JPS5855766A - 配線板の回路導通検査法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線板の回路導通検査法に関する０ 印刷配線板は、絶縁基板面に必要な回路を形成し、スル
ホールにより表裏面回路を接続しているが、回路の断線
、回路間のシ真−トの有無を検査する必要がある。

従来このような印刷配線板の導通検査方法としては、回
路パターン毎に、回路パターンに対応した位置に接点ビ
ンを有するカセット盤を作成して検査してい九が、多品
種少量生産には不向きであった。最近パターン毎にカセ
ット盤を作らなくてもすむように、格子状に多数の接点
ビンを有する万能型導通検査機が使われる様になって来
た。

第１図はこのような万能型導通検査機を示すもので、１
は格子状に多数の貫通孔を有す絶縁板、２はその貫通孔
に挿入された接点ビンである。接点ビンは第２図に示す
ように、絶縁板１に固定されたソケット３内で、スプリ
ング４により上下可動自在に支持されている。このよう
な万能型導通検査機でも、格子からはずれているパター
ンは検査できない問題が残った。これを解決するためＫ
、第３図に示すように、゛万能型導通検査機５と被検査
回路板６０間に、万能型導通検査機５の接点ビン２とは
ずれたパターン７を接続する修正ビン８を有す補助盤９
を置き、接点ビンとはずれたパターンとの接続を修正し
ていた。

又、第４図に示すように、万能型導通検査機５の接点ビ
ンとはずれ之パターン１０に対応した位置に接点ビン１
１を有す補助盤１２を万能型導通検査機５の裏面におき
、接点ビンとパターンのはずれを修正して検査を行って
いた。

このような、多数の格子状接点を有す万能型導通検査機
のずれを補助盤で修正する方式では、構造が複雑になり
、作業性が悪い欠点があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、印刷配
線板に、格子状に多数の接点ビンを有するカセット盤を
重ねると共に、印刷配線板とカセット盤との間に接点ビ
ンと接触しない被検査回路と接点ビンとを電気的に接続
する補助回路板を配し、接点ビンと接触しない被検査回
路と接点ビンと全電気的に接続し、接点間の導通の有無
によシ印刷配線板の回路導通を検査するものである。

すなわち本発明は、従来のビンをｋう補助盤の代わりに
、被検査印刷配線板で格子からはずれた回路（スルホー
ル）が、接点ビンと接触がとれる様にするため格子下に
引き出しパッドを付けた薄手印刷配線板の補助回路板を
接点ビンと被検査印刷配線板間にあてがい電気接点をと
る方式としたものであるこの薄手印刷配線板は被検査印
刷配線板を製作するとき使用されるフォトマスクを利用
し格子からはずれたスルホールを選び出し、そのスルホ
ールから格子上に引き出したパッドを有する印刷配線板
とする。また被検査印刷配線板でスルホールが格子上に
あるものは接点ビンと直接接触する様にするため薄手印
刷配線板には接点ビン径より大きな穴をあける。

第５図、第６図に基いて本発明の検査法を更に説明する
。

１６は格子状に多数の接点ビンを有すカセット盤で、１
４は接点ビンと接触しない被検査回路と接点ビンとを電
気的に接続する回路パターン１５を有する補助回路板、
１６は、接点ビン径より大きい穴、１７は、被検査印刷
配線板である。第６図はカセット盤仁３、補助回路板１
４．被検査印刷配線板１７を重ね合せた状態を示す断面
図であり、印刷配線板１７で格子上にあるスルホールは
接点ビンと接触させるため補助回路板１４には穴１６が
おいており、また格子からはずれたスルホの接点をとる
。これＫより格子化スルホールと格子外スルホールはお
互いの接点ビン間で電気的に接続され回路の検査ができ
るのである。

なお、補助回路板の薄手印刷配線板の材質としてはポリ
イシドフィルムのフレキシブル配線板極薄エポキシ樹脂
鋼張積層板等が利用できる。

実施例 接着剤をラミネートした基板上に、絶縁型Ｖｔ右側した
マルチワイヤ配線板（はとんど１００ミル格子のスルホ
ールに対し、７５ミル格子のスルホールが混在している
）を１００ミル格子の接点ビンを有すカセット盤上使用
して回路導通検査を行った。

補助回路板の作成 ■　被検査印刷配線板フォトマスクよ、９７７ｍ１ｌ格
子スルホールの選出（１００ｍｉｌ格子フィルムをあて
がい、その格子からはずれたスルホール） ■　７５ｍ１ｌ格子スルホールから引き出しパッドを設
けた新たなフォトマスクの作製 ■　穴明はテープの作製（７５ｍｉｌ格子スルホールと
１００ｍ１ｌ格子スルホール） ■　基材準備（日立化成工業■製商品名ＭＣＬ−Ｅ−６
０８厚みα２５１１Ｂ） ■　穴明け（７５ｍｉｌ格子スルホールのみ）■　スル
ホールメッキ ■　焼付け ■　現儂 ■　エツチング ０　穴明け（１００ｍｉｌ格子スルホール、ｚ３φドリ
ル径） ■　切断加工 このようにして得られた補助回路板を、被検査印刷配線
板と１００ミル格子の接点ビンを有すカセット盤の間に
挿入して位置合せを行い、マルチワイヤ配線板回路の導
通検査を行ったところ一回の操作で、正確な検査結果が
得られた。

以上説明したように本発明の検査法により、次の効果が
達成された。

（１）印刷配線板で格子からはずれたスルホールまで、
構造複雑、高価な補助盤を使わなくとも、薄手印刷配線
板を利用し、安価な製作費でできる様になった〇 （２）補助盤を利用する検査機より構造が蘭単になった
。

（８）薄手印刷配線板の交換が簡単であり補助カセット
盤を利用する検査方法より作業性が良くなった。

【図面の簡単な説明】

第１図は格子状に多数の接点ピンを有す万能型導通検査
機の斜視図、第２図は、接点ピンの断面図、第６．４図
は従来の検査法を示す斜視図、第５図は本発明の検査法
を示す斜視図、第６図は第５図の要部拡大断面図である
。 付号の説明 １、絶縁板 ２　接点ピン ５、万能型導通検査機 ６、被検査回路板 ９　補助盤 １ｚ　補助盤 １′５．、格子状に多数の接点ピンを有すカセット盤１
４、補助回路数 １７、被検査印刷配線板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　印刷配線板に、格子状に多数の接点ビンを有する
   カセット盤を重ねると共に、印刷配線板とカセット盤と
   の間に接点ビンと接触しない被検査回路と接点ビンとｔ
   ｌ−電気的に接続する補助回路板を配し、接点ビンと接
   触しない被検査回路と接点ビンとを電気的に接続し、接
   点間の導通の有無による印刷配線板の回路導通検査法。