JPH0794872A - 多層プリント配線板の位置ずれ検出パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は多層プリント配線板の位置ずれ検出パ
ターンに関し、内層の位置ずれを容易に検出できるよう
にすることを目的とする。 【構成】特定形状の分割ランド８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ
を多層プリント配線板２の各内層にそれぞれ形成し、こ
れら分割ランドにそれぞれ導通する試験用ランド１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを多層プリント配線板２の
表層に形成して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
各層の位置ずれを検出するために使用される位置ずれ検
出パターンに関する。

【０００２】近年、プリント配線板が実装される電子機
器の高密度実装化に応えるために、多層プリント配線板
が広く採用されている。多層プリント配線板において
は、スルホールと内層パターンとの相対的位置関係が直
接的に断線等の不良を生じさせるので、多層プリント配
線板における各層の位置ずれを容易に検査できることが
望ましい。

【０００３】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板における各層
の位置ずれを検査するために、各層における内層パター
ンとスルホールとの位置関係をＸ線により透視して行う
方法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術により多層プリント配線板の各層の位置ずれを全数検
査する場合、膨大な検査工数が必要になるという問題が
あった。

【０００５】よって、本発明の目的は、多層プリント配
線板の各層の位置ずれを容易に検査できるようにするこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によると、ランド
を該ランドに対応するスルホールの円周方向に複数に分
割してなる形状を有する分割ランドを、多層プリント配
線板の各内層にそれぞれ形成し、上記分割ランドにそれ
ぞれ導通する試験用ランドを上記多層プリント配線板の
表層に形成してなる多層プリント配線板の位置ずれ検出
パターンが提供される。

【０００７】

【作用】本発明においては、多層プリント配線板の各内
層に対応して分割ランドを形成し、これら分割ランドに
それぞれ導通する試験用ランドを多層プリント配線板の
表層に形成しているので、スルホールに対する分割ラン
ドの位置ずれを電気的に容易に検査することができるよ
うになる。

【０００８】即ち、分割ランドがスルホールに対して位
置ずれしていれば、その分割ランドに対応する試験用ラ
ンドとスルホールのランドとの間の導通が遮断されるの
で、その分割ランドが形成されている内層に位置ずれが
生じていることがわかるのである。

【０００９】

【実施例】以下本発明の実施例を添付図面に沿って説明
する。図１は本発明の実施例を示す多層プリント配線板
の平面図、図２は図１の多層プリント配線板の断面図で
ある。

【００１０】この例では、多層プリント配線板２は、そ
の表面及び裏面を含めて６層構造を有している。多層プ
リント配線板２の各内層には、スルホール４のランド６
をその円周方向に複数に分割してなる形状を有する分割
ランド８Ａ，８Ｂ，８Ｃ及び８Ｄが内層積層方向にこの
順にそれぞれ形成されている。

【００１１】スルホール４の近傍には、内層数に対応し
た数（この例では４つ）の試験用ランド１０Ａ，１０
Ｂ，１０Ｃ及び１０Ｄが並んで形成されている。分割ラ
ンド８Ａは試験用ランド１０Ｃに、分割ランド８Ｂは試
験用ランド１０Ａに、分割ランド８Ｃは試験用ランド１
０Ｄに、分割ランド８Ｄは試験用ランド１０Ｂにそれぞ
れ対応する内層に形成された導体パターンにより電気的
に接続されている。

【００１２】このような構成の位置ずれ検出パターンを
用いると、次のようにして各内層の位置ずれを検査する
ことができる。まず、この多層プリント配線板２の電気
的試験に際して、スルホール４のランド６と各試験用ラ
ンド１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ及び１０Ｄとが全て導通状
態にあれば、各内層の位置ずれは許容範囲内にあると判
断される。

【００１３】いま、例えば、スルホール４のランド６と
試験用ランド１０Ａとが導通していないことが判明した
場合、分割ランド８Ｂがスルホール４のランド６と導通
していないことになり、分割ランド８Ｂに対応する内層
が図１において上方向或いは右方向に位置ずれしている
と判断される。

【００１４】このように本実施例によると、多層プリン
ト配線板の各内層の位置ずれを電気的に容易に検査する
ことができる。図１及び図２により説明した実施例で
は、既にスルホール４にランド６が形成されているの
で、各分割ランド８Ａ，８Ｂ，８Ｃ及び８ＤをＸ線の透
過により検査することはできない。一般的に、スルホー
ルは、ボール盤を用いて多層プリント配線板に穴明けを
行い、そこにメッキを施すことにより形成されるので、
穴明けを行った直後であれば、Ｘ線装置等を用いても各
分割ランドの位置ずれを確認することができる。

【００１５】図３は本発明の他の実施例を示す多層プリ
ント配線板の平面図である。（Ａ）に示される例では、
図１及び図２に示される位置ずれ検出パターン１２（分
割ランドと試験用ランドの組）を分散して多層プリント
配線板２の四隅近傍に設けている。こうしておくと、各
位置ずれ検出パターン１２におけるスルホール形成時の
穴明け条件を一定にしておくことにより、内層の位置ず
れの方向性、位置ずれの傾向を容易に把握することがで
き、また、ボール盤の加工精度による所謂チドリ、シフ
トずれ等の解析を容易に行うことができる。

【００１６】（Ｂ）に示される例では、位置ずれ検出パ
ターン１２を多層プリント配線板２上のほぼ一ケ所に集
中して複数（図の例では３組）形成している。この場
合、各位置ずれ検出パターン１２に対応する部分におけ
る内層の位置ずれの傾向はほぼ等しいと見なすことがで
きるので、スルホール形成時における穴明け条件の検定
を容易に行うことができる。また、ボール盤のドリル交
換時にそれぞれ各位置ずれ検出パターン１２のランドに
ヒットさせることにより、ドリル折れを容易に確認する
ことができ、また、所謂スミヤ等の接続障害の検出が可
能になる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
多層プリント配線板における内層の位置ずれを容易に検
出することができるようになるという効果が生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す多層プリント配線板の平
面図である。

【図２】図１の多層プリント配線板の断面図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す多層プリント配線板
の平面図である。

【符号の説明】

２ 多層プリント配線板 ４ スルホール ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ 分割ランド １０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 試験用ランド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ランドを該ランドに対応するスルホール
   (4) の円周方向に複数に分割してなる形状を有する分割
   ランド(8A,8B,8C,8D) を、多層プリント配線板(2) の各
   内層にそれぞれ形成し、 上記分割ランドにそれぞれ導通する試験用ランド(10A,1
   0B,10C,10D) を上記多層プリント配線板(2) の表層に形
   成したことを特徴とする多層プリント配線板の位置ずれ
   検出パターン。
2. 【請求項２】 上記分割ランド及び上記試験用ランドの
   組が上記多層プリント配線板(2) 上に分散して複数形成
   されることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント
   配線板の位置ずれ検出パターン。
3. 【請求項３】 上記分割ランド及び上記試験用ランドの
   組が上記多層プリント配線板(2) 上のほぼ一ケ所に集中
   して複数形成されることを特徴とする請求項１に記載の
   多層プリント配線板の位置ずれ検出パターン。