JP3277969B2 - 布線検査機用治具 - Google Patents
布線検査機用治具Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の布線
検査機に用いられる治具に関する。
検査機に用いられる治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】布線検査は、プリント配線板の回路パタ
ーンに電圧、電流を印加し、該パターンの導通・断線及
び絶縁・短絡を確認する重要な検査である。この布線検
査を行う装置が布線検査機であるが、その基本原理は検
査すべきポイントの各ランドに例えばスプリング付きコ
ンタクトプローブ等のテスト用ピンを接触させ、各ラン
ド間の導通及び絶縁の状態を検出し、基準データと比較
することによって断線や短絡とその位置等を検知すると
ころにある。それ故、布線検査機にあっては検査すべき
回路パターンに接触して導通・絶縁を検出する治具（ピ
ンボードアダプタ等）は最も重要な構成要素といえる。
ーンに電圧、電流を印加し、該パターンの導通・断線及
び絶縁・短絡を確認する重要な検査である。この布線検
査を行う装置が布線検査機であるが、その基本原理は検
査すべきポイントの各ランドに例えばスプリング付きコ
ンタクトプローブ等のテスト用ピンを接触させ、各ラン
ド間の導通及び絶縁の状態を検出し、基準データと比較
することによって断線や短絡とその位置等を検知すると
ころにある。それ故、布線検査機にあっては検査すべき
回路パターンに接触して導通・絶縁を検出する治具（ピ
ンボードアダプタ等）は最も重要な構成要素といえる。
【０００３】この治具としては、大別すると専用型と汎
用型の２種の治具が従来から用いられてきた。このう
ち、前者の専用型治具は被検査基板のパターンの検査す
べきポイントにスプリングプローブを差し込んだ専用の
治具を使用する方式である。この方式には検査装置が全
体的に小型で簡便であって、価格も安くなるという利点
がある反面、量産板でないと治具そのものの製作費が高
くつき、且つセットに手間がかかる上、納期の点にも問
題がある他、治具の種類が増えてくると管理保管が面倒
になり、しかも検査すべき回路パターンが高密度（ファ
イン）になるに従い用いるプローブの製作も困難になる
とともに高価になるという問題点がある。
用型の２種の治具が従来から用いられてきた。このう
ち、前者の専用型治具は被検査基板のパターンの検査す
べきポイントにスプリングプローブを差し込んだ専用の
治具を使用する方式である。この方式には検査装置が全
体的に小型で簡便であって、価格も安くなるという利点
がある反面、量産板でないと治具そのものの製作費が高
くつき、且つセットに手間がかかる上、納期の点にも問
題がある他、治具の種類が増えてくると管理保管が面倒
になり、しかも検査すべき回路パターンが高密度（ファ
イン）になるに従い用いるプローブの製作も困難になる
とともに高価になるという問題点がある。
【０００４】そこで、それらの問題点を改善するために
種々の工夫がなされているが、その１つとしてコスト高
の主因であるプローブをなくそうとする試みがある。現
在、その試みのうちで実現化しているのは、感圧型導電
性ゴムを用いる方式である。この方式は問題のプローブ
を使用しなくてよく、且つ接触点がランドに対し複数個
になるとともに導電ゴムはプローブと異なり柔軟である
という利点がある。しかし、この方法にも用いる導電性
ゴムが高価で、且つ薄く傷がつきやすく、しばしば取り
替えねばならぬため結果的にはやはり高価になるという
問題点がある。
種々の工夫がなされているが、その１つとしてコスト高
の主因であるプローブをなくそうとする試みがある。現
在、その試みのうちで実現化しているのは、感圧型導電
性ゴムを用いる方式である。この方式は問題のプローブ
を使用しなくてよく、且つ接触点がランドに対し複数個
になるとともに導電ゴムはプローブと異なり柔軟である
という利点がある。しかし、この方法にも用いる導電性
ゴムが高価で、且つ薄く傷がつきやすく、しばしば取り
替えねばならぬため結果的にはやはり高価になるという
問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は専用型の治具
としての利点を保持しつつファイン化が難しく、治具の
コスト高さがさけ難いプローブを使用せず、又やはり高
価で取扱いも難しい感圧型の導電性ゴムも用いなくてよ
い、簡便で安価で、しかも保管も容易な治具を提供する
ことを目的とするものである。
としての利点を保持しつつファイン化が難しく、治具の
コスト高さがさけ難いプローブを使用せず、又やはり高
価で取扱いも難しい感圧型の導電性ゴムも用いなくてよ
い、簡便で安価で、しかも保管も容易な治具を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するため鋭意研究を重ねた結果、導電ゴム方式ではな
いプローブレスの簡便な治具がフレキシブルプリント配
線板（ＦＰＣ）とプリント配線板を組合わせ、エッチン
グ技術を適用することにより得られることを見出し、本
発明を完成した。すなわち本発明は、検査すべきプリン
ト配線板と同じランドパターンを有するリジットなプリ
ント基板の上に検査すべきプリント配線板と同じ回路パ
ターンを有するフレキシブルプリント配線板が両者の同
一位置にあるランド部が互いに重なり合うように接着さ
れており、その突起した重合ランド部が接点部を構成し
ていることを特徴とする布線検査機用治具及びその製造
方法を提供するものである。
決するため鋭意研究を重ねた結果、導電ゴム方式ではな
いプローブレスの簡便な治具がフレキシブルプリント配
線板（ＦＰＣ）とプリント配線板を組合わせ、エッチン
グ技術を適用することにより得られることを見出し、本
発明を完成した。すなわち本発明は、検査すべきプリン
ト配線板と同じランドパターンを有するリジットなプリ
ント基板の上に検査すべきプリント配線板と同じ回路パ
ターンを有するフレキシブルプリント配線板が両者の同
一位置にあるランド部が互いに重なり合うように接着さ
れており、その突起した重合ランド部が接点部を構成し
ていることを特徴とする布線検査機用治具及びその製造
方法を提供するものである。
【０００７】以下本発明を詳細に説明する。まず、本発
明の治具の構造を図を用いて説明する。図１は本発明の
治具の一部断面図である。図中１はプローブの役割をす
る接点部であり、治具のランドパターン（３−１）が形
成されたプリント配線板、好ましくはリジットなプリン
ト回路板（ＲＰＣ）（３）の上に治具の回路パターン
（２−１）即ち検体のプリント配線板の回路パターンが
形成されたＦＰＣ（２）を互いに対応関係にあるランド
部、即ち両者の同一位置にランド部が相互に重なり合う
ように位置決めした後、貼り合わせ、加圧することによ
り突起状に形成されている。
明の治具の構造を図を用いて説明する。図１は本発明の
治具の一部断面図である。図中１はプローブの役割をす
る接点部であり、治具のランドパターン（３−１）が形
成されたプリント配線板、好ましくはリジットなプリン
ト回路板（ＲＰＣ）（３）の上に治具の回路パターン
（２−１）即ち検体のプリント配線板の回路パターンが
形成されたＦＰＣ（２）を互いに対応関係にあるランド
部、即ち両者の同一位置にランド部が相互に重なり合う
ように位置決めした後、貼り合わせ、加圧することによ
り突起状に形成されている。
【０００８】本発明のようにＲＰＣランドパターンの上
にＦＰＣの回路ランドパターンを重ね合わせた構造の突
出した接点部にしないと、検体であるプリント配線板の
ランドが半田メッキやカバーレイの厚さに左右されるた
め、該接点部がしばしばその検体のランドに接触しない
という不都合が起こる。本発明の特長の１つはこの不都
合を改善したところにあり、検体の半田メッキやカバー
レイの厚さに左右されない接点部（プローブ）とするこ
とに成功したのである。
にＦＰＣの回路ランドパターンを重ね合わせた構造の突
出した接点部にしないと、検体であるプリント配線板の
ランドが半田メッキやカバーレイの厚さに左右されるた
め、該接点部がしばしばその検体のランドに接触しない
という不都合が起こる。本発明の特長の１つはこの不都
合を改善したところにあり、検体の半田メッキやカバー
レイの厚さに左右されない接点部（プローブ）とするこ
とに成功したのである。
【０００９】次に、本発明の治具の製法およびそれに用
いられる主な材料について説明する。図３は本発明の治
具を製造する工程の概要を示す工程図である。まず、フ
レキシブル銅張積層板上に検体となるプリント配線板と
同じ回路パターンをスクリーン印刷法又はフォトレジス
ト法により形成した後、サブトラクティブ法によりエッ
チングし、次いでレジストを解除すると図２（Ａ）に示
すＦＰＣが得られる。
いられる主な材料について説明する。図３は本発明の治
具を製造する工程の概要を示す工程図である。まず、フ
レキシブル銅張積層板上に検体となるプリント配線板と
同じ回路パターンをスクリーン印刷法又はフォトレジス
ト法により形成した後、サブトラクティブ法によりエッ
チングし、次いでレジストを解除すると図２（Ａ）に示
すＦＰＣが得られる。
【００１０】一方、銅張積層板、好ましくはリジット銅
張積層板上に検体となるプリント配線板のランドパター
ンと同じランドパターンをスクリーン印刷法又はフォト
レジスト法により形成した後、サブトラクティブ法によ
りエッチングし、次いでレジストを解除すると図２
（Ｂ）に一例として示すＲＰＣが得られる。後者のＲＰ
Ｃの銅箔の厚さは前者のＦＰＣの銅箔の厚さより大きく
するとよい結果が得られ、特に８〜１０倍程度にするこ
とが好ましい。
張積層板上に検体となるプリント配線板のランドパター
ンと同じランドパターンをスクリーン印刷法又はフォト
レジスト法により形成した後、サブトラクティブ法によ
りエッチングし、次いでレジストを解除すると図２
（Ｂ）に一例として示すＲＰＣが得られる。後者のＲＰ
Ｃの銅箔の厚さは前者のＦＰＣの銅箔の厚さより大きく
するとよい結果が得られ、特に８〜１０倍程度にするこ
とが好ましい。
【００１１】用いるフレキシブル銅張積層板は、可撓性
を有するプラスチックフィルム、例えばポリエステルフ
ィルム、塩化ビニルフィルム、ポリイミド系フィルム等
の厚さ１２〜６０μｍ程度、好ましくは２０〜３０μｍ
程度のベースフィルムの上に厚さ８〜３５μｍ程度、好
ましくは６〜１０μｍ程度の銅箔を積層したものが用い
られる。厚さが大きく可撓性の劣るものは本発明には適
していない。
を有するプラスチックフィルム、例えばポリエステルフ
ィルム、塩化ビニルフィルム、ポリイミド系フィルム等
の厚さ１２〜６０μｍ程度、好ましくは２０〜３０μｍ
程度のベースフィルムの上に厚さ８〜３５μｍ程度、好
ましくは６〜１０μｍ程度の銅箔を積層したものが用い
られる。厚さが大きく可撓性の劣るものは本発明には適
していない。
【００１２】銅張積層板として好ましいリジット銅張積
層板は紙、ガラス布等とフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂等からなる厚さ約０．０５〜３ｍ
ｍ、好ましくは約０．１〜２ｍｍの基板の上に厚さ約３
５〜１０６μｍ、好ましくは約７０〜８０μｍの銅箔を
積層したものを用いる。なお、銅箔のかわりにニッケ
ル、ステンレス、金、銀等の他の金属箔を用いることも
できる。このＲＰＣは、接点部（プローブ）の嵩上げが
第１の目的で用いられるものであるから、その銅箔の厚
みは通常用途のものより大きく、７５μｍ程度のものが
好ましい。
層板は紙、ガラス布等とフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂等からなる厚さ約０．０５〜３ｍ
ｍ、好ましくは約０．１〜２ｍｍの基板の上に厚さ約３
５〜１０６μｍ、好ましくは約７０〜８０μｍの銅箔を
積層したものを用いる。なお、銅箔のかわりにニッケ
ル、ステンレス、金、銀等の他の金属箔を用いることも
できる。このＲＰＣは、接点部（プローブ）の嵩上げが
第１の目的で用いられるものであるから、その銅箔の厚
みは通常用途のものより大きく、７５μｍ程度のものが
好ましい。
【００１３】上記した図２（Ａ）に示す検体の回路パタ
ーンを有するＦＰＣと図２（Ｂ）に示す検体のランドパ
ターンを有するＲＰＣは両者の同一位置にあるランド部
が互いに重なり合うように位置決めした後、エポキシ系
等の接着剤を用いて貼り合わされ、加圧して圧着するこ
とにより図１に示すように嵩高くなった接点部を有する
治具になる。この時該ＦＰＣとＲＰＣは互いに対応関係
にあるランド部が重合するように正しく位置合わせをし
ておかなければならないことは当然である。次に、その
接点部のランドにニッケル、金等のメッキ処理を行い仕
上処理をすると図１に示す本発明の治具が得られる。
ーンを有するＦＰＣと図２（Ｂ）に示す検体のランドパ
ターンを有するＲＰＣは両者の同一位置にあるランド部
が互いに重なり合うように位置決めした後、エポキシ系
等の接着剤を用いて貼り合わされ、加圧して圧着するこ
とにより図１に示すように嵩高くなった接点部を有する
治具になる。この時該ＦＰＣとＲＰＣは互いに対応関係
にあるランド部が重合するように正しく位置合わせをし
ておかなければならないことは当然である。次に、その
接点部のランドにニッケル、金等のメッキ処理を行い仕
上処理をすると図１に示す本発明の治具が得られる。
【００１４】本発明の治具を用いて検体となるプリント
配線板を布線検査するには図４に示すように布線検査機
の治具装着用検査部本体４のコネクター５により本発明
の治具を所定位置に取り付け、それをＣＰＵと接続する
ことによって行う。従来、プローブ部の配線は手間がか
かり、治具交換やセットの際に問題になっていたが、本
発明の治具はＦＰＣで配線部も一体でフレキシブルに製
作されるので、該問題は完全に解消することができた。
配線板を布線検査するには図４に示すように布線検査機
の治具装着用検査部本体４のコネクター５により本発明
の治具を所定位置に取り付け、それをＣＰＵと接続する
ことによって行う。従来、プローブ部の配線は手間がか
かり、治具交換やセットの際に問題になっていたが、本
発明の治具はＦＰＣで配線部も一体でフレキシブルに製
作されるので、該問題は完全に解消することができた。
【００１５】布線検査の具体的方法は、上記のようにセ
ットした本発明治具の凸状の接点部が、夫々検体（プリ
ント配線板）の各ランドに接する位置になるように該検
体をセットし、これを弾性緩衝体（例えばゴム）を介し
て押圧し、夫々の接点が正しく付いている状態にしてか
ら電流を流して、断線やショートの有無を確認して行な
う。
ットした本発明治具の凸状の接点部が、夫々検体（プリ
ント配線板）の各ランドに接する位置になるように該検
体をセットし、これを弾性緩衝体（例えばゴム）を介し
て押圧し、夫々の接点が正しく付いている状態にしてか
ら電流を流して、断線やショートの有無を確認して行な
う。
【００１６】
実施例１ 厚さ２５μのポリエステルベースフィルム上に厚さ８μ
の銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板の上に検体と
なるプリント配線と同じ回路パターンを有する治具パタ
ーンフィルムを用いて常法によりレジストパターンを形
成せしめ、エッチングを行ない、レジストを除去して図
２（Ａ）の治具パターンを製造する。
の銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板の上に検体と
なるプリント配線と同じ回路パターンを有する治具パタ
ーンフィルムを用いて常法によりレジストパターンを形
成せしめ、エッチングを行ない、レジストを除去して図
２（Ａ）の治具パターンを製造する。
【００１７】一方、厚さ３００μのガラス布エポキシ基
板上に厚さ７５μの銅箔を積層したリジット銅張積層板
の上に検体となるプリント配線板と同じランドパターン
を有する治具ランドフィルムを用いて常法によりレジス
トパターンを形成せしめ、エッチングを行ない、レジス
トを除去して図２（Ｂ）の治具ランドを有するＲＰＣを
製造する。
板上に厚さ７５μの銅箔を積層したリジット銅張積層板
の上に検体となるプリント配線板と同じランドパターン
を有する治具ランドフィルムを用いて常法によりレジス
トパターンを形成せしめ、エッチングを行ない、レジス
トを除去して図２（Ｂ）の治具ランドを有するＲＰＣを
製造する。
【００１８】次に、図２（Ａ）のＦＰＣと図２（Ｂ）の
ＲＰＣの両者を位置合わせをした上でエポシキ接着剤で
貼り合わせ加圧して圧着する。ＲＰＣのランド上にＦＰ
Ｃのランドが重なり嵩高になった接点部にニッケルメッ
キ及び金メッキを施すと図１に示す本発明の治具が得ら
れる。この治具を図４に示すように治具装着用本体４に
セットし、上方にセットされた検体（プリント配線板）
を手動でゴムを介してその各ランドと治具の接点部を接
触させ電流を流し、接続されているＣＰＵで断線（オー
プン）と短絡（ショート）を検査した。このようにして
９２枚の検体につき正確に検査することができた。
ＲＰＣの両者を位置合わせをした上でエポシキ接着剤で
貼り合わせ加圧して圧着する。ＲＰＣのランド上にＦＰ
Ｃのランドが重なり嵩高になった接点部にニッケルメッ
キ及び金メッキを施すと図１に示す本発明の治具が得ら
れる。この治具を図４に示すように治具装着用本体４に
セットし、上方にセットされた検体（プリント配線板）
を手動でゴムを介してその各ランドと治具の接点部を接
触させ電流を流し、接続されているＣＰＵで断線（オー
プン）と短絡（ショート）を検査した。このようにして
９２枚の検体につき正確に検査することができた。
【００１９】
【発明の効果】本発明の布線検査機用治具は従来のプロ
ーブ（ピン）に比べ、制作が容易でコストも安く、使用
方法も極めて簡便であるという利点を有する他、近年ま
すますファイン化したプリント配線板の検査にも柔軟に
対応でき、且つ製品の伸縮に合わせた補正も可能であ
り、又、１点毎の治具が従来に比べコンパクトになるの
で保管管理も容易であるという多くの効果を有する。
ーブ（ピン）に比べ、制作が容易でコストも安く、使用
方法も極めて簡便であるという利点を有する他、近年ま
すますファイン化したプリント配線板の検査にも柔軟に
対応でき、且つ製品の伸縮に合わせた補正も可能であ
り、又、１点毎の治具が従来に比べコンパクトになるの
で保管管理も容易であるという多くの効果を有する。
【図１】 本発明の布線検査機用治具の一部断面図。
【図２】 本発明で用いるＦＰＣ（Ａ）及びＲＰＣ
（Ｂ）の一部断面図。
（Ｂ）の一部断面図。
【図３】 本発明の治具の製造工程の概要を示す工程
図。
図。
【図４】 布線検査機の治具装着用本体の斜視図。
１ 接点部（プローブ） ２ ＦＰＣ（治具回路パターン付） ２−１ 治具回路パターン部 ３ ＲＰＣ（治具ランドパターン付） ３−１ 治具ランドパターン部 ４ 治具装着用検査部本体 ５ コネクター ６ ４に対するＦＰＣ接続用配線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−102377（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−60141（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−163967（ＪＰ，Ｕ) 佐久本 陽，多層用動張積層板の動 き，電子材料，日本，株式会社 工業調 査会，1991年10月１日，第30巻第10号, 23 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/02
Claims (5)
- 【請求項１】 検査すべきプリント配線板と同じランド
パターンを有するリジットなプリント基板の上に検査す
べきプリント配線板と同じ回路パターンを有するフレキ
シブルプリント配線板が両者の同一位置にあるランド部
が互いに重なり合うように接着されており、その突起し
た重合ランド部が接点部を構成していることを特徴とす
る布線検査機用治具。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板に検査すべ
きプリント配線板の回路パターンとともに治具装着用検
査部本体に接続するためのフレキシブルな配線部が形成
されている請求項１記載の布線検査機用治具。 - 【請求項３】 ランドパターンを有するリジットなプリ
ント基板が厚さ３５μｍ以上の厚い銅箔を積層したリジ
ット銅張積層板から製造されたものである請求項１又は
２記載の布線検査機用治具。 - 【請求項４】 検査すべきプリント配線板と同じランド
パターンを有するリジットなプリント基板をサブトラク
ティブ法で製造するとともに検査すべきプリント配線板
と同じ回路パターンと治具装着用検査部本体への接続用
配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板をサ
ブトラクティブ法で製造し、次いで、両者の同一位置に
あるランド部が互いに重なり合うように位置決めした
後、両者を接着剤で接着し、加圧して突起状の接点部を
形成し、続いて該接点部をメッキ処理することを特徴と
する布線検査機用治具の製造方法。 - 【請求項５】 ランドパターンを有するプリント基板が
厚さ３５μｍ以上の厚い銅箔を積層したリジット銅張積
層板から製造されたものである請求項４記載の布線検査
機用治具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02355394A JP3277969B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 布線検査機用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02355394A JP3277969B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 布線検査機用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218570A JPH07218570A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3277969B2 true JP3277969B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=12113693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02355394A Expired - Fee Related JP3277969B2 (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 布線検査機用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277969B2 (ja) |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP02355394A patent/JP3277969B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 佐久本 陽，多層用動張積層板の動き，電子材料，日本，株式会社 工業調査会，１９９１年１０月１日，第３０巻第１０号，２３ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07218570A (ja) | 1995-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |