JP2754695B2 - 多層プリント基板の検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、多層プリント基板の孔加工において孔加工
前に孔加工してもよいかどうかの検査をする方法に係
る。

＜従来技術＞ 従来は、実測して検査するか、実際に孔をあけてから
正しく孔加工できたか検査していた。

＜発明が解決しようとする課題＞ 実測する場合、検査する点が多く、またいろいろ距離
を測って比べるのは手間で面倒だった。

また孔をあけてしまった場合、修正は困難である。ま
た、その加工だけ工程ロスとなり、また、材料ロスの原
因ともなる。

従って、孔加工が行なわれる前に簡単に検査できる多
層プリント基板の検査方法が求められていた。

＜課題を解決するための手段＞ 上述の方法を、特許請求の範囲に示し技術で解決しよ
うとするものである。

＜作用＞ テストボードは、本来ドリル孔形成後に、ドリル孔位
置確認のためや、ドリル孔数のチェック用や、基板伸縮
状況チェック用、焼付フィルム（実用版）焼付用基準孔
明け治具作成用等に使用している伸縮の殆どない孔だけ
が形成されている金属板又は金属と樹脂との複合積層板
の事で、このテストボードは、プリント基板に形成すべ
きドリル孔の形状サイズの孔が明けられていて、この孔
部分は、その孔以外の部分に比較してＸ線が完全に透過
するＸ線透過性パターンとなっているものである。

このテストボードを用いてＸ線にて透視することによ
り、プリント基板に対する形成すべきドリル孔の正しい
位置及びドリル孔の形状が明確に確認でき、プリント基
板に対してドリル孔を明ける前の事前チェック、あるい
は事後において正しく孔が用いているかどうかを一目瞭
然に判別する事ができる。

＜実施例＞ 第１図は、本発明の一実施例を示す側面断面図であ
り、第２図は同Ｘ線平面視図である。

多層プリント基板は銅の多層配線1,2,3,5,6間にはガ
ラエポの絶縁層７が形成されている。そのある配線1,4,
6とは接触しまた層2,3,5とは接触しない様に孔をあけな
いと信号ライン不良となる状態となっている。ここでテ
ストボード８を上から位置合せした上でＸ線で透視する
と、仮想ドリル孔位置20にドリル孔をあけても良いかど
うかが一目瞭然となる。つまり、配線の輪郭11,12,13,1
4,15,16とテストボートの孔18との関係で層間ずれが発
生している孔をあける余地がなかったり、多層プリント
基板に伸縮が発生して孔をあけて不良となることが判
る。

＜発明の効果＞ 本発明により、ドリル孔加工前に良不良のチェックが
出来、孔あけ位置をずらしたりピッチを変えたりして微
調整して不良としない様にする事が出来る。

また、行程不良をすぐ前の工程に情報をフィードドッ
クする事が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す側面断面図であり、
第２図は同Ｘ線平面透視画像におけるポジ画像を示す図
である。 1,2,3,4,5,6……配線 ７……絶縁層 ８……テストボード 11,12,13,14,15,16……配線の輪郭 18……テストボードの孔 20……仮想ドリル孔位置

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板に形成すべきサイズの適宜数
   のドリル孔形状のＸ線透過性パターンがＸ線遮光用ボー
   ドに形成されたテストボードをプリント基板上に位置合
   せしておき、Ｘ線で前記Ｘ線透過性パターン内を透視す
   る事により、該ドリル孔形状の透視画像領域内に存在す
   る透視画像ノイズの有無を確認し、透視画像ノイズのあ
   る場合はドリル孔加工余地が無く、透視画像ノイズのな
   い場合はドリル孔加工余地が有ると判定することを特徴
   とする多層プリント基板の検査方法。