JPS59165498A - 多層印刷配線板用内層パタ−ン位置検査方法 - Google Patents
多層印刷配線板用内層パタ−ン位置検査方法Info
- Publication number
- JPS59165498A JPS59165498A JP3922883A JP3922883A JPS59165498A JP S59165498 A JPS59165498 A JP S59165498A JP 3922883 A JP3922883 A JP 3922883A JP 3922883 A JP3922883 A JP 3922883A JP S59165498 A JPS59165498 A JP S59165498A
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- JP
- Japan
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- pattern
- clearance
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の内層回路パターンとスルーホ
ールとの位置ずれを検査する多層印刷配線板用内層パタ
ーン位置検査方法に関する。
ールとの位置ずれを検査する多層印刷配線板用内層パタ
ーン位置検査方法に関する。
多層印刷配線板の製造において内層回路バタンと貫通ス
ルホールとの相互ずれを規制することは非常に重要であ
る。即ち内層回路バタンと貫通スルホールとの相互すれ
量が大きい場合には本来絶縁を保っているべき内層回路
間のショート不良をまねく、又は本来接続を保っている
べき内層回路バタンと貫通ヌルホールとの接続の信頼性
が低下する等の致命的な問題を生する。低密度多層印刷
配線板においてはこのすれ許容量は比較的大きく、製造
工程及び使用する材料の品質管理を行うことにより前記
問題点の発生は防止可能である。−万高密度多層印刷配
線板においてはすれ許容量は非常に小さく、前述の低密
度多層配線板の場合の様に製造工程及び使用材料の品質
管理たけではずれに起因する問題の発生を防止するのは
大変難かしい。そこで従来より高密度多層配線板におい
ては製造工程途中又は最終工程にすれ検査工程を設け、
製品の品質を保証するという方法が一般に採用されてい
る。具体的な検査方法としては次の様なものがある。
ルホールとの相互ずれを規制することは非常に重要であ
る。即ち内層回路バタンと貫通スルホールとの相互すれ
量が大きい場合には本来絶縁を保っているべき内層回路
間のショート不良をまねく、又は本来接続を保っている
べき内層回路バタンと貫通ヌルホールとの接続の信頼性
が低下する等の致命的な問題を生する。低密度多層印刷
配線板においてはこのすれ許容量は比較的大きく、製造
工程及び使用する材料の品質管理を行うことにより前記
問題点の発生は防止可能である。−万高密度多層印刷配
線板においてはすれ許容量は非常に小さく、前述の低密
度多層配線板の場合の様に製造工程及び使用材料の品質
管理たけではずれに起因する問題の発生を防止するのは
大変難かしい。そこで従来より高密度多層配線板におい
ては製造工程途中又は最終工程にすれ検査工程を設け、
製品の品質を保証するという方法が一般に採用されてい
る。具体的な検査方法としては次の様なものがある。
ｉｌ＋ 多層配線板の回路バタン外に検査用パタンを
設け、この部分を断面観察することによりすれ量を知る
。
設け、この部分を断面観察することによりすれ量を知る
。
（２） 回路〜バタンあるいは検査用パタンを軟Ｘ線
透視装置により透視することによりすれ量を知る。
透視装置により透視することによりすれ量を知る。
（３１内層に予めすれ検査用のパタンとして径をわずか
ずつ変えたクリアランスパタンを配列し、貫通スルホー
ル形成後に前記検査用クリアランスバタンと貫通スルホ
ールとの電気的接続の有無を測定することにより、すれ
量を知る（特公昭５６−９５９号参照）。
ずつ変えたクリアランスパタンを配列し、貫通スルホー
ル形成後に前記検査用クリアランスバタンと貫通スルホ
ールとの電気的接続の有無を測定することにより、すれ
量を知る（特公昭５６−９５９号参照）。
しかしながら前記第１の方法は断面観察に要する工数が
多く全数検査眞は不向きである。前記第２の方法は測定
に要する工数は小さいものの軟Ｘ線装置が高価で、高多
層配線板では透視画像の画質か低下しすれ量の測定精度
か低下する。また前記第３の方法は最も簡便だが、すれ
の方向を知ることができｔｘ ’ｙ・ので良、不良σ〕
製品選別には効果があるもσつの、結果を品質管理デー
タとして製造工程にフィートノ（ツクすることはできな
い。
多く全数検査眞は不向きである。前記第２の方法は測定
に要する工数は小さいものの軟Ｘ線装置が高価で、高多
層配線板では透視画像の画質か低下しすれ量の測定精度
か低下する。また前記第３の方法は最も簡便だが、すれ
の方向を知ることができｔｘ ’ｙ・ので良、不良σ〕
製品選別には効果があるもσつの、結果を品質管理デー
タとして製造工程にフィートノ（ツクすることはできな
い。
本発明の目的は、内層回路ノくターンとスル−ホールと
のずれ量及びすれ方向を簡単力・つ窩精度に検査するこ
とが可能な、多層印部１ｊ配線板用内層パターン位置検
査方法を得ることにある。
のずれ量及びすれ方向を簡単力・つ窩精度に検査するこ
とが可能な、多層印部１ｊ配線板用内層パターン位置検
査方法を得ることにある。
本発明では内層口跡ツクターンへ、−辺の長さが一定で
他辺″の長さが異る矩形（７，）夕１１状り１ノアラン
スパターンと、逆に一辺σ）長さカー異り他辺の長さが
異る矩形の列状クリアランスパターンとを直交方向へ配
置し、これらσ〕り１ノブランスノくターンをそれぞれ
貫通するスルーホールらのクリアランスノくターンとσ
つ導通有無を調べ、これによってずれ量及び方向を検査
するようになっている。
他辺″の長さが異る矩形（７，）夕１１状り１ノアラン
スパターンと、逆に一辺σ）長さカー異り他辺の長さが
異る矩形の列状クリアランスパターンとを直交方向へ配
置し、これらσ〕り１ノブランスノくターンをそれぞれ
貫通するスルーホールらのクリアランスノくターンとσ
つ導通有無を調べ、これによってずれ量及び方向を検査
するようになっている。
第１図には本発明を実施するための検査パターン１０，
１２，１４．１６が配置された多１憎印刷配線板の内層
用積層板１８が示されている。これらの検査パターンは
積層板１８の印刷配線領域２０へ形成される回路パター
ン（図示省略）と同様に鋼張であり、回路パターンと同
時に隣接して印刷された後に接着シートを介して他の積
層板と接着積層される。
１２，１４．１６が配置された多１憎印刷配線板の内層
用積層板１８が示されている。これらの検査パターンは
積層板１８の印刷配線領域２０へ形成される回路パター
ン（図示省略）と同様に鋼張であり、回路パターンと同
時に隣接して印刷された後に接着シートを介して他の積
層板と接着積層される。
第２図には検査パターン１０の拡大図か示されている。
この検査パターン１０は互に直交するベタ銅パターン２
２．２４とから成っている。
２．２４とから成っている。
ベタ銅パターン２２には列状にクリアランスパターンＣ
−Ｊが形成されている。これらのクリアランスパターン
はベタ銅を貫通する矩形孔であり、縦辺の長さは一定で
あるが、横辺の長さか互にわすかつつ変化されている。
−Ｊが形成されている。これらのクリアランスパターン
はベタ銅を貫通する矩形孔であり、縦辺の長さは一定で
あるが、横辺の長さか互にわすかつつ変化されている。
詳述するとクリアランスパターンＦは横辺長さが最大で
あり、ＧからＪまで次第に、中心線から右側の横寸法が
減少し、ＥからＣまでは次第に中心線から左側の横寸法
が減少している。
あり、ＧからＪまで次第に、中心線から右側の横寸法が
減少し、ＥからＣまでは次第に中心線から左側の横寸法
が減少している。
これらのクリアランスパターンにはスルーホール２６が
それぞれ貫通され、内周へスルーホールメッキが施され
ろ。これらのスルーホールはクリアランスパターンと同
軸的に、すなわちクリアランスホールの中心線上（格子
線上）へ穿設された場合にスルーホールと回路ノくター
ンのずれがないようになっている。
それぞれ貫通され、内周へスルーホールメッキが施され
ろ。これらのスルーホールはクリアランスパターンと同
軸的に、すなわちクリアランスホールの中心線上（格子
線上）へ穿設された場合にスルーホールと回路ノくター
ンのずれがないようになっている。
従って回路パターンとスルーホール２６とに、第２図左
右方向のずれがある場合ては、スルーホールと接触して
いるクリアランスノくターンを検′出することによりず
れの方向及び量を知ることができる。
右方向のずれがある場合ては、スルーホールと接触して
いるクリアランスノくターンを検′出することによりず
れの方向及び量を知ることができる。
第２図の状態では、スルーホール２６と接触しているク
リアランスパターンＤを知ることによりすれ方向及び量
が検出できる。第３図を参照すれば明らかなようにずれ
量Ｚは、 ２＝−−（−＋Δ）） ２ ２ ＝（（ノーφ）／’２．１−Δノ ・・・・・・・・・
・（１１で求めることができる。ここに！はクリプラン
スバターンの最大横寸法であり、Δノはクリアランスパ
ターンＤの横寸法減少量（寸法）である。
リアランスパターンＤを知ることによりすれ方向及び量
が検出できる。第３図を参照すれば明らかなようにずれ
量Ｚは、 ２＝−−（−＋Δ）） ２ ２ ＝（（ノーφ）／’２．１−Δノ ・・・・・・・・・
・（１１で求めることができる。ここに！はクリプラン
スバターンの最大横寸法であり、Δノはクリアランスパ
ターンＤの横寸法減少量（寸法）である。
一方、縦方向のクリアランスパターンｂ−ｈも同様にベ
タ銅を貫通する矩形孔であるが、前記クリアランスパタ
ーンＣ〜Ｊとは逆に横寸法か一定で縦寸法が次第に変化
している。従ってスルーホールの縦方向のずれ量を前記
と同様の方法で知ることができる。
タ銅を貫通する矩形孔であるが、前記クリアランスパタ
ーンＣ〜Ｊとは逆に横寸法か一定で縦寸法が次第に変化
している。従ってスルーホールの縦方向のずれ量を前記
と同様の方法で知ることができる。
このような構成の内層用積層板１８ではベタ銅パターン
２２．２４及び回路パターンか印刷された後に積層接着
され、スルーホール２６が加工されメブキが施される。
２２．２４及び回路パターンか印刷された後に積層接着
され、スルーホール２６が加工されメブキが施される。
内層回路パターンとスルーホール２６との間の相互ズレ
がなければいずれのクリアランスパターンもスルーホー
ルと絶縁を保持しているが、ずれを生じているとスルー
ホールは辺長の短いクリアランスパターンとショートす
ることになる。これによってクリアランスパターン以外
のベタ銅部分へ形成されたスルーホール２６Ａとクリア
ランスパターン内へ貫通されたスルーホ−ルとの間の導
通状態をテスター等で検出すれば（１１式からずれ量を
検査できる。また、ずれ方向はショートしているクリア
ランスパターンを知れば各易に判る。
がなければいずれのクリアランスパターンもスルーホー
ルと絶縁を保持しているが、ずれを生じているとスルー
ホールは辺長の短いクリアランスパターンとショートす
ることになる。これによってクリアランスパターン以外
のベタ銅部分へ形成されたスルーホール２６Ａとクリア
ランスパターン内へ貫通されたスルーホ−ルとの間の導
通状態をテスター等で検出すれば（１１式からずれ量を
検査できる。また、ずれ方向はショートしているクリア
ランスパターンを知れば各易に判る。
以上説明した如（、本発明では辺長が異る複数のクリア
ランスパターンとスルーホールとの導通有無で回路パタ
ーンとスルーホールノーｊ” しを検査するので、ずれ
方向及びすれ量を簡単かつ正確に知ることかできる。
ランスパターンとスルーホールとの導通有無で回路パタ
ーンとスルーホールノーｊ” しを検査するので、ずれ
方向及びすれ量を簡単かつ正確に知ることかできる。
第１図は本発明が適用された内層用積層板を示す平面図
、第２図は第１図の一部拡大図、第６図は第２図の一部
分を示すクリアランスパターンとスルーホールとの拡大
図である。
、第２図は第１図の一部拡大図、第６図は第２図の一部
分を示すクリアランスパターンとスルーホールとの拡大
図である。
Claims (1)
- 多層印刷配線板の内層回路パターンへ一辺の長さが一定
で他辺の長さが異る矩形のクリアランスパターンを列状
に配置し、これらのクリアランスパターンと直交方向へ
一辺の長さが異り他辺の長さが一定な矩形のクリアラン
スパターンを列状に配置し、これらのクリアランスメタ
間の導通有無を調べて内層回路バタ′−ンとスルーホー
ルとの位置すれ量を知る多層印刷配線用内層パターン位
置検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3922883A JPS59165498A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 多層印刷配線板用内層パタ−ン位置検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3922883A JPS59165498A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 多層印刷配線板用内層パタ−ン位置検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165498A true JPS59165498A (ja) | 1984-09-18 |
Family
ID=12547265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3922883A Pending JPS59165498A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 多層印刷配線板用内層パタ−ン位置検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165498A (ja) |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP3922883A patent/JPS59165498A/ja active Pending
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