，即使在基準深度檢測區域與電路形成區域分開的情況下，也可以確保背鑽加工的深度精確度之背鑽加工方法及背鑽加工裝置為目的者。
為了解決上述課題，在申請專利範圍第1項之背鑽加工方法中，其係對於藉由利用鑽頭進行鑽孔，除去存在於被形成在載置於平台之多層印刷配線板的貫穿孔之殘樁的背鑽加工方法，其特徵為：使用分配有基準深度檢測區域，並且與殘樁電氣連接之內部配線層相同順位的層在其處形成有基準深度檢測層之多層印刷配線板，其包括：在前述基準深度檢測區域中求出多層印刷配線層整體厚度與該基準深度檢測層深度之第1步驟；對於多層印刷配線板將前述鑽頭相對移動到必須進行殘樁除去的貫穿孔(以下稱為背鑽加工部)之第2步驟；及對於前述背鑽加工部之多層印刷配線板整體厚度，利用前述鑽頭進行鑽孔加工直到相當於對於前述基準深度檢測區域的多層印刷配線板整體厚度之前述基準深度檢測層深度的比率之深度之第3步驟。
又在申請專利範圍第2項之背鑽加工方法中，對於申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，前述基準深度檢測區 域為存在於多處，前述第3步驟是依據從最靠近背鑽加工部之前述基準檢測區域所得到的數值資料，算出加工深度。
又在申請專利範圍第3項之背鑽加工方法中，對於申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，前述基準深度檢測區域設置在多層印刷配線板的外緣。
又在申請專利範圍第4項之背鑽加工方法中，對於申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，使前述鑽頭具有導電性，在前述第1及第3步驟中，藉由使前述鑽頭接觸到黏貼在前述多層印刷配線板之上的導電性片材，檢測出前述多層印刷配線板的上面位置。
又在申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置中，其係對於藉由利用鑽頭進行鑽孔，除去存在於被形成在載置於平台之多層印刷配線板的貫穿孔之殘樁的背鑽加工裝置，其特徵為：使用分配有基準深度檢測區域，並且與殘樁電氣連接之內部配線層相同順位的層在其處形成有基準深度檢測層之多層印刷配線板，其包括：在前述基準深度檢測區域中求出多層印刷配線層整體厚度與該基準深度檢測層深度之第1控制部；對於多層印刷配線板將前述鑽頭相對移動到背鑽加工部之第2控制部；及對於前述背鑽加工部之多層印刷配線板整體厚度，利用前述鑽頭進行鑽孔加工直到相當於對於前述基準深度檢測區域的多層印刷配線板整體厚度之前述基準深度檢測層深度的比率之深度之第3控制部。
又在申請專利範圍第6項之背鑽加工裝置中，對於申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，前述基準深度檢測區 域為存在於多處，前述第3控制部是依據從最靠近背鑽加工部之前述基準檢測區域所得到的數值資料算出加工深度。
又在申請專利範圍第7項之背鑽加工裝置中，對於申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，前述基準深度檢測區域設置在多層印刷配線板的外緣。
又在申請專利範圍第8項之背鑽加工裝置中，對於申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，前述鑽頭為具有導電性，前述第1及第3步驟為藉由前述鑽頭接觸到黏貼在前述多層印刷配線板之上的導電性片材，檢測出前述多層印刷配線板的上面位置。
根據本發明，對於各層厚度或板厚度參差不齊之多層印刷配線板，即使在基準深度檢測區域與電路形成區域分開的情況下，也可以確保背鑽加工的深度精確度。
1‧‧‧多層印刷配線板
1A‧‧‧電路形成區域
1B‧‧‧基準深度檢測區域
2‧‧‧貫穿孔
3、8‧‧‧電鍍層
4‧‧‧內部配線層
5‧‧‧殘樁
6‧‧‧基準深度檢測層
7‧‧‧基準深度檢測用貫穿孔
9‧‧‧鑽頭
10‧‧‧接觸元件
11‧‧‧平台
12‧‧‧轉軸
13‧‧‧垂直方向驅動部
14‧‧‧水平方向驅動部
15‧‧‧按壓構件
16‧‧‧襯套
17‧‧‧位置檢測器
20‧‧‧整體控制部
21‧‧‧平台高度檢測控制部
22‧‧‧基準深度檢測控制部
23‧‧‧背鑽加工控制部
30‧‧‧導通檢測部
31~33‧‧‧外部導體層
【圖1】為用以說明本發明之實施例1的動作之流程圖。
【圖2】為用以說明本發明之實施例1的動作之概略圖。
【圖3】為構成本發明之實施例1之背鑽加工裝置的構成圖。
【圖4】為多層印刷配線板的剖面圖。
實施例
以下，針對本發明之實施形態，使用圖面進行說 明。
實施例1
圖2為用以說明本發明之實施例1的動作之概略圖。在圖2中，1為多層印刷配線板，11為載置多層印刷配線板1的平台，2為設置在用以形成電路之電路形成區域1A的貫穿孔、而且是必須進行殘樁除去者(背鑽加工部)，3為形成在貫穿孔2壁部之電鍍層，4為與電鍍層3電氣連接之內部配線層，5為應進行背鑽加工的殘樁。6為形成在並非本來電路形成所用的區域之基準深度檢測區域1B內的基準深度檢測層，該基準深度檢測層6為位於與內部配線層4相同順位的層者。通常，基準深度檢測區域1B為設置在多層印刷配線板1外緣的多處。7為形成在基準深度檢測區域1B附近之基準深度檢測用貫穿孔，並且利用形成在其內部之電鍍層8與基準深度檢測層6電氣連接。9為在多層印刷配線板1進行鑽孔之鑽頭，而且是至少表面具有導電性之一般者。10為使其與基準深度檢測用貫穿孔7的上部接觸而進行電氣連接之接觸元件，30為在接觸元件10與鑽頭9之間施予電壓，檢測鑽頭9已到達基準檢測層6所用之導通檢測部。
20為進行裝置整體的控制之整體控制部，其中，分別設有：平台11上面位置的高度檢測所用之平台高度檢測控制部21、基準深度檢測所用之基準深度檢測控制部22、及進行背鑽加工所用之背鑽加工控制部23。該整體控制部20也包含平台高度檢測控制部21、基準深度檢測控制部22及背鑽加工控制部23以外的控制部，並且利用程式控制的處理裝置 予以實現。
圖3為構成本發明之實施例1之背鑽加工裝置的構成圖。在圖3中，與圖2相同符號的物件意指相同的物件或是相同的機能。12為使鑽頭9旋轉所用之轉軸，13為將轉軸12在垂直方向驅動之垂直方向驅動部，14為將平台11與轉軸12在X與Y方向相對性驅動之水平方向驅動部。其中的水平方向驅動部14為了配合說明而以1個予以顯示，但實際上為分別設置在X與Y方向。垂直方向驅動部13與水平方向驅動部14為利用圖1之平台高度檢測控制部21、基準深度檢測控制部22及背鑽加工控制部23予以控制者。
在轉軸12的前端側透過圖示省略之汽缸而與按壓構件15卡合。該按壓構件15在轉軸12下降的情況下，一起移動到中途位置，之後轉軸12成為可在垂直方向獨立移動。在按壓構件15的下端中保持有按壓多層印刷配線板1的上面所用之襯套16。
17為與轉軸12連結之位置檢測器。該位置檢測器17為在轉軸12與按壓構件15一起下降的情況下，與轉軸12一起下降，在襯套16到達平台11或是多層印刷配線板1的上面位置，並且只有按壓構件15無法再往下下降，檢測出轉軸12與按壓構件15在垂直方向相互錯位時，並且輸出檢測訊號者。
圖3為背鑽加工裝置進行以下的動作。圖1為用以說明該動作之流程圖。
首先，平台高度檢測控制部21進行以下的控制。
平台高度檢測控制部21為辨識平台11的上面理論性被分割為行列狀，而存在有複數個格子者。首先，在平台11沒有載置多層印刷配線板1的狀態下，藉由平台11與轉軸12的相對移動，使鑽頭9與平台11的1個格子對向的方式進行定位，之後再使轉軸12與按壓構件15一起下降。當襯套16到達平台11的上面位置時，只停住按壓構件15，此時從位置檢測器17將檢測訊號輸出到整體控制部20。此時之在垂直方向驅動部13的送出位置資訊則作為平台11上面位置的高度資料L而記憶在平台高度檢測控制部21。
平台高度檢測控制部21分別針對平台11的複數個格子反覆進行上述動作，並且記憶各高度資料L。
其次，基準深度檢測控制部22進行以下的控制。
根據平台11與轉軸12的相對移動，進行多層印刷配線板1與鑽頭9的相對移動，將鑽頭9與一個基準深度檢測區域1B對向的方式進行定位，之後使轉軸12與按壓構件15一起下降。當襯套16到達多層印刷配線板1的上面位置時，與上述的情況相同，只停住按壓構件15，此時，從位置檢測器17將檢測訊號輸出到整體控制部20。基準深度檢測控制部22從此時之在垂直方向驅動部13的送出位置資訊、與先前已經記憶之從基準深度檢測區域1B所屬格子得到的平台11高度資料L(例如是周圍4點的平均)之差分，求出基準深度檢測區域1B之基板整體厚度資料HB，並且記憶在基準深度檢測控制部22。
接著，即使在按壓構件15停住後，還是使轉軸更進一步12下降，將鑽頭9朝向基準深度檢測層6進行鑽孔。 當鑽頭9到達基準深度檢測層6時，因為從導通檢測部30將檢測訊號輸出到基準深度檢測控制部22，因此，基準深度檢測控制部22從當時之轉軸12的送出量取得基準深度檢測層6的深度資料hb，並且記憶在基準深度檢測控制部22。
基準深度檢測控制部22分別針對複數個基準深度檢測區域1B反覆進行上述動作，並且記憶分別得到的基板整體厚度資料HB及深度資料hb。
其次，背鑽加工控制部23進行以下的控制。
利用平台11與轉軸12的相對移動，將鑽頭9從已求出基準深度檢測層6的深度之基準深度檢測區域1B之位置移動到電路形成區域1A的位置，以與必須背鑽加工之貫穿孔2對向的方式進行定位，之後，將轉軸12與按壓構件15一起下降。當襯套16接觸到貫穿孔2之位於最上部的外部導體層31時，從位置檢測器17將檢測訊號輸出到整體控制部20。在此之際，背鑽加工控制部23如以下所示算出背鑽加工的深度資料ha。
因為從平台高度檢測控制部21讀出背鑽加工部所屬格子測得的平台11高度資料L，並且從當時之在垂直方向驅動部13的送出位置資料，可以求出背鑽加工部之基板整體厚度資料HA，因此從基準深度檢測控制部22讀出在最靠近背鑽加工部的基準深度檢測區域1B所得到之基板整體厚度資料HB與深度資料hb，對於背鑽加工部之基板整體厚度資料HA，求出相當於對於基準深度檢測區域1B的基板整體厚度資料HB之基準深度檢測層深度資料hb的比率(hb÷HB)之深度資料 ha(HA×hb÷HB)。
背鑽加工控制部23從在垂直方向驅動部13的送出量可以辨識出現在鑽頭9的前端深度，因此以在背鑽加工部所屬格子測得的平台11高度資料L為基準，對於貫穿孔2進行深度資料ha份量之鑽頭9的垂直方向送出量，進行背鑽加工。
當沒有背鑽加工部，則結束對於該多層印刷配線基板的背鑽加工。在進行其他的多層印刷配線基板的背鑽加工之情況下，反覆進行上述步驟，但是由於平台11的高度檢測步驟不需如此頻繁進行，因此在第2塊以後的多層印刷配線板的情況則可以省略。平台11的高度檢測步驟通常是每數天到每數個月予以進行即可。
在上述中，基準深度檢測層6為一個的情況進行說明。然而，在實際上，因為與必須背鑽加工的貫穿孔2連接之內部配線層4為複數個，因此基準深度檢測層6也分別對應而形成相同個數。
因此，基準深度檢測控制部22記憶各基準深度檢測層6的深度資料hb，背鑽加工控制部23從基準深度檢測控制部22讀出與要加工之殘樁5連接之內部配線層4對應的深度資料hb，求出深度資料ha，進行背鑽加工。
即使是多層印刷配線板1，隨著基板厚度變化而發生內部配線層的位置參差不齊，也可以認為對於整體厚度內部配線層4的深度為相似者。
因此，根據以上的實施例，因為使用在基準深度檢測區域 1B之基準深度檢測層6深度對於整體厚度的比率，推測在電路形成區域1A之內線配線層4的深度，因此可以將殘樁5盡可能去除到接近內部配線層4。
又，在本實施例中，在求出上述比率時與使用該比率之背鑽加工時，多層印刷配線板1或鑽孔控制機構，尤其是鑽頭沒有變更，因為是在同樣環境下進行各個動作，因此可以更進一步提升背鑽加工的精確度。
又，在以上的實施例中，在平台11的複數個格子位置測量上面位置的高度，在背鑽加工時，因為是使用從靠近背鑽加工部的格子所得到之平台11高度資料L，因此可以減少根據平台11的高度不均所造成的影響，可以更提升精確度。
又，在以上的實施例中，在多層印刷配線板1形成複數個基準深度檢測區域1B，因為是使用從靠近背鑽加工部之基準深度檢測區域1B所得到之測量資料，推測在電路形成區域1A之內層配線層4的深度，因此可以更提升精確度。
又，在以上的實施例中，背鑽加工控制部23在背鑽加工時，使用記憶在平台高度檢測控制部21之平台的高度資料L、記憶在基準深度檢測控制部22之基準深度檢測區域1B的基板整體厚度資料HB及基準深度檢測層的深度資料hb，一次算出深度資料ha，但是例如以下的方法亦可。
換言之，基準深度檢測控制部22先求出基準深度檢測區域1B之對於基板整體厚度資料HB的基準深度檢測層深度資料hb之比率(hb÷HB)並予以記憶。接著，背鑽加工控制部23藉由從基準深度檢測控制部22讀出上述比率，再與背鑽 加工部的基板整體厚度資料HA相乘，算出深度資料ha(HA×hb÷HB)亦可。
又，在以上的實施例中，雖然是將基準深度檢測區域1B設置在多層印刷配線板1的外緣，但是可以知道即使基準深度檢測區域1B在其他場所也可以適用本發明。
又，在以上的實施例中，對於形成在多層印刷配線板1的最上位面、最下位面之焊墊厚度予以忽視，將其與多層印刷配線板1成為一體者進行處理。但是，與多層印刷配線板整體相比在無法忽視焊墊的厚度之情況下，減去該厚度後再作為多層印刷配線板的整體厚度即可。
實施例2
在以上的實施例1中，對於檢測在電路形成區域1A或基準深度檢測區域1B之多層印刷配線板1的上面位置，使用機構性檢測出轉軸12與按壓構件15在垂直方向相互錯位時之位置檢測器17的輸出，但是如以下所示進行電氣檢測，更進一步提升精確度亦可。
先在多層印刷配線板1之上黏貼薄導電性片材，在將具有導電性的鑽頭9下降而與導電性片材接觸時，如日本特開2001-341052號所揭露，透過導電性片材檢測出發生在旋轉鑽頭9所用的轉軸12內之轉子軸桿之軸電壓、或是如日本特開2012-101309號所揭露，利用轉軸12側檢測出軸電壓的變化。
在本實施例2的情況，當基準深度檢測區域1B與基準深度檢測用貫穿孔7的部分一起利用上述導電性片材予以覆蓋連接時，在基準深度檢測層6的檢測時，因為鑽頭9在到 達基準檢測層6之前就已經利用導通檢測部30檢測到導通，因此必須先挖開基準深度檢測用貫穿孔7部分的導電性片材、或是在該部分的周圍設有細縫，將該部分進行電氣分離。
又在該實施例2的情況，與多層印刷配線板整體相比，無法忽視導電性片材的厚度的情況下，扣除其厚度後再作為多層印刷配線板整體的厚度即可。

Claims (8)

  1. 一種背鑽加工方法，對於藉由利用鑽頭進行鑽孔，除去存在於被形成在載置於平台之多層印刷配線板的貫穿孔之殘樁，其特徵為：使用分配有基準深度檢測區域，並且與殘樁電氣連接之內部配線層相同順位的層在其處形成有基準深度檢測層之多層印刷配線板，其包括：在前述基準深度檢測區域中求出多層印刷配線層整體厚度與該基準深度檢測層深度之第1步驟；對於多層印刷配線板，將前述鑽頭相對移動到背鑽加工部之第2步驟；及對於前述背鑽加工部之多層印刷配線板整體厚度，利用前述鑽頭進行鑽孔直到相當於對於前述基準深度檢測區域的多層印刷配線板整體厚度之前述基準深度檢測層深度的比率之深度之第3步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，其中，前述基準深度檢測區域為存在於多處，前述第3步驟是依據從最靠近背鑽加工部的前述基準檢測區域得到的數值資料，算出加工深度。
  3. 如申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，其中，前述基準深度檢測區域設置在多層印刷配線板的外緣。
  4. 如申請專利範圍第1項之背鑽加工方法，其中，使前述鑽頭具有導電性，在前述第1及第3步驟中，藉由使前述鑽 頭接觸到黏貼在前述多層印刷配線板之上的導電性片材，檢測出前述多層印刷配線板的上面位置。
  5. 一種背鑽加工裝置，對於藉由利用鑽頭進行鑽孔，除去存在於被形成在載置於平台之多層印刷配線板的貫穿孔之殘樁的背鑽加工裝置，其特徵為：使用分配有基準深度檢測區域，並且與殘樁電氣連接之內部配線層相同順位的層在其處形成有基準深度檢測層之多層印刷配線板，其包括：在前述基準深度檢測區域中求出多層印刷配線層整體厚度與該基準深度檢測層深度之第1控制部；對於多層印刷配線板，將前述鑽頭相對移動到背鑽加工部之第2控制部；及對於前述背鑽加工部之多層印刷配線板整體厚度，利用前述鑽頭進行鑽孔加工直到相當於對於前述基準深度檢測區域的多層印刷配線板整體厚度之前述基準深度檢測層深度的比率之深度之第3控制部。
  6. 如申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，其中，前述基準深度檢測區域為存在於多處，前述第3控制部是依據從最靠近背鑽加工部的前述基準檢測區域得到的數值資料，算出加工深度。
  7. 如申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，其中，前述基準深度檢測區域設置在多層印刷配線板的外緣。
  8. 如申請專利範圍第5項之背鑽加工裝置，其中，前述鑽頭 為具有導電性，前述第1及第3控制部為藉由前述鑽頭接觸到黏貼在前述多層印刷配線板之上的導電性片材，檢測出前述多層印刷配線板的上面位置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI632007B (zh) * 2017-05-09 2018-08-11 達航科技股份有限公司 Back-drilling processing method for multilayer printed wiring substrate and processing depth Substrate processing device of control mechanism
TWI674826B (zh) * 2018-10-01 2019-10-11 健鼎科技股份有限公司 電路板的背鑽孔方法
CN110896593A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板的制造方法及钻孔机

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201605315A (zh) * 2014-02-21 2016-02-01 維亞機械股份有限公司 背鑽加工方法以及背鑽加工裝置
CN105472892A (zh) * 2015-12-30 2016-04-06 东莞生益电子有限公司 一种电路板的制作方法
CN106341960B (zh) * 2015-12-30 2018-11-09 东莞生益电子有限公司 提高信号传输性能的电路板的制作方法
KR20190065540A (ko) 2017-12-03 2019-06-12 유니마이크로텍 (주) 백 드릴 가공장치 및 백 드릴 가공방법
CN110022648A (zh) * 2018-01-08 2019-07-16 深南电路股份有限公司 一种pcb的背钻方法及系统
CN110022647B (zh) * 2018-01-08 2021-01-12 深南电路股份有限公司 一种pcb的钻孔方法及装置
CN108712831B (zh) * 2018-07-02 2020-01-14 华南理工大学 背钻pcb截面显微图像工艺参数提取方法
CN110893629B (zh) * 2018-09-13 2022-05-20 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板的制造方法及钻孔机
JP7082934B2 (ja) * 2018-10-31 2022-06-09 ユニオンツール株式会社 穴明け工具及びその製造方法
KR102320444B1 (ko) * 2018-11-06 2021-11-02 주식회사 엘지화학 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법
CN112672502A (zh) * 2019-10-15 2021-04-16 苏州维嘉科技股份有限公司 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置
CN112867249B (zh) * 2019-11-28 2022-02-25 深南电路股份有限公司 一种pcb板的背钻方法和pcb板
CN113518505B (zh) * 2020-04-10 2022-10-28 苏州维嘉科技股份有限公司 一种电路板钻孔加工方法
CN111791019A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 哈尔滨汽轮机厂有限责任公司 一种汽轮机高中压转子调节级安装孔加工定位装置及方法
CN111787699A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 印制电路板的打孔方法及合格性的检测方法
CN112372739B (zh) * 2020-10-22 2022-04-05 广东鼎泰高科技术股份有限公司 一种钻头的使用方法及制备方法
CN113600886B (zh) * 2021-08-04 2022-06-03 湖南省方正达电子科技有限公司 一种印制电路板多轴协同盲铣方法及装置
CN114900966B (zh) * 2022-05-19 2023-09-01 深圳崇达多层线路板有限公司 电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置
CN116634678A (zh) * 2023-05-30 2023-08-22 大量科技（涟水）有限公司 一种pcb板及其深度成型加工的方法和数控装置
CN117279196A (zh) * 2023-11-17 2023-12-22 深圳市大族数控科技股份有限公司 线路板、线路板钻孔装置及线路板钻孔方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2806479B2 (ja) 1989-05-31 1998-09-30 日立精工株式会社 数値制御基板加工方法及びその装置
JPH0538610A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Nec Corp 多層印刷配線板の検査方法
JPH06338690A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の穴明け方法
JPH11156611A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Nec Toyama Ltd プリント配線板の穴あけ方法
JP4034612B2 (ja) * 2002-07-29 2008-01-16 日立ビアメカニクス株式会社 多層回路基板の止まり穴加工方法
CN101547562A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
CN1616172A (zh) * 2003-11-14 2005-05-18 华通电脑股份有限公司 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
JP4542046B2 (ja) * 2006-01-30 2010-09-08 セイコープレシジョン株式会社 穴開け方法及び穴開け装置
JP4210692B2 (ja) * 2006-05-30 2009-01-21 セイコープレシジョン株式会社 穿孔装置
JP4901602B2 (ja) * 2007-06-22 2012-03-21 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板の製造方法及びプリント基板
US9526178B2 (en) * 2013-08-15 2016-12-20 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board method
TW201605315A (zh) * 2014-02-21 2016-02-01 維亞機械股份有限公司 背鑽加工方法以及背鑽加工裝置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI632007B (zh) * 2017-05-09 2018-08-11 達航科技股份有限公司 Back-drilling processing method for multilayer printed wiring substrate and processing depth Substrate processing device of control mechanism
CN110896593A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板的制造方法及钻孔机
CN110896593B (zh) * 2018-09-13 2022-06-24 健鼎（无锡）电子有限公司 电路板的制造方法及钻孔机
TWI674826B (zh) * 2018-10-01 2019-10-11 健鼎科技股份有限公司 電路板的背鑽孔方法

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Publication number Publication date
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