JPH0538610A - 多層印刷配線板の検査方法 - Google Patents

多層印刷配線板の検査方法

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JPH0538610A
JPH0538610A JP3196358A JP19635891A JPH0538610A JP H0538610 A JPH0538610 A JP H0538610A JP 3196358 A JP3196358 A JP 3196358A JP 19635891 A JP19635891 A JP 19635891A JP H0538610 A JPH0538610 A JP H0538610A
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wiring board
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multilayer printed
layer surface
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Toshiya Suzuki
俊哉 鈴木
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NEC Corp
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    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
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    • G—PHYSICS
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    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Abstract

(57)【要約】 【目的】多層印刷配線板の各内層層面の組み違いを早期
に発見することにより、再作による納期の遅れ、仕損費
の増大を低減する。 【構成】予め各内層層面上に対応した位置にクリアラン
スホールを設けた印刷配線板１に、スピンドルモータ８
のトルクとＺ軸移動量を連続的に測定しながら穴あけを
行なう。 【効果】スピンドルモータ８のトルクの変化量をＺ軸方
向に対して連続的に測定することにより、内層の組違い
を早期に発見することができ、再作による納期遅れ、仕
損費の増大を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の検査方
法に関し、特に各内層層面の位置の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層印刷配線板の内層層面の位置
の検査方法は、次のようであった。
【０００３】（１）印刷配線板の外形加工と同時に切り
とったテストピースを断面観察により行なう。
【０００４】（２）印刷配線板の外形加工線上に、各内
層層面に対応したパターンを作成し、外形加工時にパタ
ーンのならびにより行なう。
【０００５】（３）あるいは全く行なわない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の検査
方法は、印刷配線板製造の最終工程に近づいた時点で行
なわれるのが、一般的であった。そのため、今日のよう
に、多層印刷配線板の高多層化，高付加価値化により、
製造日数の長期化，コストが増加してきている現状にお
いて、後工程で印刷配線板を不良として廃棄すること
は、再作による納期遅れ，仕損費の増大という問題点が
あった。
【０００７】本発明の目的は、前記問題点を解決し、製
造工程の比較的早期に検査して、仕損費を低減させる多
層印刷配線板の検査方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の検査方法は、予
め各内層の層面に対応した位置にクリアランスホールを
設けた多層印刷配線板に、スピンドルモータのトルクと
Ｚ軸移動量とを連続的に測定しながら、穴あけを行なう
ことにより、トルクの変化量と移動量によって多層印刷
配線板の各内層の位置を検査することを特徴とする
【実施例】次に本発明の実施例として６層板を例にとり
図面を参照して説明する。
【０００９】図１において、本実施例で使用されるプリ
ント配線板（ＰＷＢ）１は、各内層層面に対応した位置
に銅箔からなる導体１９をエッチングすることにより除
去し、絶縁体２０にクリアランス２，３，４，５を設け
た後、プリプレグを介し、最外層に銅箔を配置し、加熱
加圧して成型して得られる。図１に示したように、各内
層層面のクリアランス（２層面クリアランス２，３層面
クリアランス３，４層面クリアランス４，５層面クリア
ランス５）は、それぞれ重ならないように配置されるこ
ととなる。
【００１０】次に図２乃至図７は、図１のＰＷＢ１の穴
あけ時における測定器６の状態をドリル７の進行状態毎
に示した図である。
【００１１】図２において、ＰＷＢ１の２層面クリアラ
ンス２の位置に穴をある直前の状態を示す。この時、測
定器６はドリル７を回転させるスピンドルモータ８にト
ルクがかかっていなく、移動量が０の状態を示す。
【００１２】次に図３において、ＰＷＢ１の最外層導体
９にドリル７が進入した時の測定器６の測定状態を示
す。ドリル７が最外層導体９に進入した際、スピンドル
モータ８にトルクの変化が生じ測定器６に示される。
【００１３】次に図４において、ドリル７がＰＷＢ１の
最外層導体９を通過し、第１絶縁層１０を進行中の測定
器６の測定状態を示す。スピンドルモータ８のトルク
は、最外層導体９を進行中に較べ変化しているので、ド
リル７が最外層導体９を通過したことがわかる。
【００１４】次に図５において、ドリル７が第１絶縁層
１０を通過し、２層面クリアランス２を進行中の測定器
６の測定状態を示す。２層面クリアランス２内は、第１
絶縁層１０と同じ成分により充填されているため、回転
体８のトルクは、変化しない。
【００１５】次に図６において、ドリル７が２層面クリ
アランス２及び第２絶縁層１１を通過し、３層面導体１
２を進行中の測定器６の測定状態を示す。スピンドルモ
ータ８のトルクは、第２絶縁層１１から３層面導体１２
に進行したため変化を示し、３層面導体を進行中である
ことを示す。
【００１６】以下、第３絶縁層１３、４層面導体１４と
通過するたびに回転体８のトルクが変化し、穴あけ完了
時には図７に示すような５つのピークを持つ第１チャー
ト１５を得る。各々のピークは図７に示してある意味を
もつことになる。第１チャート１５の横軸はドリルの移
動距離が示されるので、ピークの数と波形の幅により、
通過した内層導体のおおまかな位置と層数が識別でき
る。
【００１７】次に、図８にも示すように、３層面クリア
ランス３、４層面クリアランス４、５層面クリアランス
５上からも同様に穴あけを行ない、第２チャート１６、
第３チャート１７、第４チャート１８を得る。次に第１
チャート１５，第２チャート１６，第３チャート１７，
第４チャート１８を縦に並べると、他チャートにピーク
が表われる部分にピークが表われていない個所が存在し
ているチャートが４種並び、各層面が正確に配置されて
いることがわかる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、例えば
各層面の異なった位置にエッチングにより銅箔を取り除
いたクリアランスを形成し、プリプレグを有し、特に最
外層に銅箔を配置して加熱加圧して得た成型体等に穴あ
けを行ない、ドリルの回転体のトルクの変化量をＺ軸方
向に対して連続的に測定することにより、内層の組み違
いを早期に発見するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例で使用するＰＷＢの穴あけ前
の断面図である。
【図２】図１のＰＷＢの穴あけ時のドリルの第１の進行
状態を示す断面図である。
【図３】図１のＰＷＢの穴あけ時のドリルの第２の進行
状態を示す断面図である。
【図４】図１のＰＷＢの穴あけ時のドリルの第３の進行
状態を示す断面図である。
【図５】図１のＰＷＢの穴あけ時のドリルの第４の進行
状態を示す断面図である。
【図６】図１のＰＷＢの穴あけ時のドリルの第５の進行
状態を示す断面図である。
【図７】２層面クリアランス上を穴あけした場合の図２
の測定器の表示を示す平面図である。
【図８】測定器で各層面クリアランス上を穴あけした場
合の表示を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ＰＷＢ ２ ２層面クリアランス ３ ３層面クリアランス ４ ４層面クリアランス ５ ５層面クリアランス ６ 測定器 ７ ドリル ８ スピンドルモータ ９ 最外層導体 １０ 第１絶縁層 １１ 第２絶縁層 １２ ３層面導体 １３ 第３絶縁層 １４ ４層面導体 １５ 第１チャート １６ 第２チャート １７ 第３チャート １８ 第４チャート １９ 導体 ２０ 絶縁体 ２１ ２層面導体 ２２ 第４絶縁層 ２３ ５層面導体 ２４ 第５絶縁層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各内層の層面に対応した位置にクリアラ
    ンスホールを設けた多層印刷配線板に、スピンドルモー
    タのトルクとＺ軸移動量とを連続的に測定しながら、穴
    あけを行なうことにより、前記多層印刷配線板の各内層
    の位置を検査することを特徴とする多層印刷配線板の検
    査方法。
JP3196358A 1991-08-06 1991-08-06 多層印刷配線板の検査方法 Pending JPH0538610A (ja)

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US07/926,158 US5231885A (en) 1991-08-06 1992-08-05 Method for checking multilayer printed wiring board

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