JPH03254198A - セラミック基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は貫通ビアを有して形成されるセラミック基板の
検査方法に関するものである。 大型電算機において、高速かつ高機能化を遠戚するため
、セラミックを材質とし、多層に積層されたセラミック
基板が利用されている。積層されたセラミック基板には
各層間の導通をとるために貫通ビアが形成されるが、セ
ラミック基板の焼成時に貫通ビアが各層間で接続されず
オープンになったり、反対に隣接する貫通ビアがショー
トしたりすることがあるため検査が必要となる。しかし
、セラミック基板の高密度化の要求により、パターンが
微細化し、ショートおよびオープンチェックが面倒であ
り、検査の工数も増加している。 このような状況のもとで、貫通ビアを有して坑底された
セラミック基板のオープンチエクおよびショートチェッ
クを少ない工数で容易に行うことが可能なセラミック基
板の検査方法が求められている。

【従来の技術】

従来、セラミック基板の検査方法は、第４図に示すよう
に、貫通ビア２０を形成して坑底されたセラミック基板
１０の裏面１１０の全面に導体膜３０をスパッタリング
法、あるいはメツキ法によって形成し、この導体膜３０
を電極として、セラミンク基板１０をメツキ処理する。 そして、導体Ｗｌ！３０の形成されていない表面１２０
側の貫通ビア２０の露出部２１０に形成されるメツキ層
４０の有無を見ることにより、貫通ビア２０の導通をチ
ェックし、その後、表裏面を研磨して導体膜３０および
メツキ層４０を除去する。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、このような従来のセラミック基板の検査方法に
よれば、多数の貫通ビアの導通を同時にチェックするこ
とができるが、貫通ビア間のショートチェックを行うこ
とができない。すなわち、高密度なセラミック基板にお
いて、貫通ビアが近接している場合、積層時にランド部
分のパターンが潰れたり、焼成時の変形によってショー
トしている場合、貫通ビアの導通だけをチェックする従
来の方法では、セラミック基板の不良をチェックできな
いという欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、坑底されたセラミック基板のオープンチェックと同
様にショートチェックを容易に行うことができ、検査の
工数を削減し、高信頼度のセラミック基板を得ることの
できるセラミック基板の検査方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

本発明を実施例に対応する第１図および第２図に基づい
て説明すると、セラミック基板ｌに形成されている貫通
ビア２．２、・・・は、前記セラミック基板１の表面１
１と裏面１２側において、チェックパターン３によって
接続されている。チェックパターン３は貫通ビア２．２
、・・・間を表面１１側と裏面１２側とで交互に接続し
て連続状となる１系統のパターンを２系統以上設けるよ
うにプリントされている。そして、同一系統のチェック
パターン３の導通をチェックすることによりオープンチ
ェックを行い、かつ異系統のチェックパターン３．３間
の導通をチェックすることによってショートチェックを
行う。

【作用】

上記方法に基づき、本発明においては、同一系統のチェ
ックパターン３の導通チェックをチェックすることによ
り、同一系統のチェックパターン３によって連続状に接
続された貫通ビア２．２、・・・がセラミック基ｌｉｉ
、１内でオープンすることなく正しく形成されているか
をチェックすることができる。さらに、それぞれ独立し
た異系統の隣接するチェックパターン３．３間の導通を
チェックすることにより、異系統のチェックパターン３
．３にそれぞれ接続された隣接する貫通ビア２．２間が
ショートして導通状態となっていないかをチェックする
ことができる。 従って、チェックパターン３の導通を測定することによ
って、オープンチェックとショートチェックとを行うこ
とができ、従来のように、オープンチェックのみの検査
方法と異なり、微細なパターンを有するセラミック基板
もショートチェックにより信頼性の高い検査を行うこと
ができる。

【実施例】

以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図および第２図に示すように、セラミック基板１は
、配線パターンのプリントされたグリーンシートに穴あ
けして導体金属を充填したビア部２１を有する基板材１
３を多層に積層して焼威し、ビア部２１により貫通ビア
２を形成し、表面１１と裏面１２には、貫通ビア２の露
出部２２．２２、・・・間を接続するチェックパターン
３がプリントされている。 チェックパターン３は第１図に示すように、貫通ビア２
．２、・・・間を表面１１側と裏面１２側とを交互に接
続して、接続された貫通ビア２．２、・・・が直列状に
連続されるように形成されている。 そして、チェックパターン３はセラミック基板１に２系
統以上設けられており、第１図に示すように、互いに近
接して形成されている貫通ビア２ａ、２ｂが同一系統の
チェックパターン３に接続されないように、それぞれ独
立した異なる系統のチェックパターン３ａ、３ｂに接続
され、近接してショートし易い貫通ビア２ａ、２ｂのシ
ョートチェックを可能にしている。そして、それぞれの
チェックパターン３の両端には導通チェックを行うため
の端子パッド４がプリントされている。 セラミック基板のオープンチエ７りの方法について説明
すると、同系統のチェックパターン３の端子パッド４．
４間の導通をチェックする。すなわち、チェックパター
ン３ａの場合、両端の端子パッド４ａ、４ａ間の導通を
測定し、チェックパターン３ａに接続された貫通ビア２
．２、・・・が基板材１３．１３の積層間においてオー
プンになっていないかどうかをチェックすることができ
る。 次いで、ショートチェックの方法について説明すると、
異なるチェックパターン３ａ、３ｂ間の導通をチェック
するため、端子パッド４ａ、４ｂ間を測定する。すなわ
ち、異なるチェックパターン３ａ、３ｂにそれぞれ接続
された貫通ビア２ａ、２ｂがショートしている場合、異
なるチェックパターン３ａ、３ｂ間が導通状態に測定さ
れることにより、ショートチェックができる。 なお、上記実施例においては、チェックパターン３を２
系統に形成した例で説明したが、貫通ビア２が３つ以上
近接して配列されるような場合は、チェックパターン３
の系列数を３系統以上に増やし、それぞれの近接する貫
通ビア２を別系統のチェックパターン３に配して、それ
ぞれのチェックパターン３．３間の導通をチェックする
。 オープンチェックおよびショートチェックによって異常
のなかった、セラミック基板１は第３図に示すように、
表面ｌｌおよび裏面１２を研磨することにより、チェッ
クパターン３を除去して完威体を得ることができる。

【発明の効果】

以上の説明から明らかなように、本発明によるセラミッ
ク基板の検査方法によれば、セラミック基板の表面およ
び裏面にプリントしたチェックパターンの導通をチェッ
クすることにより、オープンチェックばかりでなくショ
ートチェックも行うことができ、高密度化し形成時にシ
ョートし易いセラミック基板の検査を容易かつ確実に行
うことができるため、検査のための工数が削減できると
ともに、高信頼度のセラミック基板を得ることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明する平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、 第３図はセラミック基板の完威体を示す断面図、 第４図は従来例を説明する断面図である。 図において、 １はセラくツタ基板、 １１は表面、 １２は裏面、 ２は貫通ビア、 ３はチェックパターンである。 第 １ 図 ＼３ ぐＬ千例！説θ目する瞳午面６） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 貫通ビア（２、２、・・・）により表面（１１）と裏面
   （１２）を導通するセラミック基板（１）に、前記貫通
   ビア（２、２、・・・）間を表裏交互に接続するように
   、表面（１１）および裏面（１２）にプリントしてなる
   チェックパターン（３）を２系統以上設け、同一系統の
   チェックパターン（３）の導通チェックによりオープン
   チェックを行うとともに、異系統のチェックパターン（
   ３、３）間の導通チェックによりショートチェックを行
   うことを特徴とするセラミック基板の検査方法。