JPH01274494A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内層板
の積層方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板の多層化は複数個の内層板を積層する
方法で行なわれるが、この際内層板同志の重なり具合が
許容し得る範囲内にあるか否かが問題となる。この重な
り具合の検査は製造後行われるのが通常で、このための
検査パターンが、−般にテスト・クーポン領域と呼ばれ
る内層板の４隅に内層回路パターンと同時に形成される
。この検査パターンは積層工程あるいは材料の伸縮に起
因する内層回路パターンの設計値からの位置ズレ景を知
るために設けるもので、例えば、第４図の如く、一つの
導体片１と、この導体片１上に内径を順次段階的に小さ
くして設けたクリアランス・ホール３ａ、３’ｂ、３ｃ
とから成り、積層工程終了後、クリアランス・ホール３
ａ、３ｂ、３ｃの予想中心位置にスルー・ホール２ａ、
２ｂ、２ｃを形成して相互の電気的接触状態をそれぞれ
測定し、スルー・ホール２ａ、２ｂ、２ｃとの相対的位
置ズレ量から内層回路パターンの位置ズレ量を知ろうと
するものである。すなわち、第４図の状態ではクリアラ
ンス・ホール３ａとスルー・ホール２ａとは絶縁が保た
れ、他方クリアランス・ホール３ｂおよび３ｃとスルー
・ホール２ｂおよび２ｃとは各々導通しているので、内
層回路パターンか設計位置よりズしていることをまず知
ることができる。ここで、４はテスト・クーポン領域の
一つである。ところで、この検査パターンを用いて内層
回路パターンの位置ズレ景を推定する従来の手法はつぎ
の通りである。

第５図は第４図の一部拡大図で、積層工程終了後設けら
れたスルー・ホール２ａの位置が、クリアランス・ホー
ル３ａの予想中心位置（点線で示す）から左上方に内層
位置ズレ量ΔＤだけずれた様子を示したものである。第
５図から分るように、クリアランス・ホール３ａとスル
ー・ホール２ａとの最接近距離Ｘｏ　　（以下クリアラ
ンス残りという）は、クリアランス・ホール３ａの半径
ｒｏからスルー・ホール２ａの半径ｒと内層位置ズレ量
ΔＤの和を差し引いた値に等しい。従って、内層位置ズ
レ量ΔＤがクリアランス・ホールの半径ｒｃとスルー・
ホールの半径ｒとの差より大きい場合にはクリアランス
残りｘｏは負となり、第４図に示したようにスルー・ホ
ール２ａ。

２ｂがそれぞれクリアランス・ホール３ｂ、３ｃに食い
込んだ状態となる。このことから、クリアランス・ホー
ル３ｂ、３ｃとスルー・ホール２ｂ、２ｃとがそれぞれ
電気的に接続している事実を知ってまず内層板に位置ズ
レが生じていることを知り、ついでこの内層位置ずれ量
△Ｄが、クリアランス・ホール３ａとスルー・ホール２
ａの半径差（ｒｃ−ｒ）に等しく且つクリアランス・ホ
ール３Ｃとスルー・ホール２ｃの半径差よりも大きいこ
とも知ることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の検査パターンによる内層
回路パターンの位置ズレ推定手法は、内層回路パターン
とスルー・ホールの相対的位置ズレ方向までは分からな
いので、このズレに起因する不良が生じた場合には、ズ
レの原因を究明するなめテスト・クーポン領域を切断分
離してエポキシ樹脂で埋め込み、更にクリアランス・ホ
ールが表面に現われるまで平面研磨する作業を行ないズ
レの方向を確認するという繁雑な手順を踏まなければな
らい、このズレの方向を確認することは、生じた内層位
置ズレが主に積層工程に起因するがまたは材料の伸縮に
起因するのかを断定するのが目的であるので、多層印刷
配線板の製造技術においては極めて重要なことであり、
不可欠な事項でもあるので、作業がこのように繁雑であ
ることは生産効率上好ましいことではない。

本発明の目的は、上記の情況に鑑み、内層回路パターン
の位置ズレ量およびズレ方向を電気的検査のみで推定し
得る内層板の位置ズレ検査手法を備えた印刷配線板の製
造方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、多層印刷配線板の製造方法は、内層板
それぞれの製品となるべき内層回路パターン領域外の少
なくとも一つの隅部にテスト・クーポン領域を設けると
共に、前記テスト・クーポン領域の隣接する２つの辺部
に沿って互いに平行する一対の導体片を前記内層回路パ
ターン領域と同一工程でそれぞれ形成し、前記内房板の
頂層工程終了後前記一対の導体片の離間領域に複数個の
スルー・ホールを配設して前記スルー・ホールと一対の
導体片との間の電気的接続状態をそれぞれ検出する前記
内層板の内層回路パターンの位てズレ検査工程を含んで
構成される。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図および第２図は本発明製造方法の一実施例に用い
る内層回路パターンの位置ズレ検査パターン図であって
、第１図は２つの内層回路パターンが理想通りの位置に
ズレなく重ね合わされた場合を示し、また、第２図は右
斜め上方向に位πズレを生じている場合が示されている
。すなわち、本実施例によれば、位置ズレ検査パターン
はテスト・クーポン領域４の隣接する２つの辺部に沿い
互いの間隔を隅角に向ってａ、ｂ、ｃまたはｄ。

ｅ、ｆの如く順次段階的に縮小して走るように形成され
た一対の導体片１ａおよび１ｂとがな成る。ここで一対
の導体片１ａ、ｌｂの離間距離ａ〜ｆ全て積層工程終了
後設けられるスルー・ホール２ａ〜２ｈの半径ｒより大
きな値に設定され、例えば、半径ｒを０．５＋ｎｍとす
れば、間隔Ｃは０．５２５ｍｍ、間隔すは０．５５０ｍ
ｍ、間隔ａは０．５７５ｍｍというように一定の大きさ
づつ大きく設定される。なお、一対の導体片１ａ、ｌｂ
の一端にはそれぞれ検査用パッド５ａ、５ｂが設けられ
る。多層印刷配線板の製造に当っては、かがる形状の検
査パターンを備えた内層板を複数個用い間にプリプレグ
をはさんで加熱圧着した後、予想位置を穴開けし、つい
でスルーホール・メツキを施してスルー・ホール２ａ〜
２ｈをそれぞれ形成する。このとき、第２図のように内
層回路パターンとスルーホールとの間に相対的位置ズレ
が起きた場合では、スルー・ホール２ｃと導体片１ａお
よびスルー・ホール２ｅと導体片１ｂとがそれぞれ接続
しており、他方スルー・ホール２ｂと導体片１ａおよび
スルー・ホール２ｄと導体片１ｂとは絶縁状悪にある。

この状態では、Ｘ軸方向の内層位置ズレ量ΔＸはスルー
・ホール２ｃの半径ｒと間隔Ｃの差よりは大きく、また
、スルー・ホール２ｂの半径ｒと間隔すとの差よりは小
さいことが分り、また同様にｙ軸方向に関しても、内層
位置ずれ景△ｙはスルー・ホール２ｅの半径ｒと間隔ｅ
の和と等しく、且つスルー・ホール２ｄの半径ｒと間隔
ｄの差よりは小さいことが説明できる。従って、仮りに
スルー・ホール２ａ〜２ｃの一部が導体片１ａと接続し
ていれば、スルー・ホールは基準位置に対して左方向に
ずれていることが推測でき、またスルー・ホール２ｄ〜
２ｆが導体片１ａと接続していれば、スルー・ホールは
下方にずれていることが推測できる。以上説明したよう
に、導体片１ａおよび導体片１ｂとスルー・ホール２ａ
〜２ｆとの間の導通をテスターにより調べることにより
、内層回路パターンのＸ軸方向のズレΔＸとｙ軸方向の
ズレΔｙをそれぞれ識別して推測することができる。

第３図は本発明製造方法の他の実施例に用いる内層回路
パターンの位置ズレ検査パターン図で、位置ズレを生じ
なかった場合を示したものである６本実施例によれば、
位置ズレ検査パターンは、テスト・クーポン領域４の隣
接する２つの縁部に沿い一定の間隔２ｄ、を保って配置
された一対の導体片１ａ’およびｌｂ’から成る。ここ
で５ａ’　、５ｂ’はそれぞれ導体片１ａ’　、ｌｂ’
の最外層の内層位置ズレ検出用パッドである。多層配線
板の製造に当っては、かかる形状の検査パターンを備え
た内層板を用いて積層を行ない、予想位置を穴明けし、
ついでスルーホール・メツキを施して、互いに異なる大
きさのスルー・ホール２ａ′〜２ｄ′を検査用バット５
ａ’　、５ｂ’に対するスルー・ホール２ｇ’、’２ｈ
’と共に形成する。ここでスルー・ホール２ａ’〜２ｆ
’は、位置ズレがない場合は導体片１ａ’　、ｌｂ’の
間隔２ｄの中心位置にそれぞれ穿設できるように設計さ
れており、また、スルー・ホール２ａ’〜２ｃ’および
２ｄ’　〜２ｆ’の半径ｒｌ〜ｒ３は何れも間隔の１／
２の大きさｄｏよりも小さく設定される。具体的に示せ
ば、間隔２ｄを１．０ｍｍとすればスルー・ホール２ａ
’　、２ｄ’の半径ｒｌ　、２ｂ’　、２ｅ’の半径ｒ
２および２０′。

２ｆ’半径らは、それぞれ０．３５ｍ＋ａ、０．４０朋
および０．４５＋＊ｍというように一定の値づつ順次大
きく設定される０以上の如き形状の検査パターンを用い
ても多層化工程終了後スルー・ホール２ａ’〜２ｆ’と
最外層の内層位置ズレ検査用パッド５ａ’　、５ｂ’間
との導通試験をそれぞれ行うことにより、前実施例同様
に内層回路パターンとスルー・ホールの相対的位置ズレ
量を、Ｘ方向およびＸ方向の何れについてもそれぞれ識
別して知ることができる。

〔発明の効果〕。

以上詳細に説明したように、本発明によれば、テスト・
クーポン領域に設けた検査パターンの一対の導体片と積
層工程終了後この導体片間に設ける複数個のスルー・ホ
ールとの導通の有無を各々確認するだけで内層回路パタ
ーンのＸ方向およびｙ方向の位置すれと大きさを知るこ
とができる。

従って、従来行われていたテスト・クーポン領域の切断
とエポキシ樹脂の埋め込みおよび研磨という位置ズレ方
向の確認作業が不要となるので、生産効率の向上に顕著
の効果をあげ゛ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明製造方法の一実施例に用い
る内層回路パターンの位置ズレ検査パターン図、第３図
は本発明製造方法の他の実施例に用いる内層回路パター
ンの位置ズレ検査パターン図、第４図は従来の製造方法
で用いられる内層回路パターンの位置ズレ検査パターン
図、第５図は第４図の一部拡大図である。 ｌａ、ｌｂ、ｌａ’　、ｌｂ’−−−導体片、２ａ〜２
ｈ、２ａ’〜２ｈ’・・・スルー・ホール、４・・・テ
スト・クーポン領域、５ａ、５ｂ、５ａ’　。 ５　ｂ　’−・・検査用パッド、ｒＩ　ｒＩ　、ｒ２＋
　ｒ３　”’スルー・ホールの半径、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、
ｅ、ｆ・・・スルー・ホールと導体片の間隔、２ｄｏ・
・・導体片間隔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内層板それぞれの製品となるべき内層回路パターン領
   域外の少なくとも一つの隅部にテスト・クーポン領域を
   設けると共に、前記テスト・クーポン領域の隣接する２
   つの辺部に沿って互いに平行する一対の導体片を前記内
   層回路パターン領域と同一工程でそれぞれ形成し、前記
   内層板の積層工程終了後前記一対の導体片の離間領域に
   複数個のスルー・ホールを配設して前記スルー・ホール
   と一対の導体片との間の電気的接続状態をそれぞれ検出
   する前記内層板の内層回路パターンの位置ズレ検査工程
   を備えることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。