JPH01102377A - プリント回路基板の検査方法及びその装着並びに検査治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント回路基板の検査方法及びその装置並び
に検査治具に係わり、更に詳しくは、検査するプリント
回路基板上に回路パターンを構成する導体を形成する時
に即ち上記プリント回路基板を露光、現像する時に使用
したネガフィルムを用いて、柔軟な材質より成る検査治
具上に同一の回路パターンを設け、目、つこの検査治具
の回路パターンと同一の回路パターンに対応する押型を
製作し、上記プリント回路基板上に検査治具を配設しＬ
つ押型によって押圧することによってプリント回路基板
の回路パターンの断線等の不良を検査するプリント回路
基板の検査方法及びその装置並びに検査治具に関する。

［従来の技術］ 周知の通り、プリント回路基板は電話機、搬送機器、放
送機器、各種通信機器、電子計算機、電子交換機、電気
計Ｏａ等の産業用′重子ｍ器、更にテレビ受像機、ラジ
オ受信機、ｇ　Ｗ機器、テープレコーダー、ＶＴＲ，ト
ランシーバ−等の民生用電子用機器等の全ての電子機器
に使用されている。

そして上記プリント回路基板上に設けられた回路パター
ンの各導体の断線、ショート等を電気的に検査する為の
チエッカ−が広く用いられている。

上記チエッカ−に着目すると、検査すべきプリント回路
基板上の各導体の回路パターンにスプリング付きのコン
タクトプローブと呼ぶピンを接触させて、電気的に導体
パターンの接続状態を検出する自動検査機によって行な
われている。

所でプリント回路基板を使用している機器等の小型、軽
量化及び卓上化に伴ないプリント回路基板上の回路の高
密度化が行なわれている。

故にプリント回路基板上の各回路を構成する導体ピッチ
が極小となってきたものであり、この極小ピッチの導体
を電気的に断線、ショート等の検査を行なう場合に於い
ても従来に於いてはメカニカルなピンタイプ即ちコンタ
クトプローブのピンを接触させて検査している。

［発明が解決すべき問題点］ 上記従来技術によれば通常用いられている有用な検査手
段であるがプリント回路基板の回路パターンの高密度化
導体ピッチの極小化に伴ない幾つかの解決すべき問題点
を有している。

即ち、■プリント回路基板上の導体ピッチの高密度化即
ち極小ピッチ化に伴い従来のメカニカル式のチエッカ−
ではピンが尾いに当ってしまいチエッカ−への実装が非
常に難しい。

又（リメカニカルピンタイプに使用するピンとピンの配
設ピッチに一定の限界があるので、プリント回路基板上
の極小の導体に対応させることができたとしても精度を
出すことが難しく、故に検査すべきプリント回路基板Ｅ
の各導体間の電気的断線等の不良の検査を正確に行なう
ことが難しい。

更に■検査治具がメカニカルピンタイプであるので検査
すべきプリント回路基板の回路パターンに対応させるこ
とは可能であるがピンの配設等による製作が非常に大変
であり、且つ製作コストの低限化に一定の限界がある。

加えて■治具に配設する接触導体の絶対数を多くするこ
とができない。

従って本発明の目的とする所は、 ■プリント回路基板上の導体ピッチの高密度化、極小ピ
ッチ化に対応させることができる手段を提供するにある
。即ちチエッカ−への実装を容易にすることができるプ
リント回路基板の検査方法及びその装置並びに検査治具
を提供するにある。

又■プリント回路基板上の各導体の断線、ショー゛ト等
の電気的な検査を精度良く行なうことができるプリント
回路基板の検査方法及びその装置並びに検査治具を提供
するにある。

即ち、プリント回路基板の各導体の回路パターンを形成
する時の露光、現像工程で使用した同一のネガフィルム
を用いてプリント回路基板と同一の回路パターンを有す
る検査治具を製作することによってプリント回路基板−
ヒの回路パターンの極小ピッチに対応させることができ
るプリント回路基板の検査方法及びその装置並びに検査
治具を提供するにある。

更に■プリント回路基板の各導体の回路パターンを形成
する時に使用した同一のネガフィルムを用いることによ
って検査治具をより安価に製造することができる手段を
提供するにある。

加えて■治具に配設する接触導体の絶対数を多くするこ
とができる手段を提供するにある。

［問題点を解決する為の手段］ 本発明は上記した目的を達成する為に次の技術的手段を
有する。即ち、実施例に対応する添付図面に使用した符
号を用いて説明すると。

本願節１の発明は、 生プリント回路基板の回路パターンを構成する導体に対
して上記回路パターンと同一の検査′パターンの導体を
有する手段を接触させて生プリント回路基板の各導体間
の断線等の不良を検査する方法に於いて； 検査するプリント回路基板ｌを露光、現像する工程に於
いて使用した同一のネガフィルムを用いて検査すべき回
路パターンＡに対応する検査導体パターンを有する検査
治具２を製作し、次いで、検査治具２の中の検査導体パ
ターンＡ′に対応する押パターンＡ″を有する押型６を
製作し、上記検査治具２を対応配設し、この検査治具２
を上記押型６にて押圧し、検査治具２の導体を生プリン
ト回路基板ｌの回路パターンＡの導体に接触せしめ、生
プリント回路基板ｌの断線等をチエアクするようにした
ことを特徴とするプリント回路基板の検査方法である。

又本願節２の発明は、 生プリント回路基板の回路パターンを構成する導体に対
して上記回路パターンと同一の検査パターンの導体を有
する手段を接触させて生プリント回路基板の各導体間の
断線等の不良を検査する装置に於いて： 上記装置は生プリント回路基板１と同一の検査導体パタ
ーンＡ′を有する柔軟性を有する材料より成る検査治具
２と、この検査治具２の検査導体パターンＡ′に対応す
る押パターンＡ″を有する弾復元性材料より成る押型６
より成り、上記プリント回路基板１上に上記検査治具２
を対応配設し、この検査治具２を上記押型６にて押圧し
、検査治具２の導体を生プリント回路基板１の回路パタ
ーンＡの導体に接触せしめ、生プリント回路基板１の断
線等をチェックするようにしたことを特徴とするプリン
ト回路基板の検査装置である。

更に本願節３の発明は、 生プリント回路基板の回路パターンを構成する導体に対
して上記回路パターンと同一の検査導体パターンの導体
を有する手段を接触させて生プリント回路基板の各導体
間の断線等の不良を検出する為の検査治具に於いて； 上記検査治具２は柔軟性を有する材料より構成され、且
つ検査すべき生プリント回路基板１の゛回路パターンＡ
に接面する側には上記プリント回路基板１の各導体の回
路パターンＡを露光、現像する時に使用した同一のネガ
フィルムを用いて上記プリント回路基板ｌと同一の検査
導体パターンＡ′より成る導体を設けることを特徴とす
るプリント回路基板の検査治具である。

［作用］ 上記構成により、生プリント回路基板１の回路パターン
Ａを製作する露光、現像工程で使用した同一のネガフィ
ルムを用いて上記生プリント回路基板ｌの回路パターン
Ａに対応する検査導体パターンＡ′を有する柔軟性を有
する検査治具２を製作する。この時の製作方法に関して
は上記生ブリント回路基板１の回路パターンＡと同様の
方法によって上記検査治具２の検査導体パターンＡを製
作する。

次いで上記検査治具２の検査導体パターンＡに対応する
押パターンＡ”を有する押型６を製作する。この時上記
検査治具２の検査導体パターンＡを製作する時に使用し
たネガフィルムを用いて゛上記押型６の押パターンＡ″
を製作する。従って上記生プリント回路基板ｌの回路パ
ターンＡに対応する検査導体パターンＡ′を精密に製作
することができ、故に検査すべき生プリント回路基板ｌ
の回路パターンＡに検査導体パターンＡ′を対応させ且
つ接触させることができるものであり、従って上記検査
すべきプリント回路基板ｌの回路パターンＡを構成する
導体間の断線、ショート等の不良の検査を精密に行なう
ことができる。又上記検査導体パターンＡ′を検査すべ
き回路パターンＡに対応させ且、つ接触をより正確にす
る為に上記検査パターンＡ′に対応する押パターンＡ″
を有する押型６を上記検査治具２上に対応させ、且つ上
記検査すべき回路パターンＡに対して検査導体パターン
Ａ′が適正に接触できる程度に上記押型６を押圧せしめ
る。即ちこの押型６の押パターンＡ　”によって検査す
べき回路パータンＡと検査・導体パターンＡ　”が適正
に接触でき、上記回路パターンＡの導体の高密度化に対
応させ易いものである。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面によって説明する。

第１図に於いて、ｌは検査すべきプリント回路基板を示
し、このプリント回路基板ｌは本例に於いては例えば片
面銅張ａ層板の例を示し、−側には導体より成る回路パ
ターンＡが形成されている。上記銅張積層板としては主
としてガラス布基材エポキシ積層板、紙基材フェノール
樹脂積層板等が使用され、且つ両面銅張積層板等を使用
することが可能である。

次いで２は検査治具を示し、この検査治具２は柔軟性を
有する絶縁材料より成り、一方３が柔軟性を有する絶縁
基材４であり、他方５側には導体層が形成されている。

この絶縁基材４は例えば銅張ポリイミドフィルム、銅張
ポリエステルフィルム等を用いることができる。又上記
絶縁基材４の他方５偏に検査導体パターンＡ′が形成さ
れている。

次いで６は押型を示し、この押型６は弾復元性材料より
成り、上記押！１６の一側７は弾復元性を有するベース
部材８と他側９は押パターンＡ″より成る加圧型１０よ
り構成されている。

第９図に示すように、検査すべきプリント回路基板ｌの
導体によって構成される回路パターンＡの製造工程につ
いて説明すると、本例に於いては主に用いられているフ
ォトエツチング法により製造されている。

即ち、素材の片面銅張積層板に必要に応じて穴あけ加工
し、次いで表面に導体パターンとしての必要部分だけを
耐酸性材料で複覆する。これが第１の工程即ちレジスト
塗布工程である。耐酸性インクをスクリーン印刷する場
合（印刷法）と、全面に感光剤を塗布（又は感光性の簿
膜いわゆるドライフィルムを接着する場合もある）して
から、導体パターン部だけを露光し、ついで現像・定着
を行なって耐酸性被膜を残す場合（写真法）が有り、本
例に於いては後者の写真法を用いている。

続いて、第２の工程即ちエツチング工程に入る。

銅を溶かす薬品（エツチング液と呼ぶ）を銅箔面に噴射
して導体パターン部以外の銅箔を溶解除去する。最後に
エツチングレジストを薬品を使って剥離除去し、導体パ
ターンを露出させる。上記工程に於いて導体パターン部
を露光、現像工程に使用したネガフィルムを用いて上記
した検査治具２の検査導体パターンＡ′を製作する。従
って上記検査すべきプリント回路基板１上の導体パター
ン部より成る回路パターンＡと同一の検査導体パターン
Ａ′を精度良く而も上記した検査すべき回路パターンＡ
の製造工程と同様にすることによって第２図、第３図に
示すように同一の回路パターンＡに対応する検査パター
ンＡ′を製作することができる。

即ち、検査治具２の絶縁ノ、（材４の他方５側に配設さ
れている導体層を上記した回路パターンＡの製造ｌ二程
で使用したネガフィルムを用いてフォトエツチング法に
よって１−記回路パターンＡに対応する検査導体パター
ンＡ′を製作し、且つ上記検査導体パターンＡ′の間に
電気絶縁材料を塗布し、１−記検査導体間の電気的絶縁
を向−ヒさせるものである。

第５図に示すように上記検査治具２の導体の検査導体パ
ターンＡ′に対応する押型６の押パターンＡ”を製作す
る。この時、ヒ記検査治几２の検査導体パターンＡ′を
製作に使用した同一のネガフィルムを用い而も各導体群
Ｎ及び各ワイヤーパターンＷに対応する各導体群パター
ンＮ′と各ワイヤーパターン誓′によって押パターンＡ
″が構成されている。

上記押型６の押パターンＡ”は上記した検査すべきプリ
ント回路基板ｌの回路パターンＡと検査治工ｔ−２の検
査導体パターンＡ′を対応させ、且つこの検査治具２自
ヒに押型６を配設した時に、上記検査導体パターンＡ′
を構成する各導体群Ｎ及び各ワイヤーパターンＷに対応
するように上記押パターンＡ　”を構成する各導体群Ｎ
′及び各ワイヤーパターンＷ′に配置せしめ、上記押型
６を第７図に示すように図示せざる機械式プレス又はエ
アー式プレスによって上記回路パターンＡと検査導体パ
ターンＡ″が適正に電気的に接続できる程度の圧力で押
圧するものである。

この時第４図に示すように上記検査治具２の周縁には図
示せざる検査装置に接続する為の接続端子１１群が取着
せしめられている。上記したプリント回路基板ｌへの部
品実装法は、挿入実装、表面実装、チップオンボード等
より成り、上記挿入実装は従来から普及しているが、最
近は高機能・高密度部品を採用しつつ部品実装でのコス
トダウンを図るため表面実装が民生用機器以外例えばＯ
Ａ種機器も採用されている。

従ってプリント回路基板ｌ上の回路パターンＡがより高
密度化するに伴って各導体間のピッチが極小と成り従来
に於けるメカニカル式のビンプローブでは対応させるこ
とが難しく且つ対応させようとすると製作コストが高く
つく割には検査の精度を良くすることが難しい、本例に
於いては上記したプリント回路パターンＡを製作する時
に使用するネガフィルムを用いることによって検査導体
パターンＡ′を正確に製造することができ而も上記回路
パターンＡと検査導体パターンＡ′を常に同一に加工す
ることができるので表面実装等のように特に高密度化が
要求されるプリント回路基板ｌに適しており、且つ検査
治具２自体を比較的安価に製造できるものである。

尚本例に於いては、検査治具２の柔軟性を有する絶縁基
材４の他方５側の導体層の検査導体パターンＡ′には本
例に於いては金メツキがされている。

又第８図に示すように押型６の加圧型１０の抑圧面にノ
コギリ状の凹凸を形成することも可能である。更にこの
加圧型ｌＯは本例に於いてはシリコン部材より成り、且
つ溶液によって溶けるものである。従って検査導体パタ
ーンＡ′に対応する押パターンＡ”の加［が容易である
。

次に本実施例の動作について説明する。

先ず検査すべき生プリント回路基板ｌを図示せざるチエ
ッカ−に配設し、１つ回路パターンＡがＬ側に位置する
ように位置決めする。そして検査治具２の検査導体パタ
ーンＡ′を下方側にし、且つ」−記プリント回路基板ｌ
の回路パターンＡに対応させて配設する。この時上記回
路パターンＡと検査導体パターンＡ′は正確に対応して
いるものである。

次いで上記検査治具２の検査導体パターンＡ′に対応す
る位置に押型６の押パターンＡ”が対応するように配設
する。この時上記検査導体パターンＡ′の各導体群Ｎ及
び各ワイヤーパターンＷに対応する各導体群Ｎ′及び各
ワイヤーパターンＷ′を配置し、且つ上記押型６を図示
せざる機械式プレス又はエアー式プレスによって所定圧
力によって押圧する。すると上記押型６の押パターンＡ
″°を構成する各導体群に′及び各ワイヤーパターン１
′が上記検査治具２の各々に対応する各導体群Ｎ及び各
ワイヤーパターンＷを押圧する。従って上記検査治具２
の検査導体パターンＡ′とプリント回路基板ｌの回路パ
ターンＡが接触する。この時のプレス等による押圧力は
上記回路パターンＡと検査導体パターンＡ′が適正に電
気的に接続できる程度の押圧力である。従って検査すべ
きプリント回路基板ｌの回路パターンＡを構成する導体
間の電気的断線成るいはショート等の不良の検査を精度
良く而も簡単に行なうことができる。

又検査すべきプリント回路基板ｌが高密度化に伴って各
導体間の所定ピッチが極小に成りつつあるけれども、本
例に於いてはプリント回路基板ｌの製作過程で使用した
ネガフィルムを使用することによって比較的容易に而も
精度良く製作できるものである。

又上記ネガフィルムを使用して露光する時に生ずる縮み
等は予かしめ補正することによって正確に回路パターン
Ａや検査導体パターンＡ′及び押パターンＡ　”を製作
することができるものである。

更に本例に於いてはプリント回路基板ｌの片面側で而も
Ｌ方に回路パターンＡを有するプリント回路基板ｌに適
用した例を示したが、他のものとしては、片面側で下方
側に回路パターンＡを有する場合とプリント回路基板ｌ
の両面側に回路パターンＡを有するものであって而もこ
の両面側の回路パターンＡに同時に検査治具２である検
査導体パターンＡ′を九がって検査することもできるも
のである。

［発明の効果］ 以−ヒのように本発明は、■プリント回路基板ｌにの導
体ピッチの高密度化、極小ピッチ化に対応させることが
できる手段を提供できる。即ちチエッカ−への実装を容
易にすることができるプリント回路基板の検査方法及び
その装置並びに検査治具を提供できる。

又■プリント回路基板ｌ上の各導体の断線、ショート等
の電気的な検査を精度良く行なうことができるプリント
回路基板の検査方法及びその装置並びに検査治具を提供
できる。

即ち、プリント回路基板ｌの各導体の回路／＜ターンＡ
を形成する時の露光、現像工程で使用した同一のネガフ
ィルムを用いてプリント回路基板１と同一の回路パター
ンＡを有する検査治具２を製作することによってプリン
ト回路基板１Ｆの回路パターンＡの極小ピッチに対応さ
せることができるプリント回路基板の検査方法及びその
装置並びに検査治具を提供できる。

更に■プリント回路基板ｌの各導体の回路パターンＡを
形成する時に使用した同一のネガフィルムを用いること
によって検査治具２をより安価に製造することができる
手段を提供できる。

加えて■治具２に配設する接触導体の絶対数を多くする
ことができる手段を提供できる等の種々の利点を有する
ものである。

【図面の簡単な説明】

添付図面第１図〜第９図は本発明の実施例を示し、第１
図はプリント回路ノ＾板に対応する検査治具及び押型を
示す縦断面図、第２図はプリント回路基板を示す平面図
、第３図は検査治具を示す平面図、第４図は検査治具の
接続端子詳を示す平面図、第５図は押型を示す平面図、
第６図は第２図矢示０の拡大図、第７図は使用状態を示
す部分拡大断面図、第８図は押型の加圧型の他の例を示
す図、第９図はプリント回路基板及び検査治具並びに押
型の［程の対応図をそれぞれ示している。 尚図中１・・・・プリント回路基板、 ２・・・・検査治具、　　　　６・・・・押型、Ａ・・
・・回路パターン、 Ａ′・・・・検査導体パターン、 Ａ”・・・・押パターン。 をそれぞれ示している。 代理人　　　弁理士　池　ＦＢ　　　　宏　、１・、１
ｊ 手続ネ１１１．正ｄＦ（方式） 昭和６３年２月１８日差出 昭和６３年２月１９０

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）生プリント回路基板の回路パターンを構成する導
   体に対して上記回路パターンと同一の検査パターンの導
   体を有する手段を接触させて生プリント回路基板の各導
   体間の断線等の不良を検査する方法に於いて； 検査するプリント回路基板１を露光、現像する工程に於
   いて使用した同一のネガフィルムを用いて検査すべき回
   路パターンＡに対応する検査導体パターンを有する検査
   治具２を製作し、次いで、検査治具２の中の検査導体パ
   ターンＡ′に対応する押パターンＡ″を有する押型６を
   製作し、上記検査すべき生プリント回路基板１上に上記
   検査治具２を対応配設し、この検査治具２を上記押型６
   にて押圧し、検査治具２の導体を生プリント回路基板１
   の回路パターンＡの導体に接触せしめ、生プリント回路
   基板１の断線等をチェックするようにしたことを特徴と
   するプリント回路基板の検査方法。
2. （２）生プリント回路基板の回路パターンを構成する導
   体に対して上記回路パターンと同一の検査パターンの導
   体を有する手段を接触させて生プリント回路基板の各導
   体間の断線等の不良を検査する装置に於いて； 上記装置は生プリント回路基板１と同一の検査導体パタ
   ーンＡ′を有する柔軟性を有する材料より成る検査治具
   ２と、この検査治具２の検査導体パターンＡ′に対応す
   る押パターンＡ″を有する弾復元性材料より成る押型６
   より成り、上記プリント回路基板１上に上記検査治具２
   を対応配設し、この検査治具２を上記押型６にて押圧し
   、検査治具２の導体を生プリント回路基板１の回路パタ
   ーンＡの導体に接触せしめ、生プリント回路基板１の断
   線等をチェックするようにしたことを特徴とするプリン
   ト回路基板の検査装置。
3. （３）生プリント回路基板の回路パターンを構成する導
   体に対して上記回路パターンと同一の検査導体パターン
   の導体を有する手段を接触させて生プリント回路基板の
   各導体間の断線等の不良を検出する為の検査治具に於い
   て； 上記検査治具２は柔軟性を有する材料より構成され、且
   つ検査すべき生プリント回路基板１の回路パターンＡに
   接面する側には上記プリント回路基板１の各導体の回路
   パターンＡを露光、現像する時に使用した同一のネガフ
   ィルムを用いて上記プリント回路基板１と同一の検査導
   体パターンＡ′より成る導体を設けることを特徴とする
   プリント回路基板の検査治具。