JPH06103330B2 - 中間層基板のクリアランスホールの検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電源供給およびグランド接続用中間層基板に設けたクリ
アランスホールの検査装置に関し、 簡単な方法で中間層基板のクリアランスホール内の銅の
残留物の有無が判定できる検査装置の提供を目的とし、 基材の表面に形成された銅箔に所定のパターンのクリア
ランスホールを設けた中間層基板と、前記クリアランス
ホールの各々に対応する位置に設けた該クリアランスホ
ールよりも小面積で、かつ前記銅箔より分厚いスルーホ
ールランドパターンと、該スルーホールランドパターン
間を接続する銅箔とを設けた検査治具基板と、前記検査
治具基板を前記クリアランスホールを形成した中間層基
板上に設置し、該検査治具基板のスルーホールランドパ
ターンを前記中間層基板のクリアランスホール内に、そ
のホール内周面に非接触で遊挿する加圧手段と、前記検
査治具基板の銅箔とクリアランスホールを設けた中間層
基板の銅箔間の絶縁状態を検知する検知手段とを含む構
成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電源供給およびグランド接続用中間層基板に設
けたクリアランスホールの検査装置に関する。

多層プリント基板を形成する際、銅箔に信号回路パター
ンを形成した中間層基板と、電源供給およびグランド接
続用中間層基板と、プリプレグおよび表面層銅箔を加圧
加熱積層して形成している。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）はこのような電源供給・グランド接続用の
中間層基板の平面図で、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の
IV−IV′線に沿った断面図である。

第４図（ａ）および第４図（ｂ）に図示するように、電
源供給・グランド接続用の中間層基板１は、厚さが0.1m
m程度のエポキシ樹脂板２の表裏両面に、厚さが約50μ
ｍの銅箔３が積層され、この銅箔３の所定の位置に１辺
が例えば0.97mm×0.97mmの方形のクリアランスホール４
が設けられている。

次いで第５図に示すように、クリアランスホール４が設
けられた電源供給・グランド接続用の中間層基板１と信
号回路パターンを銅箔に設けた信号回路基板５とプリプ
レグ６と表面層銅箔７とが加熱加圧積層された後、前記
クリアランスホール４を形成した箇所にスルーホール８
が形成され、前記表面層銅箔７が所定パターンに形成さ
れ、更にこのスルーホール８内にスルーホール導体９が
形成されて多層プリント基板が形成されている。

このようなクリアランスホール４の断面積は、スルーホ
ールの８の断面積より大きくして電源供給・グランド接
続用中間層基板１の銅箔３とスルーホール導体９が接触
しないようにしている。

ところで上記クリアランスホール４はレジスト膜をマス
クとしたエッチング法で開口しているが、第５図および
第６図に示すようにクリアランスホール８内にひげ状の
銅の細線11や、銅の残留物12が残る可能性があり、この
ようなものがあると電源供給・グランド接続用基板１の
銅箔３とスルーホール導体９が接続される問題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来、このようなクリアランスホール内に於けるひげ状
の銅の細線、或いは銅の残留物を検査する外観検査装置
に於いて、前記したひげ状の銅の細線11のような現象が
銅の残留物12の発生現象より多発するため、検査装置の
検査ロジックを前記ひげ状の銅の細線11の形成ロジック
に合わせているため、クリアランスホール４内を殆ど埋
めるような銅の残留物12は中間層表面に形成された銅箔
３として判定されて見逃されることが多い。

そのため、第７図（ａ）の平面図および第７図（ｂ）の
断面図に示すように、銅箔３上の各クリアランスホール
４に検査プローブピン13A,13B…を押し当て、銅箔３上
のプローブピン13Aと各クリアランスホール４に押し当
てたプローブピン13B,13C…との間の導通を検査してク
リアランスホール４内の銅の残留物12の有無を検査して
いる。

然し、このような方法であると電源供給・グランド接続
用中間層基板１のクリアランスホール４を検査するのに
15万端子以上のプローブピンが必要となり、検査装置が
高価になる問題がある。

本発明は上記した問題点を除去し、製造が容易な簡単な
検査治具基板を用い、簡単な方法で高価な検査装置を必
要としない状態で電源供給・グランド接続用の中間層基
板におけるクリアランスホールの検査が可能な検査装置
の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明の中間層基板のクリアランス
ホールの検査装置は、基材の表面に形成された銅箔に所
定のパターンのクリアランスホールを設けた中間層基板
と、前記クリアランスホールの各々に対応する位置に設
けた該クリアランスホールよりも小面積で、かつ前記銅
箔より分厚いスルーホールランドパターンと、該スルー
ホールランドパターン間を接続する銅箔とを設けた検査
治具基板と、前記検査治具基板を前記クリアランスホー
ルを形成した中間層基板上に設置し、該検査治具基板の
スルーホールランドパターンを前記中間層基板のクリア
ランスホール内に、そのホール内周面に非接触で遊挿す
る加圧手段と、前記検査治具基板の銅箔とクリアランス
ホールを設けた中間層基板の銅箔間の絶縁状態を検知す
る検知手段とを含む構成としたことである。

〔作用〕

例えば、表裏両面に銅箔が形成された基板を用意し、こ
の基板に中間層基板のクリアランスホールが形成された
位置に対応した位置にスルーホールを設け、このスルー
ホール内にスルーホール導体を形成すると共に、一方の
面に銅箔を前記クリアランスホールより小さい面積を有
するスルーホールランドパターンに形成した検査治具基
板を２枚形成する。

この検査用治具基板は通常のプリント基板の製造工程を
利用できるので簡単に形成できる。

この検査用治具基板のランドパターンを、検査すべき電
源供給・グランド接続用中間層基板のクリアランスホー
ル内に、そのホール内周面に接触しないように加圧装置
等により遊挿し、前記クリアランスホールを形成した中
間層基板の両面に残留した銅箔と、検査用治具基板の銅
箔間の絶縁状態を検知することでクリアランスホール内
に於ける銅の残留物が高価な検査装置を用いずに容易に
検査できる。

〔実施例〕

以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。

第１図および第２図に示すように厚さが約0.1mmのエポ
キシ樹脂よりなる基材21の表裏両面に厚さが約50μｍの
銅箔22が形成され、この銅箔22の所定位置に0.97×0.97
の方形のパターンのクリアランスホール23が設けられて
電源供給・グランド接続用の中間層基板24が形成されて
いる。

また第１図、および第３図に示すように中間層基板24と
縦×横の寸法が同一寸法で、厚さが約1.0mmで前記クリ
アランスホール23が設けられた各々の位置に対応し、片
方の面に前記クリアランスホール23の面積より小さく、
前記クリアランスホール23に、そのホール内周面に非接
触に遊挿可能で、かつ前記銅箔22より膜厚の厚いスルー
ホールランドパターン25を有し、このランドパターン25
に接続するスルーホール導体26を設け、他方の面に該ス
ルーホール導体26と接続する銅箔27を有する検査治具基
板28を二枚用意する。

このような検査治具基板28を製造するには、第３図に示
すように表裏両面に銅箔27を有し、電源供給・グランド
接続用中間層基板と縦×横の寸法が同一の寸法の基板を
用意し、この基板に前記クリアランスホール23と対応し
た位置に基板を貫通するスルーホール29を形成した後、
一方の面に形成した銅箔層にレジスト膜をマスクとして
エッチングによりスルーホールランドパターン25を形成
後、スルーホール23内に無電解銅メッキおよび電解銅メ
ッキによりスルーホール導体26を形成する。

更に中間層基板に設けられている積層用の基準孔と同一
の位置に取りつけ孔を形成する。このランドパターンの
厚さはメッキにより70μｍ程度の厚さになる。

そして第１図に示すように前記形成した検査治具基板28
を２枚用い、前記クリアランスホール23を形成した中間
層基板24の両面に、前記検査治具基板28のスルーホール
ランドパターン25が前記クリアランスホール23に遊挿さ
れるように前記基準孔と取りつけ孔を合致させてプレス
台30を用いて加圧しながら配置する。

そして上側に設置されている検査治具基板28Aの銅箔27
より導出されている端子31と、中間層基板24の上部側の
面に設けた銅箔22より導出されている端子32を絶縁計33
の入力端子34,35に接続して検査治具基板28Aの銅箔27と
中間層基板24の上部側の面に設けた銅箔22間の絶縁状態
を検査する。

更に図示しないが切り換えスィッチ39を用いて、下側に
設置されている検査治具基板28Bの銅箔27より導出され
ている端子38と、中間層基板24の下部側に設けた銅箔22
より導出されている端子37とを絶縁計33の入力端子34,3
5に接続して検査治具基板28Bの銅箔27と、中間層基板24
の下部側の面に設けた銅箔22間の絶縁状態を検査する。

このような本発明によれば、簡単な方法で高価な検査装
置を必要としないでクリアランスホール内の銅の残留物
を検査することができる。

本発明の検査装置と前記クリアランスホール内のひげ状
の銅細線を検出できる検査ロジックを有する検査装置と
組み合わせると一層効果がある。

なお、現状では約1000枚の中間層基板を検査する時に１
件程度の銅の残留物の不良の検査見逃しがあり、この中
間層基板10枚を積層して１枚の多層プリント基板を形成
しており100枚の多層プリント基板に対して１枚電源・
グランド間のショートが発生し、この電源・グランド間
のショートの不良は救済できないので、本発明の検査装
置を用いると多層プリント基板の歩留まりが向上する。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、高価な
検査装置を必要とせずに簡単な検査治具基板を用いて、
中間層基板のクリアランスホール内の銅の残留物が容易
に検査できるので多層プリント基板の電源・グランド間
のショートの発生の少ない多層プリント基板が得られる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の検査装置の説明図、 第２図は中間層基板の断面図、 第３図は検査治具基板の断面図、 第４図（ａ）および第４図（ｂ）は中間層基板の平面図
および断面図、 第５図は多層プリント基板の断面図、 第６図は中間層基板の障害モードの説明図、 第７図（ａ）および第７図（ｂ）は従来の検査方法を示
す平面図と断面図である。 図において、 21は基材、22,27は銅箔、23はクリアランスホール、24
は電源供給・グランド接続用中間層基板、25はスルーホ
ールランドパターン、26はスルーホール導体、28,28A、
28Bは検査治具基板、29はスルーホール、30はプレス
台、31,32,34,35,37,38は端子、33は絶縁計、39は切り
換えスィッチを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材（21）の表面に形成された銅箔（22）
   に所定のパターンのクリアランスホール（23）を設けた
   中間層基板（24）と、 前記クリアランスホール（23）の各々に対応する位置に
   設けた該クリアランスホール（23）よりも小面積で、か
   つ前記銅箔（22）より分厚いスルーホールランドパター
   ン（25）と、該スルーホールランドパターン（25）間を
   接続する銅箔（27）とを設けた検査治具基板（28）と、 前記検査治具基板（28）を前記クリアランスホール（2
   3）を形成した中間層基板（24）上に設置し、検査治具
   基板（28）のスルーホールランドパターン（25）を前記
   中間層基板（24）のクリアランスホール（23）内に、そ
   のホール内周面に非接触で遊挿する加圧手段（30）と、 前記検査治具基板（28）の銅箔（27）とクリアランスホ
   ール（23）を設けた中間層基板（24）の銅箔（22）間の
   絶縁状態を検知する検知手段（33）とを含むことを特徴
   とする中間層基板のクリアランスホールの検査装置。