JPH038886B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はドリルをＸ方向およびＹ方向に走査し
てプリント基板に複数個の孔を順次明けるにあた
つて、製品となる領域への所定個数の孔明け前お
よび／または孔明け後に、製品となる領域以外の
所定領域に少なくとも１個の孔を明けることで、
孔明けの洩れを容易にチエツクできるようにした
ものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板の孔明け方法に係り、特
に孔明けの洩れが容易に検出できるように改良し
た孔明け方法に関する。

多層板として内部にパターンを入れて積層工程
の完了したものは、中間層相互間およびその後の
工程で作られる表面層パターンとの接続、表面層
相互の接続が行われる。この接続はメツキにより
おこなわれるが、メツキに先立つて孔明けが行わ
れる。

このような孔明けは今日ではNC付き孔明機に
より行われる。明けられた孔は上述のようなパタ
ーンの接続だけでなく、IC等の部品取付孔とし
ても使用される。

最近のプリント基板はこの孔の数が１万個以
上、孔径も例えば0.35mmと年々密度が向上してき
ている。また、孔を精度良く明けるために1000〜
3000個の孔を明ける毎にドリルを交換している。
しかし、ドリルの折損等により孔明け洩れが生じ
ることがあり、容易に孔明け洩れ検査ができる方
法が要望されている。

〔従来の技術〕

第１図は多層プリント基板への孔明け方法を説
明するためのプリント基板の平面図である。

プリント基板１はこの基板の四隅に設けられた
基準孔２を用いて前述したNC付き孔明機に取り
つけられる。

次ぎに、図示しないドリルにより、図中点ａか
ら予め設定した孔明け位置データに基づいて直線
的に下方（Ｙ方向）へ順次孔ｈ１，ｈ２，…を明
けて行く。右下の点ｂまで来ると１ピツチ左方向
（Ｘ方向）へドリルを移動させ、点ｃから点ｄま
で同様に孔明けを行う。このようにジグザグにド
リルが移動して点ｘまで来れば、孔明け工程が完
了することになる。なお、本明細書では点ａ〜ｂ
またｃ〜ｄ等のドリルの移動を１走査という。

〔発明が解決しようとする問題点〕 孔明け工程が完了すると入力データ通りの孔が
明いているかどうかを検査するのであるが、従来
は孔明け検査用フイルムにより孔の全数を検査し
ていた。つまり明けるべき孔の白黒パターンを印
刷したフイルムを孔明けの済んだプリント基板に
重ね合わせ、目視で照合していた。

しかし、前述したように孔径が0.35mm程度まで
小さくなると目視検査は困難となつてくる。

従つて、このような従来の検査方法では工数が
掛かるとともに、検査洩れが生ずるといつた欠点
があつた。

本発明はこのような上記従来の欠点に鑑みてな
されたもので、その目的は孔洩れを容易に検出で
きるようにした孔明け方法を提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図において、点線内の領域１ａは製品とな
る部分であり、点線外の領域１ｂはその後の工程
で切除される部分である。この製品外領域１ｂに
孔洩れチエツク領域３を設ける。

前記製品領域１ａ内を入力データに基づいて順
次孔明けされるのであるが、例えばドリルの１走
査後に前記孔洩れチエツク領域３に少なくとも１
個の孔を明けるようにする。

〔作用〕

上述のように、製品領域１ａ内を１走査する毎
に孔洩れチエツク領域３に１個の孔を明けたとす
る。ところが孔洩れチエツク領域３に孔の明いて
いない箇所があれば、その走査ラインのどこかで
ドリル折れが生じていることが分り、ラインを限
定することができる。従つて、従来の検査方法に
比べ検査時間を大幅に短縮することができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。

第１図は本発明の一実施例を説明するための平
面図であり、従来と異なるところはプリント基板
１の製品となる領域以外の領域に孔洩れチエツク
領域３を設け、この領域３に１個以上の孔を明け
るようにした点である。

すなわち、NC付き孔明機に入力した孔明け位
置データに基づいてドリルは矢印で示すように
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、…と直線的に、かつジグザグに
移動し、その間に多数の孔ｈ１，ｈ２，…が明け
られるが、ここで予め入力データに製品となる領
域１ａ内を１走査した後に上下の孔洩れチエツク
領域３にも孔を１個ずつ明けるよう設定してお
く。このようにすれば上下の孔洩れチエツク領域
３にはそれぞれ直線状に孔Ｈ１，Ｈ３，…および
Ｈ２，Ｈ４，…が明けられる。

もし、孔明け途中でドリル折れがあれば、この
孔洩れチエツク領域３の所定位置に孔が明かない
ことになる。したがつて、孔明け完了後にこの孔
洩れチエツク領域３をまず検査することで、どの
ラインに孔が明いていないかが容易に分かる。

なお、本実施例ではドリルが１走査した後に孔
洩れチエツク用の孔を明けるようにしたが、１走
査前または１走査の前後でもよい。

第２図は本発明の他の実施例を説明するための
プリント基板の平面図である。

本実施例では、例えば製品領域１ａ内の１ライ
ンに明けるべき孔が1000個で、500個明ける毎に
孔洩れチエツク領域３に１個の孔を明けるように
したものである。従つて、１ラインには孔洩れチ
エツク領域３にそれぞれ２個ずつ孔洩れチエツク
用の孔Ｈ１とＨ２，Ｈ３とＨ４，…が明くことに
なる。もちろん、孔Ｈ１やＨ３をＡやＢの位置に
明けるようにしてもよい。

なお、本実施例では１軸のドリルマシンで説明
したが、本発明は２軸以上のドリルマシンにも適
用可能である。

また、上述した孔は貫通孔に限らず、貫通しな
い孔にも適用される。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明したように、本発明の多層プ
リント基板の孔明け方法は、所定の孔明け個数単
位で製品領域外の孔洩れチエツク領域に孔を１個
以上孔明けするようにしたので、孔明け洩れが速
やかにチエツクができるという効果大なるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の孔明け方法を説明するための
平面図、第２図は他の実施例を説明するための平
面図である。 図において、１はプリント基板、２は基準孔、
３は孔洩れチエツク領域を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ドリルをＸ方向およびＹ方向に走査してプリ
   ント基板に複数個の孔を順次明けるにあたつて、 製品となる領域１ａへの所定個数の孔明け前お
   よび／または孔明け後に、製品となる領域以外の
   所定領域３に少なくとも１個の孔Ｈ１，Ｈ２，…
   を明けるようにしたことを特徴とする多層プリン
   ト基板の孔明け方法。