JP3583390B2 - 回路基板の検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の検査装置に関する。すなわち、検査対象の回路基板の各回路パターンについて、導通,断線,絶縁,短絡等を確認し、もってその合否を判定する検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
《技術背景について》
電子機器の高性能化,高機能化,小型軽量化に伴い、その回路基板も高精度化,ファイン化,極薄化が進み、特に、その回路パターンの高密度化,微細化の進展が著しい。
もって、このような回路基板の回路パターンについて、その導通,断線,絶縁,短絡等の状態をテストして、その合否を判定する検査装置の重要性も、一段と高まりつつある。
特に、回路パターンの高密度化,微細化が進む回路基板に対応した、検査装置の開発が望まれている状況にある。
【0003】
《従来技術について》
図5は、この種従来例の回路基板の検査装置の概略斜視図であり、図4の(2)図は、その全体的な接続状態の概略説明図である。
これらの図面にも示したように、従来より、この種の検査装置1では、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに電圧,電流を印加し、その結果に基づき、各回路パターンB毎に合否を判定する。
そして、この種従来例の検査装置1にあっては、検査対象の回路基板Aの各回路パターンB毎に、▲1▼接触したプローブピン2からの検出信号が、→▲2▼ソケット片3を介し、→▲3▼介装されたケーブル4やリード線(以下単にケーブル4等と言う)を経由して、→▲4▼コネクター5から、→▲5▼コンピュータを用いた判定部6へと送出され、→▲6▼予め読み込まれていた基準データと比較することにより、→▲7▼それぞれの導通,断線,絶縁,短絡等の状態が確認され、→▲8▼もってその合否が判定されていた。
なお図中、7は、各ソケット片3が取付け固定される台板、8は、回路基板Aが載置される台板、9は、それらの支柱、10は、コネクターケース、11は、コネクターケース10の判定部6への取付け金具であり、Cは、ハンダ付けを示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
《第1の問題点について》
ところで、このようなこの種従来例の検査装置1にあっては、次の問題が指摘されていた。
第1に、各ソケット片3とケーブル4等との間は、ハンダ付けCにて接続されていたが、ハンダ付けCが容易でなく、短絡(ショート)や断線(オープン)等が発生しやすい、という問題が指摘されていた。
すなわち前述したように、検査対象の回路パターンBの高密度化,微細化に伴い、→各回路パターンB用の多数のプローブピン2,ソケット片3,ケーブル4等は、相互に近接位置しており、→例えば相互間のピッチは1.27mm以下程度に達している。
そこで検査の度毎に、このような多数のケーブル4等を対応するソケット片3に接続させるべく、それぞれ個々に適量で正確にハンダ付けCして行く作業は、極めて微細で緻密な技術が要求され、困難を極めており、→ハンダ付けCがもしも過多となると、ハンダ付けC相互間で短絡が発生しやすく、→短絡を回避すべくハンダ付けCがもしも過少となると、ハンダ付けCの個所で断線が発生しやすくなっていた。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンBほど、ハンダ付けCがより緻密となり数も多くなり、このような問題発生が顕著となっていた。
【0005】
《第2の問題点について》
第2に、各ソケット片3とケーブル4等との間や、各コネクター5とケーブル4等との間について、誤接続・配線間違いが発生しやすい、という問題も指摘されていた。
すなわち、上述した第1と同様の理由により、検査の都度、各回路パターンB毎に対応したソケット片3とケーブル4等とを、→多数であるにもかかわらず間違いなく正確に選択して、対をなす対応関係のもとにハンダ付けCして接続させることは、困難を極めており、→作業ミスによる誤接続・配線間違いが多発していた。又、各コネクター5とケーブル4等との間の接続についても、同様な問題が指摘されていた。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンBほど、接続が複雑化し数も多くなり、このような問題発生が顕著となっていた。
【0006】
《第3の問題点について》
第3に、多数のケーブル4等が、邪魔になり、乱雑にスペースを取り、適宜結束処理することも必要となる等、取扱い上問題がある、という指摘があった。
すなわち、台板8上に載置された検査対象の回路基板A側で、台板7に取付け固定された各ソケット片3と、判定部6側の外表面に取付け固定された各コネクター5とは、狭いスペース内で離隔変位した位置関係にある。
→そして、このようなスペースにおいて、多数のケーブル4等が、各ソケット片3とコネクター5との間に介装されているので、作業の邪魔になり、乱雑に位置して場所を取り、検査毎に結束処理することも必要となっていた。→このように、多数のケーブル4等については、取扱い上の問題が指摘されていた。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンBほど、ケーブル4等の数が多くなり、このような問題発生が顕著となっていた。
【0007】
《第4の問題点について》
第4に、各ソケット片3の再使用・リサイクル使用が困難であり、コスト負担が大きくなる、という問題が指摘されていた。
すなわち、台板7に取付け固定された各ソケット片3は、それぞれケーブル4等にハンダ付けCされるので、一度検査に使用すると、再使用・リサイクル使用が、困難化する。→そこで従来は、一度使用された各ソケット片3は、それぞれプローブピン2付のまま廃棄処分されており、検査毎に新しいソケット片3等が使用されており、→その分、コスト負担が大となる、という指摘があった。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンBほど、ソケット片3の個数も多く、このような問題発生が顕著となっていた。
【0008】
《本発明について》
本発明は、このような実情に鑑み、上記したこの種従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものであって、検査対象の回路基板に対応するプローブピン側の各ソケット片と、判定部側の各コネクターとの間に、ケーブル等に代え、接続回路を備えたフレキシブル回路基板を、介装する構成を採用したこと、を特徴とする。
もって本発明は、第1に、各ソケット片との接続作業が容易化され、短絡や断線等の虞もなくなり、第2に、接続関係が正確化し、誤接続・配線間違いが防止され、第3に、邪魔にならず、乱雑に位置することもなく、スペースも取らない等、取扱い面に優れ、第4に、各ソケット片の再使用・リサイクル使用が可能となる、回路基板の検査装置を提案すること、を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。すなわち、この回路基板Aの検査装置12は、検査対象の回路基板Aに対応する各プローブピン2側の各ソケット片3と、判定部6側の各コネクター5との間に、接続用のフレキシブル回路基板Dが介装され、もって、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに電圧,電流を印加し、その結果に基づき、各該回路パターンBを検査する。
【0010】
そして、この回路基板Aの検査装置12は、次のプローブピン2,ソケット片3,フレキシブル回路基板D,コネクター5,判定部6、等を有してなる。
すなわち、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに対応し、それぞれに接触すべく配された各該プローブピン2と、各該プローブピン2に対応し、それぞれに接続されると共に、台板7に取付け固定された各該ソケット片3と、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに対応した接続回路Eが、それぞれ、その一端側から他端側に形成され、各該接続回路Eの一端部Fの端子Gが、各該ソケット片3に対しそれぞれ接触,当接により接続されると共に、各該接続回路Eの他端部Hに形成されたスルホールJが、各該コネクター5に対しそれぞれハンダ付けCにより接続される、接続用の該フレキシブル回路基板Dと、更に、次のコネクター5,判定部6を有してなる。
すなわち、該判定部6の外面に、取付け固定された各該コネクター5と、各該プローブピン2,該ソケット片3,該フレキシブル回路基板Dの接続回路E,該コネクター5等を介して送出された検出信号と、予め準備された基準データとの比較により、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンB毎に、導通,断線,絶縁,短絡等を確認して、判定結果をディスプレイ等の表示部に表示する該判定部6と、を有してなる。
【0011】
そして、検査対象の該回路基板Aは、上下の台板7,8間に挟まれるように水平に位置決め,載置され、各該ソケット片3が、台板7の各縦穴13に嵌挿されて取付け固定され上下に露出しているのに対し、作業者の視認し易さ等を考慮しつつ近くに配設された該判定部6は、各該コネクター5が、背面等の縦面に集中的に取付け固定されている。
もって、該回路基板A側の各該ソケット片3と該判定部6側の各該コネクター5とは、狭いスペース内で3次元の関係で捩れるように離隔変位した位置関係にある。
そして該フレキシブル回路基板Dは、高柔軟性,高屈曲性を備え空間を立体的に使用可能であり、このように離隔変位した各該ソケット片3と各該コネクター5との3次元で捩れた位置関係に対応する柔軟性を備えており、両者間の接続用に介装されていること、を特徴とする。
【0012】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この検査装置は、検査対象の回路基板の各回路パターンを、電圧,電流を印加して検査する。そして各回路パターン毎に、それぞれ次の処理が行われる。
すなわち、検査対象の回路パターンに接触したプローブピンから、検出信号が、→対応したソケット片、→フレキシブル回路基板の接続回路の一端部(端子)、→他端部(スルホール)等を経由して、→対応したコネクターから、→判定部へと送出される。
→判定部は、検査対象の回路パターンについて、送出された検出信号と予め準備されていた基準データとを、比較することにより、→導通,断線,絶縁,短絡等を確認して、→合否を判定する。
【0013】
そして、この検査装置にあっては、第1に、検査対象の回路基板に対応する各プローブピン側の各ソケット片と、判定部側の各コネクターとの間に、検査対象の回路基板の各回路パターンに対応した接続回路が形成されたフレキシブル回路基板が、介装されている。
そして、各接続回路の一端部には、メッキが施され端子が形成されており、各端子が、対応する各ソケット片に対し、ハンダ付けを用いず接触,当接により接続されるので、接続作業が簡単容易化され、短絡や断線等の虞もない。
第2に、フレキシブル回路基板の各接続回路の一端部(端子)は、各ソケット片に対し、ハンダ付けを用いず接触,当接により接続され、各接続回路の他端部は、各コネクターに対し、スルホールを利用しハンダ付けにより接続される。
そこで、検査対象の各回路パターンに対応した正確な接続関係で、各接続回路が、対応したソケット片やコネクターに接続されるようになり、作業ミス,誤配線,配線間違いは、防止される。
【0014】
第3に、検査対象の回路基板側と判定部側とは、狭いスペース内で離隔変位した位置関係にある。そして各ソケット片は、検査対象の回路基板側にて台板に取付け固定されるのに対し、各コネクターは、判定部の外面に集中的に取付け固定されている。
すなわち、検査対象の回路基板は、両台板を用いて水平に位置決め,載置,配設されるのに対し、近くに配設された判定部は、作業者の視認し易さ等を考慮して配設されている。もって、各々プローブピンに対応,接続されつつ横の台板に取付け固定された各ソケット片と、判定部の背面等の縦面に取付け固定された各コネクターとは、狭いスペース内において、3次元の関係で捩れるように変位して離隔位置している。
そこで、この検査装置にあっては、各ソケット片と各コネクター間の接続のため、必要な柔軟性を備えたフレキシブル回路基板を介装しているので、このような位置関係に十分対応可能である。しかもフレキシブル回路基板は、作業の邪魔になることがなく、乱雑に位置することもなく、スペースを取ることもなく、結束処理等も不要である。
第4に、この検査装置にあっては、接続用にフレキシブル回路基板を介装してなり、その各接続回路の一端部の端子の各ソケット片に対する接続は、ハンダ付けを用いず、接触,当接により実施されている。そこで、一度検査に使用したプローブピン付きの各ソケット片を、それぞれそのまま、事後の検査にも、再使用・リサイクル使用可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図1,図2,図3,図4の(1)図等は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図1は、全体の概略斜視図である。図2は、接続用のフレキシブル回路基板やソケット片の要部の斜視図であり、(1)図は1例を、(2)図は他の例を示す。
図3の(1)図および(2)図は、接続用のフレキシブル回路基板の概略平面図であり、(1)図は1例を、(2)図は他の例を示し、(3)図および(4)図は、接続用のフレキシブル回路基板の概略側断面図であり、(1)図は1例を、(2)図は他の例を示す。図4の(1)図は、全体の接続状態の概略説明図である。
【0016】
《検査装置12の概要について》
まず、図1,図4の(1)図を参照をして説明する。電子機器の高性能化,高機能化,小型軽量化に伴い、その回路基板Aも高精度化,ファイン化,極薄化が進み、特に、その外表面(表面,裏面の一方又は両方)に多数形成される回路パターンBの高密度化,微細化の進展が著しい。
プリント配線基板とも称される回路基板Aは、例えば、縦横が500mm×500mm程度の寸法よりなり、その肉厚は、樹脂やガラスクロス等よりなる絶縁ベース材部分が、60μm〜1mm程度よりなり、銅箔よりなる回路パターンBの部分が、10μm〜80μm程度よりなり、回路パターンB幅も、0.1mm以下程度のものが出現している。
【0017】
本発明の回路基板Aの検査装置12は、このように高密度化,微細化が進む回路基板Aの回路パターンBを、検査する。
そして、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに電圧,電流を印加し、その結果に基づき、各回路パターンBについて、導通,断線,絶縁,短絡等の状態をチェックし、もってその合否を判定する。
この検査装置12は、チェッカー,布線検査機とも称され、次のプローブピン2,ソケット片3,接続用のプリント配線基板D,コネクター5,判定部6等を、有してなる。以下、これらについて説明する。
【0018】
《プローブピン2やソケット片3について》
まず、図1,図2,特に図4の(1)図等を参照しつつ、この検査装置12のプローブピン2やソケット片3について述べる。
プローブピン2は、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに対応し、それぞれに接触すべく配される。ソケット片3は、各プローブピン2に対応し、それぞれに接続されると共に、台板7等の板に取付け固定される。
【0019】
これらについて、更に詳述する。プローブピン2は、回路パターンBへの電気的接点として機能すると共に、導電性と共に可橈性・柔軟性を備え、先端部が、回路パターンBに接触して電気的に導通されると共に、基端部がスプリング状をなし、ソケット片3内に収納,挿着され、電気的に接続されている。
ソケット片3は、導電性を備えた短筒状をなし、樹脂等の絶縁材よりなる台板7の縦穴13に嵌挿されると共に、上下端部が縦穴13外に露出している。なおソケット片3は、ソケットと称されるものの、ネジは特に螺刻されていない。又、このようなプローブピン2とソケット片3とを総称して、プローブと称されることも多い。
そして、このようなプローブピン2やソケット片3は、検査対象の各回路パターンBに、それぞれ対応している。つまり、接続関係においても数においても、回路パターンBと対応している。
なお、検査対象の回路基板Aは、樹脂等の絶縁材よりなる台板8上に載置されると共に、台板7と台板8とが、図1の図示の状態から更に上下に接近することにより、両者間に挟まれるように位置した状態で、検査が実施される。図1中の9は、台板7や台板8の支柱である。
プローブピン2やソケット片3は、このようになっている。
【0020】
《接続用のフレキシブル回路基板Dについて》
次に、図1,図2,図3,図4の(1)図等を参照しつつ、この検査装置12で採用された、接続用のフレキシブル回路基板Dについて述べる。
このフレキシブル回路基板Dは、検査対象の回路基板Aに対応する各プローブピン2側の各ソケット片3と、判定部6側の各コネクター5との間に、接続用に介装される。そして、検査対象の回路基板Aと判定部6との間の離隔変位した位置関係に対応可能な柔軟性を備えてなると共に、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに対応した接続回路Eが、それぞれ、その一端側から他端側に形成されている。
そして、このフレキシブル回路基板Dは、各接続回路Eの一端部Fの端子Gが、各ソケット片3に対し、それぞれ接触,当接により接続されると共に、他端部HのスルホールJが、各コネクター5に対しハンダ付けCによりそれぞれ接続される。
つまり、各接続回路Eの一端部Fには、メッキKが施され、もって各一端部Fには、接続用の端子Gが形成されており、各端子Gが、各ソケット片3に対し、それぞれ接触,当接により接続される。又、各接続回路Eの他端部Hには、スルホールJが形成されており、もって各他端部Hは、各スルホールJを利用し、各コネクター5に対し、それぞれハンダ付けCにより接続される。
【0021】
このような接続用のフレキシブル回路基板Dについて、更に詳述する。まず、このフレキシブル回路基板Dは、フレキシブルプリント配線基板(FPC)とも称され、高柔軟性,高屈曲性を備えており、空間を立体的に使用可能な基板として知られている。
そして、図3の(3)図,(4)図に示したように、ベース材としては、絶縁性と可橈性とを兼ね備えた樹脂フィルム、例えばポリイミドフィルムLが用いられ、その肉厚は、例えば20μm〜60μm程度である。接続回路Eを形成する銅箔Mの肉厚は、例えば10μm〜30μm程度である。
【0022】
例えば、図3の(3)図に示した3層構造のフレキシブル回路基板Dでは、ベース材たるポリイミドフィルムL上に、接着剤Nをラミネートして、銅箔Mを貼り合わせたものが用いられている。
そして、公知の現像,エッチング,剥離等のステップを辿ることにより、銅箔Mにて接続回路Eが形成された後、保護皮膜たるカバーレイとして、接着剤Pを貼り合わせたポリイミドフィルムQが、熱プレスにより貼り合わされる。接続回路E(銅箔M)の一端部Fには、メッキK(ニッケルメッキや金メッキ、ここではハンダも含む)が施され、端子Gが形成される。
Rは補強板である。この補強板Rは、例えばガラスエポキシ材やポリエステル材が使用され、ソケット片3と接触,当接される一端部F側のフレキシブル回路基板Dの強度を向上させるべく用いられており、粘着剤や熱硬化型接着剤等にて、ベース材たるポリイミドフィルムLに貼着される。勿論、このような補強板Rを用いないことも可能である。
【0023】
次に、図3の(4)図の例に示した2層構造のフレキシブル回路基板Dでは、接着剤N,Pが用いられず、ベース材たるポリイミドフィルムL上に、銅箔Mがメッキ法やキャスティング法により積層されており、保護皮膜たるカバーレイとしては、熱硬化型レジストやフォトレジスト等のレジストSが用いられる。
なお、この2層構造のものについて、その他の構成は、上述した3層構造のものに準じるので、同符号を付し、その説明は省略する。
【0024】
さて、このようなフレキシブル回路基板Dの片面(図3の(3)図,(4)図の例)又は両面には、一端側から他端側に、多数の接続回路Eが形成されている。つまり、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに対応し、それぞれに個別・専用のプローブピン2やソケット片3を介して接続される接続回路Eが、多数形成されている。
接続回路Eの一端部Eには、ソケット片3への接触,当接,電気的接続用の端子Gが、メッキKにて形成されている。勿論、片面のみに接続回路Eが形成される場合は、片面のみに端子Gが形成され、両面に接続回路Eが形成される場合は、両面に端子Gが形成される。
ところで図2に示したように、このようなフレキシブル回路基板Dの一端側は、表裏に位置するソケット片3間に挟み込まれ、もって接続回路Eの一端部Fが、ソケット片3に接触,当接されるようになっている。なお、フレキシブル回路基板Dの片面(表面)側のみに接続回路Eそして端子Gが形成される場合、残りの他面(裏面)のソケット片3は、電気信号の伝達用としては機能せず、フレキシブル回路基板Dの一端側の挟持用としてのみ機能する。
接続回路Eの他端部Hには、スルホールJ(通常は部品取付け用等に多用されている孔)が、コネクター5へのハンダ付けCによる電気的接続用に形成される。図3の(1)図の例では、横1列に並設されたスルホールJが示され、図3の(2)図の例では、1個毎に位置をずらした横2列のスルホールJが示されている。
接続用のフレキシブル回路基板Dは、このようになっている。
【0025】
《判定部6とコネクター5について》
次に、図1,図4の(1)図を参照しつつ、この検査装置12の判定部6とコネクター5について述べる。
判定部6は、各プローブピン2,ソケット片3,フレキシブル回路基板Dの接続回路E,コネクター5等を介して送出された検出信号と、予め準備された基準データとの比較により、検査対象の回路基板Aの各回路パターンB毎に、導通,断線,絶縁,短絡等を確認して、合否を判定する。
そして各コネクター5は、判定部6の外面に取付け固定されると共に、検査対象の各回路パターンBに対応した接続回路Eに対し、それぞれ対応接続される。
【0026】
このような判定部6や各コネクター5について、更に詳述する。判定部6は、例えばコンピュータを用いてなり、予め、検査対象の回路基板Aの各回路パターンB毎の基準データが、読み込まれている。
そして各回路パターンB毎に、送出されてきた検出信号値つまり検出された電流,電圧値と、基準データ値つまり基準となる電流,電圧値とが比較され、もって、導通状態,断線の有無,絶縁状態,短絡の有無等が判断されて、合否が判定される。判定結果は、各回路パターンBに付された番号により、ディスプレイ等の表示部に表示される。
各コネクター5は、このような判定部6に各回路パターンB毎の検出信号を入力するものであり、多くの場合、判定部6のボディーの背面に、集中的に取付け固定されている。図示例では、MIL規格64芯のコネクター5が用いられると共に、判定部6への取付けに、コネクターケース10や取付け金具11が、使用されている。
判定部6とコネクター5は、このようになっている。
【0027】
《作用等について》
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この回路基板Aの検査装置12は、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに電圧,電流を印加し、その結果に基づき、各回路パターンBを検査する。そして、検査対象の各回路パターンB毎に、それぞれ、次の処理が行われる。
すなわち、まず▲1▼、検査対象の回路パターンBに接触したプローブピン2から、その回路パターンBの検出信号が、→▲2▼その回路パターンBに対応したソケット片3を介した後、→▲3▼フレキシブル回路基板Dのその回路パターンBに対応した接続回路Eの一端部Fの端子G、→そして▲4▼、その接続回路Eの他端部HのスルホールJを経由して、→▲5▼その回路パターンBに対応したコネクター5から、→▲6▼判定部6へと送出される。
【0028】
→▲7▼判定部6は、例えばコンピュータを用いてなり、検査対象の回路パターンBについて、送出されてきた検出信号と、予め読み込まれ準備されていた基準データとを、比較することにより、→▲8▼その回路パターンBについて、導通,断線,絶縁,短絡等を確認し、→もって▲9▼、その回路パターンBについて、合否を判定する。
そして、このような処理が、検査対象の回路基板Aの各回路パターンB毎に、それぞれに対応した専用のプローブピン2,ソケット片3,フレキシブル回路基板Dの接続回路E,コネクター5等を用いると共に、共通の判定部6を用いて実施される。
【0029】
さてそこで、この回路基板Aの検査装置12によると、次の第1,第2,第3,第4のようになる。
第1に、この検査装置12にあっては、検査対象の回路基板Aに対応する各プローブピン2側の各ソケット片3と、判定部6側の各コネクター5との間に、接続用のフレキシブル回路基板Dが介装されており、フレキシブル回路基板Dには、検査対象の回路基板Aの各回路パターンBに対応した接続回路Eが、それぞれ、一端側から他端側に形成されている。
そして、各接続回路Eの一端部FにはメッキKが施されて、接続用の端子Gが形成されており、各端子Gが、対応する各ソケット片3に対し、それぞれ接触,当接により接続される。つまり、フレキシブル回路基板Dの一端側を、各ソケット片3に対し、各接続回路Eの一端部Fの端子Gとの対応関係に留意しつつ、接触,当接せしめることにより、回路パターンBに対応した接続が実現される。
このように、各ソケット片3への接続は、接触,当接により実施され、ハンダ付けCを用いないので、接続作業が簡単容易化されると共に、短絡(ショート)や断線(オープン)等々が発生する虞もなくなる。
【0030】
第2に、この検査装置12にあっては、このように接続回路Eを備えたフレキシブル回路基板Dを用いたことにより、その各接続回路Eの一端部F(端子G)は、各ソケット片3に対し、ハンダ付けCを用いず、接触,当接により接続される。又、各接続回路Eの他端部Hは、各コネクター5に対し、スルホールJを利用し、ハンダ付けCにより接続される。
そこで、このような接続に際しては、フレキシブル回路基板Dの一端側を、各ソケット片3に対し、各接続回路Eの一端部F(端子G)との対応関係に留意しつつ、接触,当接せしめることにより、又、フレキシブル回路基板Dの他端側を、各コネクター5に対し、各接続回路Eの他端部H(スルホールJ)との対応関係に留意しつつ、ハンダ付けCすることにより、それぞれ、正確な接続が実現される。
つまり、検査対象の各回路パターンBに対応した接続関係で、各接続回路Eが、それぞれ対応したソケット片3やコネクター5に接続されるようになり、接続作業ミス,誤配線,配線間違いは、防止される。
【0031】
第3に、検査対象の回路基板A側と判定部6とは、狭いスペース内で離隔変位した位置関係にある。そして各ソケット片3は、検査対象の回路基板A側にて台板7に取付け固定されるのに対し、各コネクター5は、判定部6の外面に集中的に取付け固定されている。
すなわち、検査対象の回路基板Aは、台板7や台板8を用いて水平に位置決め,載置,配設されるのに対し、近くに配設された判定部6は、作業者の視認し易さ等を考慮して配設される。もって、各々プローブピン2に対応,接続されつつ横の台板7に取付け固定された各ソケット片3と、判定部6の背面等の縦面に取付け固定された各コネクター5とは、狭いスペース内において、3次元の関係で捩れるように変位して離隔位置している。
そして、この検査装置12にあっては、各ソケット片3と各コネクター5間の接続のため、柔軟性を備えたフレキシブル回路基板Dを介装してなるので、このような位置関係に十分対応可能である。しかもフレキシブル回路基板Dは、作業の邪魔になることがなく、乱雑に位置することもなく、スペースを取ることがなく、結束処理等も不要である。
【0032】
第4に、この検査装置12にあっては、接続用にフレキシブル回路基板Dを介装してなり、その各接続回路Eの一端部F(端子G)の各ソケット片3に対する接続は、ハンダ付けCを用いず、接触,当接により実施される。
そこで、一度検査に使用したプローブピン2付きの各ソケット片3は、それぞれそのまま、事後の検査にも、再使用・リサイクル使用可能となる。
【0033】
《その他》
なお第1に、図1,図2,図3,図4,図5等の各図は、あくまでも概略図である。
例えば、各図に示された回路基板A,その回路パターンB,フレキシブル回路基板D,その接続回路E,ソケット片3,コネクター5,ケーブル4等について、それぞれの大きさ,長さ,径,その他の寸法関係や、位置関係や、形状・バランス関係、数等々は、説明の便を考え、実物を誇張して表現し図示されている。
【0034】
なお第2に、図2の(1)図,(2)図は、フレキシブル回路基板Dやソケット片3の要部を示すが、(1)図は、フレキシブル回路基板Dが1枚用いられた例を示し、(2)図は、フレキシブル回路基板Dを複数枚使用可能な例を示す。すなわち、(1)図の例では、前後2列にソケット片3を配列すると共に(後列のソケット片3の図示は省略)、この間に、1枚のフレキシブル回路基板Dが、挟み込まれて接触,当接されている。
これに対し(2)図の例では、前後複数列にソケット片3が配列されると共に、これらの間に、複数枚のフレキシブル回路基板Dを、挟み込み,接触,当接せしめることが可能となっている(図示では1枚のフレキシブル回路基板Dのみが、挟み込み,接触,当接せしめられている)。
【0035】
【発明の効果】
《本発明の特徴について》
本発明に係る回路基板の検査装置は、以上説明したように、検査対象の回路基板に対応するプローブピン側の各ソケット片と、判定部側の各コネクターとの間に、ケーブル等に代え、接続回路を備えたフレキシブル回路基板を、介装する構成を採用したこと、を特徴とする。
もって本発明は、次の効果を発揮する。
【0036】
《第1の効果について》
第1に、各ソケット片との接続作業が容易化され、短絡や断線等の虞もなくなる。
すなわち、この検査装置にあっては、接続用にフレキシブル回路基板が採用されており、各ソケット片へは、その各接続回路の一端部の端子が、接触,当接により接続される。つまり、ケーブル等を介装していた前述したこの種従来例のように、各ソケット片への接続にハンダ付けを用いないので、接続作業が簡単容易化され、短絡や断線等の発生の虞もなくなる。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンほど、対応して用いられる各プローブピンが相互に近接位置しており数も多く、又、ソケット片も相互に近接位置しており数も多く、例えば相互間のピッチは1.27mm以下程度に達しており、このように接続作業が容易化され、短絡や断線等が回避される意義は、大きい。
【0037】
《第2の効果について》
第2に、各ソケット片や各コネクターとの接続関係が正確化し、誤接続・配線違いが防止される。
すなわち、この検査装置にあっては、フレキシブル回路基板が採用されており、各ソケット片へは、各接続回路の一端部の端子が、接触,当接により正確な対応関係で接続され、又、各コネクターへは、各接続回路の他端部のスルホールが、ハンダ付けにより正確な対応関係で接続される。
そこで、ケーブル等を介装していた前述したこの種従来例のように、多数の各ソケット片や各コネクターと各ケーブル等との間の対応関係を、間違わずに選択して行く必要がなくなり、作業ミスが防止され、誤接続.配線間違いが一掃される。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンほど、接続が複雑化するので、このように接続関係が正確化される意義は、大きい。
【0038】
《第3の効果について》
第3に、フレキシブル回路基板を介装するので、邪魔にならず、スペースも取らず、結束処理も不要である。
すなわち、この検査装置にあっては、フレキシブル回路基板を採用してなるので、ケーブル等を介装していた前述したこの種従来例のように、狭いスペース内で離隔変位した位置関係にある検査対象側と判定部側との間にて、多数のケーブル等が、作業の邪魔になったり、乱雑に位置してスペースを取り、検査毎に結束処理を要する、等々の事態は回避される。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンほど、もしもケーブル等を用いるとその数が極めて多くなるので、このように取扱い面に優れる意義は大きい。
【0039】
《第4の効果について》
第4に、各ソケット片の再使用.リサイクル使用も可能となり、コスト面にも優れている。
すなわち、この検査装置にあっては、フレキシブル回路基板が採用されており、各ソケット片へは、接触,当接により接続される。そこで、ケーブル等を介装していた前述したこの種従来例のように、各ソケット片への接続にハンダ付けを用いないので、各ソケット片は、再使用・リサイクル使用可能となる。
特に、高密度化,微細化が進んだ回路パターンほど、ソケット片の個数が多くなるので、このようにコスト面に優れる意義は大きい。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回路基板の検査装置について、発明の実施の形態の説明に供し、全体の概略斜視図である。
【図2】同発明の実施の形態の説明に供し、接続用のフレキシブル回路基板やソケット片の要部の斜視図であり、(1)図は、その1例を、(2)図は、他の例を示す。
【図3】同発明の実施の形態の説明に供し、(1)図および(2)図は、接続用のフレキシブル回路基板の概略平面図であり、(1)図は、その1例を、(2)図は、他の例を示す。(3)図および(4)図は、接続用のフレキシブル回路基板の概略側断面図であり、(1)図は、その1例を、(2)図は、他の例を示す。
【図4】同発明の実施の形態の説明に供し、全体の接続状態の概略説明図であり、(1)図は、本発明に関するもの、(2)図は、この種従来例に関するものである。
【図5】この種従来例に係る回路基板の検査装置の説明に供し、全体の概略斜視図である。
【符号の説明】
1 回路基板の検査装置(この種従来例のもの)
2 プローブピン
3 ソケット片
4 ケーブル
5 コネクター
6 判定部
7 台板
8 台板
9 支柱
10 コネクターケース
11 取付け金具
12 回路基板の検査装置(本発明のもの)
13 縦穴
A 検査対象の回路基板
B 回路パターン
C ハンダ付け
D 接続用のフレキシブル回路基板
E 接続回路
F 一端部
G 端子
H 他端部
J スルホール
K メッキ
L ポリイミドフィルム
M 銅箔
N 接着剤
P 接着剤
Q ポリイミドフィルム
R 補強板
S レジスト
Claims (1)
- 検査対象の回路基板Aに対応する各プローブピン2側の各ソケット片3と、判定部6側の各コネクター5との間に、接続用のフレキシブル回路基板Dが介装され、もって、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに電圧,電流を印加し、その結果に基づき、各該回路パターンBを検査する回路基板Aの検査装置12であって、
検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに対応し、それぞれに接触すべく配された各該プローブピン2と、
各該プローブピン2に対応し、それぞれに接続されると共に、台板7に取付け固定された各該ソケット片3と、
検査対象の該回路基板Aの各回路パターンBに対応した接続回路Eが、それぞれ、その一端側から他端側に形成され、各該接続回路Eの一端部Fの端子Gが、各該ソケット片3に対しそれぞれ接触,当接により接続されると共に、各該接続回路Eの他端部Hに形成されたスルホールJが、各該コネクター5に対しそれぞれハンダ付けCにより接続される、接続用の該フレキシブル回路基板Dと、
該判定部6の外面に、取付け固定された各該コネクター5と、
各該プローブピン2,該ソケット片3,該フレキシブル回路基板Dの接続回路E,該コネクター5等を介して送出された検出信号と、予め準備された基準データとの比較により、検査対象の該回路基板Aの各回路パターンB毎に、導通,断線,絶縁,短絡等を確認して、判定結果をディスプレイ等の表示部に表示する該判定部6と、を有してなり、
検査対象の該回路基板Aは、上下の台板7,8間に挟まれるように水平に位置決め,載置され、各該ソケット片3が、台板7の各縦穴13に嵌挿されて取付け固定され上下に露出しているのに対し、作業者の視認し易さ等を考慮しつつ近くに配設された該判定部6は、各該コネクター5が、背面等の縦面に集中的に取付け固定されており、
もって、該回路基板A側の各該ソケット片3と該判定部6側の各該コネクター5とは、狭いスペース内で3次元の関係で捩れるように離隔変位した位置関係にあり、
該フレキシブル回路基板Dは、高柔軟性,高屈曲性を備え空間を立体的に使用可能であり、このように離隔変位した各該ソケット片3と各該コネクター5との3次元で捩れた位置関係に対応する柔軟性を備え、両者間の接続用に介装されていること、を特徴とする回路基板の検査装置。
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