JPH1117350A - 信頼性評価用のプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトバイアホールを備えた多層ビルドアッ
プ配線板の信頼性に関する評価が確実に行われるように
した信頼性評価用のプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 複数の積層された配線板１１と、各層の
配線板上に形成された導電パターンによる配線部１２
と、各層の配線部を互いに接続するように各層の配線板
を貫通するフォトバイアホール１３と、から成る多層プ
リント配線板１０であって、上記配線板が、導通性，絶
縁性，耐熱性，ハンダ付け性及び形状についての信頼性
テストのための信頼性評価パターンの領域１３乃至２０
を有しており、各領域が、それぞれ対応する信頼性評価
に適したパターン２１乃至２９を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
信頼性評価を行なうための評価用パターンを備えた信頼
性評価用のプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器は、パーソナル化，ポー
タブル化等の利用の変化に伴って、その小型・軽量化が
ますます要請されてきており、高密度実装化や部品のモ
ジュール化が急速に進んでいる。そして、高密度実装化
に関連して、プリント配線板においても、ベアチップ実
装を可能にするため、パッド間距離の狭ピッチ化や高密
度配線パターンにより、配線長の短縮を図る必要があ
る。このため、フォトバイアホールを採用した多層ビル
ドアップ配線板が知られており、この多層ビルドアップ
配線板は、フォトバイアホールを介して、複数層の配線
層を互いに接続することにより、三次元の配線パターン
を構成するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多層ビルドアップ配線板は、特に専用の信頼性評価
方法が確立されておらず、従来の単層のプリント配線板
の信頼性評価方法を応用した信頼性評価が行なわれるに
過ぎないことから、確実な信頼性評価が行なわれていな
いという問題があった。

【０００４】本発明は、以上の点に鑑み、フォトバイア
ホールを備えた多層ビルドアップ配線板の信頼性に関す
る評価が確実に行われるようにした信頼性評価用のプリ
ント配線板を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、複数の積層された配線板と、各層の配線板上に形
成された導電パターンによる配線部と、各層の配線部を
互いに接続するように各層の配線板を貫通するフォトバ
イアホールとを備える多層プリント配線板であって、前
記配線板が、複数の異なる種類の評価パターンの領域を
有しており、各評価パターン領域が、それぞれ対応する
テストに適したパターンを備える、信頼性評価用のプリ
ント配線板により、達成される。

【０００６】上記構成によれば、配線板全体に対して、
導通性，絶縁性，耐熱性，ハンダ付け性及び形状につい
ての信頼性テストが行なわれることによって、配線板の
各領域に形成された信頼性評価パターンにて、対応する
導通性，絶縁性，耐熱性，ハンダ付け性及び形状につい
ての信頼性が評価される。従って、一つのプリント配線
板によって、各種信頼性の評価が確実に行われることに
なる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【０００８】図１乃至図６は、本発明を適用したプリン
ト配線板の一実施形態を示している。図１において、プ
リント配線板１０は、複数枚の互いに積層された配線板
１１と、この配線板１１の表面に形成された導電パター
ンから成る配線部１２と、各配線板１１の配線部１２を
互いに接続するように配線板１１を貫通するフォトバイ
アホール１３とを有している。

【０００９】ここで、配線板１１は、図６に示すよう
に、内側に４層の内層コア部を備えた三枚の配線板が積
層されると共に、その両面に、それぞれ二枚のビルド層
を備えた配線板が積層されるようになっている。従っ
て、全体として例えば７枚の配線板の各表面と配線板の
間にそれぞれ必要なパターンを形成することができる配
線部１２が形成されることにより、例えば８層の配線部
１２が備えられることになる。

【００１０】尚、図示の場合、各配線板１１は、例えば
全体が１０ｃｍ角に形成されていると共に、その表面
が、図１に示すように、七つの領域に分割されており、
各領域に、それぞれ対応する形状の導電パターンが形成
されている。

【００１１】そして、第一の領域１４においては、フォ
トバイアホール間の絶縁性評価用パターン２１が形成さ
れている。この評価用パターン２１は、図２に示すよう
に、両端が所定の大きさ（例えば２×３ｍｍ）のパッド
２１ａ，２１ｂと、この各パット２１ａ，２１ｂからそ
れぞれ内側に延びるように形成した配線２１ｅ，２１ｆ
と、（例えば２０ｍｍの長さに）配設され、各配線２１
ｅ，２１ｆにそれぞれ接続され、且つ互いに対向するよ
うに整列して設けた複数組（例えば４０組）のフォトバ
イアホール２１ｃ，２１ｄとを有しており、これらは三
組設けられている。

【００１２】上記フォトバイアホール２１ｃ，２１ｄ
は、配線２１ｅ，２１ｆの脇に隣接して形成された微細
なメッキスルーホールで構成されていると共に、それぞ
れ例えば０．３ｍｍピッチ，０．４ｍｍピッチ及び０．
５ｍｍピッチで互いに対向するようになっている。ここ
で、フォトバイアホール２１ｃ，２１ｄは、図６におい
ては、第一層及び第二層の配線部１２，第二層及び第三
層の配線部１２をそれぞれ接続するように形成されてい
るが、さらに第七層及び第八層の配線部１２，そして第
六層及び第七層の配線部１２を、それぞれ接続するよう
に形成されてもよい。

【００１３】フォトバイアホール間の絶縁性評価用パタ
ーン２１は、信頼性評価パターンのうち、絶縁性評価テ
ストを行う場合、例えば上記の構造において次のように
行う。すなわち、パッド２１ａ，２１ｂ間に直流電圧５
０Ｖまたは１００Ｖを印加しながら、４０度Ｃプラスマ
イナス２度Ｃ，９０乃至９５パーセントＲＨ（関係湿
度）に保持された恒温恒湿層に１０００時間放置し、パ
ッド２１ａ，２１ｂ間の絶縁抵抗値を測定する。尚、試
験結果を早く得るために、直流電圧５０Ｖまたは１００
Ｖを印加しながら、８５度Ｃプラスマイナス２度Ｃ，８
５プラスマイナス２パーセントＲＨ（関係湿度）に保持
された恒温恒湿層に２４０時間放置することでなる加速
試験を行ってもよい。このため、評価用パターン２１
は、絶縁性評価テストを行うにあたって、特に適した構
造となっている。

【００１４】第二の領域１５においては、クリアランス
ホール間の絶縁性評価用パターン２２が形成されてい
る。この評価用パターン２２は、両端の所定の大きさの
パッド２２ａ，２２ｂと、これらパッド２２ａ，２２ｂ
の間に配設された広い導電パターン内にて所定間隔で整
列して設けられた複数個のクリアランスホール２２ｃと
から構成されたものが３組配設されている。この場合、
各組のクリアランスホール２２ｃは、それぞれ０．５ｍ
ｍ，０．６ｍｍ及び０．７ｍｍの直径を有している。
尚、クリアランスホールとは、多層プリント配線板にお
いて、メッキスルーホールと電気的に接続しないように
するために、これを取り巻く領域に導電材料を除くこと
により、形成されるものである。ここで、上記クリアラ
ンスホール２２ｃは、例えば内層コア即ち第三層乃至第
六層の配線部１２に設けられている。

【００１５】クリアランスホール間の絶縁性評価用パタ
ーン２２は、信頼性評価パターンのうち、特にクリアラ
ンスホール間の絶縁性評価テストを行う場合、例えば上
記の構造において、例えば次のように行う。パッド２２
ａ，２２ｂ間に直流電圧５０Ｖまたは１００Ｖを印加し
ながら、４０度Ｃプラスマイナス２度Ｃ，９０乃至９５
パーセントＲＨ（関係湿度）に保持された恒温恒湿層に
１０００時間放置し、パッド２２ａ，２２ｂ間の絶縁抵
抗値を測定する。尚、試験結果を早く得るために、直流
電圧５０Ｖまたは１００Ｖを印加しながら、８５度Ｃプ
ラスマイナス２度Ｃ，８５プラスマイナス２パーセント
ＲＨ（関係湿度）に保持された恒温恒湿層に２４０時間
放置することでなる加速試験を行ってもよい。このた
め、評価用パターン２２は、クリアランスホールの絶縁
性評価テストを行うにあたって、特に適した構造となっ
ている。

【００１６】第三の領域１６においては、層間の絶縁性
評価用パターン２３及びパターン間の絶縁性評価用パタ
ーン２４が形成されている。ここで、上記層間の絶縁性
評価用パターン２３は、図３に示すように、両端の所定
の大きさのパッド２３ａ，２３ｂと、例えば７５μｍの
格子パターンを有する１０ｍｍ角のパターン２３ｃと、
から構成されている。ここで、パッド２３ａは、第一
層，第三層，第五層及び第七層に形成されており、パッ
ド２３ｂは、第二層，第四層，第六層及び第八層に形成
されている。これにより、一対のパッド２３ａ，２３ｂ
に接続されたパターン２３ｃが、一つの配線板１１を挟
んで互いに対向するようになっている。

【００１７】層間の絶縁性評価用パターン２３は、信頼
性評価パターンのうち、特に層間の電気絶縁性評価テス
トを行う場合、例えば次のように行う。パッド２３ａ，
２３ｂ間に直流電圧５０Ｖまたは１００Ｖを印加しなが
ら、４０度Ｃプラスマイナス２度Ｃ，９０乃至９５パー
セントＲＨ（関係湿度）に保持された恒温恒湿層に１０
００時間放置し、パッド２３ａ，２３ｂ間の絶縁抵抗値
を測定する。尚、試験結果を早く得るために、直流電圧
５０Ｖまたは１００Ｖを印加しながら、８５度Ｃプラス
マイナス２度Ｃ，８５プラスマイナス２パーセントＲＨ
（関係湿度）に保持された恒温恒湿層に２４０時間放置
することでなる加速試験を行ってもよい。このため、層
間の絶縁性評価用パターン２３は、絶縁性評価テストを
行うにあたって、特に適した構造となっている。

【００１８】また、上記パターン間の絶縁性評価用パタ
ーン２４は、図４に示すように、両端の所定の大きさの
パッド２４ａ，２４ｂと、例えば７５μｍのダミーパタ
ーン２４ｃ，２４ｄの間で、交互に櫛状に並んで配設さ
れたパターン２４ｅ，２４ｆと、から構成されたものが
３組配設されている。この場合、各組のパターン２４
ｅ，２４ｆは、それぞれ４０μｍ，５０μｍ及び７５μ
ｍのパターンピッチで配設されている。

【００１９】パターン間の絶縁性評価用パターン２４
は、信頼性評価パターンのうち、特にパターン間の電気
絶縁性評価テストを行う場合、例えば次のように行う。
パッド２４ａ，２４ｂ間に直流電圧５０Ｖまたは１００
Ｖを印加しながら、４０度Ｃプラスマイナス２度Ｃ，９
０乃至９５パーセントＲＨ（関係湿度）に保持された恒
温恒湿層に１０００時間放置し、パッド２４ａ，２４ｂ
間の絶縁抵抗値を測定する。尚、試験結果を早く得るた
めに、直流電圧５０Ｖまたは１００Ｖを印加しながら、
８５度Ｃプラスマイナス２度Ｃ，８５プラスマイナス２
パーセントＲＨ（関係湿度）に保持された恒温恒湿層に
２４０時間放置することでなる加速試験を行ってもよ
い。このため、層間の絶縁性評価用パターン２４は、絶
縁性評価テストを行うにあたって、特に適した構造とな
っている。

【００２０】第四の領域１７においては、ハンダ付け性
評価用パターン及び金メッキ評価用パターン２５と誘電
率評価パターン２６とが形成されている。上記ハンダ付
け性評価用パターン及び金メッキ評価パターン２５は、
例えば所定間隔で縦横に整列して配設された所定の大き
さのパッドを有し、各パットは本実施形態では、正方形
に形成されている。

【００２１】ハンダ付け性評価用パターン及び金メッキ
評価パターン２５は、信頼性評価パターンのうち、特に
ハンダ付け性評価テストを行う場合、例えば上記の構造
において、例えば次のように行う。４０度Ｃプラスマイ
ナス２度Ｃ，９０乃至９５パーセントＲＨ（関係湿度）
に保持された恒温恒湿層に９６プラスマイナス４時間放
置した後、ハンダリフロー工程を二回行い、パターン２
５の導体上にクリームハンダを印刷して再びリフロー工
程を行いハンダの濡れ広がりを確認する。このため、ハ
ンダ付け性評価及び金メッキ評価用パターン２５は、こ
れらの評価テストを行うにあたって、特に適した構造と
なっている。ハンダ付け性評価用パターン及び金メッキ
評価パターン２５を用いて、金メッキの密着性評価テス
トを行う場合は、例えば次のように行う。パターン２５
の上に透明粘着テープの新しい接着面を指圧またはその
他の方法によって、気泡が残らないように圧着し、１０
秒経過したらパターンに直角方向に素早くこのテープを
引き剥がす。金メッキの浮き上がり及びテープ側へのメ
ッキ膜の有無を目視または拡大鏡で観察する。このた
め、金メッキ評価用としてのパターン２５は、上述のテ
ストを行う上で特に適した構造となっている。

【００２２】また、上記誘電率評価用パターン２６は、
所定の大きさのパッドから構成されている。本実施形態
では、パターン２６は、特に円形のパットで形成されて
おり、その脇には２つのフォトバイアホール２６ａ，２
６ｂが設けられている。

【００２３】金メッキ評価用パターン２６は、信頼性評
価パターンのうち、特に誘電率の評価テストを行う場
合、例えば上記の構造において、例えば次のように行
う。フォトバイアホール２６ａ，２６ｂ間に周波数１Ｍ
Ｈz の正弦波を与え、静電容量を測定する。このため、
誘電率評価用パターン２６は、誘電率評価テストを行う
にあたって、特に適した構造となっている。

【００２４】第五の領域１８においては、導通性評価用
パターン２７が形成されている。この導通性評価用パタ
ーン２７は、プリント配線板１０の側縁に近い一端に設
けられた所定の大きさ（例えば２×５ｍｍ）の複数のパ
ッド２７ａを備えている。このうちの一つのパット２７
ａからは、図５に示すように、プリント配線板１０の厚
み方向と水平方向とに曲折されて延びる導通部２７ｃが
形成されている。この導通部２７ｃは、例えば３．６ｍ
ｍの基本単位２７ｂを繰り返して、複数組（例えば１５
組）の基本単位を接続して形成されている。ここで、上
記基本単位２７ｂをにより構成される導通部２７ａは、
図５に示すように、ビルド層を備えた外側の二層の配線
板１１の表面とこれらの間に形成されたパターンと、こ
れらのパターンを接続するスルーホールとから構成され
ている。

【００２５】導通性評価用パターン２７は、信頼性評価
パターンのうち、特にプリント配線板１０の導通性の特
性評価テストを行う場合、例えば次のように行う。リフ
ロー工程を二回行った後、パッド２７ａの２７ａ−１と
２７ａ−２間、また２７ａ−３と２７ａ−４間、また２
７ａ−５と２７ａ−６間、また２７ａ−７と２７ａ−８
間、また２７ａ−９と２７ａ−１０間の各導通抵抗値を
計測する。その後、マイナス５５プラスマイナス３度Ｃ
にて３０分放置と、１２５プラスマイナス３度Ｃにて３
０分放置とを１サイクルとして、５００サイクル繰り返
した後、常温常湿度中に１時間放置し、再び上記各パッ
ド間の導通抵抗値を測定し、変化率を観測する。このた
め、導通性評価用パターン２７は、導通性ならびに耐熱
性評価テストを行うにあたって、特に適した構造となっ
ている。

【００２６】第六の領域１９においては、ハンダ濡れ性
評価用パターン２８が形成されている。このハンダ濡れ
性評価用パターン２８は、図示の場合、幅が０．５ｍｍ
及び２．５ｍｍのパターンから構成されている。

【００２７】ハンダ濡れ性評価パターン２８は、信頼性
評価パターンのうち、特にハンダ付けの用いる所定の溶
融ハンダに対して、どのような濡れ特性を発揮するかを
確認するためのテストを行うためのものである。ハンダ
濡れ性評価テストを行う場合、例えば上記の構造におい
て、例えば次のように行う。４０度Ｃプラスマイナス２
度Ｃ，９０乃至９５パーセントＲＨ（関係湿度）に保持
された恒温恒湿層に９６プラスマイナス４時間放置した
後、ハンダリフロー工程を二回行い、パターン２８の導
体上にクリームハンダを印刷して再びリフロー工程を行
いハンダの濡れ広がりを確認する。このため、ハンダ濡
れ性評価パターン２８は、ハンダの濡れ性の評価テスト
を行うにあたって、特に適した構造となっている。上記
評価パターン２８はさらに、密着性の評価パターンとし
ても使用される。この密着性評価パターン２８は、信頼
性評価パターンのうち、特に導体密着性の評価テストを
行う場合、例えば次のように使用される。パターン２８
の導体に対して、引っ張り試験機を使用して引き剥がし
強さを測定する。この場合、規格値をガラスエポキシ樹
脂で１．２ｋＮ／ｍ以上とする。導体引き剥がし強さの
測定装置は、クロスヘッド速度２５乃至５０ｍｍ／分の
間で一定に保てる引っ張り試験機とする。また、引き剥
がす時の荷重が引っ張り試験機の容量の１５乃至８５パ
ーセントまでに相当するものを使用すればよい。これに
より、評価パターン２８は、導体密着性評価テストを行
うにあたって特に適した構造となっている。

【００２８】第七の領域２０においては、導通性評価用
パターン２９が形成されている。この導通性評価用パタ
ーン２９は、二つのパッド２９ａ，２９ｂと、プリント
配線板１０の表面において、異なる方向（図示の場合、
４方向）に複数箇所で折り返して引回された配線パター
ン２９ｃとを有していて、配線パターン２９ｂは二つの
パッド２９ａ，２９ｂを互いに接続している。

【００２９】導通性評価パターン２９は、信頼性評価パ
ターンのうち、特にパッド間の導通特性を確認するため
のテストを行うためのものである。導通性評価テストを
行う場合、例えば上記の構造において、例えば次のよう
に行う。リフロー工程を二回行った後、パッド２９ａ，
２９ｂ間の導通抵抗値を測定する。次いで、これをマイ
ナス５５プラスマイナス３度Ｃにて３０分放置と、１２
５プラスマイナス３度Ｃにて３０分放置とを１サイクル
として、５００サイクル繰り返した後、常温常湿度中に
１時間放置し、再び上記各パッド間の導通抵抗値を測定
し、変化率を観測する。このため、導通性評価用パター
ン２９は、パッド間の導通特性の評価テストを行うにあ
たって、特に適した構造となっている。

【００３０】本実施形態によるプリント配線板１０は、
以上のように構成されており、信頼性評価は以下のよう
にして行なわれる。即ち、先づ絶縁性の評価試験とし
て、評価パターン２１によるフォトバイアホールのマイ
グレーション試験，評価パターン２２によるクリアラン
スホールのマイグレーション試験，評価パターン２３に
よる層間のマイグレーション試験，評価パターン２４に
よるパターン間のマイグレーション試験が行なわれると
共に、絶縁試験及び加湿耐熱試験が行なわれる。

【００３１】ハンダ付け性の評価試験として、評価パタ
ーン２５と評価パターン２８によるハンダ濡れ性試験が
行われる。電気特性の評価試験として評価パターン２６
による誘電率試験が行われる。導通性の評価試験とし
て、評価パターン２７による熱衝撃試験、プレッシャー
クッカー試験、高温放置試験、低温放置試験、ホットオ
イル試験、そして曲げストレス試験が行われる。密着性
の評価試験としては、評価パターン２５による金メッキ
消化試験と消化パターン２８による導体引き剥がし強さ
試験が行われる。

【００３２】最後に、異方性導電膜形成の接合に関する
導通性の評価試験として、評価パターン２９による熱衝
撃試験，プレッシャークッカー試験及び高温放置試験が
行なわれる。

【００３３】さらに、すべての評価パターン２１乃至２
９によって、外観・断面形状に関する評価試験が行われ
る。

【００３４】尚、上記評価試験は、例として、以下のよ
うにして行なわれる。マイグレーション試験は、例え
ば、温度８５℃±２℃，湿度９０乃至９５％ＲＨの恒温
恒湿槽中にて、直流２０Ｖを２４０±６時間印加するこ
とにより行なわれる。この場合、例えば規格値を１００
ＭΩとし、１００ＭΩ以上で合格とする。

【００３５】熱衝撃試験は、例えばリフロー工程を二回
行なった後、−５５℃±３℃で３０分放置と１２５℃±
３℃で３０分放置とを一サイクルとして、５００サイク
ル繰り返し、その後、常温常湿中に１時間放置してか
ら、導通抵抗を測定し、その変化率の計算と外観検査を
行なう。この場合、例えば規格値を、抵抗変化率３０％
以内とする。

【００３６】高温放置試験は、例えばリフロー工程を二
回行なった後、温度１００℃の高温槽に１０００時間放
置し、その後、常温常湿中に１時間放置してから、導通
抵抗の測定と外観検査を行なう。この場合、例えば規格
値を、抵抗変化率３０％以内とする。

【００３７】プレッシャークッカー試験は、気圧１１０
ａｔｍ，湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に、３６０時間
放置し、その後、常温常温湿中に１時間放置してから、
導通天候の変化率の測定と外観検査を行なう。この場
合、例えば規格値を、抵抗変化率３０％以内とする。

【００３８】曲げストレス試験は、例えば曲げ率５％
（９０ｍｍで４．５ｍｍ）で、上下一回の曲げを加える
ことを１サイクルとして、１０００サイクル終了後の直
流抵抗を測定する。この場合、規格値を、導電変化率±
１００％以内とする。

【００３９】加湿耐熱性試験は、例えばリフロー工程を
二回行なった後、Ｃ−９６／４０／９０の処理を行な
い、再びリフロー工程を二回行なった後、外観検査を行
ない、配線板の異常（層間のふくれ，レジストの剥がれ
等）を確認する。

【００４０】ホットオイル試験は、例えばリフロー工程
を二回行なった後、Ｃ−９６／４０／９０の処理を行な
った後、液槽中に２６０℃で１０秒間，２５℃で３０秒
間を一サイクルとして、５０サイクル繰返した後、表面
を洗浄して、外観検査を行ない、導体の浮き，層間剥離
の有無を確認すると共に、抵抗変化率を測定する。この
場合、規格値を、抵抗変化率３０％以内とする。

【００４１】ハンダ濡れ性試験は、例えばＣ−９６／４
０／９０の処理を行なった後、リフロー工程を二回行な
い、クリームハンダを印刷して、再びリフロー工程を一
回行なった後、目視にてハンダの濡れ広がりを確認す
る。

【００４２】絶縁試験は、例えばリフロー工程を二回行
なった後、直流５００Ｖを１分間印加して、印加電圧に
て絶縁抵抗値を確認する。この場合、規格値を、１００
ＭΩ以上とする。

【００４３】外観検査は、それぞれの試験に対応して、
目視あるいは顕微鏡を使用して行なわれる。

【００４４】尚、上記各試験の条件は、例示したもので
あって、これに限らず、他の試験条件が採用されること
は明らかである。

【００４５】かくして、本実施形態によるプリント配線
板１０によれば、配線板１０全体に対して、ハンダ付け
性，電気特性，導通性，密着性及び形状に関する信頼性
テストが行なわれることによって、配線板の各領域に形
成された信頼性評価パターンにて、対応する導通性，絶
縁性，耐熱性，ハンダ付け性及び形状についての等の種
々の信頼性が評価される。従って、一つのプリント配線
板によって、各種信頼性の評価が確実に行われることに
なる。

【００４６】上述した実施形態においては、各評価用パ
ターン２１乃至２９は、それぞれ形状に関して例示した
ものであり、他の任意の形状が使用されることは明らか
である。また、各評価用パターン２１乃至２９の寸法
は、信頼性評価試験の結果に基づいて、次回の信頼性評
価試験に備えた適宜に調整されるものである。

【００４７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、フ
ォトバイアホールを備えた多層ビルドアップ配線板の信
頼性に関する評価が確実に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により構成された信頼性評価用のプリン
ト配線板の一実施形態を示す平面図である。

【図２】図１のプリント配線板におけるフォトバイアホ
ール間の絶縁性評価のためのパターンを示す拡大図であ
る。

【図３】図１のプリント配線板における層間の絶縁性評
価のためのパターンを示す拡大図である。

【図４】図１のプリント配線板におけるパターン間の絶
縁性評価のためのパターンを示す拡大図である。

【図５】図１のプリント配線板における耐熱性評価のた
めのパターンを示す拡大図である。

【図６】図１のプリント配線板における各層の構成の一
例を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１０・・・プリント配線板、１１・・・配線板、１２・
・・配線部、１３・・・フォトバイアホール、１４・・
・第一の領域、１５・・・第二の領域、１６・・・第三
の領域、１７・・・第四の領域、１８・・・第五の領
域、１９・・・第六の領域、２０・・・第七の領域、２
１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９
・・・評価用パターン。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の積層された配線板と、各層の配線
   板上に形成された導電パターンによる配線部と、各層の
   配線部を互いに接続するように各層の配線板を貫通する
   フォトバイアホールとを備える多層プリント配線板であ
   って、 前記配線板が、複数の異なる種類の評価パターンの領域
   を有しており、 各評価パターン領域が、それぞれ対応するテストに適し
   たパターンを備えることを特徴とする信頼性評価用のプ
   リント配線板。
2. 【請求項２】 前記複数の評価パターン領域は、ハンダ
   付け性，電気特性，導通性，密着性及び形状に関する信
   頼性テストのために、それぞれ別々に形成したパターン
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の信頼性評価用
   のプリント配線板。
3. 【請求項３】 前記複数の評価パターン領域のうちのひ
   とつの評価パターン領域が、ひとつまたは複数の種類の
   信頼性テストに対応したパターンを有することを特徴と
   する請求項１に記載の信頼性評価用のプリント配線板。
4. 【請求項４】 前記ひとつの評価パターン領域に含まれ
   る一種類のパターンが、ひとつまたは複数の種類の信頼
   性評価テストに対応していることを特徴とする請求項３
   に記載の信頼性評価用のプリント配線板。