JPH0578957B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0578957B2
JPH0578957B2 JP60226708A JP22670885A JPH0578957B2 JP H0578957 B2 JPH0578957 B2 JP H0578957B2 JP 60226708 A JP60226708 A JP 60226708A JP 22670885 A JP22670885 A JP 22670885A JP H0578957 B2 JPH0578957 B2 JP H0578957B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
coordinate system
amount
mark hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60226708A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6286795A (ja
Inventor
Kaoru Ono
Hideyasu Murooka
Osamu Yamada
Masayuki Kyoi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60226708A priority Critical patent/JPS6286795A/ja
Publication of JPS6286795A publication Critical patent/JPS6286795A/ja
Publication of JPH0578957B2 publication Critical patent/JPH0578957B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板の試験方法に係
り、特に積層接着時の層間ずれ量を求めるのに好
適な多層プリント配線板の試験方法に関する。
〔発明の背景〕
従来の多層プリント配線板の試験方法として、
例えば特開昭56−70793号公報に示されるように、
多層プリント配線板の表面層および中間層に位置
ずれ検出用の銅箔パターンを互いに対応する位置
に向い合わせに形成し、核銅箔パターン間の静電
容量を測定することにより層間位置ずれ量を検出
する方法が知られている。この方法は、層間ずれ
量を非常に簡単に検出できる点で有効であつた。
しかし、この方法では層間ずれの方向がわからな
い。また、パターン形成から積層接着前までに加
熱処理が含まれるいくつかの製造工程を減ること
により前記中間層が寸法変化するため、積層接着
工程だけの要因による層間ずれ量を検出すること
が不可能であつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、多層プリント配線板の積層接
着工程だけの要因による層間ずれ量を定量的に得
られる多層プリント配線板試験方法を提供するこ
とにある。
〔発明の概要〕
本発明は、次の段階を有する多層プリント配線
板の試験方法を特徴とする。
(a) 各プリント配線板の同一位置に寸法測定用の
マーク穴を設ける段階 (b) マークの設けられたプリント配線板を積層接
着する段階 (c) プリント配線板の表面層はそのままで中間層
は座ぐりによつて該マークを露出して第1の座
標系に基づいて寸法測定を行う段階 (d) 寸法測定データをデータ処理のための第2の
座標系に基づくデータに変換し、積層接着に起
因する平均寸法変化量による寸法補正をかけて
各プリント配線板の層間ずれ量を求める段階 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例について図面を用いて
説明する。
第1図は、本実施例で用いる積層接着前のプリ
ント配線板1を示し、寸法測定の座標系、ガイド
マークの配置および寸法測定用マークの配置を表
している。本実施例では、ガイドマークとして積
層接着時ガイドピンが通る4隅にφ5のガイド穴
2,3,4,5を設け、寸法測定用マークとして
φ1の寸法測定用穴6を3行3列で合計9個設け
ている。寸法測定用穴6の配置は、製品プリント
配線板の場合は外形切断領域外に等間隔に配置
し、また寸法変化試験用プリント配線板の場合は
i行j列等間隔に外形切断領域内にも配置し、プ
リント配線板の各位置の寸法変化測定により局部
的な変形の解析も可能とする。測定面側の寸法測
定用穴6のまわりには、あらかじめパターン形成
時に銅箔が残るようにしておく。
第1図を用いて積層接着前の寸法測定方法につ
いて説明する。寸法測定には座標投影機を使用す
る。測定領域外の適当な位置を原点9とし4隅の
ガイド穴2,3,4,5の中心およびすべての寸
法変化測定用穴6の中心を測定する。測定したプ
リント配線板は、絶縁性接着剤層を介して積層接
着装置で加熱・加圧を行い多層化成形する。
第2図は、多層化成形された多層プリント配線
板の断面図を示す。この図を用いて積層接着後の
寸法測定方法について説明する。まず最上の表面
層7の寸法測定用穴位置を積層接着前と同じ方法
により測定する。次にφ10程度の座ぐり用ドリル
で破線で図示するごとく表面層7の寸法測定用穴
部およびその下層の絶縁性接着剤層8を座ぐり、
中間層1の寸法測定用穴6を露出させる。なお露
出させる寸法測定用穴6の銅箔部には積層接着前
に離形剤をぬつておくことによつて絶縁性接着剤
層8がはがれやすくしておく。これによつて、寸
法測定用穴の形を明瞭に保つことにもなる。中間
層1の寸法測定用穴6が露出したら、穴のまわり
の銅箔をみがき座標投影機の反射光で投影画面に
穴の形が明瞭に映るようにする。しかる後、表面
層7と同じ方法により中間層1の寸法測定用穴位
置を測定する。以上の要領で他の中間層1や最下
の表面層7を順次測定する。なお積層接着後に測
定するガイド穴は、どの層を測定する場合におい
てもすべて表面層7のガイド穴の測定結果を基に
しその原点9を基準に各層の層間ずれ量が解析で
きるようにする。
また層数が多くなるにつれ、測定精度が悪くな
るため、その対策として両側の表面層7のガイド
穴を基準に測定と座ぐりを繰り返して隣接する層
を順次測定し、中央の層は両側の表面層のガイド
穴を基準に測定し、この後データ処理によつて片
側の表面層7のガイド穴基準に直すようにして、
測定精度を保つようにする。
第3図および第4図は、各プリント配線板の寸
法変化量および層間ずれ量のデータ処理方法を示
す。
第3図を用いて寸法測定の座標系およびデータ
処理の座標系について説明する。まず、座標投影
機での寸法測定時は、プリント配線板の寸法測定
領域外に原点をとり、座標投影機のX−Y座標系
ですべての測定点を測定する。この測定データに
基づき、次にプリント配線板の4隅のガイド穴の
中心からの距離が最小となる点(重心位置)を原
点9′とし、ガイド穴2の中心とガイド穴3の中
心を結ぶ直線を原点9′を通るまで平行移動し、
このようにして原点9′を通る直線をX′軸とし、
原点9′を通りX′軸に垂直に立てた直線をY′軸と
したX′−Y′座標系にX−Y座標系の測定データ
を変換する。このようにしてX′−Y′座標系で得
られた積層接着前後の寸法測定用穴位置の差より
積層接着時の各プリント配線板の寸法変化量を求
めることができる。
本実施例によれば、X′−Y′座標系で積層接着
前後の寸法変化量を求めることにより、積層接着
前後の寸法変化の中心を原点9′と仮定した最も
現実性のある寸法変化の様子をとらえることがで
きる。
次に第4図を用いて層間ずれのデータ処理をす
る上で必要な各プリント配線板の種類ごとの平均
寸法変化量の補正方法について説明する。本実施
例のように各プリント配線板の同じ位置に寸法測
定用穴をあけてある場合、積層接着時に各プリン
ト配線板ごとに寸法変化量がちがいそのデータに
基づき層間ずれ量を算出すると非常に大きな層間
ずれ量を示すことになる。そこで、積層接着時の
各プリント配線板の同一種類ごとの平均寸法変化
率を算出し、この値により積層接着後の寸法に補
正を行い、しかる後、層間づれ量のデータ処理を
するようにした。
第4図において破線は積層接着前のプリント配
線板の位置を示し、実線は積層接着後のプリント
配線板の位置を示す。いずれも上に説明した
X′−Y′座標系によつてその位置を示す。k層目
のプリント配線板の積層接着前のX′方向、Y′方
向それぞれの同列同行の平均位置の間隔をlxok、
lyokとし、積層接着後のそれらをlxk、lykとす
ると、X′方向平均寸法変化率x、Y′方向平均
寸法変化率yはそれぞれ x=1/nok=1 lnlxk/lxok …… y=1/nok=1 lnlyk/lyok …… となる。よつて積層接着後の寸法用穴6の座標を
(x、y)とすると、各プリント配線板の同一種
類ごとの平均寸法変化率で補正した、積層接着前
の状態の穴位置に相当する座標(x′、y′)は x′=x/e〓x …… y′=y/e〓y …… で求められる。
次に第3図を用いて層間ずれのデータ処理をす
る上で必要な各プリント配線板の寸法測定用穴の
積層時の位置ずれの補正方法について説明する。
寸法測定用の穴は、積層直前に穴明加工した場合
でも、穴明位置精度の誤差で接着する前の積層段
階においてすでに層間ずれが生じていることにな
り、この位置ずれ誤差を含んだデータで層間ずれ
量を算出した場合、積層接着だけの要因による層
間ずれ量を求めることができない。また寸法測定
用穴の代わりにプリント配線パターンを利用した
場合も、パターン形成から積層接着前までに加熱
処理が含まれるいくつかの製造工程を経ることに
より、各プリント配線板は寸法変化し、各プリン
ト配線板の種類ごとに寸法変化量も異なるため、
積層段階においてすでに層間ずれが生じているこ
とになる。
よつて、第3図に示すように寸法測定用穴の仕
様上の位置10に対して、実際の穴位置6がΔx、
Δyだけずれていた場合、積層接着後にプリント
配線板の種類ごとの平均寸法変化量を補正した後
の穴位置6の座標(x′、y′)にΔx、Δyだけ補正
をかけ、その補正したデータに基づき層間ずれ量
を算出する。補正した後の穴位置6の座標(x″、
y″)は x″=x′−Δx …… y″=y′−Δy …… で求められる。
本実施例によれば、多層プリント配線板の積層
接着工程だけの要因による層間ずれ量を定量的に
しかも高精度に求めることができる。
〔発明の効果〕 以上述べたように本発明によれば、各プリント
配線板の種類ごとの平均寸法変化量の補正ができ
るので、現実性が高く定量的にしかも高精度な多
層プリント配線板の積層接着工程だけの要因によ
る層間ずれの評価ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の寸法測定用穴位置を
表す斜視図、第2図は本発明の実施例の積層接着
後の多層プリント配線板の断面を表す断面図、第
3図は座標系および寸法測定用穴の位置ずれを表
す斜視図、第4図は積層接着時の多層プリント配
線板の平均寸法変化量を表す斜視図である。 1……中間層、2,3,4,5……ガイド穴、
6……寸法測定用穴、7……表面層、8……絶縁
性接着剤層、9……(X′−Y′座標系の)原点、
10……寸法測定用穴の設計位置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のプリント配線板が積層接着される多層
    プリント配線板の各プリント配線板の層間ずれ量
    を求める試験方法において、 (a) 寸法測定用のマーク穴のプリント配線板上の
    位置を含めてプリント配線板の仕様を決定する
    第1段階と、 (b) 前記各プリント配線板の仕様上の同一位置に
    前記寸法測定用のマーク穴を設ける第2段階
    と、 (c) 前記マーク穴の位置を第1の座標系に基づい
    て測定する第3段階と、 (d) 前記マーク穴の設けられた各プリント配線板
    を積層接着する第4段階と、 (e) 前記プリント配線板の表面層はそのままで中
    間層は座ぐりによつて前記マーク穴を露出し
    て、前記マーク穴の位置を前記第1の座標系に
    基づいて測定する第5段階と、 (f) 前記第5段階の測定データを第2の座標系
    (前記第1の座標系で得られたプリント基板の
    4隅のガイド穴の重心位置を原点とする座標
    系)に基づくデータに変換した後、積層接着に
    起因する平均寸法変化率により補正を行う第6
    段階と、 (g) 前記マーク穴の仕様上の位置を前記第2の座
    標系に基づくデータに変換し、前記第3段階で
    測定されたデータとの位置ずれ量を求める第7
    段階と、 (h) 前記第6段階で得られたデータを前記位置づ
    れ量で補正する第8段階と、 (i) 前記各プリント配線板ごとに求めた前記第8
    段階の補正データを比較して、前記各プリント
    配線板の層間ずれ量を求める第9段階 とを有することを特徴とする多層プリント配線板
    の試験方法。
JP60226708A 1985-10-14 1985-10-14 多層プリント配線板の試験方法 Granted JPS6286795A (ja)

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JPS6286795A JPS6286795A (ja) 1987-04-21
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JP3087899B2 (ja) * 1989-06-16 2000-09-11 株式会社日立製作所 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法

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