JPH09148702A - 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 - Google Patents
接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法Info
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- JPH09148702A JPH09148702A JP30266095A JP30266095A JPH09148702A JP H09148702 A JPH09148702 A JP H09148702A JP 30266095 A JP30266095 A JP 30266095A JP 30266095 A JP30266095 A JP 30266095A JP H09148702 A JPH09148702 A JP H09148702A
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品と回路板の接続電極同志を接続する際
に、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位
置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反り
や高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接
続部材を提供すること。 【解決手段】導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダ
とからなる、加圧方向にのみ導電性を有する接着層の少
なくとも片面に、さらに絶縁性の接着層を形成してなる
接続部材を用いる。
に、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位
置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反り
や高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接
続部材を提供すること。 【解決手段】導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダ
とからなる、加圧方向にのみ導電性を有する接着層の少
なくとも片面に、さらに絶縁性の接着層を形成してなる
接続部材を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と回路板
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材、およびこれを用いた電極
の接続構造並びに接続方法に関する。
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材、およびこれを用いた電極
の接続構造並びに接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型薄型化に伴い、こ
れらに用いる回路は高密度、高精細化している。このよ
うな電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴム
コネクタ等では対応が困難であることから、最近では分
解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部
材という）が多用されている。この接続部材は、導電粒
子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもの
で、この接続部材を電子部品と基板の電極や回路との間
に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによっ
て、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極
に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与し
て、電子部品と回路とが接着固定されるものである。
れらに用いる回路は高密度、高精細化している。このよ
うな電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴム
コネクタ等では対応が困難であることから、最近では分
解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部
材という）が多用されている。この接続部材は、導電粒
子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもの
で、この接続部材を電子部品と基板の電極や回路との間
に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによっ
て、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極
に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与し
て、電子部品と回路とが接着固定されるものである。
【０００３】上記接続部材を高分解能化するための基本
的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶縁部分
よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁性を確
保し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触し
ない程度とし、かつ電極上に確実に存在させることによ
り、接続部分における導通性を得ることである。この接
続部材による実装は、ＩＣチップを搭載したＴＡＢと、
ガラスやプラスチック等の基板との実装や、これら基板
へのベアチップの直接搭載等に実用化が進んでいる。
的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶縁部分
よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁性を確
保し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触し
ない程度とし、かつ電極上に確実に存在させることによ
り、接続部分における導通性を得ることである。この接
続部材による実装は、ＩＣチップを搭載したＴＡＢと、
ガラスやプラスチック等の基板との実装や、これら基板
へのベアチップの直接搭載等に実用化が進んでいる。
【０００４】また、このような微細電極や回路の接続を
可能とし、かつ接続信頼性に優れた接続部材として、面
方向の必要部に導電粒子やこれらの密集領域、あるいは
導電突起を有する接続部材の提案もある。これによれ
ば、半導体チップのようなドット状の微細電極の接続が
可能となるものの、導電粒子の密集領域とドット状電極
との正確な位置合わせが必要で、作業性に劣る欠点があ
る。
可能とし、かつ接続信頼性に優れた接続部材として、面
方向の必要部に導電粒子やこれらの密集領域、あるいは
導電突起を有する接続部材の提案もある。これによれ
ば、半導体チップのようなドット状の微細電極の接続が
可能となるものの、導電粒子の密集領域とドット状電極
との正確な位置合わせが必要で、作業性に劣る欠点があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法は、例
えばＱＦＰ（quad flat package ）、ＰＬＣＣ、ＳＯＰ
等のパッケージ型ＩＣのリードを基板へ実装する場合
や、ＴＡＢやＦＰＣ、ＰＣＢ等の回路同士の接続のよう
に、両電極が凸同士の組み合わせや、一方のリードに基
板の存在しない場合、あるいは電極幅（Ｂ）に対し電極
高さ（Ｈ）が大きな場合に、下記のような問題があり実
用化が進んでいない。 （１）両電極が凸同士であると、加圧または加熱加圧に
よる電極接続時に接着剤の流動により、位置あわせした
対向電極が接着剤と共に流動してしまい電極の位置ずれ
が生じる。 （２）接続すべき一方のリードに基板の存在しないよう
な場合、これらのリード電極は機械的な強度を保つため
に、例えば１００μｍ以上と高さが大きいので、リード
の絶対強度が大きく反りや高さのばらつきを生じやす
い。 （３）電極幅（Ｂ）に対し、電極高さ（Ｈ）が大きな場
合、接続時の接着剤流動距離が大きなために、導電材料
が電極上から電極間スペースへ流出してしまい、電気的
接続特性が不十分となる。接着剤の流動を抑制すると、
スペースへの接着剤充填が不十分となりやすく、両基板
の接着が不十分となる。
えばＱＦＰ（quad flat package ）、ＰＬＣＣ、ＳＯＰ
等のパッケージ型ＩＣのリードを基板へ実装する場合
や、ＴＡＢやＦＰＣ、ＰＣＢ等の回路同士の接続のよう
に、両電極が凸同士の組み合わせや、一方のリードに基
板の存在しない場合、あるいは電極幅（Ｂ）に対し電極
高さ（Ｈ）が大きな場合に、下記のような問題があり実
用化が進んでいない。 （１）両電極が凸同士であると、加圧または加熱加圧に
よる電極接続時に接着剤の流動により、位置あわせした
対向電極が接着剤と共に流動してしまい電極の位置ずれ
が生じる。 （２）接続すべき一方のリードに基板の存在しないよう
な場合、これらのリード電極は機械的な強度を保つため
に、例えば１００μｍ以上と高さが大きいので、リード
の絶対強度が大きく反りや高さのばらつきを生じやす
い。 （３）電極幅（Ｂ）に対し、電極高さ（Ｈ）が大きな場
合、接続時の接着剤流動距離が大きなために、導電材料
が電極上から電極間スペースへ流出してしまい、電気的
接続特性が不十分となる。接着剤の流動を抑制すると、
スペースへの接着剤充填が不十分となりやすく、両基板
の接着が不十分となる。
【０００６】本発明は、上記欠点に鑑みなされたもの
で、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位
置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反り
や高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接
続部材に関する。
で、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位
置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反り
や高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接
続部材に関する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電材料と絶
縁性繊維状物およびバインダとよりなる加圧方向に導電
性を有する接着層の少なくとも片面に、絶縁性の接着層
が形成されてなる接続部材に関し、好ましくは前記繊維
状物を構成する単繊維径よりも導電材料の高さ厚みが大
きなことを特徴する接続部材である。
縁性繊維状物およびバインダとよりなる加圧方向に導電
性を有する接着層の少なくとも片面に、絶縁性の接着層
が形成されてなる接続部材に関し、好ましくは前記繊維
状物を構成する単繊維径よりも導電材料の高さ厚みが大
きなことを特徴する接続部材である。
【０００８】また、この接続部材を用いた導電材料およ
び繊維状物が相対峙する電極間に存在し、前記繊維状物
の少なくとも長さ方向の一部は、隣接電極間に連続して
存在し、かつ絶縁性接着層が突出電極の少なくとも基板
側の周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造
に関し、好ましくは相対峙する電極列間の間隔が繊維状
物を構成する単繊維径と略同等であり、導電材料が変形
してなり、また電極接続部の少なくとも一方の電極の外
側の一部が、繊維状物とバインダとよりなる接続部材に
より覆われてなる接続構造である。
び繊維状物が相対峙する電極間に存在し、前記繊維状物
の少なくとも長さ方向の一部は、隣接電極間に連続して
存在し、かつ絶縁性接着層が突出電極の少なくとも基板
側の周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造
に関し、好ましくは相対峙する電極列間の間隔が繊維状
物を構成する単繊維径と略同等であり、導電材料が変形
してなり、また電極接続部の少なくとも一方の電極の外
側の一部が、繊維状物とバインダとよりなる接続部材に
より覆われてなる接続構造である。
【０００９】さらに、少なくとも一方が突出した電極を
有する相対峙する電極列間に、接続部材の絶縁性接着層
が突出した電極側となるように配置し、電極列間の隣接
する電極に繊維状物が介在した状態で、加熱加圧するこ
とを特徴とする電極の接続方法に関し、また、加熱加圧
工程を２段階以上に分割し、その間に接続電極の通電検
査工程および／またはリペア工程とを、必要に応じて行
う電極の接続方法に関する。
有する相対峙する電極列間に、接続部材の絶縁性接着層
が突出した電極側となるように配置し、電極列間の隣接
する電極に繊維状物が介在した状態で、加熱加圧するこ
とを特徴とする電極の接続方法に関し、また、加熱加圧
工程を２段階以上に分割し、その間に接続電極の通電検
査工程および／またはリペア工程とを、必要に応じて行
う電極の接続方法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しながら説明
する。図１は、本発明の一実施例を説明する接続部材の
断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料３と
絶縁性繊維状物４およびバインダ５とよりなる加圧方向
に導電性を有する導電性接着層１の、少なくとも片面に
絶縁性接着層２が形成されてなる多層接続部材である。
絶縁性接着層２は、導電性接着層１の両面（２、２’）
に形成しても良い。図１において、図示していないが絶
縁性接着層２を、さらに多層構成として接着性等の機能
を付加しても良い。これらの表面には不要な粘着性やご
み等の付着防止のために、剥離可能なセパレータが必要
に応じて存在出来る。また、本接続部材は、連続テープ
状であると接続作業工程の連続自動化が図れるので好ま
しい。
する。図１は、本発明の一実施例を説明する接続部材の
断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料３と
絶縁性繊維状物４およびバインダ５とよりなる加圧方向
に導電性を有する導電性接着層１の、少なくとも片面に
絶縁性接着層２が形成されてなる多層接続部材である。
絶縁性接着層２は、導電性接着層１の両面（２、２’）
に形成しても良い。図１において、図示していないが絶
縁性接着層２を、さらに多層構成として接着性等の機能
を付加しても良い。これらの表面には不要な粘着性やご
み等の付着防止のために、剥離可能なセパレータが必要
に応じて存在出来る。また、本接続部材は、連続テープ
状であると接続作業工程の連続自動化が図れるので好ま
しい。
【００１１】図２は、加圧方向に導電性を有する導電性
接着層１を説明する断面模式図である。導電性接着層１
は、導電材料３、および繊維状物４を含有したバインダ
５よりなる。ここに導電材料３としては、図２（ａ）〜
（ｇ）のようなものが適用可能である。これらのうち導
電材料３は、図２（ｃ）〜（ｅ）のようにバインダ５の
厚み方向に単層で存在できる粒径、すなわちバインダ５
の厚みとほぼ同等の粒径とすることが、接続時に導電材
料３が流動しにくいために、電極上に導電材料３が保持
しやすく好ましい。導電材料３がバインダ５の厚みとほ
ぼ同等の場合、簡単な接触により電極と導通可能となる
ので導電性が得やすい。
接着層１を説明する断面模式図である。導電性接着層１
は、導電材料３、および繊維状物４を含有したバインダ
５よりなる。ここに導電材料３としては、図２（ａ）〜
（ｇ）のようなものが適用可能である。これらのうち導
電材料３は、図２（ｃ）〜（ｅ）のようにバインダ５の
厚み方向に単層で存在できる粒径、すなわちバインダ５
の厚みとほぼ同等の粒径とすることが、接続時に導電材
料３が流動しにくいために、電極上に導電材料３が保持
しやすく好ましい。導電材料３がバインダ５の厚みとほ
ぼ同等の場合、簡単な接触により電極と導通可能となる
ので導電性が得やすい。
【００１２】バインダ５に対する導電材料３の割合は、
０．１〜２０体積％程度、より好ましくは１〜１５体積
％が、異方導電性が得やすく好ましい。また厚み方向の
導電性を得やすくして高分解能とするために、バインダ
５の厚さは、膜形成の可能な範囲で薄い方が好ましく、
２０μｍ以下より好ましくは１０μｍ以下である。
０．１〜２０体積％程度、より好ましくは１〜１５体積
％が、異方導電性が得やすく好ましい。また厚み方向の
導電性を得やすくして高分解能とするために、バインダ
５の厚さは、膜形成の可能な範囲で薄い方が好ましく、
２０μｍ以下より好ましくは１０μｍ以下である。
【００１３】導電材料３としては、例えば図２の（ａ）
〜（ｅ）の例示のように、導電粒子で形成することが、
製造が比較的容易で入手しやすいことから好ましい。ま
た導電材料３は、図２（ｆ）のようにバインダ５に貫通
口を設けて、めっき等で導電体を形成したり、図２
（ｇ）のようにワイヤ等の導電繊維状としても良い。
〜（ｅ）の例示のように、導電粒子で形成することが、
製造が比較的容易で入手しやすいことから好ましい。ま
た導電材料３は、図２（ｆ）のようにバインダ５に貫通
口を設けて、めっき等で導電体を形成したり、図２
（ｇ）のようにワイヤ等の導電繊維状としても良い。
【００１４】導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカー
ボン等がありこれらの単体、混合体、複合体、合金等で
あっても良い。またこれら導電粒子を核材とするか、あ
るいは非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック
等の高分子等からなる核材に、前記したような材質から
なる導電層を被覆形成した物でも良い。さらに導電材料
３を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と
ガラス、セラミックス、プラスチック等の絶縁粒子の併
用等も分解能が向上するので適用可能である。
ｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカー
ボン等がありこれらの単体、混合体、複合体、合金等で
あっても良い。またこれら導電粒子を核材とするか、あ
るいは非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック
等の高分子等からなる核材に、前記したような材質から
なる導電層を被覆形成した物でも良い。さらに導電材料
３を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と
ガラス、セラミックス、プラスチック等の絶縁粒子の併
用等も分解能が向上するので適用可能である。
【００１５】粒径は、微小な電極上に１個以上好ましく
はなるべく多くの粒子数を確保するためには、小粒径粒
子が好適であり１５μｍ以下、より好ましくは７μｍ以
下１μｍ以上である。１μｍ未満では絶縁性接着層を突
き破って電極と接触し難い。また導電材料３は、均一粒
子径であると電極間から流出が少ないので好ましい。こ
れら導電粒子の中では、プラスチック等の高分子核材に
導電層を形成したものや、はんだ等の熱溶融金属が、加
熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続に回路と
の接触面積が増加し、信頼性が向上するので好ましい。
特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示
さないので、軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電
極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易いので特に好ま
しい。また例えばＮｉやＷ等の硬質金属粒子や、表面に
多数の突起を有する粒子の場合、導電粒子が電極や配線
パターンに突きささるので、酸化膜や汚染層の存在する
場合にも低い接続抵抗が得られ、信頼性が向上するので
好ましい。
はなるべく多くの粒子数を確保するためには、小粒径粒
子が好適であり１５μｍ以下、より好ましくは７μｍ以
下１μｍ以上である。１μｍ未満では絶縁性接着層を突
き破って電極と接触し難い。また導電材料３は、均一粒
子径であると電極間から流出が少ないので好ましい。こ
れら導電粒子の中では、プラスチック等の高分子核材に
導電層を形成したものや、はんだ等の熱溶融金属が、加
熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続に回路と
の接触面積が増加し、信頼性が向上するので好ましい。
特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示
さないので、軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電
極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易いので特に好ま
しい。また例えばＮｉやＷ等の硬質金属粒子や、表面に
多数の突起を有する粒子の場合、導電粒子が電極や配線
パターンに突きささるので、酸化膜や汚染層の存在する
場合にも低い接続抵抗が得られ、信頼性が向上するので
好ましい。
【００１６】繊維状物４は、不織布、織布いずれも可能
であるが絶縁性であることが必要である。繊維状物４と
しては、ガラス、セラミックス、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、窒化硼素等の無機物や、ポリエステ
ル、アクリル、ポリアミド、ケブラーアラミド、シリコ
ーンカーバイト等の高分子類がある。繊維状物４の繊維
径や長さ等は、導電材料３や接続する電極間距離との関
係から選択するが、これらの繊維状物を構成する単繊維
径よりも導電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは
導電材料の厚み方向の距離）が大きなことが、接続時に
導電性を得やすく好ましい。この場合接続時に、導電材
料３が変形性を有し繊維状物４が導電材料３よりも硬質
であると、繊維状物４がスペーサとして作用し、導電材
料３の変形度を制御可能である（後述図８参照）。また
繊維長は、隣接する電極間距離以上とすることで隣接電
極間に連続して存在できるので本発明の効果が確実に得
られるので好ましいが、繊維の絡み合いにより隣接する
電極間距離以下でも同様な効果の得られる場合に適用可
能である。
であるが絶縁性であることが必要である。繊維状物４と
しては、ガラス、セラミックス、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、窒化硼素等の無機物や、ポリエステ
ル、アクリル、ポリアミド、ケブラーアラミド、シリコ
ーンカーバイト等の高分子類がある。繊維状物４の繊維
径や長さ等は、導電材料３や接続する電極間距離との関
係から選択するが、これらの繊維状物を構成する単繊維
径よりも導電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは
導電材料の厚み方向の距離）が大きなことが、接続時に
導電性を得やすく好ましい。この場合接続時に、導電材
料３が変形性を有し繊維状物４が導電材料３よりも硬質
であると、繊維状物４がスペーサとして作用し、導電材
料３の変形度を制御可能である（後述図８参照）。また
繊維長は、隣接する電極間距離以上とすることで隣接電
極間に連続して存在できるので本発明の効果が確実に得
られるので好ましいが、繊維の絡み合いにより隣接する
電極間距離以下でも同様な効果の得られる場合に適用可
能である。
【００１７】図３〜４に導電材料３と繊維状物４の関係
を示す。図３は繊維状物４が不織布の場合である。繊維
状物４の方向性がないので、接続時に発生する硬化応力
の分散が可能である。また不織布は、単繊維で形成も可
能なことから接続部の電極間距離を小さく設定しやす
い。
を示す。図３は繊維状物４が不織布の場合である。繊維
状物４の方向性がないので、接続時に発生する硬化応力
の分散が可能である。また不織布は、単繊維で形成も可
能なことから接続部の電極間距離を小さく設定しやす
い。
【００１８】図４は繊維状物４が織布の場合であり、図
４（ａ）は、平織りで一定厚みが得られることや細やか
な網目が得られるので好ましい。また（ｂ）は綾織りで
あり、低コストで入手できる特徴がある。織布の場合、
不織布に比べ強度が高いので、電極やリードの強度が大
きく反りや高さのばらつきの大きな場合でも、接続して
押さえ込むことが可能である。
４（ａ）は、平織りで一定厚みが得られることや細やか
な網目が得られるので好ましい。また（ｂ）は綾織りで
あり、低コストで入手できる特徴がある。織布の場合、
不織布に比べ強度が高いので、電極やリードの強度が大
きく反りや高さのばらつきの大きな場合でも、接続して
押さえ込むことが可能である。
【００１９】バインダ５と絶縁性接着層２は、熱や光に
より硬化性を示す材料が広く適用でき、接着性の大きい
ことが好ましい。これらは接続後の耐熱性や耐湿性に優
れることから、硬化性材料の適用が好ましい。中でもエ
ポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性が良
く、分子構造上接着性に優れるので特に好ましい。
より硬化性を示す材料が広く適用でき、接着性の大きい
ことが好ましい。これらは接続後の耐熱性や耐湿性に優
れることから、硬化性材料の適用が好ましい。中でもエ
ポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性が良
く、分子構造上接着性に優れるので特に好ましい。
【００２０】エポキシ系接着剤は、例えば高分子量のエ
ポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリ
エステル、アクリルゴム、ＮＢＲ、シリコーン、ナイロ
ン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、
カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的
である。
ポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリ
エステル、アクリルゴム、ＮＢＲ、シリコーン、ナイロ
ン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、
カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的
である。
【００２１】本発明のバインダ成分５と絶縁性接着層２
とは、各成分中に共通材料を１％以上、好ましくは５％
含有すると、両層の界面接着力が向上するので好適であ
る。共通材料としては、主材料や硬化剤等がより効果的
である。
とは、各成分中に共通材料を１％以上、好ましくは５％
含有すると、両層の界面接着力が向上するので好適であ
る。共通材料としては、主材料や硬化剤等がより効果的
である。
【００２２】本発明の接続部材の製法としては、例えば
導電性接着層１と、絶縁性接着層２をラミネートした
り、積層して順次塗工する等の方法が採用できる。導電
性接着層１は、繊維状物４への含浸導電材料３の含浸塗
工等により可能である。
導電性接着層１と、絶縁性接着層２をラミネートした
り、積層して順次塗工する等の方法が採用できる。導電
性接着層１は、繊維状物４への含浸導電材料３の含浸塗
工等により可能である。
【００２３】本発明の接続部材を用いた電極の接続構造
とその製法について、図５〜７により説明する。図５
は、基板１１に形成された突出電極１２と、基板１１’
の平面電極１３とが、本発明の接続部材を介して接続さ
れた構造である。すなわち相対峙する電極列間の少なく
とも一方が突出した電極列間の接続構造であって、相対
峙する電極間１２−１３間に導電材料３が存在し、かつ
突出電極１２の周囲１４よりも導電材料３の密度が高い
状態で存在し、相対峙する電極列間が接続される。また
絶縁性接着層２が突出電極１２の少なくとも突出する電
極の周囲を覆っている。ここに平面電極１３は、基板１
１面からの凹凸がないか、あっても数μｍ以下とわずか
な場合をいう。これらを例示すると、アディティブ法や
薄膜法で得られた電極類が代表的である。
とその製法について、図５〜７により説明する。図５
は、基板１１に形成された突出電極１２と、基板１１’
の平面電極１３とが、本発明の接続部材を介して接続さ
れた構造である。すなわち相対峙する電極列間の少なく
とも一方が突出した電極列間の接続構造であって、相対
峙する電極間１２−１３間に導電材料３が存在し、かつ
突出電極１２の周囲１４よりも導電材料３の密度が高い
状態で存在し、相対峙する電極列間が接続される。また
絶縁性接着層２が突出電極１２の少なくとも突出する電
極の周囲を覆っている。ここに平面電極１３は、基板１
１面からの凹凸がないか、あっても数μｍ以下とわずか
な場合をいう。これらを例示すると、アディティブ法や
薄膜法で得られた電極類が代表的である。
【００２４】図６は、基板に形成された電極が突出電極
１２と１２’同士の場合である。すなわち、図１で示し
た両面に絶縁性接着層２および２’を有する接続部材を
介して接続した構造である。絶縁性接着層２および２’
は、それぞれ突出電極１２と１２’の突出する電極の周
囲を覆っており、また、基板１１および１１’と接して
いる。
１２と１２’同士の場合である。すなわち、図１で示し
た両面に絶縁性接着層２および２’を有する接続部材を
介して接続した構造である。絶縁性接着層２および２’
は、それぞれ突出電極１２と１２’の突出する電極の周
囲を覆っており、また、基板１１および１１’と接して
いる。
【００２５】図７は、図５〜６を平面図で示したもので
ある。導電材料３および繊維状物４が相対峙する電極間
１２に存在し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一
部は、隣接電極間（１２−１２’）に共通して存在して
いる。導電材料３は、接続時に変形可能であると突出電
極１２上では変形するが、隣接電極間距離であるスペー
ス１５での変形はないので相対峙に粒子径は小さい。上
記接続構造部は、図８のようにさらに繊維状物４’とバ
インダ５’とよりなる接続部材により覆われても良い。
この場合、繊維状物を含有することで機械的な補強がさ
らに増強されるので好ましい。図５〜６においては、導
電性接着層１と絶縁性接着層２が境界を形成しているが
混合されても良く、突出した電極１２の頂部１６から基
板１１側にかけて、導電材料３の密度が傾斜的に薄くな
る構成でも良い。
ある。導電材料３および繊維状物４が相対峙する電極間
１２に存在し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一
部は、隣接電極間（１２−１２’）に共通して存在して
いる。導電材料３は、接続時に変形可能であると突出電
極１２上では変形するが、隣接電極間距離であるスペー
ス１５での変形はないので相対峙に粒子径は小さい。上
記接続構造部は、図８のようにさらに繊維状物４’とバ
インダ５’とよりなる接続部材により覆われても良い。
この場合、繊維状物を含有することで機械的な補強がさ
らに増強されるので好ましい。図５〜６においては、導
電性接着層１と絶縁性接着層２が境界を形成しているが
混合されても良く、突出した電極１２の頂部１６から基
板１１側にかけて、導電材料３の密度が傾斜的に薄くな
る構成でも良い。
【００２６】図５〜８において、基板１１としては、ポ
リイミドやポリエステル等のプラスチックフィルム、ガ
ラス繊維／エポキシ等の複合体、シリコーン等の半導
体、ガラスやセラミックス等の無機物等を例示できる。
突出電極１２は、上記した他に、各種回路類や端子類も
含むことができる。おな、図６〜７で示した各種電極類
は、それぞれ任意に組み合わせて適用できる。
リイミドやポリエステル等のプラスチックフィルム、ガ
ラス繊維／エポキシ等の複合体、シリコーン等の半導
体、ガラスやセラミックス等の無機物等を例示できる。
突出電極１２は、上記した他に、各種回路類や端子類も
含むことができる。おな、図６〜７で示した各種電極類
は、それぞれ任意に組み合わせて適用できる。
【００２７】本発明の接続部材を用いた電極の接続方法
は、接続部材の絶縁性接着層２が突出した電極１２側と
なるように配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物
が介在した状態で加熱加圧する。繊維状物の介在により
電極の位置ずれが生じにくい。上記接続工程において、
加熱加圧工程を２段階以上に分割し、必要に応じて通電
検査工程および／またはリペア工程とを含む電極の接続
方法とすることも可能である。加熱加圧工程を２段階以
上に分割するこで、接着剤の硬化反応に伴う流動過程の
粘度制御が可能になるので、気泡の無い良好な接続が可
能となる。加えて硬化型接着剤の問題点であるリペア性
の付与が可能となる。
は、接続部材の絶縁性接着層２が突出した電極１２側と
なるように配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物
が介在した状態で加熱加圧する。繊維状物の介在により
電極の位置ずれが生じにくい。上記接続工程において、
加熱加圧工程を２段階以上に分割し、必要に応じて通電
検査工程および／またはリペア工程とを含む電極の接続
方法とすることも可能である。加熱加圧工程を２段階以
上に分割するこで、接着剤の硬化反応に伴う流動過程の
粘度制御が可能になるので、気泡の無い良好な接続が可
能となる。加えて硬化型接着剤の問題点であるリペア性
の付与が可能となる。
【００２８】通電検査工程は、接続電極の保持が可能な
程度に接続部材の凝集力を増加せしめ、あるいは電極接
続部を加圧しながら行うことが出来る。通電検査は、例
えば両電極からリード線を取り出し接続抵抗の測定によ
り可能である。この時、導電材料３と電極との接触状態
の外観検査も、併用もしくは独立して行うことも出来
る。リペア性とは、不要部の接着剤を接着剤を除去し溶
剤等で清浄化し、再接続することである。一般的に硬化
型接着剤は、硬化終了後に網状構造が発達し、熱や溶剤
等に不溶不融性となり、清浄化が極めて困難なため従来
から問題視されていた。加熱加圧工程の第一段階で、例
えば導電材料３が突出電極１２と接触し、平面電極１３
との間で導通可能な状態で両電極の通電検査を行う。こ
の時、不良電極の接続部があればこの状態でリペアし、
再接続を行う。接着剤は未硬化あるいは硬化反応の不十
分な状態なので、剥離し易く溶剤にも浸され易くリペア
作業が容易である。
程度に接続部材の凝集力を増加せしめ、あるいは電極接
続部を加圧しながら行うことが出来る。通電検査は、例
えば両電極からリード線を取り出し接続抵抗の測定によ
り可能である。この時、導電材料３と電極との接触状態
の外観検査も、併用もしくは独立して行うことも出来
る。リペア性とは、不要部の接着剤を接着剤を除去し溶
剤等で清浄化し、再接続することである。一般的に硬化
型接着剤は、硬化終了後に網状構造が発達し、熱や溶剤
等に不溶不融性となり、清浄化が極めて困難なため従来
から問題視されていた。加熱加圧工程の第一段階で、例
えば導電材料３が突出電極１２と接触し、平面電極１３
との間で導通可能な状態で両電極の通電検査を行う。こ
の時、不良電極の接続部があればこの状態でリペアし、
再接続を行う。接着剤は未硬化あるいは硬化反応の不十
分な状態なので、剥離し易く溶剤にも浸され易くリペア
作業が容易である。
【００２９】本発明によれば、接続部材の導電性接着層
に導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダを含有し、
加圧または加熱加圧による電極接続時に電極列間の隣接
する電極に繊維状物が介在した状態で加熱加圧する。絶
縁性繊維状物は、隣接する電極間距離以上であるので、
電極突起のスペースの流出が抑制され電極の位置ずれが
生じにくい。また繊維状物の介在により、接続部の強度
が向上するのでリード電極の反りや高さのばらつきを吸
収しやすく、また導電材料の流動も抑制されるので電極
上から流出しにくい。以上により電極幅（Ｂ）に対し、
電極高さ（Ｈ）が大きな場合でも安定した信頼性の高い
接続が得られる。繊維状物を構成する単繊維径よりも導
電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは導電材料の
厚み方向の距離）が大きい場合、導電材料３が電極に接
触しやすいので接続時に導電性を得やすく好ましい、こ
の場合接続時に、導電材料３が変形性を有し繊維状物４
が導電材料３よりも硬質であると、繊維状物４がスペー
サとして作用し、導電材料３の変形度を制御可能であ
り、接続後の電極間距離を一定に管理することが可能で
ある。
に導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダを含有し、
加圧または加熱加圧による電極接続時に電極列間の隣接
する電極に繊維状物が介在した状態で加熱加圧する。絶
縁性繊維状物は、隣接する電極間距離以上であるので、
電極突起のスペースの流出が抑制され電極の位置ずれが
生じにくい。また繊維状物の介在により、接続部の強度
が向上するのでリード電極の反りや高さのばらつきを吸
収しやすく、また導電材料の流動も抑制されるので電極
上から流出しにくい。以上により電極幅（Ｂ）に対し、
電極高さ（Ｈ）が大きな場合でも安定した信頼性の高い
接続が得られる。繊維状物を構成する単繊維径よりも導
電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは導電材料の
厚み方向の距離）が大きい場合、導電材料３が電極に接
触しやすいので接続時に導電性を得やすく好ましい、こ
の場合接続時に、導電材料３が変形性を有し繊維状物４
が導電材料３よりも硬質であると、繊維状物４がスペー
サとして作用し、導電材料３の変形度を制御可能であ
り、接続後の電極間距離を一定に管理することが可能で
ある。
【００３０】また、本発明によれば、電極１２上に導電
材料３が確実に保持され導通可能となるので、導通検査
の信頼性が向上する。接着剤は未硬化あるいは硬化反応
の不十分な状態で導通検査可能なのでリペア作業が容易
である。接着層はその目的に応じ、例えば電極基板の材
質に適合した接着性を示す組み合わせが可能なことから
材料の選択肢が拡大し、接続部の気泡減少等によりやは
り接続信頼性が向上する。また一方を溶剤に可溶性もし
くは膨潤性としたり、あるいは耐熱性に差をもたせるこ
とで、一方の基板面から優先的に剥離可能とし、再接続
するいわゆるリペア性を付与することも可能となる。あ
るいは電極基板の材質に適合した任意の組み合わせとす
ることも可能であり、電極と導電粒子の接触が得やす
く、製法も簡単である。また接着層を接続部の外に、は
みださせ封止材的作用により、補強や防湿効果を得るこ
ともできる。絶縁性接着層２は、突出電極１２側となる
ように配置するので、隣接電極間の絶縁性と分解能が向
上する。導電性接着層１の導電材料３は、全面に均一に
分散されてなるので、導電粒子と電極との正確な位置合
わせが不要なことから作業性に優れる。
材料３が確実に保持され導通可能となるので、導通検査
の信頼性が向上する。接着剤は未硬化あるいは硬化反応
の不十分な状態で導通検査可能なのでリペア作業が容易
である。接着層はその目的に応じ、例えば電極基板の材
質に適合した接着性を示す組み合わせが可能なことから
材料の選択肢が拡大し、接続部の気泡減少等によりやは
り接続信頼性が向上する。また一方を溶剤に可溶性もし
くは膨潤性としたり、あるいは耐熱性に差をもたせるこ
とで、一方の基板面から優先的に剥離可能とし、再接続
するいわゆるリペア性を付与することも可能となる。あ
るいは電極基板の材質に適合した任意の組み合わせとす
ることも可能であり、電極と導電粒子の接触が得やす
く、製法も簡単である。また接着層を接続部の外に、は
みださせ封止材的作用により、補強や防湿効果を得るこ
ともできる。絶縁性接着層２は、突出電極１２側となる
ように配置するので、隣接電極間の絶縁性と分解能が向
上する。導電性接着層１の導電材料３は、全面に均一に
分散されてなるので、導電粒子と電極との正確な位置合
わせが不要なことから作業性に優れる。
【００３１】
【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されない。 実施例１ （１）導電性接着層の作製 フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）とマイクロカ
プセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８５）の比率を３０／７０とし、酢酸エチ
ルの３０％溶液を得た。この溶液に、粒径１０±０．５
μｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／
０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子５体積％
と、ガラス繊維（直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ）
１体積％を添加し混合分散した。この分散液をセパレー
タ（シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、厚み１２
μｍのシートを得た。 （２）絶縁性接着層の形成と接続部材の作製 （１）の配合から導電性粒子とガラス繊維を除去し、厚
み２５μｍのシートを前記（１）と同様に作製した。ま
ず（１）の導電性接着層面と（２）の接着層面とをゴム
ロール間で圧延しながらラミネートした。 （３）接続 ポリイミドフィルム上に高さ２５μｍの銅の回路を有す
る２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは１００μｍ、電極幅
４０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に
酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗２０
Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続を行っ
た。この時接続装置の熱源は、絶縁性の接着層側に配置
した。まず平面電極側に導電性接着層のくるようにし
た。前記接続部材を２ｍｍ幅で載置し、セパレータを剥
離した後貼り付けた。平面電極側に仮接続したので貼り
付けが容易で、この後のセパレータ剥離も簡単であっ
た。次に他の回路板と上下回路を位置合わせし、１５０
℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１５秒で接続体を得た。 （４）評価 この接続体の断面を研磨し顕微鏡観察したところ、図５
および図７相当の接続構造であった。隣接電極間のスペ
ースは、気泡混入がなく粒子が球状であったが、電極上
は粒子が圧縮変形され上下電極と接触保持されていた。
ガラス繊維は、図７のように隣接電極間で連続して存在
していた。接続部の断面を観察したところ、絶縁性接着
層が突出電極の基板側の周囲を覆っていた。相対峙する
電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評
価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶縁抵抗は１０8
以上でり、こちらは８５℃、８５％ＲＨ１０００時間処
理後も変化が殆どなく、良好な長期信頼性を示した。
明はこれに限定されない。 実施例１ （１）導電性接着層の作製 フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）とマイクロカ
プセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１８５）の比率を３０／７０とし、酢酸エチ
ルの３０％溶液を得た。この溶液に、粒径１０±０．５
μｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／
０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子５体積％
と、ガラス繊維（直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ）
１体積％を添加し混合分散した。この分散液をセパレー
タ（シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、厚み１２
μｍのシートを得た。 （２）絶縁性接着層の形成と接続部材の作製 （１）の配合から導電性粒子とガラス繊維を除去し、厚
み２５μｍのシートを前記（１）と同様に作製した。ま
ず（１）の導電性接着層面と（２）の接着層面とをゴム
ロール間で圧延しながらラミネートした。 （３）接続 ポリイミドフィルム上に高さ２５μｍの銅の回路を有す
る２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは１００μｍ、電極幅
４０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に
酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗２０
Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続を行っ
た。この時接続装置の熱源は、絶縁性の接着層側に配置
した。まず平面電極側に導電性接着層のくるようにし
た。前記接続部材を２ｍｍ幅で載置し、セパレータを剥
離した後貼り付けた。平面電極側に仮接続したので貼り
付けが容易で、この後のセパレータ剥離も簡単であっ
た。次に他の回路板と上下回路を位置合わせし、１５０
℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１５秒で接続体を得た。 （４）評価 この接続体の断面を研磨し顕微鏡観察したところ、図５
および図７相当の接続構造であった。隣接電極間のスペ
ースは、気泡混入がなく粒子が球状であったが、電極上
は粒子が圧縮変形され上下電極と接触保持されていた。
ガラス繊維は、図７のように隣接電極間で連続して存在
していた。接続部の断面を観察したところ、絶縁性接着
層が突出電極の基板側の周囲を覆っていた。相対峙する
電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評
価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶縁抵抗は１０8
以上でり、こちらは８５℃、８５％ＲＨ１０００時間処
理後も変化が殆どなく、良好な長期信頼性を示した。
【００３２】比較例１ 実施例１と同様であるが、厚み３５μｍの従来構成の単
層の接続部材を得た。実施例１と同様に評価したとこ
ろ、ショート不良が発生した。電極の位置ずれが大き
く、また接続時に導電粒子が電極上から流出したこと
で、隣接電極間（スペース部）での絶縁性が保持できな
くなったと見られる。
層の接続部材を得た。実施例１と同様に評価したとこ
ろ、ショート不良が発生した。電極の位置ずれが大き
く、また接続時に導電粒子が電極上から流出したこと
で、隣接電極間（スペース部）での絶縁性が保持できな
くなったと見られる。
【００３３】実施例２ 実施例１の導電性接着層の他の面に、さらに同様に絶縁
性接着層を形成し、図１の３層構成の多層接続部材を得
た。実施例１のＦＰＣ同士を同様に接続し、図６および
図７相当の接続構造を得た。実施例１と同様に評価した
ところ良好な接続特性を示した。ガラス繊維は、図７の
ように隣接電極間で連続して存在していた。接続部の断
面を観察したところ、絶縁性接着層が突出電極の基板側
の周囲を覆っていた。ガラス繊維により、接続時に一方
の電極が他方のスペースに入り込んでしまう現象がなく
なった。
性接着層を形成し、図１の３層構成の多層接続部材を得
た。実施例１のＦＰＣ同士を同様に接続し、図６および
図７相当の接続構造を得た。実施例１と同様に評価した
ところ良好な接続特性を示した。ガラス繊維は、図７の
ように隣接電極間で連続して存在していた。接続部の断
面を観察したところ、絶縁性接着層が突出電極の基板側
の周囲を覆っていた。ガラス繊維により、接続時に一方
の電極が他方のスペースに入り込んでしまう現象がなく
なった。
【００３４】比較例２ 比較例１の接続部材を用いて、実施例２のＦＰＣ同士を
同様に接続した。この場合、電極の位置ずれが大きく、
一方の電極が他方のスペースに入り込んでしまい、回路
接続が不可能であった。
同様に接続した。この場合、電極の位置ずれが大きく、
一方の電極が他方のスペースに入り込んでしまい、回路
接続が不可能であった。
【００３５】実施例３〜５ 実施例２と同様であるが、繊維の種類を以下のように変
更した。なお実施例４〜５は、導電性接着剤溶液を不織
布もしくは織布に含浸させてシートを得た。実施例３は
アクリル繊維、直径３μｍ、平均繊維長１００μｍ。実
施例４はガラス不織布、直径２μｍ、平均繊維長１００
μｍ、不織布厚み８μｍ。実施例５はガラス不織布（綾
織り）、直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ、織布厚み
１０μｍである。実施例２と同様に評価したところ、良
好な接続特性を示した。
更した。なお実施例４〜５は、導電性接着剤溶液を不織
布もしくは織布に含浸させてシートを得た。実施例３は
アクリル繊維、直径３μｍ、平均繊維長１００μｍ。実
施例４はガラス不織布、直径２μｍ、平均繊維長１００
μｍ、不織布厚み８μｍ。実施例５はガラス不織布（綾
織り）、直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ、織布厚み
１０μｍである。実施例２と同様に評価したところ、良
好な接続特性を示した。
【００３６】実施例６ 実施例４の接続部材と同様であるが、一方の絶縁性接着
層の厚みを５０μｍとした。電極はＱＦＰ型ＩＣのリー
ド（厚み１００μｍ、ピッチ３００μｍ）と、ガラスエ
ポキシ基板（回路電極の高さ３５μｍ）を接続した。本
構成は、図６および図７相当の接続構成であるが、一方
の電極に基板が存在しない場合である。実施例２と同様
に評価したところ、良好な接続特性を示した。接続部の
断面を観察したところ、相対峙する電極列間の間隔が繊
維状物の単繊維径（ガラス不織布、直径２μｍ、平均繊
維長１００μｍ、不織布厚み８μｍ）と略同等であり、
導電材料が圧縮変形され上下電極と接触保持されてい
た。本実施例は、高さの大きな電極同士の接続である
が、電極のずれがなく隣接電極間に気泡混入がなく、良
好な接続特性を示した。
層の厚みを５０μｍとした。電極はＱＦＰ型ＩＣのリー
ド（厚み１００μｍ、ピッチ３００μｍ）と、ガラスエ
ポキシ基板（回路電極の高さ３５μｍ）を接続した。本
構成は、図６および図７相当の接続構成であるが、一方
の電極に基板が存在しない場合である。実施例２と同様
に評価したところ、良好な接続特性を示した。接続部の
断面を観察したところ、相対峙する電極列間の間隔が繊
維状物の単繊維径（ガラス不織布、直径２μｍ、平均繊
維長１００μｍ、不織布厚み８μｍ）と略同等であり、
導電材料が圧縮変形され上下電極と接触保持されてい
た。本実施例は、高さの大きな電極同士の接続である
が、電極のずれがなく隣接電極間に気泡混入がなく、良
好な接続特性を示した。
【００３７】実施例７ 実施例６と同様であるが、ＱＦＰ型ＩＣのリードの上
に、実施例６接続部材をさらに一枚載せて接続し、電極
接続部の一方の電極の外側の一部が繊維状物とバインダ
とよりなる接続部材により、覆われてなる図８相当のも
接続構造とした。実施例６と７の接続構造体を、−４０
℃（３０分）／１２５℃（３０分）の熱衝撃試験を行っ
たところ、実施例６に比べ７の接続抵抗の変化が少なく
良好であった。実施例７は、接続部が繊維状物で覆われ
ているので、機械的な補強がさらに増強されたためとみ
られる。
に、実施例６接続部材をさらに一枚載せて接続し、電極
接続部の一方の電極の外側の一部が繊維状物とバインダ
とよりなる接続部材により、覆われてなる図８相当のも
接続構造とした。実施例６と７の接続構造体を、−４０
℃（３０分）／１２５℃（３０分）の熱衝撃試験を行っ
たところ、実施例６に比べ７の接続抵抗の変化が少なく
良好であった。実施例７は、接続部が繊維状物で覆われ
ているので、機械的な補強がさらに増強されたためとみ
られる。
【００３８】実施例８ 実施例６と同様であるが、加熱加圧工程を２段階とし
た。まず、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、２秒後に加
圧しながら核接続点の接続抵抗をマルチメータで測定検
査した。その結果、ＩＣチップが異常であった。そこで
異常チップを剥離した。接着剤は硬化反応の不十分な状
態なので、チップの剥離や、その後のアセトンを用いた
清浄化も極めて簡単であり、リペア作業が容易であっ
た。以上の通電検査工程およびリペア工程の後で、１５
０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2、１５秒で接続したところ、
両実施例とも良好な接続特性を示した。
た。まず、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、２秒後に加
圧しながら核接続点の接続抵抗をマルチメータで測定検
査した。その結果、ＩＣチップが異常であった。そこで
異常チップを剥離した。接着剤は硬化反応の不十分な状
態なので、チップの剥離や、その後のアセトンを用いた
清浄化も極めて簡単であり、リペア作業が容易であっ
た。以上の通電検査工程およびリペア工程の後で、１５
０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2、１５秒で接続したところ、
両実施例とも良好な接続特性を示した。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、電
極接続時に電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在し
た状態で接続するので、電極突起のスペースへの流出が
抑制され電極の位置ずれが生じにくい。また繊維状物の
介在により、接続部の強度が向上するのでリード電極の
反りやばらつきを吸収しやすい。したがって、高分解能
かつ接続信頼性に優れた接続部材およびこれを用いた電
極の接続構造並びに接続方法が提供できる。
極接続時に電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在し
た状態で接続するので、電極突起のスペースへの流出が
抑制され電極の位置ずれが生じにくい。また繊維状物の
介在により、接続部の強度が向上するのでリード電極の
反りやばらつきを吸収しやすい。したがって、高分解能
かつ接続信頼性に優れた接続部材およびこれを用いた電
極の接続構造並びに接続方法が提供できる。
【図１】 本発明の一実施例を示す接続部材の断面模式
図である。
図である。
【図２】 本発明の導電性接着層の例を示す導電性接着
層を説明する断面模式図である。
層を説明する断面模式図である。
【図３】 本発明の一実施例を示す導電材料と繊維状物
の関係を示す平面模式図である。
の関係を示す平面模式図である。
【図４】 本発明の別の実施例を示す導電材料と繊維状
物の関係を示す平面模式図である。
物の関係を示す平面模式図である。
【図５】 本発明の一実施例を示す接続構造の断面模式
図である。
図である。
【図６】 本発明の別の実施例を示す接続構造の断面模
式図である。
式図である。
【図７】 本発明の実施例を示す接続構造を示す平面模
式図である。
式図である。
【図８】 本発明の実施例を示す接続構造の断面模式図
である。
である。
１ 導電性接着層 ２ 絶縁性接着層 ３ 導電材料 ４ 繊維状物 ５ バインダ １１ 基板 １２ 突出電極 １３ 平面電極 １４ 周囲 １５ スペース １６ 頂部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 勝幸 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 松岡 寛 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (7)
- 【請求項１】導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダ
とからなる、加圧方向にのみ導電性を有する接着層の少
なくとも片面に、さらに絶縁性の接着層を形成してなる
ことを特徴とする接続部材。 - 【請求項２】請求項１において、絶縁性繊維状物を構成
する単繊維径よりも導電材料の高さが大きなことを特徴
とする接続部材。 - 【請求項３】相対峙する電極列間の少なくとも一方が突
出した電極列間の接続構造であって、請求項１又は２記
載の導電材料および繊維状物が相対峙する電極間に存在
し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一部は隣接電
極間に連続して存在し、かつ絶縁性接着層が突出電極の
周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造。 - 【請求項４】請求項３において、相対峙する電極列間の
間隔が繊維状物を構成する単繊維径と略同等であり、導
電材料が相対峙する電極間で変形して存在することを特
徴とする電極の接続構造。 - 【請求項５】請求項３又は４記載の、電極接続部の少な
くとも一方の電極の外側の一部が、繊維状物とバインダ
とよりなる接続部材により覆われてなることを特徴とす
る電極の接続構造。 - 【請求項６】少なくとも一方が突出した電極を有する相
対峙する電極間に、請求項１乃至３のいずれかに記載の
接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように
配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した
状態で加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法。 - 【請求項７】請求項６において、加熱加圧工程を２段階
以上に分割し、その間に接続電極の通電検査工程および
／またはリペア工程とを必要に応じて行う電極の接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30266095A JP3783791B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30266095A JP3783791B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148702A true JPH09148702A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3783791B2 JP3783791B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=17911662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30266095A Expired - Fee Related JP3783791B2 (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783791B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013358A3 (de) * | 2003-07-31 | 2005-07-21 | Siemens Ag | Anordnung eines elektrischen bauelements auf einem substrat und verfahren zur herstellung der anordnung |
| JP2007281054A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| WO2017196151A1 (ko) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 주식회사 모다이노칩 | 컨택터 및 이를 구비하는 전자기기 |
-
1995
- 1995-11-21 JP JP30266095A patent/JP3783791B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013358A3 (de) * | 2003-07-31 | 2005-07-21 | Siemens Ag | Anordnung eines elektrischen bauelements auf einem substrat und verfahren zur herstellung der anordnung |
| JP2007281054A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Nec Corp | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| JP4735378B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2011-07-27 | 日本電気株式会社 | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| WO2017196151A1 (ko) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 주식회사 모다이노칩 | 컨택터 및 이를 구비하는 전자기기 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783791B2 (ja) | 2006-06-07 |
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