JPH0232594A - 積層形印刷配線板 - Google Patents
積層形印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0232594A JPH0232594A JP18292388A JP18292388A JPH0232594A JP H0232594 A JPH0232594 A JP H0232594A JP 18292388 A JP18292388 A JP 18292388A JP 18292388 A JP18292388 A JP 18292388A JP H0232594 A JPH0232594 A JP H0232594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- patterns
- interlayer position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
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- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は積層形印刷配線板における接合印刷配線板相
互の層間位置ずれを測定できるようにしたものである。
互の層間位置ずれを測定できるようにしたものである。
第５図は従来の積層形印刷配線板の斜視図、第６図はそ
の拡大垂直断面図であり、これらの図において（１）は
表裏両面と内部に導体（２ａ）ないしく２ｆ）を有する
積層された印刷配線板、（３）はスルホールメツキ穴（
４）で接続された内層のランドである。すなわち第５図
に示す印刷配線板（１）は予め所定の導体パターンを形
成した複数の印刷配線板が位置決めされ、外部よシ高圧
力で積層重合されたものであり、とかく上記の積層時に
眉間位置ずれが起り易い。
の拡大垂直断面図であり、これらの図において（１）は
表裏両面と内部に導体（２ａ）ないしく２ｆ）を有する
積層された印刷配線板、（３）はスルホールメツキ穴（
４）で接続された内層のランドである。すなわち第５図
に示す印刷配線板（１）は予め所定の導体パターンを形
成した複数の印刷配線板が位置決めされ、外部よシ高圧
力で積層重合されたものであり、とかく上記の積層時に
眉間位置ずれが起り易い。
以上のように発生した層間位置ずれが大きい場合、スル
ホールメツキ穴と導体パターンとの接続に問題が起る。
ホールメツキ穴と導体パターンとの接続に問題が起る。
従来この眉間位置ずれ量の測定は、断面の実測によるた
め印刷配線板を破断する必要があった。
め印刷配線板を破断する必要があった。
この発明は積層形印刷配線板の層間位置ずれを非破断状
態で測定できるようＫすることを目的とする。
態で測定できるようＫすることを目的とする。
この発明の場合は２重合される印刷配線板の一方と他方
に、その積層重合状態でたがいに、照合される基準パタ
ーンおよび層間位置ずれ測定パターンを付設させている
。
に、その積層重合状態でたがいに、照合される基準パタ
ーンおよび層間位置ずれ測定パターンを付設させている
。
この発明の場合は、基準パターンと眉間位置ずれ測定パ
ターンの照合を例えばＸ線透視装置あるいけ直接目で行
なうことによシ積層された印刷配線板を非破断状態でそ
の相互の眉間位置ずれが測定される。
ターンの照合を例えばＸ線透視装置あるいけ直接目で行
なうことによシ積層された印刷配線板を非破断状態でそ
の相互の眉間位置ずれが測定される。
以下この発明の一実施例について説明する。すなわち第
１図はノギスの原理を用いた照合パターンであり、
（２４ａ）ないしく２４ｅ）は基準パターンでこれらは
１四間隔に２０目盛されている。また（２５ａ）ないし
く２５ｅ）は層間位置ずれ測定パターンで、これらは１
９０が２０等分に分割目盛されている。第２図は各印刷
配線板の積層重合状態を示し。
１図はノギスの原理を用いた照合パターンであり、
（２４ａ）ないしく２４ｅ）は基準パターンでこれらは
１四間隔に２０目盛されている。また（２５ａ）ないし
く２５ｅ）は層間位置ずれ測定パターンで、これらは１
９０が２０等分に分割目盛されている。第２図は各印刷
配線板の積層重合状態を示し。
最下部の印刷配線板の隅角部端縁部には上記の各基準パ
ターン（２４ａ）、 （２４ｂ）、 （２４Ｃ）、 （
ｚａａ）、 （ｚ４ｅ）が−列に隣設されており、そし
てこれらに照合される眉間位置ずれ測定パターン（２５
ａ）、 （２５ｂ）、 （２５ｃ）。
ターン（２４ａ）、 （２４ｂ）、 （２４Ｃ）、 （
ｚａａ）、 （ｚ４ｅ）が−列に隣設されており、そし
てこれらに照合される眉間位置ずれ測定パターン（２５
ａ）、 （２５ｂ）、 （２５ｃ）。
（２５ｄ）、（２５ｅ）は重合される他の各印刷配線板
の同一隅角部端縁部に、それぞれ上下方向に対向し合う
ように付設されている。さらに第３図のｃ９＠は上記の
眉間位置ずれ測定パターンを付設する位置を示す第２図
における積層された印刷配線板の平面図である。
の同一隅角部端縁部に、それぞれ上下方向に対向し合う
ように付設されている。さらに第３図のｃ９＠は上記の
眉間位置ずれ測定パターンを付設する位置を示す第２図
における積層された印刷配線板の平面図である。
以上のように構成されているので、この発明の積層形印
刷配線板を上方または下方よシ例えばＸ線透視装置にて
透視すると、基準パターンに対する各印刷配線板の層間
位置ずれがノギスの原理により実測できることになる。
刷配線板を上方または下方よシ例えばＸ線透視装置にて
透視すると、基準パターンに対する各印刷配線板の層間
位置ずれがノギスの原理により実測できることになる。
そして上記の基準パターンと層間位置ずれ測定パターン
を、第３図に示すように四隅に付設することによ、９．
Ｘ、 Ｙの両方向における層間位置ずれを測定できる
ことになる。
を、第３図に示すように四隅に付設することによ、９．
Ｘ、 Ｙの両方向における層間位置ずれを測定できる
ことになる。
また第４図はこの発明の他の実施例を示すものであシ、
この場合における基準パターン（２４ａ）ないしく２４
ｅ）および層間位置ずれ測定パターン（２５ａ）ないし
く２５ｅ）は各印刷配線板の同一隅角部におけるそれぞ
れの端面に、いずれも露出状態に付設され双方のパター
ンの照合が、上記のような透視装置を使用することなく
目で直接性なうことができるようになっている点に特徴
があシ、その他の構成は第１図ないし第３図のものと同
様になっている。
この場合における基準パターン（２４ａ）ないしく２４
ｅ）および層間位置ずれ測定パターン（２５ａ）ないし
く２５ｅ）は各印刷配線板の同一隅角部におけるそれぞ
れの端面に、いずれも露出状態に付設され双方のパター
ンの照合が、上記のような透視装置を使用することなく
目で直接性なうことができるようになっている点に特徴
があシ、その他の構成は第１図ないし第３図のものと同
様になっている。
なお上記の各実施例ではノギスの原理を用いたパターン
は１／２ａｙ精度に設定した場合について説明したがこ
れに特定されることはない。また第３図に示したパター
ン位置は図示のものに特定されることはない。さらに基
準パターンを最下部の印刷配線板に設けた場合について
説明したが、この基憩パターンはいずれの層の印刷配線
板に設けてもよく、また１ ９／２０目盛パターンを最
下部の印刷配線板に付設し、他の印刷配線板にはそれぞ
れ１／２０目盛パターンを付設してもよい。その他印刷
配線板の積層数は図示のものく特定されることはない。
は１／２ａｙ精度に設定した場合について説明したがこ
れに特定されることはない。また第３図に示したパター
ン位置は図示のものに特定されることはない。さらに基
準パターンを最下部の印刷配線板に設けた場合について
説明したが、この基憩パターンはいずれの層の印刷配線
板に設けてもよく、また１ ９／２０目盛パターンを最
下部の印刷配線板に付設し、他の印刷配線板にはそれぞ
れ１／２０目盛パターンを付設してもよい。その他印刷
配線板の積層数は図示のものく特定されることはない。
この発明の積層形印刷配線板は以上のように積層重合状
態でたがいに照合される基準パターンと層間位置ずれ測
定パターンを付設しているので。
態でたがいに照合される基準パターンと層間位置ずれ測
定パターンを付設しているので。
非破断状態で重合された印刷配線板の眉間の位置ずれが
測定できるという効果がある。
測定できるという効果がある。
第１図はこの発明の積層形印刷配線板に付設される照合
パターンの拡大平面図、第２図はこれらのパターンが付
設されたこの発明の積層形印刷配線板の部分拡大斜視図
、第３図はパターンの付設位置を示す積層形印刷配線板
の平面図、第４図はこの発明の他の実施例を示す第２図
の相当図、第５図は従来の積層形印刷配線板の部分斜視
図、第６図はその部分拡大断面図である。 なお図中（２ａａ）、 （ｚ４ｂ）、 （２４Ｃ）、
（２４ａ）、 （２４ｅ）は基準パターｙ、 （２５
ａ）、 （２５ｂ）、 （２５ｃ）、 （２５ｄ）。 （２５ｅ）は眉間位置ずれ測定パターンである。
パターンの拡大平面図、第２図はこれらのパターンが付
設されたこの発明の積層形印刷配線板の部分拡大斜視図
、第３図はパターンの付設位置を示す積層形印刷配線板
の平面図、第４図はこの発明の他の実施例を示す第２図
の相当図、第５図は従来の積層形印刷配線板の部分斜視
図、第６図はその部分拡大断面図である。 なお図中（２ａａ）、 （ｚ４ｂ）、 （２４Ｃ）、
（２４ａ）、 （２４ｅ）は基準パターｙ、 （２５
ａ）、 （２５ｂ）、 （２５ｃ）、 （２５ｄ）。 （２５ｅ）は眉間位置ずれ測定パターンである。
Claims (2)
- （１）重合される印刷配線板の一方と他方に，その積層
重合状態でたがいに照合される基準パターンおよび層間
位置ずれ測定パターンを付設させたことを特徴とする積
層形印刷配線板。 - （２）基準パターンの端面と層間位置ずれ測定パターン
の端面とを，それぞれの印刷配線板の同一側端面に上下
対向するように露出させた特許請求の範囲第１項記載の
積層形印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18292388A JPH0232594A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 積層形印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18292388A JPH0232594A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 積層形印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232594A true JPH0232594A (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=16126740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18292388A Pending JPH0232594A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 積層形印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232594A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122842A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 |
| JP2007070843A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Nissho Kogyo Kk | 扉枠 |
| JP2014027278A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板 |
| EP4068913A1 (de) * | 2021-03-31 | 2022-10-05 | HENSOLDT Sensors GmbH | Additiv-gefertigte struktur und verfahren zu deren herstellung |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP18292388A patent/JPH0232594A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122842A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 |
| JP2007070843A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Nissho Kogyo Kk | 扉枠 |
| JP2014027278A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板 |
| EP4068913A1 (de) * | 2021-03-31 | 2022-10-05 | HENSOLDT Sensors GmbH | Additiv-gefertigte struktur und verfahren zu deren herstellung |
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