CN100425216C - 充填式加强型疤痕贴的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及医疗美容领域,具体涉及一种充填式加强型疤痕贴的制备方法。烧伤、创伤或外科手术后,病人往往在创面愈合处表面形成疤痕增生或疤痕疙瘩,除影响外观美容外,严重的会导致肢体功能障碍。本发明提供一种充填式加强型疤痕贴,它是由上、中、下三层结构组成,上层(1)是硅胶膜,下层(2)是具粘性的硅凝胶复合膜,上下两层的四周用密封胶粘合,中间层(3)为可流动的有机硅聚合物。本发明产生的静电场比市售的平板膜片式疤痕贴提高了1-8倍,下层(2)和中间层(3)加入药物透皮吸收还可缩短疤痕软化变平和褪色的时间,并可直接粘附在疤痕上,不加用绷带就可以固定,使用更方便。本发明还提供了该充填式加强型疤痕贴的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及医疗美容领域,具体涉及一种充填式加强型疤痕贴的制备方法。
背景技术
烧伤、创伤或外科手术后,病人往往在创面愈合处表面形成疤痕增生或疤痕疙瘩,除影响外观美容外,严重的会导致肢体功能障碍,必须通过手术松解来恢复功能,给病人带来极大的痛苦。因此,研究非手术方法防治疤痕增生成为国内外医药界共同关注的课题。按照西医研究的结果,一致认为创缘基底的成纤维细胞过度增生,过量分泌胶原蛋白造成疤痕增生,非手术治疗中可采用皮内注射类固醇药物,可抑制成纤维细胞生成或使之退化。另外,二十世纪八十年代,K.Perkina等研究发现,应用有机硅聚合物有防治疤痕形成,使疤痕软化的作用。有机硅聚合物及其制品带负静电场,它们与皮肤接触摩擦产生的负静电场可防治疤痕增生。根据这一原理研制上市的硅胶疤痕贴、硅胶喷雾剂已广泛应用于临床,取得一定疗效。美国专利US5895656、中国专利ZL01260783.5均介绍了一种袋式的硅胶垫,它是由两层硅胶膜片四周粘合组成中空的袋式硅胶垫,中空部分灌满硅酮油或其它可产生静电场的物质。但上述两专利都仅限于硅胶产生静电场可以软化疤痕的理论,而且必须用弹力绷带等加以定位,患者使用不方便。
《丹参和川芎嗪对瘢痕成纤维细胞DNA含量及细胞周期进程的影响》(《中国修复重建外科杂志》1998年第12卷第6期)、《积雪草甙对烧伤增生性瘢痕作用的实验研究》(《中华烧伤杂志》2000年2月第16卷第1期)、《苦参碱对人增生性瘢痕成纤维细胞增殖的影响》(《中国美容医学》2001年2月第10卷第1期)均报道了活血化瘀药物如丹参和川芎的提取物、清热解毒药物如积雪草和苦参的提取物等对防治疤痕增生的疗效。
本发明所要解决的技术问题是利用中西医药中关于防治疤痕增生的理论和经验,应用生物物理学中静电场原理以及药剂学中有关透皮吸收的机理,设计一种能产生较强静电场、缩短疤痕软化变平和褪色的时间、疗效高,并可直接粘附在疤痕上,使用更方便的疤痕贴,同时提供其制备方法。
发明内容
本发明融合了中西医药中关于防治疤痕增生的理论和经验,应用生物物理学中静电场原理以及药剂学中有关透皮吸收的机理,提供一种充填式加强型疤痕贴,该疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层是硅胶膜,下层是具粘性的硅凝胶复合膜,上下两层的四周用密封胶粘合密封,中间为填充层,填入可流动的有机硅聚合物。
该有机硅聚合物可以是硅油、硅凝胶和各种有机硅高分子材料。
下层的硅凝胶复合膜、中间层的有机硅聚合物中均可以添加药物,添加的药物可以是:
①皮质类固醇药物如曲炎舒松、强的松等;
②活血化瘀药物如丹参、川芎等提取物;
③清热解毒药物如苦参、积雪草、汉防己等的提取物;
④止痛止痒消肿药物如薄荷、冰片等;
⑤滋阴养颜药物如珍珠粉、芦荟等的提取物。
添加量根据治疗需要。
根据需要该疤痕贴可制成方形、圆形、椭圆形等各种形状和各种规格大小。
本发明由于充填了可流动的有机硅聚合物,覆盖在疤痕上面更加服贴,由此摩擦产生的静电场比市售的平板膜片式疤痕贴提高了1-8倍;而且在接触皮肤的硅凝胶复合膜和中间的可流动的有机硅聚合物中加入可以抑制成纤维细胞生长、活血化瘀、清热解毒、消肿止痒止痛、滋阴养颜的药物,有机硅聚合物(包括硅凝胶)作为良好的透皮促进剂,可促进药物透过皮肤进入疤痕组织中,强化了防治疤痕增生的作用,可缩短疤痕软化变平和褪色的时间,提高疗效;特别是中间层添加药物后就象一个贮药库,药物通过硅胶半透膜缓慢渗透入疤痕中,不断经予药物补充,更具疗效;另外,本实用新型提供的充填式加强型疤痕贴其下层由具粘性的硅凝胶涂布制成,可直接粘附在疤痕上,不加用绷带就可以固定,使用更方便。
本发明还提供了一种充填式加强型疤痕贴的制备方法,
其中该充填式加强型疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层(1)硅胶膜,下层(2)是具粘性的硅凝胶复合膜,在所述的硅凝胶复合膜下面覆盖有隔离纸,上下两层的四周用密封胶粘合,中间层是(3)为可流动的有机硅聚合物,其中下层(2)的硅胶复合膜、中间层(3)的有机硅聚合物均能添加药物,所述的充填式加强型疤痕贴具有包装,所述制备方法包括以下步骤:
①将硅胶置模具中压制成上层(1)硅胶膜和下层(2)硅凝胶复合膜的上、下两片薄膜;
②将上、下两片硅胶膜的四周用密封胶封合,留下一处开口作为充填口;
③用注射针将上述液态有机硅聚合物或者添加药物并混合均匀的液态有机硅聚合物充填到中间层(3),将充填口用密封胶密封;
④将硅凝胶或在硅凝胶中添加药物混合均匀后,涂布于下层(2)的硅胶膜表面,成为硅凝胶复合膜,并在下面覆盖有隔离纸。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1是本发明的纵剖面图。
其中1是上层为硅胶膜;
2是下层为具粘性的硅凝胶复合膜;
3是中间层为可流动的有机硅聚合物。
具体实施方式
实施例一:
一种充填式加强型疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层1是硅胶膜,下层2是具粘性的硅凝胶复合膜,上下两层的四周用密封胶粘合,中间层3为可流动的有机硅聚合物。其中下层2是将0.2%的丹参酮与硅凝胶混合均匀后涂布于硅胶膜上;中间层3是在液态有机硅聚合物中加入0.4%的丹参酮。
具体制备方法是:①将硅胶置模具中压制成上、下两片厚度为0.5毫米的薄膜;②将上下两片硅胶膜的四周用密封胶封合,留下一处开口作为充填口;③在液态有机硅聚合物中添加0.4%的丹参酮混合均匀后,用注射针充填中间层,充填高度为1毫米,将充填口密封;④在硅凝胶中添加0.2%的丹参酮混合均匀后,涂布于下层的硅胶膜表面,涂布层厚度为0.5毫米,成为硅凝胶复合膜,再用隔离纸覆盖;⑤检验合格后包装。
实施例二:
一种充填式加强型疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层1是硅胶膜,下层2是具粘性的硅凝胶复合膜,上下两层的四周用密封胶粘合,中间层3为可流动的有机硅聚合物。其中下层2是将2%的积雪草甙与硅凝胶混合均匀后涂布于硅胶膜上;中间层3是在液态有机硅聚合物中加入3%的积雪草甙。
具体制备方法是:①将硅胶置模具中压制成上、下两片厚度为1毫米的薄膜;②将上下两片硅胶膜的四周用密封胶封合,留下一处开口作为充填口;③在液态有机硅聚合物中添加3%的积雪草甙混合均匀后,用注射针充填中间层,充填高度为2毫米,将充填口密封;④在硅凝胶中添加2%的积雪草甙混合均匀后,涂布于下层的硅胶膜表面,涂布层厚度为1毫米,成为硅凝胶复合膜,再用隔离纸覆盖;⑤检验合格后包装。
Claims (1)
1、一种充填式加强型疤痕贴的制备方法,其中该充填式加强型疤痕贴由上、中、下三层结构组成,上层(1)是硅胶膜,下层(2)是具粘性的硅凝胶复合膜,在所述的硅凝胶复合膜下面覆盖有隔离纸,上下两层的四周用密封胶粘合,中间层(3)为可流动的有机硅聚合物,其中的下层(2)的硅凝胶复合膜、中间层(3)的有机硅聚合物中均能添加药物,所述的充填式加强型疤痕贴具有包装,所述制备方法包括以下步骤:
①将硅胶置于模具中压制成上层(1)硅胶膜和下层(2)硅胶膜的上、下两片硅胶膜;
②将上、下两片硅胶膜的四周用密封胶封合,留下一处开口作为充填口;
③用注射针将上述液态有机硅聚合物或者添加药物并混合均匀的液态有机硅聚合物充填到中间层(3),将充填口用密封胶密封;
④将硅凝胶或在硅凝胶中添加药物混合均匀后,涂布于下层(2)的硅胶膜表面,成为硅凝胶复合膜,并在下面覆盖有隔离纸;
⑤检验合格后包装。
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