JPH02165071A - 中間層基板のクリアランスホールの検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要］ 電源供給およびグランド接続用中間層基板に設けたクリ
アランスホールの検査装置に関し、簡単な方法で中間層
基板のクリアランスホール内の銅の残留物の有無が判定
できる検査装置の提供を目的とし、 基板の表裏両面に形成された銅箔に所定のパターンのク
リアランスホールを設けた中間層基板と、前記クリアラ
シスホールの各々に対応し、一方の面に前記クリアラン
スホールに挿入可能で、かつ前記銅箔より分厚いスルー
ホールランドパターンを設け、他方の面に前記スルーホ
ールランドパターンに接続したスルーホール導体を介し
て接続する銅箔を有する２枚の検査治具基板と、前記検
査治具基板の各々を前記クリアランスホールを形成した
中間層基板の両面に設置し、前記検査治具基板のスルー
ホールランドパターンを前記中間層基板のクリアランス
ホールに挿入する加圧手段と、 前記検査治具基板の銅箔とクリアランスホールを設けた
中間層基板の銅箔間の絶縁状態を検知する検知手段を含
むことで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電源供給およびグランド接続用中間層基板に設
けたクリアランスホールの検査装置に関する。

多層プリント基板を形成する際、銅箔に信号回路パター
ンを形成した中間層基板と、電源供給およびグランド接
続用中間層基板と、プリプレグおよび表面層銅箔を加圧
加熱積層して形成している。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）はこのような電源供給・グランド接続用の
中間層基板の平面図で、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の
ＩＶ−ＴＶ　’線に沿った断面図である。

第４図（ａ）および第４図（ｂ）に図示するように、電
源供給・グランド接続用の中間層基板１は、厚さが０．
１ｍｍ程度のエポキシ樹脂板２の表裏両面に、厚さが約
５０μｍの銅箔３が積層され、この銅箔３の所定の位置
に１辺が例えば０．９７ｍｍ　Ｘｏ、９７ｍｍの方形の
クリアランスホール４が設けられている。

次いで第５図に示すように、クリアランスホール４が設
けられた電源供給・グランド接続用の中間層基板１と信
号回路パターンを銅箔に設けた信号回路基板５とプリプ
レグ６と表面層銅箔７とが加熱加圧積層された後５前記
クリアランスホール４を形成した箇所にスルーホール８
が形成され、前記表面層銅箔７が所定パターンに形成さ
れ、更にこのスルーホール８内にスルーホール導体９が
形成されて多層プリント基板が形成されている。

このようなりリアランスホール４の断面積は、スルーホ
ールの８の断面積より大きくして電源供給・グランド接
続用中間層基板１の銅箔３とスルーホール導体９が接触
しないようにしている。

ところで上記クリアランスホール４はレジスト膜をマス
クとしたエツチング法で開口しているが、第５図および
第６図に示すようにクリアランスホール８内にひげ状の
銅の細線１１や、銅の残留物１２が残る可能性があり、
このようなものがあると電源供給・グランド接続用基板
１の銅箔３とスルーホール導体９が接続される問題があ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来、このようなりリアランスホール内に於けるひげ状
の銅の細線、或いは銅の残留物を検査する外観検査装置
に於いて、前記したひげ状の銅の細線１１のような現象
が銅の残留物１２の発生現象より多発するため、検査装
置の検査ロジックを前記ひげ状の銅の細線１１の検出ロ
ジックに合わせているため、クリアランスホール４内を
殆ど埋めるような銅の残留物１２は中間層表面に形成さ
れた銅箔３としてと判定されて見逃されることが多い。

そのため、第７図（ａ）の平面図および第７図（ｂ）の
断面図に示すように、ｆｆＩＭＥ上と各クリアランスホ
ール４に検査プローブビン１３＾、１３Ｂ・・・を押し
当て、銅箔３上のプローブビン１３八と各クリアランス
ホール４に押し当てたプローブビン１３Ｂ、　１３Ｃ・
・・との間の導通を検査してクリアランスホール４内の
銅の残留物１２の存無を検査している。

然し、このような方法であると電源供給・グランド接続
用中間層基板１のクリアランスホール４を検査するのに
１５万端子以上のプローブビンが必要となり、検査装置
が高価になる問題がある。

本発明は上記した問題点を除去し、製造が容易な簡単な
検査治具基板を用い、簡単な方法で高価な検査装置を必
要としない状態で電源供給・グランド接続用の中間層基
板におけるクリアランスホールの検査が可能な検査装置
の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明の中間層基板のクリアランス
ホールの検査装置は、基板の表裏両面に形成された銅箔
に所定のパターンのクリアランスホールを設けた中間層
基板と、 前記クリアランスホールの各々に対応し、一方の面に前
記クリアランスホールに挿入可能で、かつ前記銅箔より
分厚いスルーホールランドパターンを設け、他方の面に
前記スルーホールランドパターンに接続したスルーホー
ル導体を介して接続する銅箔を有する２枚の検査治具基
板と、前記検査治具基板の各々を前記クリアランスホー
ルを形成した中間層基板の両面に設置し、前記検査治具
基板のスルーホールランドパターンを前記中間層基板の
クリアランスホールに挿入する加圧手段と、 前記検査治具基板の銅箔とクリアランスホールを設けた
中間層基板の銅箔間の絶縁状態を検知する検知手段を含
むことである。

〔作　用〕

表裏両面に銅箔が形成された基板を用意し、この基板に
中間層基板のクリアランスホールが形成された位置に対
応した位置にスルーホールを設け、このスルーホール内
にスルーホール導体を形成すると共に、一方の面の銅箔
を前記クリアランスホールより小さい面積ををするスル
ーホールランドパターンに形成して検査治具基板を２枚
形成する。

この検査用治具基板は通常のプリント基板の製造工程を
利用できるので簡単に形成できる。

この検査用治具基板のランドパターンを、検査すべき電
源供給・グランド接続用中間層基板のクリアランスホー
ル内に加圧しながら挿入し、前記クリアランスホールを
形成した中間層基板の両面に残留した銅箔と、検査用治
具基板の銅箔間の絶縁状態を検知すことでクリアランス
ホール内に於ける銅の残留物が高価な検査装置を用いず
に容易に検査できる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。

第１図および第２図に示すように厚さが約０．１ｍｍの
エポキシ樹脂よりなる基材２１の表裏両面に厚さが約５
０μｍの銅箔２２が形成され、この銅箔２２の所定位置
に０．９７　Ｘ　０．９７の方形のパターンのクリアラ
ンスホール２３が設けられて電源供給・グランド接続用
の中間層基板２４が形成されている。

また第１図、および第３図に示すように中間層基板２４
と縦×横の寸法が同一寸法で、厚さが約１．Ｏｍｎ＋で
前記クリアランスホール２３が設けられた各々の位置に
対応し、片方の面に前記クリアランスホール２３０面積
より小さ（、前記クリアランスホール２３に挿入可能で
、かつ前記銅箔２２より膜厚の厚いスルーホールランド
パターン２５を有し、このランドパターン２５に接続す
るスルーホール導体２６を設け、他方の面に該スルーホ
ール導体２６と接続する銅箔２７を有する検査治具基板
２８を二枚用意する。

このような検査治具基板２８を製造するには、第３図に
示すように表裏両面に銅箔２７を有し、電源供給・グラ
ンド接続用中間層基板と縦×横の寸法が同一の寸法の基
板を用意し、この基板に前記クリアランスホール２３と
対応した位置に基板を貫通するスルーホール２９を形成
した後、一方の面に形成した銅箔層にレジスト膜をマス
クとしてエツチングによりスルーホールランドパターン
２５を形成後、スルーホール２３内に無電解銅メツキお
よび電解銅メツキによりスルーホール導体２６を形成す
る。

更に中間層基板に設けられている積層用の基準孔と同一
の位置に取りつけ孔を形成する。このランドパターンの
厚さはメツキにより７０μｍ程度の厚さになる。

そして第１図に示すように前記形成した検査冶具基板２
８を２枚用い、前記クリアランスホール２３を形成した
中間層基板２４の両面に、前記検査治具基板２８のスル
ーホールランドパターン２５が前記クリアランスホール
２３に挿入されるように前記基準孔と取りつけ孔を合致
させてプレス台３０を用いて加圧しながら配置する。

そして上側に設置されている検査治具基板２８Ａの銅箔
２７より導出されている端子３１と、中間層基板２４の
」二部側の面に設けた銅箔２２より導出されている端子
３２を絶縁計３３の入力端子３４．３５に接続して検査
治具基板２８Ａの銅箔２７と中間層基板２４の上部側の
面に設けた銅箔２２間の絶縁状態を検査する。

更に図示しないが切り換えスイッチ３９を用いて、下側
に設置されている検査治具基板２８Ｂの銅箔２７より導
出されている端子３８と、中間層基板２４の下部側に設
けた銅箔２２より導出されている端子３７とを絶縁計３
３の入力端子３４．３５に接続して検査治具基板２８Ｂ
の銅箔２７と、中間層基板２４の下部側の面に設けた銅
箔２２間の絶縁状態を検査する。

このような本発明によれば、簡単な方法で高価な検査装
置を必要としないでクリアランスホール内の銅の残留物
を検査することができる。

本発明の検査装置と前記クリアランスホール内のひげ状
の銅細線を検出できる検査ロジックを有する検査装置と
組み合わせると一層効果がある。

なお、現状では約１０００枚の中間層基板を検査する時
に１件程度の銅の残留物の不良の検査見逃しがあり、こ
の中間層基板１０枚を積層して１枚の多層プリント基板
を形成しており１００枚の多層プリント基板に対して１
枚電源・グランド間のショートが発生し、この電源・グ
ランド間のショートの不良は救済できないので、本発明
の検査装置を用いると多層プリント基板の歩留まりが向
上する。

〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、高価な
検査装置を必要とせずに簡単な検査治具基板を用いて、
中間層基板のクリアランスホール内の銅の残留物が容易
に検査できるので多層プリント基板の電源・グランド間
のショートの発生の少ない多層プリント基板が得られる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の検査装置の説明図、 第２図は中間層基板の断面図、 第３図は検査治具基板の断面図、 第４図（ａ）および第４図（ｂ）は中間層基板の平面図
および断面図、 第５図は多層プリント基板の断面図、 第６図は中間層基板の障害モードの説明図、第７図（ａ
）および第７図（ｂ）は従来の検査方法を示す平面図と
断面図である。 図において、 ２１は基材、２２．２７は銅箔、２３はクリアランスホ
ール、２４は電源供給・グランド接続用中間層基板、２
５はスルーホールランドパターン、２６はスルーホール
導体、２８，２８４，２８Ｂは検査治具基板、２９はス
ルーホール、３０はプレス台、３１，３２，３４．３５
，３７．３８は端子、３３は絶縁針、３９は切り換えス
イッチを示す。 不発ｇＨ＾蹟全メ子の７ｉ列国 第１図 中閏層基Ｉむ哲面図 第２図 第３図 ＋Ｑ） ｔｂ＋ 第 図 ７ｙＸｒ７’）〉ｌ−靭ｔｐ＋　＃ｋＭ第５図 Ｙ　ｒｆＩＮ　某ＴＩＬ＝＝　１章イモ−１−Ｈ□　／
Ｉ　ｎ９８　ｔｌＪ第６図 良ト鯰登幻丑９才す乎１−跡面図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基材（２１）の表裏両面に形成された銅箔（２２）に所
   定のパターンのクリアランスホール（２３）を設けた中
   間層基板（２４）と、 前記クリアランスホール（２３）の各々に対応し、一方
   の面に前記クリアランスホールに挿入可能で、かつ前記
   銅箔より分厚いスルーホールランドパターン（２５）を
   設け、他方の面に前記スルーホールランドパターンに接
   続したスルーホール導体（２６）を介して接続する銅箔
   （２７）を有する複数の検査治具基板（２８）と、 前記検査治具基板（２８）の各々を前記クリアランスホ
   ール（２３）を形成した中間層基板（２４）の両面に設
   置し、前記検査治具基板（２８）のスルーホールランド
   パターン（２５）を前記中間層基板のクリアランスホー
   ル（２３）に挿入する加圧手段（３０）と、前記検査治
   具基板（２８）の銅箔（２７）とクリアランスホール（
   ２３）を設けた中間層基板（２４）の銅箔（２２）間の
   絶縁状態を検知する検知手段（３３）を含むことを特徴
   とする中間層基板のクリアランスホールの検査装置。