JPS62176186A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62176186A JPS62176186A JP61018841A JP1884186A JPS62176186A JP S62176186 A JPS62176186 A JP S62176186A JP 61018841 A JP61018841 A JP 61018841A JP 1884186 A JP1884186 A JP 1884186A JP S62176186 A JPS62176186 A JP S62176186A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- hole
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、絶縁基板上に導体を印刷したプリント基板を
製造するプリント基板の製造方法に関するもので、特に
プリント基板の加工寸法の精度の検査工程を改良したプ
リント基板の製造方法に関する。
製造するプリント基板の製造方法に関するもので、特に
プリント基板の加工寸法の精度の検査工程を改良したプ
リント基板の製造方法に関する。
７” ＩＪント基板は、絶縁基板の加工が簡単なため、
従来のように電子部品を乗せるだけではなく、例えばモ
ーターなどの一部を基板上に形成して用いている。
従来のように電子部品を乗せるだけではなく、例えばモ
ーターなどの一部を基板上に形成して用いている。
このときに問題となるのがプリント基板の加工精度であ
る。すなわち、プリント基板上に形成された検出素子と
プリント基板に設けられた取り付は穴の相対位置の寸法
精度であるとか、プリント基板のパターン位置とプリン
ト基板の穴の相対位置の精度は、パターンの形成工程と
プリント基板の機械加工工程が別々に行われるため、精
度維持が困難であった。
る。すなわち、プリント基板上に形成された検出素子と
プリント基板に設けられた取り付は穴の相対位置の寸法
精度であるとか、プリント基板のパターン位置とプリン
ト基板の穴の相対位置の精度は、パターンの形成工程と
プリント基板の機械加工工程が別々に行われるため、精
度維持が困難であった。
このような問題を解決する従来の手段は、例えば特公昭
５４−２５２２６号公報に開示されているように、導体
パターンと同時に穴位置を示すマークを形成し、そのマ
ークに対して穴位置が、どのようにずれたかを目視によ
って８１１べろというものがあった。
５４−２５２２６号公報に開示されているように、導体
パターンと同時に穴位置を示すマークを形成し、そのマ
ークに対して穴位置が、どのようにずれたかを目視によ
って８１１べろというものがあった。
しかし、このように、基本的に目視による検査は自動化
が困難であった。また他の欠点としては大きな寸法の穴
では穴位置がずれたのかどうかを判別するのが困難であ
った。
が困難であった。また他の欠点としては大きな寸法の穴
では穴位置がずれたのかどうかを判別するのが困難であ
った。
本発明はかかる従来の問題点に着目してなされたもので
、プリント基板上の導体パターンとプリント基板にあけ
た穴の相対位置の精度を簡単に、しかも自動的に検査で
きるプリント基板の製造方法を得ることを目的とする。
、プリント基板上の導体パターンとプリント基板にあけ
た穴の相対位置の精度を簡単に、しかも自動的に検査で
きるプリント基板の製造方法を得ることを目的とする。
本発明はかかる目的を達成するため、基板に機械的な加
工を施したプリント基板を製造する方法において、基板
の加工位置の縁に沿って細い導体パターンを形成したプ
リント基板を作成し、該導体パターンの導通を検査し、
導通があったときにプリント基板を良品とし、導通がな
かったときにプリント基板を不良品としたものである。
工を施したプリント基板を製造する方法において、基板
の加工位置の縁に沿って細い導体パターンを形成したプ
リント基板を作成し、該導体パターンの導通を検査し、
導通があったときにプリント基板を良品とし、導通がな
かったときにプリント基板を不良品としたものである。
第１図は本発明の実施例である。図中１は絶縁基板であ
り、図示しない導体パターンが形成されている。２は絶
縁基板に設けた穴である。３は穴２の外縁に沿って形成
した細い導体パターンであり、４及び５は導体パターン
３の両端に設けた端子である。この導体パターン３は図
示しない他の導体パターンと同時に形成されている。こ
のよろなプリント基板を製造する場合は、まず、導体パ
ターンの形成と穴加工を終ったプリント基板について端
子間の導通を確認する。
り、図示しない導体パターンが形成されている。２は絶
縁基板に設けた穴である。３は穴２の外縁に沿って形成
した細い導体パターンであり、４及び５は導体パターン
３の両端に設けた端子である。この導体パターン３は図
示しない他の導体パターンと同時に形成されている。こ
のよろなプリント基板を製造する場合は、まず、導体パ
ターンの形成と穴加工を終ったプリント基板について端
子間の導通を確認する。
もし、導通が無ければ、第１図に示した符号６のように
導体パターン３に対して穴２の位置がずれており、その
ために導体パターン３が切断されたものである。この場
合は、不良品と判断する。
導体パターン３に対して穴２の位置がずれており、その
ために導体パターン３が切断されたものである。この場
合は、不良品と判断する。
また導通があれば、良品と判断する。
第２図は本発明の他の実施例である。絶縁基板１には穴
２が加工され、符号７の部分は捨てられる部分である。
２が加工され、符号７の部分は捨てられる部分である。
穴２の位置を検査するパターン３は穴２の内側に設けで
ある点が第１図で示した実施例と異なる。
ある点が第１図で示した実施例と異なる。
さらに他の実施例としては、同じく第２図において示す
ように絶縁基板１の外周に導体パターン８を設けるもの
が考えられる。
ように絶縁基板１の外周に導体パターン８を設けるもの
が考えられる。
第１図に示した実施例は、絶縁基板１に導体パターンを
形成した後に穴２の加工を行ってもよく、また穴２の加
工が終わってから導体パターンの形成を行ってもよい。
形成した後に穴２の加工を行ってもよく、また穴２の加
工が終わってから導体パターンの形成を行ってもよい。
第２図に示した絶縁基板１の穴２の内側にパターン３を
形成するには、穴２の加工を行う前に導体パターンの形
成を行なわなければならないが。
形成するには、穴２の加工を行う前に導体パターンの形
成を行なわなければならないが。
検査が終わった後に基板１側に導体パターン３が残らな
い利点がある。
い利点がある。
また第２図に示した基板１の外周にパターン８を形成す
ることにより、基板の外周に対する基板１に形成された
図示しないパターンの相対位置の検査を容易に行える。
ることにより、基板の外周に対する基板１に形成された
図示しないパターンの相対位置の検査を容易に行える。
さらにいずれの実施例であっても、検査用のパターンと
回路用パターンを兼用するようにしても良い。
回路用パターンを兼用するようにしても良い。
以上、本発明を実施する事により簡単に精度のよいプリ
ント基板を製造する事ができる効果が得られる。
ント基板を製造する事ができる効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント基板の平面図
、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント基板の平
面図である。 ｌ・・・・・・基板、３，８・・・・・・導体パターン
。 ｌ 箋２３目
、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント基板の平
面図である。 ｌ・・・・・・基板、３，８・・・・・・導体パターン
。 ｌ 箋２３目
Claims (1)
- 基板に機械的な加工を施したプリント基板を製造する
方法において、基板の加工位置の縁に沿って細い導体パ
ターンを形成したプリント基板を作成し、該導体パター
ンの導通を検査し、導通があったときにプリント基板を
良品とし、導通がなかったときにプリント基板を不良品
とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61018841A JPS62176186A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61018841A JPS62176186A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176186A true JPS62176186A (ja) | 1987-08-01 |
| JPH0426795B2 JPH0426795B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=11982784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61018841A Granted JPS62176186A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62176186A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5118638A (en) * | 1988-03-18 | 1992-06-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing MOS type semiconductor devices |
-
1986
- 1986-01-29 JP JP61018841A patent/JPS62176186A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5118638A (en) * | 1988-03-18 | 1992-06-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing MOS type semiconductor devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426795B2 (ja) | 1992-05-08 |
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