JPH0666538A - プリント配線板の精度確認方法 - Google Patents
プリント配線板の精度確認方法Info
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- JPH0666538A JPH0666538A JP22243792A JP22243792A JPH0666538A JP H0666538 A JPH0666538 A JP H0666538A JP 22243792 A JP22243792 A JP 22243792A JP 22243792 A JP22243792 A JP 22243792A JP H0666538 A JPH0666538 A JP H0666538A
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- Japan
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- land
- conductor pattern
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- hole
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラジオ、テレビやビデオテープレコーダなど
に使用されているプリント配線板の精度確認方法におい
て、導体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係
の検査を外観目視検査によらず、電気的に検出すること
を目的とする。 【構成】 導体パターン２２を形成すると同時に、導体
パターン２２と独立し、Ｕ字状スリット２６ａを有する
ランド２６ｂとそのスリット２６ａにより分割された両
端に接続される検査ランド２６ｃとからなる精度確認用
パターンを形成し、外形および穴加工時に径が許容され
る導体パターン２２と基準穴や部品挿入穴とのずれ量の
２倍の値小径の寸法のポンチでランド２６ｂへ穴を形成
することにより、許容されるずれ量より悪化した場合に
おいて、検査ランド２６ｃへの導通チェックの際、不良
品との判定をすることができる。
に使用されているプリント配線板の精度確認方法におい
て、導体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係
の検査を外観目視検査によらず、電気的に検出すること
を目的とする。 【構成】 導体パターン２２を形成すると同時に、導体
パターン２２と独立し、Ｕ字状スリット２６ａを有する
ランド２６ｂとそのスリット２６ａにより分割された両
端に接続される検査ランド２６ｃとからなる精度確認用
パターンを形成し、外形および穴加工時に径が許容され
る導体パターン２２と基準穴や部品挿入穴とのずれ量の
２倍の値小径の寸法のポンチでランド２６ｂへ穴を形成
することにより、許容されるずれ量より悪化した場合に
おいて、検査ランド２６ｃへの導通チェックの際、不良
品との判定をすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はラジオ、テレビやビデオ
テープレコーダなどに数多く使用されているプリント配
線板の精度確認方法に関するものである。
テープレコーダなどに数多く使用されているプリント配
線板の精度確認方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の小型
・軽量・多機能化や電子部品の自動表面実装化などに伴
い、高密度・高精度化などの厳しい要求がされている。
・軽量・多機能化や電子部品の自動表面実装化などに伴
い、高密度・高精度化などの厳しい要求がされている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板の精度確認方
法について説明する。図５〜図７は従来のプリント配線
板の精度、特に導体パターンと部品実装基準穴および部
品挿入穴の相対位置精度の確認方法を示すものである。
図５〜図７において１１は絶縁基板、１２は導体パター
ン、１３は基準穴または部品挿入穴、１４はランド残り
幅、１５はランド切れ部である。
法について説明する。図５〜図７は従来のプリント配線
板の精度、特に導体パターンと部品実装基準穴および部
品挿入穴の相対位置精度の確認方法を示すものである。
図５〜図７において１１は絶縁基板、１２は導体パター
ン、１３は基準穴または部品挿入穴、１４はランド残り
幅、１５はランド切れ部である。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
導体パターンと部品実装基準穴および部品挿入穴の相対
位置精度の確認方法について、以下に説明をする。
導体パターンと部品実装基準穴および部品挿入穴の相対
位置精度の確認方法について、以下に説明をする。
【０００５】まず、紙基材フェノール樹脂積層板の片面
に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にス
クリーン印刷法などの手段を用いてエッチングレジスト
を形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて露出した銅は
くをエッチングし、エッチングレジストを剥離し、図５
に示すように絶縁基板１１上に導体パターン１２を形成
する。
に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にス
クリーン印刷法などの手段を用いてエッチングレジスト
を形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて露出した銅は
くをエッチングし、エッチングレジストを剥離し、図５
に示すように絶縁基板１１上に導体パターン１２を形成
する。
【０００６】その後、ソルダレジストやロードマップ
（図示せず）などを周知の方法にて形成し、次いで図６
に示すように金型により外形および基準穴および部品挿
入穴１３を加工し、導体パターン１２の導通チェックを
へて、プリント配線板を得ている。導体パターン１２と
基準穴および部品挿入穴１３との相対位置関係は、ラン
ド残り幅１４の測定などにより保証されている。
（図示せず）などを周知の方法にて形成し、次いで図６
に示すように金型により外形および基準穴および部品挿
入穴１３を加工し、導体パターン１２の導通チェックを
へて、プリント配線板を得ている。導体パターン１２と
基準穴および部品挿入穴１３との相対位置関係は、ラン
ド残り幅１４の測定などにより保証されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、導体パターン１２形成用のエッチングレジ
スト形成に使用するスクリーン印刷版の画像の伸びなど
の歪の発生、プリント配線板製造工程における加熱や吸
湿などによる絶縁基板の収縮や伸びの発生や特に絶縁基
板材質が紙基材フェノール樹脂積層板の場合の外形、基
準穴や部品挿入穴１３加工に際しての加熱による絶縁基
板１１や導体パターン１２の伸び、金型製作の精度や打
抜きに用いるプレス機の機械的精度などの導体パターン
１２と基準穴および部品挿入穴１３との相対位置関係の
精度を損なう要因が多く存在するので、プリント配線板
メーカーにおいては、歪の少ないスクリーン印刷版の採
用、印刷条件の設定、低温打抜き用絶縁材料の検討など
種々の工夫を行っているが、図７に示すようなランド切
れ部１５が発生する危険性を常に有している。
の方法では、導体パターン１２形成用のエッチングレジ
スト形成に使用するスクリーン印刷版の画像の伸びなど
の歪の発生、プリント配線板製造工程における加熱や吸
湿などによる絶縁基板の収縮や伸びの発生や特に絶縁基
板材質が紙基材フェノール樹脂積層板の場合の外形、基
準穴や部品挿入穴１３加工に際しての加熱による絶縁基
板１１や導体パターン１２の伸び、金型製作の精度や打
抜きに用いるプレス機の機械的精度などの導体パターン
１２と基準穴および部品挿入穴１３との相対位置関係の
精度を損なう要因が多く存在するので、プリント配線板
メーカーにおいては、歪の少ないスクリーン印刷版の採
用、印刷条件の設定、低温打抜き用絶縁材料の検討など
種々の工夫を行っているが、図７に示すようなランド切
れ部１５が発生する危険性を常に有している。
【０００８】これは、電子部品自動実装機における実装
の基準となるプリント配線板の基準穴１３と導体パター
ン１２の相対位置関係が悪化していることを示すもので
表面実装部品が正規の位置に装着されず、はんだ付け不
具合や電子機器の信頼性に多大の影響を及ぼし、またラ
ンド切れ部１５ではリード付き電子部品のリード線には
んだがうまく回らず、はんだ付け不良となるなど、検査
・修正に多くの労力を要するものである。
の基準となるプリント配線板の基準穴１３と導体パター
ン１２の相対位置関係が悪化していることを示すもので
表面実装部品が正規の位置に装着されず、はんだ付け不
具合や電子機器の信頼性に多大の影響を及ぼし、またラ
ンド切れ部１５ではリード付き電子部品のリード線には
んだがうまく回らず、はんだ付け不良となるなど、検査
・修正に多くの労力を要するものである。
【０００９】このためプリント配線板メーカーでは、導
体パターン１２と基準穴や部品挿入穴１３の相対位置関
係の外観検査に神経をとがらせ、外形加工されたプリン
ト配線板は全数目視検査を実施、良否の判定をするとい
う多大の人員、費用、時間を費やさなければならないと
いう問題点を有していた。
体パターン１２と基準穴や部品挿入穴１３の相対位置関
係の外観検査に神経をとがらせ、外形加工されたプリン
ト配線板は全数目視検査を実施、良否の判定をするとい
う多大の人員、費用、時間を費やさなければならないと
いう問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、導体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係
の検査を外観目視検査によらず、容易に電気的に検出す
る精度確認方法を提供することを目的とする。
で、導体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係
の検査を外観目視検査によらず、容易に電気的に検出す
る精度確認方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の精度確認方法は、絶縁基板
上に導体パターンを形成すると同時に、その導体パター
ンと独立するとともにＵ字状のスリットを有するランド
とそのスリットにより分割された両端に接続される検査
ランドからなる精度確認用のパターンを形成し、金型に
よる外形および穴加工時にその径が許容される導体パタ
ーンと基準穴や部品挿入穴とのずれ量の２倍の値小径の
寸法のポンチにより、スリットを有するランドに穴を形
成するという構成を有している。
に本発明のプリント配線板の精度確認方法は、絶縁基板
上に導体パターンを形成すると同時に、その導体パター
ンと独立するとともにＵ字状のスリットを有するランド
とそのスリットにより分割された両端に接続される検査
ランドからなる精度確認用のパターンを形成し、金型に
よる外形および穴加工時にその径が許容される導体パタ
ーンと基準穴や部品挿入穴とのずれ量の２倍の値小径の
寸法のポンチにより、スリットを有するランドに穴を形
成するという構成を有している。
【００１２】
【作用】この構成によって、導体パターンと基準穴や部
品挿入穴との相対位置関係が許容されるずれ量より悪化
した場合において、Ｕ字状のスリットを有するランドが
加工される穴によりスリット部を含め除去され、ランド
に分割接続され両端に設けられた検査ランドにテスター
治具などによる電気導通チェックを施した際、導通不良
との判定をすることができる。
品挿入穴との相対位置関係が許容されるずれ量より悪化
した場合において、Ｕ字状のスリットを有するランドが
加工される穴によりスリット部を含め除去され、ランド
に分割接続され両端に設けられた検査ランドにテスター
治具などによる電気導通チェックを施した際、導通不良
との判定をすることができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１〜図３は本発明の第１の実施例
におけるプリント配線板の精度確認方法を示すものであ
る。図１において２１は絶縁基板、２２は導体パター
ン、２３は基準穴または部品挿入穴、２４はランド残り
幅、２５はランド切れ部、２６は精度確認用パターン、
２６ａはＵ字状のスリット、２６ｂはランド、２６ｃは
検査ランド、２７は検査穴、２８は欠落部分である。
しながら説明する。図１〜図３は本発明の第１の実施例
におけるプリント配線板の精度確認方法を示すものであ
る。図１において２１は絶縁基板、２２は導体パター
ン、２３は基準穴または部品挿入穴、２４はランド残り
幅、２５はランド切れ部、２６は精度確認用パターン、
２６ａはＵ字状のスリット、２６ｂはランド、２６ｃは
検査ランド、２７は検査穴、２８は欠落部分である。
【００１４】以上のように構成されたプリント配線板の
精度確認方法について説明する。まず、電子回路図より
プリント配線板用に部品位置や外形寸法など必要な情報
などから導体パターン２２を作画する。同時に、図１に
示すように導体パターン２２と独立し、Ｕ字状のスリッ
ト２６ａを有するランド２６ｂとそのスリット２６ａに
より分割された両端に接続される検査ランド２６ｃから
なる精度確認用パターン２６をプリント配線板の、特に
寸法精度の要求される半導体実装部分などに任意に作画
する。さらに、プリント配線板の最終工程部分で使用す
る外形および穴加工用の金型には、精度確認用パターン
２６のＵ字状のスリット２６ａを有するランド２６ｂの
位置の中心に径が許容されるずれ量の２倍の値小径の寸
法のポンチを同一位置に設けておき、また導通チェック
用テスター治具には精度確認用パターン２６の検査ラン
ド２６ｃに対応する位置にテストプローブを配設・準備
しておく。
精度確認方法について説明する。まず、電子回路図より
プリント配線板用に部品位置や外形寸法など必要な情報
などから導体パターン２２を作画する。同時に、図１に
示すように導体パターン２２と独立し、Ｕ字状のスリッ
ト２６ａを有するランド２６ｂとそのスリット２６ａに
より分割された両端に接続される検査ランド２６ｃから
なる精度確認用パターン２６をプリント配線板の、特に
寸法精度の要求される半導体実装部分などに任意に作画
する。さらに、プリント配線板の最終工程部分で使用す
る外形および穴加工用の金型には、精度確認用パターン
２６のＵ字状のスリット２６ａを有するランド２６ｂの
位置の中心に径が許容されるずれ量の２倍の値小径の寸
法のポンチを同一位置に設けておき、また導通チェック
用テスター治具には精度確認用パターン２６の検査ラン
ド２６ｃに対応する位置にテストプローブを配設・準備
しておく。
【００１５】次に、紙基材フェノール樹脂積層板の片面
に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にス
クリーン印刷法などの手段を用いてエッチングレジスト
を形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて露出した銅は
くをエッチングし、エッチングレジストを剥離し、図１
（ａ），（ｂ）に示すように絶縁基板２１上に導体パタ
ーン２２および精度確認用パターン２６を形成する。そ
の後、ソルダレジストやロードマップなどを形成し、次
いで図２（ａ），（ｂ）に示すように金型により外形お
よび基準穴や部品挿入穴２３を加工する。この打ち抜き
加工の際、許容される導体パターン２２と基準穴や部品
挿入穴２３とのずれ量以上の加工精度であった場合に
は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、精度確認用パタ
ーン２６のＵ字状スリット２６ａを有するランド２６ｂ
部分には、ポンチで加工された検査穴２７により、検査
ランド２６ｃ間にランド２６ｂの欠落部分２８が生じ
る。その後、精度確認用パターン２６の検査ランド２６
ｃに対応する位置にテストプローブを配設した電気的導
通チェック用テスター治具による導通チェックを行う
が、上記のようにずれ量が許容以上の場合、導通チェッ
ク時に断線の判定となり、プリント配線板は不良品とし
て除外することができる。
に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はく表面にス
クリーン印刷法などの手段を用いてエッチングレジスト
を形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて露出した銅は
くをエッチングし、エッチングレジストを剥離し、図１
（ａ），（ｂ）に示すように絶縁基板２１上に導体パタ
ーン２２および精度確認用パターン２６を形成する。そ
の後、ソルダレジストやロードマップなどを形成し、次
いで図２（ａ），（ｂ）に示すように金型により外形お
よび基準穴や部品挿入穴２３を加工する。この打ち抜き
加工の際、許容される導体パターン２２と基準穴や部品
挿入穴２３とのずれ量以上の加工精度であった場合に
は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、精度確認用パタ
ーン２６のＵ字状スリット２６ａを有するランド２６ｂ
部分には、ポンチで加工された検査穴２７により、検査
ランド２６ｃ間にランド２６ｂの欠落部分２８が生じ
る。その後、精度確認用パターン２６の検査ランド２６
ｃに対応する位置にテストプローブを配設した電気的導
通チェック用テスター治具による導通チェックを行う
が、上記のようにずれ量が許容以上の場合、導通チェッ
ク時に断線の判定となり、プリント配線板は不良品とし
て除外することができる。
【００１６】なお、本実施例において、Ｕ字状スリット
２６ａを有するランド２６ｂは円形、金型に設けるポン
チは円筒状のものを用いたが、ランド径とポンチ径の相
対寸法関係を保持すればランド２６ｂは四角形、三角
形、その他の形状としてもよいことは言うまでもない。
また、検査ランド２６ｃのどちらかの一端は、図４に示
すように他の導体パターン２２と接続することにより省
略することも可能である。
２６ａを有するランド２６ｂは円形、金型に設けるポン
チは円筒状のものを用いたが、ランド径とポンチ径の相
対寸法関係を保持すればランド２６ｂは四角形、三角
形、その他の形状としてもよいことは言うまでもない。
また、検査ランド２６ｃのどちらかの一端は、図４に示
すように他の導体パターン２２と接続することにより省
略することも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上に導
体パターンを形成すると同時に、導体パターンと独立し
Ｕ字状のスリットを有するランドとそのスリットにより
分割された両端に接続される検査ランドからなる精度確
認用のパターンを形成し、金型による外形および穴加工
時に径が許容される導体パターンと基準穴や部品挿入穴
とのずれ量の２倍の値小径の寸法のポンチによりＵ字状
スリットを有するランドに穴を形成することにより、導
体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係の検査
を外観目視検査によらず、容易に電気的に検出すること
ができる優れたプリント配線板の精度確認方法を実現で
きるものである。
体パターンを形成すると同時に、導体パターンと独立し
Ｕ字状のスリットを有するランドとそのスリットにより
分割された両端に接続される検査ランドからなる精度確
認用のパターンを形成し、金型による外形および穴加工
時に径が許容される導体パターンと基準穴や部品挿入穴
とのずれ量の２倍の値小径の寸法のポンチによりＵ字状
スリットを有するランドに穴を形成することにより、導
体パターンと基準穴や部品挿入穴の相対位置関係の検査
を外観目視検査によらず、容易に電気的に検出すること
ができる優れたプリント配線板の精度確認方法を実現で
きるものである。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例における精
度確認方法を示す平面図
度確認方法を示す平面図
【図２】（ａ），（ｂ）は同じく穴加工後の精度確認方
法を示す平面図
法を示す平面図
【図３】（ａ），（ｂ）は同じく精度確認方法を示す平
面図
面図
【図４】本発明の他の実施例による精度確認用パターン
を示す平面図
を示す平面図
【図５】従来のプリント配線板の精度確認方法を示す平
面図
面図
【図６】同じく穴加工後の状態を示す平面図
【図７】同じくランド切れの状態を示す平面図
２１ 絶縁基板 ２２ 導体パターン ２３ 基準穴または部品挿入穴 ２６ 精度確認用パターン ２６ａ Ｕ字状のスリット ２６ｂ ランド ２６ｃ 検査ランド ２７ 検査穴
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成された導体パターンと基
準穴および部品挿入穴の相対位置精度を確認する方法で
あって、絶縁基板上に導体パターンを形成すると同時
に、その導体パターンと独立するとともにスリットを有
するランドとそのスリットにより分割された両端に接続
される検査ランドからなる精度確認用のパターンを形成
し、金型による外形および穴加工時にその径が許容され
る導体パターンと基準穴および部品挿入穴とのずれ量の
２倍の値小径の寸法のポンチにより、前記スリットを有
するランドに穴を形成するプリント配線板の精度確認方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243792A JP3225616B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243792A JP3225616B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666538A true JPH0666538A (ja) | 1994-03-08 |
| JP3225616B2 JP3225616B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=16782388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22243792A Expired - Fee Related JP3225616B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225616B2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP22243792A patent/JP3225616B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3225616B2 (ja) | 2001-11-05 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 7 |
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